SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題和解決方法分析

1、根據(jù)國(guó)內(nèi)外客戶的長(zhǎng)期使用經(jīng)驗(yàn)和自己實(shí)踐，把紅膠在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、紅膠粘接度不足、紅膠固化后強(qiáng)度不足、施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位、紅膠拖尾、紅膠拉絲、紅膠空洞或紅膠凹陷、紅膠漏膠、紅膠膠嘴堵塞以及紅膠相關(guān)問(wèn)題的解決方法總結(jié)如下：一 元件偏移      造成元件偏移的原因有：      1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；      2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;      3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;      4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置;  &

2、#160;   5、元器件形狀不規(guī)則,      6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。      元件偏移的解決方法：       1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；       2、降低貼片速度，       3、大型元件最后貼裝；       4、更換紅膠膠粘劑；       5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。二  元件掉件&

3、#160;      造成元件掉件的原因有：       1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡；       2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太小；       3、施膠后放置過(guò)長(zhǎng)時(shí)間才固化；       4、使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠；       5、大封裝元件上有脫模劑。       元件掉件的解決方法：    &

4、#160;  1、確認(rèn)固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；       2、增加涂覆壓力或延長(zhǎng)涂覆時(shí)間；       3、選擇粘性有效時(shí)間較長(zhǎng)的紅膠膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期，       4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。          5、增加膠量或雙點(diǎn)施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；       6、咨詢?cè)骷?yīng)商或更換紅膠粘膠劑。三  紅膠粘接

5、度不足       造成紅膠粘接度不足的原因有：       1、施紅膠面積太??；       2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈；       紅膠粘接度不足的解決方法：       1、利用溶劑清洗脫模劑，       2、更換粘接強(qiáng)度更高的膠粘劑；       3、在同一點(diǎn)上重復(fù)點(diǎn)膠。    &

6、#160;  4、采用多點(diǎn)涂覆，提高間隙充填能力。四 紅膠固化后強(qiáng)度不足       造成紅膠固化后強(qiáng)度不足的原因有：       1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；       2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；       3、對(duì)元件浸潤(rùn)性不好。       紅膠固化后強(qiáng)度不足的解決方法：       1、調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；    &

7、#160;  2、更換燈管，同時(shí)保持反光罩的清潔，無(wú)任何油污；       3、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢供應(yīng)商。五  施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位       施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的原因有：       1、冰箱中取出就立即使用；       2、涂覆溫度不穩(wěn)；       3、涂覆壓力低，時(shí)間短；       4、注射筒內(nèi)混入氣泡；&

8、#160;      5、供氣氣源壓力不穩(wěn)；       6、膠嘴堵塞；       7、電路板定位不平       8、膠嘴磨損；       9、膠點(diǎn)尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配。       施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的解決方法：       1、充分解凍后再使用；       2、檢查溫度控

9、制裝置；       3、適當(dāng)調(diào)整凃覆壓力和時(shí)間；       4、分裝時(shí)采用離心脫泡裝置；       5、檢查氣源壓力，過(guò)濾齊，密封圈；       6、清洗膠嘴；       7、咨詢電路板供應(yīng)商；       8、更換膠嘴；   9、加大膠點(diǎn)尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴。六  紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲   

10、   造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：      1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；      2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:      3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；      4、紅膠膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；      5、紅膠膠粘劑粘度太高；      6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；      7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；   

11、60; 8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；      9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。      紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：      1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；      2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；      3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距      4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；      5、檢查紅膠膠粘劑是否過(guò)期及儲(chǔ)存溫度；     

12、6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；      7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；      8、檢查溫度控制裝置；      9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；      10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。七  紅膠空洞或者紅膠凹陷      造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：      1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑，      2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡；    &#

13、160; 3、注射筒膠嘴不清潔。      紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：      1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛簦?#160;     2、排除注射筒內(nèi)的氣泡。      3、使用針筒式小封裝。八  紅膠漏膠      造成紅膠漏膠的原因有：      1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。      2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。      紅膠漏膠的解決方法：      1、高速脫泡處理；      2、使用針筒式小封裝。九  紅膠膠嘴堵塞  造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：  1、不相容的紅膠膠水交叉污染；  2、針孔內(nèi)未完全清潔干凈；  3、針孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；  4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。      紅膠膠嘴堵塞的解決方法：      1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；