外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、6.1. 檢驗(yàn)條件6.1.2. 檢驗(yàn)工具：光學(xué)放大鏡（特殊情況下采用顯微鏡）、Sample、Location、賽規(guī)等6.1.3. 檢驗(yàn)條件：A.室內(nèi)照明600lux以上B.檢驗(yàn)人員必須穿戴好防靜電衣 /帽/鞋，佩戴測(cè)試為好的靜電手環(huán)。C.檢驗(yàn)工作臺(tái)面保持干凈整潔，靜電防護(hù)措施檢驗(yàn)OK6.1.4. 檢驗(yàn)方法：A.檢驗(yàn)人員需坐姿端正，確彳與檢查的零件保持20cm-30cm的距離。B.從PCBAa面450角開(kāi)始檢驗(yàn)，左右移動(dòng)PCBA目光順著移動(dòng)的方向逐步檢驗(yàn)，若遇到 IC類或其它具有多方位焊腳的元器件，則轉(zhuǎn)動(dòng)PCBW各角度進(jìn)行檢驗(yàn)。6.1.5. 缺陷等級(jí)A.致命缺陷（CR :是指缺陷影響程度足以造成

2、人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命財(cái)產(chǎn)安全。B.嚴(yán)重缺陷（MAJ）:指不能達(dá)成制品使用目的或顯著降低其實(shí)用性的不合格點(diǎn)，以及客戶要求的其它非性能 不良的不合格點(diǎn)。C.次要缺陷（MIN）：指生產(chǎn)之制品在使用或操作上并無(wú)明顯影響，不至于引起客戶投訴的缺陷。6.2. SM矽卜觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.3. 1.SMT常見(jiàn)外觀缺陷名詞解釋見(jiàn)下表序號(hào)缺陷中文名稱缺陷英文縮寫(xiě)名詞解釋1沾膠SG (Stick Glue)板子表面有膠水印2冷焊CS (Cold solder)焊接時(shí)溫度過(guò)低，致使零件表面暗淡粗糙、無(wú)光澤3多件EP (Excess Part)沒(méi)有零件的位置多出一個(gè)零件4多錫ES (Excess Solder)焊點(diǎn)

3、上的焊料量高于最大需求量5浮高FL (Float Part)零件沒(méi)有平貼在板子表面6外來(lái)異物FM (Foreign Material)零件底部或PCB上有不明物7反白FP (Flip Part)零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上8金手指沾錫GF (Gold Finger)板子上金手指部位有錫膏9少錫IS (InsufficientSolder)焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量，會(huì)造成焊點(diǎn)虛焊10空焊OP (Open)零件與焊盤沒(méi)有焊接序號(hào)缺陷中文名稱缺陷英文縮寫(xiě)名詞解釋11漏件PM (Pass Missing)在樣品上有零件的位置，實(shí)際上沒(méi)有零件,（過(guò)BTU前pad上無(wú)組件，此pad 點(diǎn)刨滿、光亮

4、）12撞件IP (Impact Part)在樣品上有零件的位置，實(shí)際上沒(méi)有零件，（過(guò)BTU后在流轉(zhuǎn)中組件脫落，此 pad點(diǎn)灰暗,無(wú)光澤.）13極性貼反RP (Reversed Part)有極性的電子零件，正負(fù)極性貼裝錯(cuò)亂，顛倒14錫珠SB(Solder Ball)外來(lái)多余的錫附在表面形成珠狀焊點(diǎn)15錫孔SH (Solder Hole)因錫膏有氣泡導(dǎo)致焊接后產(chǎn)生孔狀焊點(diǎn)16組件放歪SP (Skewed Part)零件貼片位置超出規(guī)定位置17移位MP (Moving Position)零件貼片時(shí)離開(kāi)規(guī)定位置18連焊SS (Solder short)管腳與管腳之間連接在一起，或PCB板上兩個(gè)pad上

5、的錫連在一起19錫尖ST (Solder Tip)錫點(diǎn)表面凸起形成尖端20組件立起，立碑TP (Tombstone Part)零件一邊貼在焊盤上另一邊沒(méi)有焊接形成立起的形狀21側(cè)立SU (Stand-Up)零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn) 90度22虛焊US (Unsolder)零件與焊盤有焊接，但沒(méi)有焊接牢固23錯(cuò)件WP (Wrong Part)板子上零件與樣品規(guī)定不符24PAD脫落PE (PCB Error)PCBi泊脫落25PCB斷裂PB (PCB Break)PCBt1理斷開(kāi)并露出底材26PCB烘焦PO (PCB Overheated)表面嚴(yán)重受熱而引起的 PCB燒焦27線路短路PCS (PCB C

6、ircuit Short)PCB內(nèi)部線路短路28管腳彎曲BP (Bend Pin)零件管角表面不平整，導(dǎo)致不良29組件功能失效CD (Component defect)材料失效，外觀正常30組件損壞DP (Damaged Part)零件本體某一部位缺損31誤測(cè)NTF (No Test Fail)未經(jīng)過(guò)任何動(dòng)作，重測(cè)該站 PASS32待分析TBA (To BE Analysis)未分析6.2.2. 圖示范例TOP面BOTTOM6.2.3. 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn) A.片狀零件側(cè)面偏移:側(cè)卸左右少錫：C：末端焊接寬度W元件端帽的寬度P: PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：廣W+F1Wl-一_p- O 75%

