PCB命名規(guī)則詳解

1、SMD: Surface Mount Devices/表面貼裝元件SOT： Small outline transistor/小外形晶體管SOD： Small outline diode/小外形二極管SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形集成電路SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路SSOP: Shrink Small Outline Package Integr

2、ated Circuits/縮小外形封裝集成電路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封裝TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引腳小外形集成電路PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝SQFP： Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝QFN: Quad Fl

3、at-pack No-lead Package/方形扁平封裝無引腳器件PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線芯片載體LCC ： Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷芯片載體DIP： Dual-In-Line components/雙列引腳元件PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件RF： 射頻微波類器件DIODE：二極管LED： 發(fā)光二極管TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶體管外形，JEDEC元件類型PGA：

4、Plastic Grid Array /塑封陣列器件RELAY：Relay/繼電器SIP： Single-In-Line components/單排引腳元件TRAN： Transformer/變壓器的命名方法 SW： Switch/開關(guān)類器件IND： Inductance/電感類DIN： 歐式連接器表1 各種焊盤的命名方法焊盤類型簡稱標(biāo)準(zhǔn)圖示命 名SMD|PAD表面貼裝方焊盤SMDS命名方法：SMDS + 邊長命名舉例：SMDS30表面貼裝長方焊盤SMDR命名方法：SMDR + 寬(Y) X 長(X)（mil）命名舉例：SMDR21X27, SMDR10X40表面貼裝圓焊盤SMDC命名方法：S

5、MDC + 焊盤直徑C（mil）命名舉例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面貼裝橢圓焊盤SMDO命名方法：SMDO + 寬(Y)X長(X) 命名舉例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280PTH|PAD金屬化通孔圓焊盤PADC命名方法：PADC +焊盤外徑C(mil)+ D +孔徑(mil)+(P)P表示壓接孔,公差為+/-0.05mm命名舉例：PADC45D30, PADC60D37金屬化通孔方焊盤PADS命名方法：PADS+焊盤邊長(P)(mil)+D+孔徑(mil) 命名舉例：PADS45D30, PADS80D60金屬化通孔長方焊盤PADR命名方

6、法：PADR + X 寬（Y）X 長(X)(mil)+D+孔徑(mil)命名舉例：PADR30X45D24, PADR60X80D40金屬化通孔橢圓焊盤PADO命名方法：PADO + 寬(Y)（mil）X長(X)（mil） -焊環(huán)寬度（mil）命名舉例：PADO70X100-10金屬化矩形焊盤橢圓通孔PADOS命名方法：PADOS+盤寬(Y)（mil）X長(X)（mil）-橢圓的寬(Y)（mil）X長(X)（mil）命名舉例：PADOS100X120-70X100NPTH|PAD非金屬化通孔圓焊盤PADNC命名方法：PADNC + 孔徑（mil）命名舉例：PADNC122, PADNC62非金

7、屬化方孔PADNS命名方法：PADNS + 邊長（mil）命名舉例：PADNS60非金屬化長方孔PADNR命名方法：PADNR + 寬（mil）X長（mil命名舉例：PADNR100X200非金屬化通孔橢圓焊盤PADNo命名方法：PADNo + 寬（mil）X長（mil）命名舉例：PADNo71X96熱焊盤TH圓熱焊盤命名方法：TH + 孔環(huán)外徑命名舉例：TH68橢圓熱焊盤命名方法：TH +寬（mil）X長（mil）命名舉例：TH68X96不規(guī)則焊盤PADSPD命名方法：PADSPD+寬（mil）X長（mil）X高（mil）過孔VIA命名方法：VIA+孔徑（mil）X焊盤外徑（mil）命名舉例

