硬件設(shè)計(jì)需求說明書(完整版)

1、文檔名稱文檔范圍硬件需求說明書內(nèi)部公開文檔編號(hào)共12頁DD301硬件需求說明書擬制焦少波日期2016-12-01評(píng)審人日期批準(zhǔn)日期免費(fèi)共享文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開修訂記錄日期修訂版本描述作者2016-12-01初稿完成焦少波免費(fèi)共享第2頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開目 錄硬件需求說明書 .11引言 .61.1文檔目的 .61.2參考資料 .62概述 .72.1產(chǎn)品描述 .72.2產(chǎn)品系統(tǒng)組成 .72.2.1XXX 分系統(tǒng) .72.2.2XXX 分系統(tǒng) .72.3產(chǎn)品研制要求 .73硬件需求分析 .73.1硬件組成 .73.1.1XXX 分系統(tǒng) .83

2、.1.2XXX 分系統(tǒng) .83.2系統(tǒng)硬件布局 .83.2.1XXX 設(shè)備布局 .83.2.2XXX 設(shè)備布局 .83.3系統(tǒng)主要硬件組合 .83.4XXX 硬件模塊需求 .83.4.1功能需求 .93.4.2性能需求 .93.4.3接口需求 .93.4.4RAMS 需求 .93.4.5安全需求 .93.4.6機(jī)械設(shè)計(jì)需求 .93.4.7應(yīng)用環(huán)境需求 .93.4.8設(shè)計(jì)約束 .103.5XXX 硬件模塊需求 .103.5.1功能需求 .103.5.2性能需求 .103.5.3接口需求 .103.5.4RAMS 需求 .103.5.5安全需求 .103.5.6機(jī)械設(shè)計(jì)需求 .103.5.7應(yīng)用環(huán)

3、境需求 .113.5.8設(shè)計(jì)約束 .113.6可生產(chǎn)性需求 .113.7可測(cè)試性需求 .113.8外購硬件設(shè)備 .113.8.1外購硬件 .113.8.2儀器設(shè)備 .123.9技術(shù)合作 .123.9.1內(nèi)部合作 .123.9.2外部合作 .12免費(fèi)共享第3頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開表目錄表 1 外購硬件清單表 2 儀器設(shè)備清單.1112圖目錄圖 1XXX 系統(tǒng)構(gòu)成框圖7圖 2XXX 系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖7免費(fèi)共享第4頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開硬件需求說明書關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘要：縮略語清單：對(duì)本文所用縮略語進(jìn)行說

4、明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋?？s略語英文全名中文解釋免費(fèi)共享第5頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開1 引言1.1文檔目的<本文檔為硬件開發(fā)入口，根據(jù)產(chǎn)品提供的產(chǎn)品需求說明書，通過研發(fā)技術(shù)專家識(shí)別轉(zhuǎn)化為研發(fā)內(nèi)部硬件的需求文檔。為下一步產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)提供開發(fā)方向和準(zhǔn)則，并為產(chǎn)品測(cè)試及驗(yàn)收提供判斷依據(jù)；產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及硬件設(shè)計(jì)文檔均以本文檔所描述需求為準(zhǔn)。>1.2參考資料<所引用的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與其它標(biāo)準(zhǔn)，例如XXX 產(chǎn)品需求說明書>免費(fèi)共享第6頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開2 概述2.1產(chǎn)品描述<主要是針對(duì)產(chǎn)品的功能

5、進(jìn)行簡(jiǎn)單的描述。>2.2產(chǎn)品系統(tǒng)組成<主要是針對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)的組成進(jìn)行描述，例如：XXX 系統(tǒng)主要由 XXX 分系統(tǒng)、 XXX 分系統(tǒng)組成，系統(tǒng)構(gòu)成框圖參考下圖所示。>圖 1 XXX 系統(tǒng)構(gòu)成框圖XXX 分系統(tǒng)<描述 XXX 分系統(tǒng) >XXX 分系統(tǒng)<描述 XXX 分系統(tǒng) >2.3產(chǎn)品研制要求<描述產(chǎn)品研制的相關(guān)要求>3 硬件需求分析3.1硬件組成<主要是針對(duì)硬件組成進(jìn)行描述，例如：XXX 產(chǎn)品系統(tǒng)中包含有系統(tǒng)硬件。系統(tǒng)硬件組成框圖參考下圖所示。>圖 2 XXX 系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖<XXX 產(chǎn)品系統(tǒng)硬件的基本功能是XXX ，主要

