元器件封裝命名規(guī)范

1、 XX科技有限公司文件編號版本/修訂狀態(tài)標 題元器件封裝命名規(guī)范生效日期頁 碼16 旗瀚科技有限公司文件編號WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標 題委外加工流程指引生效日期頁 碼 第1 頁/共 16頁 旗瀚科技有限公司文件編號WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標 題倉庫收料流程指引生效日期頁 碼 第1 頁/共 16頁元器件封裝命名規(guī)范修訂記錄序號修訂日期版本修改內(nèi)容12012-12-17V1.0初稿完成23制定審核批準日期日期日期 元器件封裝命名規(guī)范 密級：內(nèi)部公開 旗瀚科技有限公司文件編號WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標 題委外加工流程指引生效日期頁 碼 第1

2、6 頁/共 16頁 旗瀚科技有限公司文件編號WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標 題倉庫收料流程指引生效日期頁 碼 第16 頁/共 16頁前言概 述：本文主要描述元器件的封裝命名原則。關(guān)鍵詞：封裝、命名縮略語：目錄1.貼裝器件51.1貼裝電容 SC （不含貼裝 鉭電容）51.2貼裝二極管（含發(fā)光二極管）SD51.3貼裝保險管（含管座） SF51.4貼裝電感 SL（不含貼裝功率電感51.5貼裝電阻 SR51.6貼裝晶體（含晶體振蕩器） SX61.7小外形晶體管 SOT61.8貼裝功率電感 SPL61.9貼裝阻排 SRN61.10貼裝鉭電容 STC61.11球柵陣列 BGA71.12四方扁

3、平封裝IC QFP71.13J引線小外形封裝IC SOJ（不含引腳外展式IC）71.14小外形封裝IC SOP71.15塑封有引線載體（含插座） PLCC71.16貼裝濾波器 SFLT81.17貼裝鎖相環(huán) SPLL81.18貼裝電位器 SPOT81.19貼裝繼電器 SRLY81.20貼裝電池SBAT81.21貼裝變壓器 STFM91.22貼裝撥碼開關(guān)SDSW92.插裝器件92.1 插裝無極性電容器 CAP92.2 插裝有極性圓柱狀電容器 CAPC92.3 插裝有極性方形電容器 CAPR102.4 插裝二極管 DIODE102.5 插裝保險管（含管座）FUSE102.6 插裝電感器 IND102

4、.7 插裝電阻器 RES102.8 插裝晶體 XTAL112.9 插裝振蕩器 OSC112.10 插裝濾波器 FLT112.11 插裝電位器 POT112.12 插裝繼電器 RLY112.13 插裝變壓器 TFM122.14 插裝蜂鳴器BUZZLE122.15 插裝LED顯示器 LED122.16 插裝電池 BAT122.17 插裝電源模塊 PW122.18 插裝傳感器 SEN122.19 雙列直插封裝(不含厚膜) DIP132.20 單列直插封裝(不含厚膜) SIP132.21 針狀柵格陣列封裝 PGA132.22 雙列直插封裝厚膜 HDIP132.23 單列直插封裝厚膜 HSIP132.2

5、4 插裝晶體管 TO142.25開關(guān)143.插裝連接器143.1同軸電纜連接器 COX143.2D型電纜連接器 DB153.3電源連接器 PWC153.4視頻連接器 VDC153.5音頻連接器 ADC153.6USB連接器 USB163.7網(wǎng)口連接器 RJ45163.8插座PMR161. 貼裝器件1.1 貼裝電容 SC （不含貼裝 鉭電容）封裝命名規(guī)則:SC 0402貼裝電容 器件大小SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil1.2 貼裝二極管（含發(fā)光二極管）SD封裝命名規(guī)則:SD 0805貼裝二極管 器件大小SMD-Diode 0805=80mil x 50mil171

6、4=170mil x 140mil1.3 貼裝保險管（含管座） SF封裝命名規(guī)則:SF 6127 H貼裝保險管 器件大小 屬性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder （座、支架）1.4 貼裝電感 SL（不含貼裝功率電感封裝命名規(guī)則:SL 0603貼裝電感 器件大小SMD-L 0603= 60mil x 30mil1.5 貼裝電阻 SRSR 0402貼裝電阻 器件大小SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil1.6 貼裝晶體（含晶體振蕩器） SX封裝命名規(guī)則:SX 4 1210 A貼裝晶體 PIN數(shù) 器件大小 補充描述（可缺省，下同）S

7、MD-X 1210=12mm x 10mm1.7 小外形晶體管 SOT封裝命名規(guī)則:SOT 23 1 A小外形晶體管 封裝代號 管腳排列分類 補充描述Small-Outline-Transistor1.8 貼裝功率電感 SPL封裝命名規(guī)則:SPL 0505貼裝功率電感 器件大小SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9 貼裝阻排 SRN封裝命名規(guī)則：SRN 8 1608貼裝阻排 PIN數(shù) 特征參數(shù)SMD-Resistor-Net 16：體寬=1.6mm 08：PIN間距=0.8mm1.10 貼裝鉭電容 STC封裝命名規(guī)則:STC 3216貼裝鉭電容 器件大小MD-Tantalu