8、：VIA10X20盲埋孔BVIA命名方法：BVIA+孔徑（mil）X焊盤外徑（mil）_*-*命名舉例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3電阻類(見表6)表6 :分類中文名稱命名細則實例備注R貼片電阻R_尺寸規(guī)格R_0402、R_0805、R_1210R*貼片阻排R+Pin數(shù)_尺寸規(guī)格R8_0603、R8_0805R10_0603管腳數(shù)：常用的有8,10,16尺寸規(guī)格: 0603,0805等。R_AX插裝電阻R_AX（V）_Pin間距_元件體直徑單位：mmR_AX_10_2r5R_AXV_12r5_3r2R_AXV_5_1r8V=立式的(vertical)AX=Axial(

9、軸向引腳)R_SIP(暫不用)插裝阻排R_SIP+Pin數(shù)_Pin間距_補充描述R_SIP8R_SIP10管腳數(shù)：常用的有5,9,16RV可調(diào)電阻器RV+Pin數(shù)_Pin間距_補充描述RV2_1000V=可調(diào)的(Variable)TR熱敏電阻 TR+Pin數(shù)_Pin間距_補充或 TR_尺寸規(guī)格_補充描述TR2_50、TR_0402TR_0805、TR_0603T=熱電的(thermal)VR壓敏電阻 VR_尺寸規(guī)格_補充描述VR_0402V=電壓性的5.7.2 電容類(見表7)表7: 分類中文名稱命名細則實例備注C無極性貼片電容C_尺寸規(guī)格C_0402、C_0603、C_0805C*無極性貼片

10、容排C+Pin數(shù)_尺寸規(guī)格C8_0603、C8_0805CT_SM/TH貼片/插裝鉭電容CT_SM_尺寸規(guī)格 單位：mmCT_SM_6032CT_SM_7343SM=Surface Mount表面貼裝C_TH插裝瓷片電容C_TH_Pin間距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插裝CE_SM貼片電解電容CE_SM_Pin邊距_元件主體直徑單位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直徑：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA徑向引線插裝電解電容CE_RA_Pin間距_元件體直徑單位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radia

11、l徑向引腳常用直徑：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX(暫不用)軸向引線插裝電解電容CE_AX_Pin間距_元件體直徑單位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直徑：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC類(見表8)分類封裝圖示中文名稱實例實體圖及備注OPSOP小外形封裝集成電路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200標(biāo)準(zhǔn)腳間距= 1.27mmSSOP縮小外形封裝集成電路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin間距< 1.27mmTS

12、OP薄小外形封裝集成電路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700裝配高度 1.27mm分類封裝圖示中文名稱實例實體圖及備注SOJ“J”形引腳小外形集成電路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400標(biāo)準(zhǔn)腳間距= 1.27mmSEN集成傳感器電路SEN8_100_THSEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表貼DIP雙列直插式封裝DIP6_100_300SIP單列直插式封裝SIP7_100SIP7_100_DOWN(臥裝)QFPQFP四側(cè)引腳方形扁平封裝命名規(guī)則:QFP+Pin數(shù)_Pin間距_實體

13、面積_補充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中間帶有五個孔的散熱Pin封裝本體厚度：（2.03.6mm）LQFP四側(cè)引腳薄方形扁平封裝命名規(guī)則:QFP+Pin數(shù)_Pin間距_實體面積_補充描述(L=Left，M=Mid)LQFP100_r65_20X26MLQFP40P5_r5_6r5X6r5封裝本體厚度：（1.4mm）TQFP四側(cè)引腳超簿方形扁平封裝命名規(guī)則:QFP+Pin數(shù)_Pin間距_實體面積_補充描述(L=Left，M=Mid)TQFP128_r5_19X25MTQFP216_r5_34X34M封裝本體厚度：（1.0mm）QF

14、N方形扁平無引腳封裝命名規(guī)則:QFN+Pin數(shù)_Pin間距_實體面積_補充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2P1特指帶散熱盤L CCPLCC塑封有引線芯片載體命名規(guī)則:PLCC+Pin數(shù)_Pin間距_實體面積_補充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CLCC無引線陶瓷芯片載體命名原則：CLCC+Pin數(shù)_Pin間距_實體面積_補充描述CLCC16_r5_3X3（目前還未用到）JLCC“J”形引線陶瓷芯片載體命名規(guī)則:JLCC+Pin數(shù)_Pin間距_實體面積_補充描述JLCC16_r5_3X3（目前還未用到）BGA球形柵格觸點陣列命名

