單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告

1、深圳市華為技術(shù)有限公司研究管理部文檔中心文檔編號(hào)產(chǎn)品版本密級(jí)產(chǎn)品名稱：共11頁單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告日期：yyyy/mm/dd日期：yyyy/mm/dd日期：yyyy/mm/dd日期：yyyy/mm/dd（僅供內(nèi)部使用）擬制：審核：審核：批準(zhǔn)：深圳市華為技術(shù)有限公司版權(quán)所有不得復(fù)制請(qǐng)輸入文檔名稱秘密請(qǐng)輸入文檔編號(hào)修訂記錄日期修訂版本描述作者1999/01/301.00:初稿完成作者名2019-07-08版權(quán)所有，侵權(quán)必究第3頁，共11頁請(qǐng)輸入文檔名稱秘密請(qǐng)輸入文檔編號(hào)444444555555666661概述1.1背景1.2必要的預(yù)備知識(shí)（可選）2關(guān)鍵器件3詳細(xì)結(jié)構(gòu)3.1單板結(jié)構(gòu)，總體模塊劃分3.

2、2模塊詳細(xì)描述3.2.1模塊1322模塊24硬件對(duì)外接口4.1板際接口4.2系統(tǒng)接口4.3軟件接口4.4調(diào)測接口4.5用戶接口5測試、調(diào)試計(jì)劃（技術(shù)）6其他7附件67.1原理圖67.2PCB 圖67.3詳細(xì)物料清單67.4可編程器件設(shè)計(jì)文件、波形仿真文件和編程文件67.5PCB板工藝、結(jié)構(gòu)審查報(bào)告67.6評(píng)審報(bào)告72019-07-08版權(quán)所有，侵權(quán)必究第6頁，共11頁請(qǐng)輸入文檔名稱秘密請(qǐng)輸入文檔編號(hào)2019-07-08版權(quán)所有，侵權(quán)必究第8頁，共11頁請(qǐng)輸入文檔名稱秘密請(qǐng)輸入文檔編號(hào)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告關(guān)鍵詞：摘要：縮略語清單：對(duì)本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋

3、。參考資料清單：請(qǐng)?jiān)诒砀裰辛_列本文檔所引用的有關(guān)參考文獻(xiàn)名稱、作者、標(biāo)題、編號(hào)、發(fā)布日期和出版單位等基本信息。這些參考文獻(xiàn)中至少應(yīng)包括有關(guān) 硬件總體設(shè)計(jì)方案”和 單板總體設(shè)計(jì)方案”。參考資料清單名稱作者編號(hào)發(fā)布日期查閱地點(diǎn)或渠道出版單位（若 不為本公司發(fā) 布的文獻(xiàn)，請(qǐng)?zhí)顚懘肆校?概述1.1背景說明該文檔對(duì)應(yīng)的單板硬件正式名稱和版本號(hào)，并簡要說明單板在系統(tǒng)中的位置和作用1.2必要的預(yù)備知識(shí)（可選）為可選項(xiàng)。2關(guān)鍵器件對(duì)單板中的關(guān)鍵器件詳細(xì)說明其軟硬件特性并分析優(yōu)缺點(diǎn)，如果曾經(jīng)有多個(gè)可選對(duì)象，應(yīng)說 明目前選擇該器件的原因和不選其他可能性的原因。3詳細(xì)結(jié)構(gòu) 3.1單板結(jié)構(gòu)，總體模塊劃分從系統(tǒng)的角度闡

4、述單板的邏輯實(shí)現(xiàn)，提供單板的邏輯框圖，劃分模塊，對(duì)其中的各模塊的功 能進(jìn)行簡要說明。在這里先劃分模塊，闡述模塊之間的關(guān)系，再按模塊分章節(jié)，在模塊章節(jié)中分別描述各模塊 的功能、接口、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和可編程器件。必須說明的是，單板模塊劃分的內(nèi)容在單板總體設(shè)計(jì)報(bào)告中也有，只是不細(xì)，本文檔可 以在總體模塊劃分方面簡單一點(diǎn)，而主要描述各模塊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和相互之間的接口。如果由于沒 有單板軟件而不用編寫單板總體設(shè)計(jì)報(bào)告，則本部分應(yīng)詳細(xì)編寫總體模塊劃分情況。3.2模塊詳細(xì)描述321模塊11. 功能描述詳細(xì)描述本模塊的功能，給出本模塊的功能框圖。（圖號(hào)已在模板樣式中，必須放在附圖的下面，緊跟著附圖，內(nèi)容描述寫：如圖1