7、 W 或 O 75% P1n 1n f 1 iL_, k理想圖樣可接1側(cè)面上下少錫ri+* 一I 二 HFfSt iB.*-*"可接收?qǐng)D樣側(cè)卸底部少錫側(cè)卸底部少錫元件可焊端與焊盤形成有效重疊接觸1 11可接收?qǐng)D樣多錫：11A一 p1L收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣H:元件端冒高度F:側(cè)面焊接高度可接受標(biāo)準(zhǔn)：F>25% H （包含焊錫高度）1 I._ - 一 f'ST_ 1. L*一不可接收?qǐng)D樣J:元件可焊端與焊盤的接觸重疊部份可接受標(biāo)準(zhǔn)：可以明顯看到元件可焊端與焊盤形成 有效重疊接觸。元件可焊端與焊盤未形成有效重疊接觸MB尸一3 T 廿不可接收?qǐng)D樣未接觸元件體可接收?qǐng)D樣B.柱狀元件

8、:側(cè)面偏移:已經(jīng)接觸到元件體不可接收?qǐng)D樣A:P:側(cè)面偏移:側(cè)面偏移長(zhǎng)度元件端帽的寬度長(zhǎng)度PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn):A0 25% W 或 A0 25% PE:最高焊點(diǎn)高度可接受標(biāo)準(zhǔn)：最高焊點(diǎn)高度 E可以超出焊盤或 爬升至金屬鍍層端冒可焊端的頂 部，但不可接觸元件體。不可接收?qǐng)D樣:不可接收標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面偏移長(zhǎng)度 > 25%元件可焊端直徑或>25%焊盤寬度末端偏移:11i!,B:末端偏移長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)：末端偏移（B）未偏移出焊盤不可接收?qǐng)D樣：不可接收標(biāo)準(zhǔn)：任何末端偏移（B）偏移出焊盤末端少錫：J/ w/te 4fJC.末端焊接寬度W.元件直徑P.焊盤寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：O 50% WM O 50%

9、 P-c-末端少錫：1M31不可接受標(biāo)準(zhǔn)：末端焊接寬度（。小于元件直徑（W 的50% 小于焊盤寬度（P）的50%底部少錫：n-STr*iD-JJD.側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度T.元件可焊端長(zhǎng)度S.焊盤長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)：D> 50% T 或 D）50% S不可接收標(biāo)準(zhǔn)：不良圖片（暫無(wú)）側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于元件可焊端長(zhǎng)度（T）的50%,或小于焊盤寬度（S）的50%側(cè)面少錫:4F:奸點(diǎn)同度G:焊錫高度WW元件端冒直徑1可接受標(biāo)準(zhǔn)：t t最小焊點(diǎn)高度（F）正常潤(rùn)濕。多錫E:焊錫的最大高度可接受標(biāo)準(zhǔn)：最高焊點(diǎn)高度（E）可以超出焊盤 或爬升至金屬鍍層端冒可焊端的 頂部，但不可接觸元件體。不可接收?qǐng)D樣：不可接收標(biāo)準(zhǔn)

10、：最高焊點(diǎn)高度（E）接觸到元件本體。C.扁平" L"型腳零件側(cè)面偏移A:側(cè)面偏移長(zhǎng)度W零件腳寬可接受標(biāo)準(zhǔn)：A0 25% Wflllllll1rJAC 4 .m r，1n理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣（A >25% W趾部偏移:1B.趾部最大偏移可接受標(biāo)準(zhǔn)：趾部最大偏移（B）頂端與PCB線 路距離等于或大于 0.13mm,同時(shí) 焊錫量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求不良圖片（暫無(wú)）不可接收標(biāo)準(zhǔn)：1 .趾部最大偏移（B）頂端與 PCB 線路距離小于0.13mm=2 .焊錫量未達(dá)到要求。側(cè)面少錫D:側(cè)面焊錫長(zhǎng)度 W零件引腳寬度 L:零件引腳長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)：D> 75% L理想圖樣可接收?qǐng)D

11、樣不可接收?qǐng)D樣末端少錫：14hc1C:最小末端焊點(diǎn)寬度W零件引腳寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：最小末端焊點(diǎn)寬度（C）大于或等 于50%的引腳寬度（wJ-wk1f一 c 1i r F1-w理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣根部少錫：F:根部焊點(diǎn)高度G:焊錫厚度T:零件腳厚可接受標(biāo)準(zhǔn)：最大根部焊點(diǎn)高度）50% （焊錫厚度+引腳厚度）F> 50% （ G+Tn,1不可接收?qǐng)D樣多錫:高引腳器件可接收標(biāo)準(zhǔn)焊錫面最大高度沒(méi)有接觸到元件體?？山邮?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣理想圖樣D.圓形或扁圓引腳偏移可接受標(biāo)準(zhǔn)可接受標(biāo)準(zhǔn)趾部最大偏移焊錫量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求可接受標(biāo)準(zhǔn)：最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于或等于引腳的寬側(cè)面偏移0 25%引腳寬度（焊盤寬度）