15、原則：BGA+Pin數(shù)_Pin間距_陣列大小_補充描述BGA160_40_1414BGA92_32_0921BGA300對于Pin不是按規(guī)則排列的則用封裝代號直接加Pin數(shù)CBGA陶瓷球形柵格觸點陣列命名原則：CBGA+Pin數(shù)_Pin間距_陣列大小_補充描述CBGA256_40_1616CBGA350PGA塑封插針柵格觸點陣列命名原則：PGA+Pin數(shù)_Pin間距_陣列大小_補充描述PGA370_32_3737PGA370_50_2626PGA4005.7.4 半導(dǎo)體分立器件(見表9)半導(dǎo)體分立元器件包括：二極管、晶體管、MOS FET、LDO等。命名規(guī)則為直接采用封裝名稱。表9: (立式安

16、裝加后綴V作為補充描述以示區(qū)分)分類中文名稱命名細則實例備注TO插裝晶體管TO封裝代號+補充描述TO-92插裝；Transistor,i.e.: 2N3904,2N3096TO-236AB3-Pin SMD；同SOT-23TO-2523-Pin SMD；DPAKTO-2633-Pin SMD；D2PAKDO二極管封裝DO- 器件型號+補充描述DO-35軸向引線；Diode, i.e.: 1N4148DO-41軸向引線；Diode, i.e.: 1N4001DO-201AD軸向引線；Diode, i.e.: 1N5820, SB320DO-214AA2-Pin SMD；同SMB。Diode pa

17、ckage, i.e.: SS22DO-214AB2-Pin SMD；同SMC。Diode package, i.e.:SK52,SS32DO-214AC2-Pin SMD；同SMA，Philip SOD-106。Diode package, i.e.: SS12SOT小外形表面貼裝晶體管封裝SOT-封裝代號-Pin數(shù)+補充描述SOT-233-Pin SMD；Diode, Transistor, MOS FET。i.e. MMBT3904,BAV99SOT-2234-Pin SMD；LDO, i.e.: LT1117SOT-23-55-Pin SM；LDO, i.e.: Richtek 917

18、3BSOD小外形晶體管封裝SOD-器件型號+補充描述SOD-87SOD-1232-Pin SMD；Diode, i.e.:MMSZ5221BT1 zener voltage regulatorSOD-3232-Pin SMD；Diode,i.e.: RB751V40T1-DSOD-236SOD-1062-Pin SMD；此為Philip封裝名，對應(yīng)JEDIC DO-214AC5.7.5 通用連接器類(見表10)由于連接器種類繁多，對不同類型的連接器，采用不同的命名規(guī)則。表10: (連接器焊接方式:缺省為插件，表帖加SM，壓接加P)分類中文名稱命名細則實例備注PH通用排針PH+Pin數(shù)(排X列)

19、_Pin 間距+Pin類型(R=彎，T=直)+ 器件類型(F=母型，M=公型) _ 補充描述_焊接方式PH2X10_100TFPH2X5_100T_SMPH1X10_80RMPH2X10_79T_SMPH2X5_100T_N10_*N=NULL* = 第幾PinDBD型電纜連接器DB+Pin數(shù)(單個接口Pin數(shù)X接口數(shù))_ 第1排針離插座邊的距離+管腳類型(R=彎，T=直)+器件類型(F=母型，M=公型) _焊接方式 DB9X2_697RMDB15_277RMDB25_220RM DB44_169M單接口時直接加PIN數(shù)分類中文名稱命名細則實例備注MDB超薄D形插座同上，只需前面加上MRJRJ

