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文檔簡介
1、鍍金展開常見錯誤及工藝處理一工藝處理1目的:使產(chǎn)品展開標(biāo)準(zhǔn)化、加工標(biāo)準(zhǔn)化。達到快、穩(wěn)、準(zhǔn)的目的。word.2適用范圍:樣品中心工程部3程序內(nèi)容:根據(jù)鍍金樣品的制作特點與現(xiàn)場的加工設(shè)備,在實際的樣品制作中,為保證產(chǎn)品質(zhì)量,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省制造成本,工程設(shè)計人員在進行圖面展開時,需要對展開圖 中的相關(guān)像素作以相應(yīng)的工藝處理,常見工藝處理如下:3.1 轉(zhuǎn)角處彎曲面在展開時的工藝處理:外轉(zhuǎn)角的展開處理:圓弧段作斷開處理,展開后K為展開前轉(zhuǎn)角內(nèi) R弧長,底部轉(zhuǎn)角邊界取內(nèi) R投影;當(dāng) M2時,K段長度作截斷處理,只保留直邊展開內(nèi)轉(zhuǎn)角的展開處理:直邊處展開與折彎一致,圓角處展開采取截斷方式,將轉(zhuǎn)角處材料去
2、除,底部轉(zhuǎn)角邊界取外R投影。包角的展開處理:包角類型的圓角一般都很大,其圓角部分常作圓角處理:段差轉(zhuǎn)角的展開處理:將段差段的一邊轉(zhuǎn)角截斷開后進行展開。3.2 展開后為線段像素的工藝處理:將線段向外偏移1.0mm1處理標(biāo)準(zhǔn)工藝孔的形式。3.3 抽橋形兩側(cè)為線段的工藝處理:保留割線處理:當(dāng)料厚TV0.4mm時,保留割線處理:注:當(dāng)Hi3.0mm時,為防止抽橋拉裂,割線需向兩端各延伸1.5mm開設(shè)工藝孔:當(dāng)料厚T>0.4mm時,按割工藝孔處理,工藝孔寬度取1.0mm注:當(dāng)Hi3.0mm時,為防止抽橋拉裂,割線需向兩端各延伸 1.5m3.4 特殊工藝孔的處理:在保證小折尺寸和工件形狀不受影響前提
3、下,將不規(guī)則工藝孔處理成規(guī)則形狀。3.5 因在折床加工而需進行的工藝處理:折床折彎加工的一般形式如附圖所示,其中V為折床下模V槽的寬度,V槽的選擇與料厚有關(guān),其最小折邊尺寸受V槽的限制,其關(guān)系是 L>V/2:3.5.1 當(dāng)折邊料內(nèi)尺寸小于 V/2時,折床無法加工,或采取特殊加工,特殊加工不能加工的此時可將折邊補長至最小折彎尺寸,折彎后修磨到所需尺寸。斫在打磨至L# 一二嗎3.5.2 當(dāng)抽形邊緣與折彎處距離小于2。0mm寸,則會影響折彎加工。此時,相應(yīng)折彎線作割孔處理或更改抽形尺寸。0。5mm割孔或割線必須通過相關(guān)人員確因折彎需要作割孔、割線或壓線的工藝處理,其割孔、割線及壓線的長度與像素
4、在折彎在線的投影長度相同,其中割孔寬度為認(rèn)。a亂3.5.3 當(dāng)靠近折彎線的孔距折彎小于1。5T的距離時,折彎后會產(chǎn)生變形,此時可根據(jù)產(chǎn)品不同的要求,作如下方式的處理: (1)在靠近折彎線的孔邊補料:LASER點標(biāo)記以利于修邊。折彎后修磨至設(shè)計尺寸,當(dāng)要求保證孔邊距時,可按此方法處理,若孔邊較長時,須沿修邊處作(2)沿折彎線割孔或割線:當(dāng)折彎線對工件外觀無影響或可以接受時,則以割孔改善其工藝性,否則則以割線處理(3) 折床壓線處理:在像素數(shù)目較多時,采用折床壓線處理(4)對不重要孔,可將孔擴大至折彎線。(5)折彎后擴孔處理:只有一個或幾個圖孔到折彎線的距離小于最小孔距,產(chǎn)品外觀要求嚴(yán)格時,為避免
5、折彎時拉料,此時可對像素進行縮孔處理,既在折彎前先割出一小同心圓(一般為110mm),折彎后擴孔至原尺寸。3.6 折彎線工藝處理:若采用LASER3.6.1 展開后折彎線必須有始有終,并且折彎線不得在中部相交(反折壓平后在折除外)。如存在上述情形,則需增加工藝孔,工藝孔寬度依加工方式定。 下料,則寬度S最小為0。5mm若采用NCTF料,則寬度最小為 NCT最小切邊刀的尺寸。3.6.2 小折彎的邊線與本體不垂直時,折彎時會造成拉料現(xiàn)像,影響產(chǎn)品外觀,需將銳角部分作切斷處理。3.6.3 反折死邊線與本體不垂直時,折彎時會造成拉料現(xiàn)像,影響產(chǎn)品外觀,需將銳角部分作工藝缺口處理3.6.4 兩折彎靠在一
