焊接檢驗指導書

1、1.0目的為檢驗員提供檢驗規(guī)則和檢驗方法，指導其正確檢驗從而穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。2.0范圍：本公司焊接所加工出的產(chǎn)品的檢驗方法及質(zhì)量要求。3.0定義：3.1焊接缺陷：焊接接頭中的缺陷。分為尺寸缺陷、冶金缺陷和性能上的缺陷。3.2焊縫高度：焊縫表面最高處與母材上縫邊邊線的垂直距離。3.3焊漏：單面熔化焊時，焊縫跟部突出的過量金屬。3.4焊瘤：焊接教程中，熔化的金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上而形成的金屬堆積。4.0引用標準：4.1 Q/ZX04.12-99產(chǎn)品結構件質(zhì)量要求5.0檢驗方法及質(zhì)量要求：5.1焊接件裝配質(zhì)量要求5.1.1裝配間隙小于0.5伽。5.1.2 錯邊量小于板厚的10%并不大于0.2

2、伽。5.1.3 尺寸公差應滿足圖紙及工藝要求。5.2定位焊質(zhì)量要求5.2.1定位焊點應牢固，無虛焊、氣孔、夾渣等缺陷。5.2.2定位焊接電流可以大于正常焊接電流。5.2.3定位焊點間距應均勻，并滿足焊接工藝要求；以盡量減小焊接變形為原則。5.2.4嚴禁裝配定位焊接時在工件表面造成錘痕、劃傷等缺陷。5.3焊接質(zhì)量要求5.3.1點焊的要求版本修改內(nèi)容制作/修改審批生效時間版本修改內(nèi)容制作/修改審批生效時間抄送：總經(jīng)理市場部工藝技術部計劃部采購部生產(chǎn)部品質(zhì)部人力資源部財務部文控中心5.3.1.1焊點牢靠，無脫焊現(xiàn)象。5.3.1.2點焊外表面噴涂后不允許有明顯的點焊壓痕。5.3.1.3 點焊邊距最小以

3、不造成邊緣壓潰為原則。5.3.1.4 搭接量，一般為邊距的2倍，板多件采用下表數(shù)據(jù):板厚0.51.01.21.52.0搭接量8101112145.3.1.5 非外表面點焊焊點壓痕深度不超過板材實際厚度的15%允許存在。5.3.1.6 點焊焊點壓痕直徑允許比圖紙規(guī)定值大15%、小10%；焊點相互位置允許與圖紙規(guī)定偏差土 2伽。5.3.1.7 熔核直徑D=4M:工件厚度5.3.1.8不允許出現(xiàn)熔核偏移、壓痕過深、表面熔化與燒穿、裂紋、疏松和縮孔、接頭邊緣壓 潰或開裂、焊點脫開等不良現(xiàn)象。5.3.1.9點焊件相互不產(chǎn)生明顯的偏移及較大的變形。5.3.2電弧焊的要求5.3.2.1焊縫尺寸與偏差：焊縫尺

4、寸應符合圖紙，當圖紙未規(guī)定時參照如下要求：a）對接、外角接型式的焊接：焊縫寬度應是材料厚度的2-4倍左右，焊縫高度不小于被焊材料的1/4或不超過2.0伽（取較不值）。b）丁字接頭型式的焊接：焊縫沿全長應均勻一致。5.3.2.2裂紋：焊接接頭上不允許有裂紋存在。5.3.2.3焊縫表面不允許有氣孔、夾渣、燒穿等缺陷。5.3.2.4 焊漏a）不超過下表的焊漏，允許存在材料厚度（伽）允許的焊漏咼度（伽）對接、角接丁字接、搭接小于0.51.01.01.5 3.01.51.03.0 6.02.01.51.5 大于 6.02.5b） 一不允許的焊漏，在易于達到的部位應用機械的方法去掉至允許值，急劇過渡到基體

5、材 料上的焊漏應排除。c）有氣孔的焊漏應排除，使其均勻過渡。d）裝飾外表面在噴涂后不應有明顯的焊漏痕。532.5未焊透a）焊接接頭的熔透深度（與基體材料厚度的百分比）：對接和外角接的熔透深度的100%,丁字接和搭接的熔透深度為：材料厚度小于5伽時熔透深度50%，大于5伽時熔透深度為40%。b）焊縫上的未焊透均應補焊。5.3.2.6 咬邊材料厚度小于或等于4伽時焊件上的咬邊不允許存在材料厚度大于4伽咬邊的最大深度不大于材料厚度的 5%或0.5伽，在100伽長度上最 大累積長度不超過10伽。焊后應用機械方法排除，使其平滑過渡；超出范圍必須補焊。5.327焊件上的焊瘤應排除,弧坑均修補。5.328焊

6、縫的修補：焊接缺陷允許修補三次。5.3.2.9焊件的直角度要求L:長邊；W:垂直邊；A : W長度L方向的偏移量W (mm) 6 3030120 120 3153151000 10002200A （度）0.250.350.50.81.25.4焊縫質(zhì)量要求5.4.1焊縫不允許有外部裂紋、燒穿、沿焊點或焊接母材邊緣的脹裂。外部飛濺物應清除干凈。5.4.2 焊縫寬度不均勻，在焊縫 30伽長度不超過1 mm。5.4.3不允許出現(xiàn)焊縫長度不均、高度不均、焊縫成形粗糙等缺陷。5.4.4不允許存在焊角不等或過大；以及焊穿、弧坑、咬邊、未焊透、虛焊、夾渣、裂紋等現(xiàn)象, 不許有焊瘤、焊渣、飛濺等。5.4.5焊接引起的有害應力及焊接殘余變形應消除。6.0 標識及放置：6.1