12、B:趾部偏移長(zhǎng)度E；焊錫最大高度A:側(cè)面偏移長(zhǎng)度W元件直徑P: PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)焊錫面沒(méi)有接觸到元件體側(cè)面偏移引腳寬度側(cè)面偏移寬度可接收標(biāo)準(zhǔn)可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣底部少錫可接收標(biāo)準(zhǔn)E.J型引腳側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于150%的引腳長(zhǎng)度E:焊錫面最大側(cè)面偏移寬度小于或等于 50%勺 引腳寬度A < 50% W不可接收?qǐng)D樣理想圖樣根部少錫多錫:F . I型引腳:偏移:E:焊錫面不可接受標(biāo)準(zhǔn):焊錫面已經(jīng)接觸到元件體不可接受標(biāo)準(zhǔn):可接受標(biāo)準(zhǔn):焊錫面不可接觸元件體F:根部焊點(diǎn)高度T:引腳厚度G:焊錫高度可接受標(biāo)準(zhǔn):根部焊點(diǎn)高度至少為 50%引腳厚度加焊錫厚度根部焊點(diǎn)高度小于50%引腳厚度加焊錫厚度W

13、rA:偏移寬度W:引腳寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：A0 25% WBJIBB:趾部偏移：不可接收標(biāo)準(zhǔn)：不允許任何的趾部偏移焊錫高度：4 1F:最小焊錫高度可接收標(biāo)準(zhǔn)：最小焊錫高度大于等于 0.5mm.不可接觸到元件體D:最小側(cè)面焊錫長(zhǎng)度可接收標(biāo)準(zhǔn)：最小側(cè)面焊錫長(zhǎng)度不做尺寸要求不可接觸到元件體但必須考慮到元器件的功能和實(shí) 用性.八-D-*h.G.其它缺陷浮高晶片狀零件不允許浮圖可接收標(biāo)準(zhǔn)：1 .最大浮起高度是引線厚度T的兩倍.2 .本體浮高需符合以下條件：a.引線基本平貼（三1.5T）b. 本體焊接面積三1/3 PADc.不影響結(jié)構(gòu)和功能錫珠不可接收?qǐng)D樣不可接收標(biāo)準(zhǔn)：1 .錫珠/飛濺分布在焊盤或印制線條 周

14、圍0.10mm范圍內(nèi)2 . 錫珠直徑大于0.13mm.3 .每片PW嗽超過(guò)2個(gè)錫珠4 .任何造成短路的錫珠.5 .三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見(jiàn)之錫 渣，不可接受.彳k 一Hl可接受標(biāo)準(zhǔn)：需同時(shí)滿足以下3項(xiàng)：1. 慎J立元件H L<=3mmjt W<=1.5mm.2. 比周摩1元件矮.3. 件板上側(cè)立的片式元件小于或等于2偃1.立碑rw 一-xL導(dǎo)1立碑-不可接受件錯(cuò)件一-不可接受不可接收?qǐng)D樣多件:少件:反白:拒焊/空焊多件-不可接受少件不可接受拒焊不可接受不可接收?qǐng)D樣1.單片組件板允許有3個(gè)晶片電阻或電容反白，但必須同時(shí)滿足以下 2項(xiàng)a.組件長(zhǎng) LW 3mm寬 W 1.5mmb.相隔1

15、5mm上2.其它零件不允許有反白現(xiàn)象。不可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣空焊一不可接受不可接收?qǐng)D樣連焊BGA旱接標(biāo)準(zhǔn)可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣焊錫破裂:不可接收?qǐng)D樣冷焊:不可接收?qǐng)D樣平整度:錫洞:元件破損:F . PCB冷焊/焊錫紊亂- 不可接收不可接收?qǐng)D樣錫洞不可接收不可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣可接收標(biāo)準(zhǔn):1.缺口距離元件邊沿小于或等于0.25mm.2. 區(qū)域B不允許有缺口，破損。裂不可接收標(biāo)準(zhǔn):信*FE付用口口54 fl；1.任何電極上的裂縫和缺口2.玻璃元件體上的任何裂縫、缺口、3.任何電阻質(zhì)的缺口整潔度:可接受標(biāo)準(zhǔn)：1 .已件的光板，弓曲和粵曲不雁 超謾是遏的 0.75%.2 .已完成焊接的板，弓曲和粵曲不雁 超謾是遏的1.5%.3 .不影響正常的裝配功能可接收標(biāo)準(zhǔn)：1 .表面干凈，清潔（必須采用客戶指 定的清洗筆進(jìn)行清洗動(dòng)作）2 .表面無(wú)灰塵、臟污、手指印、錫渣 等異物。3 .不允許有助焊劑和清洗液擦拭后的殘留物。不可接收?qǐng)D樣（錫渣）不可接收?qǐng)D樣（清洗液殘留物）不可接收?qǐng)D樣（灰塵/臟污）PCB其