6、起時,為保證折彎后不擠料,需在折彎線對接處開工藝缺口:3.6.5 包料折彎時,需做如下處理:3.7 翻邊,壓凸的工藝處理:設(shè)計人員在作工件展開時,設(shè)及到一些翻邊及抽突,當(dāng)其影響本身成形或周邊特征時 ,需作一些必要的工藝處理:翻邊及翻死邊工藝處理。工件在作內(nèi)翻邊時,會產(chǎn)生拉料現(xiàn)象,使工件在內(nèi)翻邊處出現(xiàn)破裂情況 ,常見的工藝處理方式為:a)內(nèi)翻邊高度H<4t :內(nèi)角R較小時:注:作寬工藝口一般用作翻死邊。內(nèi)角R較大時:直接作拉伸虞理uor b)當(dāng)抽孔高度較高時(H>hmax),直邊部展開與彎曲一致,圓角處展開按保留高為H=Hmax勺大小套彎曲計算公式展開,連接處用45度線及圓角均勻過渡
7、,當(dāng)抽孔高度不高時(H =4mm時:材料厚度T= 121Hmax=4T材料厚度T= 081Hmax=5T材料厚度T= 070Hmax=6T材料厚度T<=0OHmax=4T注:特殊工藝處理一般用在后窗翻邊或大件的翻死邊。工件在作外翻邊時,會產(chǎn)生擠料現(xiàn)象,使工件在外翻邊處出現(xiàn)高出情況 ,常見的工藝處理方式為:a)外翻邊高度H<4t :外角R較小時:注:此種工藝也用作翻死邊。外角R較大時:b)外翻邊高度H>=4t:外角R較小時:工婪匚注:此種工藝也用作翻死邊。外角R較大時:或做特殊工藝處理:得特殊工晏虞理注:開此種工藝多用在后窗及底座翻邊用,尤為第二種。復(fù)雜翻邊及翻死邊工藝處理:
8、復(fù)雜翻邊及翻死邊工藝處理即要考慮拉料,也要考慮擠料,同時要周全成形的可能性,現(xiàn)舉例說明:作翻邊及翻死邊工藝處理方法較為靈活,讀者應(yīng)聯(lián)系實際工件,多做這方面的練習(xí) 敲落孔、突包的工藝處理。敲落孔、突包在成形時,工藝處理不當(dāng)或不處理,會造成成形工件拉料、變形、產(chǎn)品破裂。A敲落孔的工藝處理:敲落孔一般用在后窗,底座上,作為備用,其突包形式為半剪。其工藝形式:開工藝線,兩工藝線間距為0.5-1MM0,5r ° IB 一邊為開口的突包工藝處理其開口為直線的突包工藝處理:為防止凸包對直線的拉料,其開口直線應(yīng)加長至離突包2-3MM其開口為工藝口的突包應(yīng)做如下工藝處理:a)為防止凸包對工藝口的拉料,
9、其開口應(yīng)加長至離突包1-2MM:二次鋪割b)作補料形式:c)其開口為工藝口的突包,開口離突包距離L較遠時的工藝處理C封閉式突包工藝處理:當(dāng)突包高出材料1。5時,可能造成突包拉料,嚴(yán)重時突包會破裂。為防止拉料變形,一般采用laser二次加工,同時在工藝排配時也應(yīng)作必要的工藝處理:二次神割3.8其它形式的工藝處理:A成形單元對外邊易拉料,一般采用二次補割此處的內(nèi)R角與外R角不相等,所以此處的內(nèi) R作0處理,并保證成型高度尺寸,讓外R在加工時自然形成;段差、抽形均可按此方法處理C展開干涉處理:展開干涉時,需將干涉處作割除處理,原則上保留重要像素部分,處理后兩像素的邊距為0.5mmuor 二展開常見錯
10、誤i目的:推行正確的展開動作,使展開作業(yè)更快捷更準(zhǔn)確,降低展開出錯率。2適用范圍:樣品中心工程部設(shè)計課3程序內(nèi)容:3.1 圖檔調(diào)用打開圖文件路徑有誤,誤調(diào) EC前的舊檔。調(diào)用圖檔時只注意到品名或料號,未看清版本。3.2 視角轉(zhuǎn)換未看清圖面的投影標(biāo)視,全當(dāng)?shù)谌欠ㄍ队斑M行展開。折彎示意圖剖反或放置位置有誤,均按第一角法處理。3.3 視圖比例處理未看清圖面的比例標(biāo)識,就以1: 1來展開。對沒有標(biāo)注尺寸的3d轉(zhuǎn)2d圖檔,錯誤的按 BO M表中的錯誤料厚放大原圖,導(dǎo)致產(chǎn)品外形尺寸錯誤。正確的做法是按3d轉(zhuǎn)2d圖檔中的"SCALE XXX去相應(yīng)放大原圖。那么在PRO/E中轉(zhuǎn)2D時,一定要選比例。同日t不要過分依賴BO M表的料厚。放大原圖時數(shù)字不精確,導(dǎo)致工件外形尺寸有偏差。(例:原圖SCALE 3: 10,放大比例取0o 333)。放大原圖時不是以塊的形式進行,導(dǎo)致原圖標(biāo)注尺寸(精度和值)有變。原圖未彳放大,展開作業(yè)時已進行放大,他人補作治具時誤按原圖制作 ,造成浪費。3.4 像素特征的判別 凸點當(dāng)作光孔處理; 抽孔與壓鋼釘混淆; 凸包轉(zhuǎn)角處投影當(dāng)作內(nèi)孔輪廓; 抽孔與凸包上割孔混淆; 抽孔攻牙與直接攻牙混淆;
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