20、系列插座RJ+系列(11,12,45) _接口數(shù)(槽位數(shù)X 每槽接口數(shù))_單個接口Pin數(shù)+屏蔽方式(S=帶屏蔽，缺省=無屏蔽)+說明(L=帶指示燈,缺省=不帶指示燈)_ 補充描述（W=有彈片，缺省=無彈片）RJ11_4RJ12RJ45_2X2_8S2槽位2接口，即4個接口，帶屏蔽RJ45_2X2_12SL2槽位2接口，即4個接口，帶屏蔽和燈RJ45_4_84槽位，每槽接口數(shù)為1個，也是4個接口，RJ45_1X2_8單槽接口數(shù)>2時，槽位不可省組合型插座組合型插座描述插座的所有功能_補充描述COM22個COM口KB/MOUSE1鍵盤1鼠標(biāo)口COM2/PRINT2個COM口1并口DIN歐式

21、連接器DIN+Pin數(shù)(排X列) +管腳類型(R=彎，T=直)+ 器件類型(F=母型，M=公型) +結(jié)構(gòu)類型(R,B,C,M,型等) _焊接方式DIN2X32RF_RCON通用連接器CON+Pin數(shù)(排X列)_Pin間距_器件類型(F=母型，M=公型) _焊接方式CON3X16_100FCON5_300_SMBTB板對板連接器(board to board)BTB+Pin數(shù)_Pin間距+器件類型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式 BTB100P_24F_SMBTB100P_24M_SM5.7.6 專用連接器類(見表11)對專用連接器，直接采用其專有名稱來命名表11: (連接器焊接方式:缺省為插

22、件，表帖加SM，壓接加P，部分專用連接器除外)分類中文名稱命名細則實例備注AGPAGP 連接器AGP_類型(SLOT,EDGE,ETX)AGP_SLOTSlot=插槽AGP_EDGEEdge=邊沿連接器DIMM插裝內(nèi)存插槽DIMM+Pin數(shù)_插裝類型DIMM168_VTVT=直角安裝DIMM184_TH*(45)TH45=45度安裝SODIMM表面貼裝內(nèi)存插槽DIMM+Pin數(shù)_插裝類型(VT,TH45)SODIMM144_VTSODIMM144_TH30VT=直角安裝TH30=30度角安裝ISAISA連接器ISA+Pin數(shù)_類型(SLOT,EDGE)ISA98_SLOTSlot=插槽ISA9

23、8_EDGEEdge=邊沿連接器PCIPCI連接器PCI+Pin數(shù)_類型(SLOT,EDGE)_排Pin距PCI120_SLOTSlot=插槽PCI120_EDGEEdge=邊沿連接器MPCI小PCI連接器同上，只需前面加MPCIEPCIE連接器PCIE+信道類型PCIEX4、PCIEX8PCMCIAPCMCIA連接器PCMCIA+Pin數(shù)_焊接方式PCMCIA68_SMPCMCIA68PICMGPICMG連接器PICMG+ Pin數(shù)_類型(SLOT,EDGE)PICMG164_EDGEPISAPISA連接器PISA+ Pin數(shù)_類型(SLOT,EDGE)PISA188_EDGE PISA18

24、8_SLOTLCDLCD 插座LCD+Pin數(shù)_Pin間距_焊接方式LCD41_SMHDMI高清多媒體接口HDMI+Pin數(shù)_Pin間距_焊接方式ANT天線座ANT+ PIN數(shù)_焊接方式ANT5AMRAMR連接器AMR+Pin數(shù)_類型(SLOT,EDGE)AMR46_SLOTSlot=插槽USBUSB插槽USB+接口數(shù)(接口數(shù)=1時不加)_單個接口Pin數(shù)+ 插裝類型(HT,VT)_焊接方式AMR46_EDGEEdge=邊沿連接器USB_HTUSB_9VT_SMUSB_VTUSB_9HTHT=水平插裝VT=垂直插裝PWR電源插座PWR+ Pin數(shù)_電源類型_補充描述_焊接方式PWR4_HDDP