5、所示，）?1 XXXX2. 與其他模塊的接口詳細(xì)說明本模塊對(duì)其他模塊接口每個(gè)/組信號(hào)的詳細(xì)定義。3. 實(shí)現(xiàn)詳細(xì)說明本模塊的實(shí)現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。如果本模塊使 用了可編程器件，此處應(yīng)提供可編程器件的外部管腳圖（含說明）、內(nèi)部邏輯框圖 （含說明），設(shè)計(jì)文件、仿真波形文件在附件中提供。3.2.2模塊24硬件對(duì)外接口4.1板際接口以表格形式列出單板與母板插座信號(hào)的位置和定義，并詳細(xì)說明單板對(duì)其他單板接口，包括 每一個(gè)/組信號(hào)與哪塊單板相連，輸入/輸出關(guān)系。以波形圖的形式說明每組接口的時(shí)序，如果接口 是標(biāo)準(zhǔn)接口（或其子集），如PCI，只需給出必要的說明。接口信號(hào)僅僅給出定義是不夠

6、的，表格形式可以使讀者很快找到信號(hào)的準(zhǔn)確位置。4.2系統(tǒng)接口單板與本系統(tǒng)外設(shè)備的接口4.3軟件接口站在CPU （也就是軟件人員）的角度，描述所有軟件人員需要了解的硬件細(xì)節(jié)，包括Memorymap、中斷等信息。這里所說的CPU，包括本板的CPU和對(duì)其他板對(duì)本板進(jìn)行控制的CPU。4.4調(diào)測接口詳細(xì)說明單板上所有調(diào)試用接口，包括調(diào)試專用指示燈、跳線、撥碼開關(guān)、電源保險(xiǎn)絲、ISP接口、軟件測試接口、硬件測試點(diǎn)等。4.5用戶接口詳細(xì)說明單板的面板上所有與用戶有關(guān)的接口，包括面板指示燈、光口、以太網(wǎng)口、同軸電 纜接口、串口等。5測試、調(diào)試計(jì)劃（技術(shù)）簡要說明對(duì)該單板的測試、調(diào)試計(jì)劃，主要從技術(shù)的角度說明測

7、試或調(diào)試的目標(biāo)。6其他其他重要詳細(xì)設(shè)計(jì)信息。7附件提供原理圖、PCB圖、BOM清單等的文件名作為附件的清單，文檔歸檔時(shí)，將附件和文檔一 起歸檔。建議將以下各類附件做成壓縮文件后，放在此處即可。7.1原理圖當(dāng)原理圖很大，子圖很多（ATM的設(shè)計(jì)經(jīng)常超過50張子圖）時(shí)，以剪貼板或鏈接圖形的方式 在文檔中提供是不合適的，而紙件將來會(huì)被淘汰，所以這里只能說明文件名。除說明文件名外， 還應(yīng)說明所用原理圖設(shè)計(jì)工具。7.2 PCB 圖當(dāng)PCB圖很大（ATM的設(shè)計(jì)經(jīng)常超過10層，板尺寸為435*385mm或更大，PCB設(shè)計(jì)文件超過 10M ）時(shí)，紙件和電子件都不可能隨文檔提供。這里只能提供文件名，并說明所用布線工具和在 CAD室如何查閱。7.3詳細(xì)物料清單說明BOM清單文件名。7.4可編程器件設(shè)計(jì)文件、波形仿真文件和編程文件可編程器件設(shè)計(jì)文件、波形仿真文件和編程文件與原理圖具有同等的重要性，有必要在此提 供這些文件的清單，并在文檔歸檔時(shí)將這些文件一起歸檔。7.5 PCB板工藝、結(jié)構(gòu)審查報(bào)告該部分由CAD室提供，要求附在此處提交。7.6評(píng)審報(bào)告這里記錄所有對(duì)本單板的詳細(xì)評(píng)審報(bào)告。到本文檔歸檔結(jié)