《表面組裝技術(shù)操作訓(xùn)練》課程標(biāo)準(zhǔn)

1、表面組裝技術(shù)操作訓(xùn)練課程標(biāo)準(zhǔn)一、概述（一）課程性質(zhì) 表面組裝技術(shù)操作訓(xùn)練是應(yīng)用電子專業(yè)必修的專業(yè)實(shí)訓(xùn)課程，目的是使學(xué)生熟練掌握SMT的工藝流程和設(shè)計(jì)，SMT設(shè)備的操作、編程、保養(yǎng)、維護(hù)擠出故障的排除等SMT崗位所需的能力、知識與素質(zhì)，為提高學(xué)生專業(yè)技能，培養(yǎng)其職業(yè)素質(zhì)，增強(qiáng)職業(yè)適應(yīng)性奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。（二）課程基本理念 1、以“以能力為本位”的教學(xué)理念為宗旨2、以“工學(xué)結(jié)合”的教育方法為指導(dǎo)。3、以企業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)培養(yǎng)學(xué)生現(xiàn)場分析和解決問題的能力。4、以SMT項(xiàng)目帶動教學(xué)，培養(yǎng)自主創(chuàng)新能力和應(yīng)變能力 5、以產(chǎn)學(xué)研發(fā)展為契機(jī)，培養(yǎng)適應(yīng)現(xiàn)場生產(chǎn)的工作能力6、以SMT企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為前提，指定符合教學(xué)的課程標(biāo)

2、準(zhǔn)（三）課程設(shè)計(jì)思路1、 根據(jù)江蘇聯(lián)合職業(yè)技術(shù)學(xué)院應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案確定課程標(biāo)準(zhǔn)。2、 表面組裝技術(shù)操作訓(xùn)練的教學(xué)內(nèi)容可以采用項(xiàng)目化教學(xué)方式，以項(xiàng)目帶動SMT技術(shù)實(shí)訓(xùn)的展開。3、 教學(xué)模式 項(xiàng)目教學(xué)、多媒體教學(xué)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合教學(xué)、案例教學(xué)、理實(shí)一體化教學(xué)二、課程目標(biāo)1、總目標(biāo)通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生具備應(yīng)用電子專業(yè)從事表面貼裝技術(shù)崗位所需的實(shí)踐知識和實(shí)際生產(chǎn)能力，全面提高學(xué)生SMT專業(yè)技能，掌握一門較為先進(jìn)的技術(shù)和本領(lǐng)，為學(xué)生成為電子制造行業(yè)的生產(chǎn)、管理等各項(xiàng)工作的第一線高等應(yīng)用型專門型人才打下基礎(chǔ)。2、具體目標(biāo)(1)、基本知識目標(biāo)2）、掌握SMT元器件的型號、規(guī)格及識別方法；3）、掌

3、握SMT生產(chǎn)工藝流程的設(shè)計(jì)。 4）、掌握焊膏印刷、貼片、再流焊接等工藝方法。5）、掌握SMT的檢測與返修方法。6）、掌握SMT設(shè)備基本結(jié)構(gòu)、功能和工作原理。7）、掌握SMT設(shè)備編程知識。（2）、能力目標(biāo)1）、熟練掌握手工印刷和自動印刷工藝、自動印刷機(jī)調(diào)試及操作2）、熟練掌握全自動貼片工藝、全自動貼片機(jī)調(diào)試、編程及操作。3）、熟練掌握再流焊接工藝、回流焊爐調(diào)試及操作。4）、現(xiàn)場解決SMT組裝工藝中常見問題。5）、現(xiàn)場判斷、解決SMT設(shè)備運(yùn)行故障能力。6）、具有SMT設(shè)備保養(yǎng)和基礎(chǔ)維護(hù)能力。7）、掌握SMT生產(chǎn)加工的組織與管理。8）、掌握SMT生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理知識。（3）、思想教育目標(biāo)1）、具