25、WR20_ATXPWR4_FAN PWR3_DC分類中文名稱命名細則實例備注SCSISCSI插座SCSI+Pin數(shù)_插裝方式(VT,RA)SCSI50_VTVT=垂直插裝SATASATA連接器SATA+Pin數(shù)+管腳類型(R=彎，T=直)+器件類型(F=母型，M=公型)_焊接方式SCSI68_RARA=Right AngleSATA22TFDVIDVI插座DVI+Pin數(shù)_第1排針離插座邊的距離_焊接方式DVI24_382IDEIDE插座IDE+Pin數(shù)(排X列) _ 補充描述_焊接方式IDE79_N20N=NULLFAN風(fēng)扇插座FAN+ Pin數(shù)_補充描述_焊接方式FAN2,FAN3CFCF

26、卡插座CF_類型_補充描述_焊接方式CF_TYPE1CF_TYPE1_NCF_TYPE2A_NHM2mmHM連接器HM+Pin數(shù)(排X列)+結(jié)構(gòu)類型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管腳類型(R=彎，T=直)+器件類型(F=母型，M=公型) _ 焊接方式HM7X19B_RFFB2mmFB連接器FB+Pin數(shù)(排X列)+結(jié)構(gòu)類型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管腳類型(R=彎，T=直)+器件類型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式FB7X19B_TFAV音視頻連接器AV+接口數(shù)(槽位數(shù)X 每槽接口數(shù)) _補充描述_焊接方式AV2X4FLOPPY軟盤連接器FLOPPY_Pin間距_補充描述_焊

27、接方式FLOPPY_100_THFPC柔性版連接器FPC+Pin數(shù)_Pin間距(mm)_補充描述_焊接方式FPC15_1_SMFPC20_1_ FCC _ SMGBE光/電接口座GBE_模塊類型+Pin數(shù)_補充描述_焊接方式GBE_GBIC20GBE_SFP10IEEE13941394口座IEEE1394_Pin數(shù)_焊接方式IEEE1394_6IR紅外接口座IR + Pin數(shù)_焊接方式IR10JP_PWR電源跳線座JP_PWR + Pin數(shù)_焊接方式JP_PWR3JACK非常規(guī)插座JACK+Pin數(shù)_補充描述_焊接方式JACK6SASSAS連接器SAS+Pin數(shù)_Pin間距+器件類型(F=母型

28、，M=公型)_焊接方式SAS29_50FSAS29_50MSDSD連接器SD +PIN數(shù)_PIN間距_補充描述_焊接方式PC104PC104連接器PC104_補充描述_焊接方式PC104_ISA_PETXETX專用連接器ETX_器件類型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式ETX_F_SMETX_M_SMPMCPMC專用連接器PMC+Pin數(shù)_補充描述_焊接方式PMC64_100_SM5.7.7 變壓器類(見表12)表12:分類中文名稱命名細則實例備注LAN網(wǎng)口變壓器LAN+Pin數(shù)_Pin間距_器件本體寬_焊接方式(TH，SM)LAN16_50_270_SMLAN24_50_500_SMTH:

29、插件SM：表貼5.7.8 開關(guān)類(見表13)表13:分類中文名稱命名細則實例備注SW(非標(biāo)類)開關(guān)SWIC+Pin數(shù)_Pin間距_焊接方式_(TH，SM)非IC類，直接使用SWSWIC8_100_SMSWIC6_100_SMSWIC4_255_THSW4_THTH: 插件SM：表貼5.7.9 晶振類(見表14)表14: 分類中文名稱命名細則實例備注CRY晶體CRY+Pin數(shù)_器件大小（長X寬）_SM_補充描述（單位=mm）CRY4_8X3r6_SMTH: 插件SM：表貼CRY4_6X3r5_SMCRY+Pin數(shù)_Pin間距_TH_補充描述(單位:mm)CRY_4r9_THOSC晶振OSC+Pin數(shù)_器件大?。ㄩLX寬）_SM_補充描述(單位:mm)OSC4_7r3X4r9_SMOSC+Pin數(shù)_ 器件大?。ㄩLX寬）_TH_補充描述(單位:mm)OSC4_10r5X10_TH