6、性能要求是XXX 。>免費(fèi)共享第7頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開<XXX 分系統(tǒng)的基本功能是XXX ，主要功能指標(biāo)是XXX 。 ><XXX 分系統(tǒng)的基本功能是XXX ，主要功能指標(biāo)是XXX 。 >XXX 分系統(tǒng)1) XXX 部件<描述 XXX 部件，例如：主要完成 XXX ，其主要指標(biāo)如下。 >2) XXX 部件<描述 XXX 部件，例如：主要完成 XXX ，其主要指標(biāo)如下。 >XXX 分系統(tǒng)1) XXX 部件<描述 XXX 部件，例如：主要完成 XXX ，其主要指標(biāo)如下。 >2) XXX 部件<

7、描述 XXX 部件，例如：主要完成 XXX ，其主要指標(biāo)如下。 >3.2系統(tǒng)硬件布局XXX 設(shè)備布局XXX 設(shè)備布局3.3系統(tǒng)主要硬件組合3.4XXX 硬件模塊需求<此章節(jié)主要是針對(duì)每個(gè)硬件模塊（PCB 、單元、子系統(tǒng)）說明硬件的所有需求。>免費(fèi)共享第8頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描述>性能需求<此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）等。>接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏

8、輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等>RAMS 需求<此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時(shí)間MTBF- 通常以小時(shí)來規(guī)定，也可以以天，月，年來統(tǒng)計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR- 系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長時(shí)間。>安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故障-安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>機(jī)械設(shè)計(jì)需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或PCB 板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散熱要求等。>應(yīng)用

9、環(huán)境需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC 。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。>免費(fèi)共享第9頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開設(shè)計(jì)約束<此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決策。如硬件語言，硬件過程需求，開發(fā)工具的規(guī)定使用，構(gòu)架等>3.5XXX 硬件模塊需求<此章節(jié)主要是針對(duì)每個(gè)硬件模塊（PCB 、單元、子系統(tǒng)）說明硬件的所有需求。>功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描述>性能需求<此小節(jié)描述硬

10、件模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）等。>接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等>RAMS 需求<此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時(shí)間MTBF- 通常以小時(shí)來規(guī)定，也可以以天，月，年來統(tǒng)計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR- 系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長時(shí)間。>安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需

11、求。如故障-安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>機(jī)械設(shè)計(jì)需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或PCB 板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)免費(fèi)共享第10頁，共 12頁文檔名稱：硬件需求說明書文檔范圍：內(nèi)部公開散熱要求等。>應(yīng)用環(huán)境需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC 。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。>設(shè)計(jì)約束<此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決策。如硬件語言，硬件過程需求，開發(fā)工具的規(guī)定使用，構(gòu)架等>3.6可生產(chǎn)性需求

12、<描述硬件可生產(chǎn)性需求相關(guān)內(nèi)容，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)不僅要考慮功能和性能要求，而且要同時(shí)考慮制造的合理性、高效性和經(jīng)濟(jì)性，即產(chǎn)品的可生產(chǎn)性，在設(shè)計(jì)的各個(gè)階段需要考慮并解決裝配、生產(chǎn)過程中可能存在的配合、定位、裝配方面問題，以確保零部件快速、高效、低成本的進(jìn)行裝配。使產(chǎn)品易于裝配，使裝配達(dá)到最優(yōu)化和轉(zhuǎn)配的時(shí)間消耗最小化，使產(chǎn)品具有最少的零部件數(shù)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。>3.7可測(cè)試性需求<為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品的可測(cè)試性就是針對(duì)產(chǎn)品（系統(tǒng)、子系統(tǒng)、組建）能夠進(jìn)行快速和便捷的測(cè)試，并在測(cè)試的過程中能夠迅速的獲取有關(guān)被測(cè)產(chǎn)品品的狀態(tài)信息，確保產(chǎn)品工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障，以便采取相應(yīng)的措施排除故障。>3.8外購硬件設(shè)備外購硬件<主