電鍍不良之原因分析及防范措施

1、電鍍不良之原因分析及防範(fàn)措施不良狀況可能發(fā)生的原因防範(fàn)措施備注1.氧化、生銹a. 素材表面粗糙，孔粗細(xì)度 較大，形成電位差，縮短 保質(zhì)期,產(chǎn)生氧化點(diǎn)；b. 端子表面壓傷，電鍍時(shí)形 成低電流區(qū)，壓傷抗氧化 能力較低；c. 端子後處理不良，表面殘 留酸性物。a. 素材衝壓成型時(shí)，須做到表 面光滑,不能有壓傷傷痕 等；b. 規(guī)范後處理，落實(shí)執(zhí)行制程 稽核。此份為首 顧提供2.傷痕a. 素材本身在衝床時(shí)即造 成刮傷、壓傷；b. 被電鍍設(shè)備中金屬制具 刮傷,如陰極頭、烤箱、 定位器;c. 被電鍍結(jié)晶物刮傷；d. 傳動(dòng)輪鬆動(dòng)故障不良，造 成壓合時(shí)傷到；e. 滾鍍鐵殼電鍍或運(yùn)送過 程中相互刮傷。a. 衝壓單

2、位修整模具；b. 檢查電鍍流程，適時(shí)調(diào)整設(shè) 備及制具；C.停止生產(chǎn)，立即去除結(jié)晶 物；d. 檢查傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，或更換備 品；e. 電鍍過程中盡量減少桶量， 減少不良。3.燒焦、變色a. 電鍍電壓太咼；b. PH值太高。a. 依電鍍作業(yè)條件標(biāo)準(zhǔn)做規(guī) 範(fàn)作業(yè)；b. 由現(xiàn)場專員定稽核PH值,溫 度。此份為首 顧提供4.有異物a. 水洗不乾凈；b. 沾到收料系統(tǒng)之機(jī)械油 污；c. 素材帶有類似膠狀物，於 處理流程無法去除；d. 收料時(shí)落地沾到泥土污 物；e. 錫鉛結(jié)晶物沾附。a. 漬洗水槽並更換新水；b. 將有油污處做以遮蔽；C.須先以溶劑浸泡處理；d. 避免落地，若已沾附泥土可 用吹氣清潔，數(shù)量很多時(shí)，

3、 建議重新清洗次；e. 立即去除結(jié)晶物。5.白霧a. 前處理不良；b. 鍍液受污染；C.錫鉛鍍層受到強(qiáng)酸腐蝕， 如停機(jī)時(shí)受到錫液腐蝕a. 加強(qiáng)前處理；b. 更換藥水或去除污染、純化 槽液並找出污染源，徹底解 決；C.避免停機(jī)，若無法避免時(shí)，（水洗太髒）；d. 錫鉛溫度過低（高電流處 會發(fā)生）；e. 錫鉛電流密度達(dá)低；f. 光澤劑不足。剪除不良；d. 立即檢查溫控系統(tǒng)，並重新 設(shè)定溫度;e. 提高電流密度；f. 補(bǔ)足不光澤劑。6.水漬a. DRY前吹氣不良：1. 風(fēng)嘴位置不當(dāng)；2. 風(fēng)壓及風(fēng)量不正常。b. 水洗不良a.1. 檢查後調(diào)整；2. 檢查送風(fēng)機(jī)濾綱及各風(fēng)嘴， 管路有無漏氣，不良清潔調(diào)整；

4、b. 檢查D4 D5槽之水質(zhì)、水 洗步驟,熱水洗溫度及水質(zhì)，不 良更換。7.密著不良 （指鍍層有剝 落、脫皮、起 泡等現(xiàn)象）a. 前處理不良，如剝鎳；b. 陰極接觸不良放電，如剝 鎳、剝錫鉛；c. 鍍液受到嚴(yán)重污染；d. 產(chǎn)速太慢,底層再次氧 化,如鎳層在金槽氧化， 剝錫鉛；e. 水洗不乾淨(jìng)。a. 加強(qiáng)前處理；b. 檢查陰極是否接觸不良，適 時(shí)調(diào)整；c. 更換藥水；d. 電鍍前須再次活化；e. 更換新水，必要時(shí)清洗水 槽。8.表面粗糙 （指不平整、 不光亮之表 面,通常成粗 白狀）a. 素材表面嚴(yán)重粗糙，電鍍 層無法覆蓋平整；b. 傳動(dòng)輪表面粗糙，且壓合 緊,以致於壓傷；c. 電流密度稍微偏高

