可制造性設(shè)計中常見的二十個問題及解決方案上

1、可制造性設(shè)計中常見的二十個問題及解決方案上、在設(shè)計多層次板時,內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計太小,不能滿足生產(chǎn)廠家的制程水平.后果:造成內(nèi)層短路.原因：1、設(shè)計時未考慮各項補償因素.2、設(shè)計測量時以線路的中央來測量 解決方案：1 、在設(shè)計內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距時,應(yīng)當(dāng)考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑 補償大小為0.1MM,單邊增加了 2MIL.2、測量間距時應(yīng)以線路的邊到孔邊來測量.二、孔焊盤設(shè)計不夠大,布線時沒有考慮平安間距設(shè)置過小及螺絲孔到線或到銅皮的距離.后果：制造商在工程處理文件時無法修改,需要重新修改文件,降低了文件處理速度,也容易造成開短路現(xiàn)象.解決方案：1 、設(shè)計文件時器件孔內(nèi)徑比外徑最小

2、大20MIL,過孔內(nèi)徑比外徑最小大 8MIL.2、設(shè)計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的 KEETOUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線.三、電地短路：電地短路對印制板來說是一個很嚴(yán)重的缺陷.原因：1、自定義的器件庫 SMT鉆孔未刪除.2、定位孔隔離環(huán)設(shè)計不夠大.3 、設(shè)計更改后未重新對電地進(jìn)行處理內(nèi)層以負(fù)片的形式設(shè)計, 網(wǎng)絡(luò)無法檢查4、高頻板手工加過孔時未對照其它層.解決方法：1、設(shè)計時對自定義同類型的元件進(jìn)行確認(rèn),將貼片的孔設(shè)計為0; 2、設(shè)計時限制定位孔的隔離環(huán)寬度在 15MIL以上；3、更改了外層的孔位一定要對內(nèi)層重新鋪銅；4、高頻

3、板在加邊緣過孔時過孔設(shè)計網(wǎng)絡(luò)屬性,如不側(cè)設(shè)計屬性的,一定要翻開其它層進(jìn)行對照.四、內(nèi)層開路：內(nèi)層開路是一個無法補救的缺陷.原因：1 、內(nèi)層孤島,主要在內(nèi)層以負(fù)片設(shè)計時,隔離盤太大,隔離盤圍住了散熱盤,使之與外無法連接.2、隔離線設(shè)計時經(jīng)過散熱焊盤的孔,造成孔內(nèi)無銅3、隔離區(qū)過小,中間有隔離盤造成開路4、內(nèi)層線路離板邊太近,疊邊時造成開路.解決方法：1、設(shè)計時對過孔的放置時考慮位置的合理性.2、設(shè)計時對隔離線的設(shè)計避開散熱盤.3、將隔離區(qū)放大,保證網(wǎng)絡(luò)連接 8MIL以上.4、設(shè)計時不要將線條、孔、梅花焊盤太近板邊,內(nèi)層設(shè)計0.5MM以外,外層0.3-0.4MM 以外.五、設(shè)計時對一些修改后殘留下

4、來的斷線未進(jìn)行去除.后果：影響后端制造商在工程制作對PCB的通斷判定,造成進(jìn)度延誤.解決方案：1、設(shè)計時盡量預(yù)防斷線頭的產(chǎn)生.2、對一些特意保存的斷線頭進(jìn)行書面的說明.六、鋪銅設(shè)計時,文件大面積鋪銅時使用的線條D碼太小,還有將銅面鋪成網(wǎng)格狀時,將網(wǎng)格間距設(shè)計過小.后果：造成數(shù)據(jù)量大,操作速度緩慢,增加生產(chǎn)難度與影響產(chǎn)品外觀.解決方案：1、鋪銅時盡量選用8-10MIL的線來鋪及預(yù)防重復(fù)鋪銅.2、鋪網(wǎng)格時將網(wǎng)格間距最小設(shè)成8*8MIL,即8MIL的線,8MIL的間距.3、盡量不要用填充塊來鋪銅.七、槽孔漏制作與孔屬性制作錯誤原因：1、設(shè)計孔層時,未對相對應(yīng)的孔給予屬性定義,特別是安裝孔的設(shè)置2、槽

5、孔的設(shè)計未設(shè)計在孔層上面或分孔圖上,而設(shè)計在KEEPOU后.3、槽孔的標(biāo)識與指示放置在無用層上.解決方案:2、槽孔的設(shè)特別注意PROteR1、孔設(shè)計時,對相應(yīng)的孔給予屬性定義,特別是安裝孔與槽孔 計預(yù)防放在KEEPOUHo3、對需標(biāo)注的槽孔指示, 盡量放置在分孔圖層, 指示清楚 與POWERPC6槽孔設(shè)計的特殊性.八、機械加工問題：板外型、槽、非金屬化孔的形狀、尺寸錯誤.原因：1、禁止布線層Keep Out 與機械層的混用MechanicalLayers .2、圖形尺寸與標(biāo)注不一致.3、V_CUT存在拐彎設(shè)計.4、公差標(biāo) 注不合理. 解決方法：1、按功能正確使用層；不要將PROTE電POWER

6、PC®設(shè)計定義混合.2、圖形尺寸與標(biāo)注保持一致, 提 供正確的機械加工圖紙.3、V_CUTW保證V_CUT線為水平直線.4、公差標(biāo)注對超出常規(guī)要求的,應(yīng)盡 量單獨指示.5、對特殊外形要求的訂單,盡量以書面的方式說明.九、非金屬化孔制作要求不明確,在鉆孔刀具表要求做NPTH孔,但實際文件中又有電氣連接,要求 PTH孔,但在機械加工層相對應(yīng)位置又畫出圈圈,難以判斷應(yīng) 以哪個為準(zhǔn).原因：1、設(shè)計方面的特殊要求 2、設(shè)計時對供給商的判定標(biāo)準(zhǔn)不清楚.解決方法：1、在鉆孔刀具表正確標(biāo)注 NPTH在線路層不放置焊盤或做挖空處理.2、提供清淅明朗的機械加工藝圖.3、在書面中特殊注明.4、多與制造商組織技術(shù)交流.十、阻焊漏開窗：在線路板制作中偶然會出現(xiàn)IC腳、SMT以及相類似元件的散熱塊沒有開窗的現(xiàn)象,測試點與器件孔未開窗等.原因：1、設(shè)計時PAg VIA混淆；2、設(shè)計時采用FILL元素填充,未在 Solder masks 加比線路層填充塊大 8MIL的FILL;3、將應(yīng)在 Solder mask加的填充塊加到了 PaSTe masks層；4、設(shè)計環(huán)境設(shè)置不當(dāng),如設(shè)計時應(yīng)將阻焊加大 2-4MIL,誤設(shè)計為減小.解決 方法：1、對孔的屬性定義嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),以免阻焊制作過孔與器件孔無法區(qū)分.2、對測試點的設(shè)置