4、有嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的學(xué)習(xí)態(tài)度2）、具有專研創(chuàng)新的工作作風(fēng)3）、具有優(yōu)秀的職業(yè)素質(zhì)和道德 三、內(nèi)容標(biāo)準(zhǔn)（課程內(nèi)容與要求）（一）、基礎(chǔ)訓(xùn)練模塊教學(xué)目標(biāo)：通過現(xiàn)場實(shí)際操作和訓(xùn)練，掌握SMT實(shí)訓(xùn)的基礎(chǔ)知識。 活動安排：多媒體教學(xué)、現(xiàn)場操作考核評價：通過學(xué)生對實(shí)訓(xùn)知識的掌握程度進(jìn)行考核 1、SMT制程準(zhǔn)備作業(yè)知識要點(diǎn)：（1）、熟悉SMT接單流程（2）、認(rèn)識SMT物料（3）、熟悉SMT制程資料。技能要點(diǎn)：（1）、掌握SMT接單流程的過程（2）、掌握表面貼裝元器件識別及安裝2、SMT工藝設(shè)計(jì)與工藝現(xiàn)場教學(xué)知識要點(diǎn)：（1）、了解SMT工藝設(shè)計(jì)流程（2）、熟悉SMT制程生產(chǎn)條件（3）、熟悉SMT制程工藝控制方法技能要點(diǎn)

5、：（1）、掌握SMT工藝設(shè)計(jì)方法（2）、掌握PCB組裝要求現(xiàn)場設(shè)計(jì)工藝（3）、掌握SMT制程重點(diǎn)、難點(diǎn)工藝管控（二）、項(xiàng)目訓(xùn)練模塊教學(xué)目標(biāo)：通過現(xiàn)場實(shí)際操作和訓(xùn)練，掌握SMT設(shè)備的操作技能。 活動安排：項(xiàng)目教學(xué)、現(xiàn)場操作、角色扮演、分組討論考核評價：通過學(xué)生對實(shí)訓(xùn)知識的掌握程度進(jìn)行考核 1、SMT印刷作業(yè)知識要點(diǎn)：（1）、掌握焊膏/紅膠特性、保存與使用方法（2）、熟悉無塵布、無塵紙?zhí)匦?、?guī)格及主要用途（3）、了解模板制造與設(shè)計(jì)要求（4）、掌握刮刀的選用方法（5）、熟知印刷機(jī)操作流程，能現(xiàn)場操作印刷機(jī)、技能要點(diǎn)：（1）、學(xué)會選擇和使用焊膏/紅膠、模板、刮刀、無塵布/紙（2）、掌握印刷機(jī)開機(jī)流程及

6、操作作業(yè)方法（3）、掌握印刷編程方法掌握印刷參數(shù)設(shè)置方法（4）、熟知印刷機(jī)編程步驟，學(xué)會印刷機(jī)編程（5）、掌握手動印刷作業(yè)方法（6）、掌握焊膏印刷檢測作業(yè)方法，具有現(xiàn)場分析、解決焊膏印刷不良問題能力（7）、掌握印刷機(jī)關(guān)機(jī)流程及注意問題，熟知關(guān)機(jī)流程2、SMT表面貼裝作業(yè)知識要點(diǎn)：（1）、掌握表面組裝元器件識別及稽核方法（2）、掌握接料帶特性、規(guī)格及使用方法（3）、掌握手工貼片方法（4）、掌握自動貼片作業(yè)方法（5）、掌握首件貼片及檢測內(nèi)容、方法，知曉貼片組裝作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技能要點(diǎn)：（1）、掌握貼片機(jī)開機(jī)流程及貼片機(jī)操作作業(yè)方法（2）、能識別表面組裝元器件及極性，會使用接料帶（3）、掌握貼片機(jī)在線編程方

7、法，掌握離線編程方法（4）、掌握供料器使用作業(yè)方法（5）、掌握上料/換料作業(yè)方法（6）、掌握貼片組裝檢測作業(yè)方法，具有現(xiàn)場分析、解決貼片組裝不良問題能力（7）、掌握貼片關(guān)機(jī)流程及注意問題3、SMT再流焊接作業(yè)知識要點(diǎn)：（1）、熟悉爐前檢查作業(yè)方法（2）、熟悉產(chǎn)品組裝工藝要求（3）、熟悉再流焊接編程爐溫設(shè)置原則（4）、掌握高溫膠帶特性、規(guī)格及主要用途（5）、熟悉再流焊接作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技能要點(diǎn)：（1）、掌握再流焊爐開機(jī)流程及操作作業(yè)方法（2）、熟悉基板傳送速度設(shè)置原則（3）、熟悉爐溫測試方法（4）、掌握再流焊接作業(yè)方法（5）、掌握再流焊接制程參數(shù)設(shè)置（6）、掌握首件再流焊接方法及檢測內(nèi)容、方法（7）、具