5、，部分 表面不亮、粗糙（尚未燒 焦）；d. 浴溫過低,一般鍍鎳才會 發(fā)生；e. PH值過高或過低，一般鍍 鎳或鍍金（過低不會）皆 會發(fā)生。a. 若為素材嚴(yán)重粗糙，立即停 產(chǎn)並通知客戶；b. 若傳動(dòng)輪粗糙，可換備品使 用並檢查壓合緊度;c. 計(jì)算電流密度是否操作過 咼,若是應(yīng)降低電流；d. 待溫度回升再開機(jī)，或降低 電流,並立即檢查控系統(tǒng)；e. 立即調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn)圍。9.露銅（可清楚看見 銅色或黃黑 色於低電流 處（凹槽處）a. 前處理不良，油脂、氧化 物尚未除去，鍍層無法析 出；b. 操作電流太低，導(dǎo)致低電 流區(qū)鍍層無法析出；c. 光澤劑過量，導(dǎo)致低電流 區(qū)鍍層無法析出。a. 加強(qiáng)前處理；

6、b. 重新計(jì)算電鍍條件；c. 處理藥水，去除過多光澤劑 或更新。10.變形（刮a.素材本身衝床或運(yùn)輸時(shí)，a.停止生產(chǎn)，退回給客戶；歪）（指端子形狀 已經(jīng)偏離原 有尺寸）即造成形；b. 被電鍍設(shè)備、治具刮歪（如吹氯、定位器、警報(bào) 器、槽口 ）；c. 盤子過小或卷繞不良，導(dǎo) 致出入時(shí)傷到。b.檢查電鍍流程，適時(shí)調(diào)整設(shè) 備及治具；C.停止生產(chǎn)，退回給客戶或適 時(shí)調(diào)整盤子。11.重鎔（指鍍層表面 有如山丘平 原狀 ,只有錫 鉛鍍層會發(fā)生）a. 錫鉛陰極過熱（電壓太 高）,導(dǎo)致錫層重鎔；b. 烤箱溫度過高，且烘烤時(shí) 間過,長導(dǎo)致錫鉛層重 鎔。a. 降低電壓,並了解為何電壓 高,再行修正電鍍條件；b. 降

7、低烤箱溫度,並檢查溫控 系統(tǒng)。12.針孔：（指成群極細(xì) 小圓孔狀 ）a. 操作的電流密度太高；b. 電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大；c. 電鍍時(shí)攪拌效果不良；d. 浴溫過低；e. 電鍍?nèi)芤菏艿轿廴荆籪. 前處理不良。a. 降低電流密度；b. 補(bǔ)充滋潤劑，或檢查藥水；c. 加強(qiáng)攪拌；d. 加強(qiáng)浴溫e. 提純藥水或更新；f. 加強(qiáng)前處理效果。13.端子融熔 （指表面有受 熱熔成凹洞 狀,通常是在 電鍍前造成）a. 素材在衝床時(shí)造成；b. 鍍鎳前之陰極接觸不良， 放電火花將銅材熔成凹 洞。a. 須在未電鍍檢查素材，並通 知客戶；b. 檢查陰極導(dǎo)電座，並適時(shí)調(diào) 整。14.鍍層燒焦 （指鍍層表面 嚴(yán)重黑暗粗 糙,

8、如炭色一般）a. 操作電流密度過高；b. 浴溫過低；（鎳）c. 攪拌不良；d. 洶涌劑不足；e. PH值過高；f. 選鍍位置不當(dāng)；g. 整流器濾波不良。a. 降低電流密度；b. 提咼浴溫,並檢查溫控系 統(tǒng)；C.增加攪拌效果；d. 補(bǔ)足光澤劑；e. 修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn)圍；f. 重新修正電鍍位置，注意電 流分布線；g. 檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn)， 若偏移時(shí)須將整流器送修。15.界面黑線、霧線（通 常在半鍍錫 鉛層之界面a. 陰極反應(yīng)太大，大量氫氯 泡沬浮於液面；b. 陰極攪拌不良；c. 選鍍高度調(diào)整不均。a. 降低電流；b. 調(diào)整PUM出水量；c. 檢查選鍍咼度，重新修正。都會有此現(xiàn)象）16.鍍層暗

9、紅 （通常指金色 澤偏暗偏紅）a. 鍍金藥水偏離；b. 鎳層粗糙、燒焦再覆蓋金 層即變紅；c. 水洗不乾凈，造成紅斑；d. 鍍件未完全乾燥，日後氧 化發(fā)紅。a. 重新調(diào)整電鍍藥水；b. 改善鎳層不良；C.更換水洗水；d.檢查乾燥系統(tǒng)，確定鍍件乾 燥,已發(fā)紅之端子，可以稀 氯化物清洗。17.排線不良a. 排線軸卡死；b. 換盤時(shí)材料上盤不順；C.收線速度不同。a. 檢查,不良擦拭上油；b. 換盤時(shí)注意；C.隨時(shí)調(diào)整。18.龜裂a(bǔ). 鎳槽PH值過高（4.0）;b. 鎳槽受到污染、應(yīng)力變 大。a. 降低PH直；b. 制程檢查，若為有機(jī)污染則 使用活性碳濾心處理，處理 時(shí)間視情況之嚴(yán)重而定，一 般處理

10、為2-4HRS,以不超過 4H為原則。19.露鎳（預(yù)金不上鍍）a. 鍍鎳水洗不良；b. 預(yù)金電流不穩(wěn)：1. 導(dǎo)輪不潔、鬆動(dòng)；2. 導(dǎo)電不良；3. 整流器不穩(wěn)。a. 檢查水質(zhì)及水洗步驟，不良 更換；b. 檢查後清潔固定；C.檢查端子與電刷接觸情形， 不良更換。20.白斑（間段斑紋）a. 底材不良；b. 脫脂不良：1. 脫脂劑含量不正常；2. 脫脂電流或電壓過 高；3. 脫脂槽內(nèi)短路；C.酸浸不良（濃度過咼）；d. 鍍鎳不良：1. 電流布不均或電壓過 高；2. 鎳槽主要成份及澤劑 含量過高；3. 鎳槽污染；4. 鎳槽內(nèi)線材位置未於 槽中。e. 鎳金不良；1.金槽電壓過高a. 檢查；1. 測485-

11、E含後調(diào)整；2. 依操作手冊檢查；3. 檢查後調(diào)整；b. 測PH,SP,GR直,不良更換;1. 檢查導(dǎo)輪清潔，端子電 刷接觸情形，不良更換；2. 檢查分析數(shù)據(jù),及HULLCELL片;c. 檢查後調(diào)整；d. 檢查導(dǎo)輪、電刷接觸不良清 潔或更換；e. 檢查後調(diào)整；(24.5v);2.金槽內(nèi)線材位置未於 槽中。21.色澤差無 光澤a. 底材不良；b. 鍍鎳不良1. 電流分布不均或電壓 過高；2. 鎳槽主要成份及光澤 劑含量；3. 鎳槽溫度太低；c. 鍍金不良；1. 金槽電壓過高(4.5v)；2. 金槽光澤劑含量；3. 金槽PH值過高(5.0)；4. 上槽金結(jié)晶；a. 檢查導(dǎo)輪清潔、端子電刷接 觸情形

12、,不良更換；b. 檢查分析數(shù)據(jù)及hull cell 片檢查；c. 檢查導(dǎo)輪、電刷接觸不良清 潔或更換；d. 檢查分析數(shù)據(jù);e. 清上槽。22.焊錫不良a. 錫鉛電鍍液受到污染；b. 光澤劑過量，造成鍍層碳 含量過多；c. 電鍍後處理不良(梭液殘 存、水質(zhì)不佳、鹽類生 成、異物附著)；d. 密著不良；e. 電鍍時(shí)電壓過高，造成鍍 件熱氧化、鈍化；f. 電流密度過高，致鍍層結(jié) 構(gòu)不良；g. 攪拌不良，致鍍層結(jié)構(gòu)不 良；h. 浴溫過高，致鍍層結(jié)構(gòu)不 良；i. 鍍層因放置環(huán)境較差、時(shí) 間過久,致鍍層氧化、老 化；j. 鍍層太?。籯. 焊錫溫度不正確；l. 鍍件形狀構(gòu)造影響；m. 焊劑不純物過高；a. 更換錫鉛葯水。b. 立即作活性碳過濾，或更換 藥水。c. 改善流程，改善水質(zhì)。d. 解決密著不良問題。e. 改善導(dǎo)電設(shè)備。f. 降低電流密度。g. 增加攪拌效果。h. 降低浴溫並檢查冷卻系統(tǒng)。i. 加強(qiáng)包裝及改善儲存環(huán)境。j. 增加電鍍層厚度。k. 檢查焊錫溫度。l.