8、有現(xiàn)場分析、解決再流焊接不良問題能力（8）、掌握再流焊接作業(yè)結(jié)束關(guān)機(jī)流程。4、SMT品檢與返修作業(yè)知識要點(diǎn)：（1）、熟悉品質(zhì)檢測要求及技術(shù)（2）、熟悉返修設(shè)備及操作（3）、掌握目視檢驗(yàn)作業(yè)方法（4）、熟悉返修工作流程技能要點(diǎn)：（1）、掌握AOI作業(yè)檢測方法（2）、掌握品質(zhì)分析方法（3）、掌握返修流程及方法（4）、掌握返修設(shè)備的參數(shù)設(shè)置（5）、具有現(xiàn)場分析、解決返修作業(yè)中問題的能力（6）、掌握返修作業(yè)設(shè)備結(jié)束的關(guān)機(jī)流程建議課時安排表基礎(chǔ)訓(xùn)練模塊課時SMT制程準(zhǔn)備作業(yè)5SMT工藝設(shè)計(jì)與工藝現(xiàn)場教學(xué)5項(xiàng)目訓(xùn)練模塊課時SMT印刷作業(yè)10SMT表面貼裝作業(yè)10SMT再流焊接作業(yè)10SMT品檢與返修作業(yè)1

9、0SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)10建議總學(xué)時： 60四、實(shí)施建議（一）教學(xué)建議1、本課程的教學(xué)要不斷摸索適合高職教育特點(diǎn)的教學(xué)方式。采取靈活的教學(xué)方法，因材施教，注意給學(xué)生更多的思維活動空間，發(fā)揮教與學(xué)兩方面的積極性，提高教學(xué)質(zhì)量和教學(xué)水平。2、教學(xué)過程中，要從高職教育的目標(biāo)出發(fā)，了解學(xué)生的專業(yè)技能掌握的情況，結(jié)合其實(shí)際水平和能力，認(rèn)真指導(dǎo)。3、教學(xué)中要結(jié)合教學(xué)內(nèi)容的特點(diǎn)，努力培養(yǎng)提高學(xué)生的自學(xué)能力和創(chuàng)新精神，提高其分析問題、解決問題的能力。4、重視學(xué)生之間的團(tuán)結(jié)和協(xié)作，培養(yǎng)共同解決問題的團(tuán)隊(duì)精神。5、加強(qiáng)對學(xué)生掌握技能的指導(dǎo)，教師要手把手的教、多作示范。6、教學(xué)中注重行為引導(dǎo)式教學(xué)方法的應(yīng)用。7、課堂教學(xué)

10、中以工學(xué)結(jié)合為切入點(diǎn)，采用現(xiàn)場教學(xué)、理論實(shí)踐一體化教學(xué)、案例教學(xué)法等教學(xué)方法，以增加學(xué)生的感性認(rèn)識，啟迪學(xué)生的科學(xué)思維，注意理論聯(lián)系實(shí)際。8、注意SMT技術(shù)的新發(fā)展，適時引進(jìn)新的教學(xué)內(nèi)容。（二）考核評價建議 依據(jù)過程考核、實(shí)訓(xùn)報(bào)告、答辯結(jié)果綜合評定成績，且要求過程每項(xiàng)考核都需合格，若有一項(xiàng)不合格，則實(shí)訓(xùn)成績視不合格。考核項(xiàng)目印刷貼片焊接檢測返修報(bào)告答辯合計(jì)比例20%30%10%10%10%20%100% （三）教材編寫建議編寫教材必須依據(jù)本課程標(biāo)準(zhǔn)編寫教材。應(yīng)以“現(xiàn)場教學(xué)”、“理實(shí)一體化”、“案例教學(xué)法”等理念編寫教材。教材要體現(xiàn)先進(jìn)性、通用性、實(shí)用性。反映新技術(shù)、新工藝，體現(xiàn)地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)。活動設(shè)計(jì)要具體、可操作。必須有企業(yè)人員參與教材編寫，體現(xiàn)校企合作、工學(xué)結(jié)合；必須與相關(guān)職業(yè)資格標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合；突出課程內(nèi)容的職業(yè)指向性，突出課程內(nèi)容的時代性和前瞻性。（四）實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備配置建議開設(shè)本課程必須建立配套的實(shí)訓(xùn)工場