8、m-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11 球柵陣列 BGA封裝命名規(guī)則:BGA 117 40 1111 A球柵陣列 PIN數(shù) PIN間距 陣列大小 補充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11行x11列 40=40mil1.12 四方扁平封裝IC QFPQFP 44 A 080 1010 L四方扁平封裝IC PIN數(shù) 分類 PIN間距 實體面積 管腳排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left 063=0.63mm M=mid1.13 J引線小外形封裝IC SOJ（不含引

9、腳外展式IC）封裝命名規(guī)則:SOJ 26 50 300 AJ引線小外形封裝IC PIN數(shù) PIN間距 實體體寬 補充描述Small-Outline-package 50=50mil 300=300milIC of J-lead1.14 小外形封裝IC SOP封裝命名規(guī)則:SOP 20 25 150 A小外形封裝IC PIN數(shù) PIN間距 實體體寬 補充描述Small-Outline-Package-IC 25=25mil 150=150mil1.15 塑封有引線載體（含插座） PLCC封裝命名規(guī)則:PLCC 20 X S塑封有引線芯片載體 PIN數(shù) PIN間距 器件特征Plastic-Lead

10、ed-Chip-Carrier 缺省=50mil S-方形 R-長方形1.16 貼裝濾波器 SFLT封裝命名規(guī)則:SFLT 10 0905 A貼裝濾波器 PIN數(shù) 實體面積 補充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17 貼裝鎖相環(huán) SPLL封裝命名規(guī)則：SPLL 28 50 300 A貼裝鎖相環(huán) PIN數(shù) PIN間距 實體體寬 補充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil1.18 貼裝電位器 SPOT封裝命名規(guī)則：SPOT 3 45 190貼裝電位器 PIN數(shù) PIN間距 實體體寬SMD-Potentiometer 45=45

11、mil 190=190mil1.19 貼裝繼電器 SRLY封裝命名規(guī)則：SRLY 10 100 350 A貼裝繼電器 PIN數(shù) PIN間距 實體體寬 補充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20 貼裝電池SBAT封裝命名規(guī)則：SBAT 2 2323 A貼裝電池 引腳數(shù) 投影面積（長x寬） 補充描述Smd-Battery 2323=23x23mm1.21 貼裝變壓器 STFM封裝命名規(guī)則：STFM 16 100 400貼裝變壓器 PIN數(shù) PIN間距 實體體寬SMD-Transformer 100=100mil 400=400mil1.22 貼裝撥碼開關(guān)SDSW

12、封裝命名規(guī)則：SDSW 8 H P R貼裝撥碼開關(guān) PIN數(shù) 類型 撥碼類型 管腳類型SMT DIPSwitch 8=8pin H =高側(cè)面 P=邊緣撥碼 R=彎腳 L=低側(cè)面 缺省=中心撥碼 缺省=直腳(T)2. 插裝器件2.1 插裝無極性電容器 CAP封裝命名規(guī)則：CAP 2 200 A插裝無極性電容器 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Capacitor 200=200mil2.2 插裝有極性圓柱狀電容器 CAPC封裝命名規(guī)則：CAPC 2 200 400 A插裝有極性圓柱狀電容器 引腳數(shù) 引腳間距 圓柱直徑 補充描述Cyclinder Capacitor 200=200mil 400=400m

13、il2.3 插裝有極性方形電容器 CAPR封裝命名規(guī)則：CAPR 2 200 A插裝有極性方形電容器 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Rectangle-Shaped-Capacitor 200=200mil2.4 插裝二極管 DIODE封裝命名規(guī)則：DIODE 2 400 A插裝二極管 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Diode 400=400mil2.5 插裝保險管（含管座）FUSE封裝命名規(guī)則：FUSE 4 200 A插裝保險管 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Fuse 200=200mil2.6 插裝電感器 IND封裝命名規(guī)則：IND C 2 400 A插裝電感器 形狀 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Ind

14、uctance C=環(huán)形/柱狀 400=400mil R=長方形缺省=色環(huán)電感2.7 插裝電阻器 RES封裝命名規(guī)則：RES 2 400 A插裝電阻器 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Resistor 400=400mil2.8 插裝晶體 XTAL封裝命名規(guī)則：XTAL 2 150 A插裝晶體 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Crystal 150=150mil2.9 插裝振蕩器 OSC封裝命名規(guī)則：OSC 4 2020 A插裝振蕩器 引腳數(shù) 投影面積（長x寬） 補充描述Oscillator 2020=20x20mm2.10 插裝濾波器 FLT封裝命名規(guī)則：FLT 2 0603 A插裝濾波器 引腳數(shù) 投影

15、面積（長x寬) 補充描述Filter 0603=6x3mm2.11 插裝電位器 POT封裝命名規(guī)則：POT 3 100 A插封電位器 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Potentiometer 100=100mil A= A型 B=B型2.12 插裝繼電器 RLY雙列直插封裝繼電器命名規(guī)則：RLY 8 100 300 A插裝繼電器 引腳數(shù) 引腳間距 排間距 補充描述Relay 100=100mil 300=300mil2.13 插裝變壓器 TFM封裝命名規(guī)則：TFM 10 100 400 A插裝變壓器 引腳數(shù) 引腳間距 排間距 補充描述Transformer 100=100mil 400=400mi

16、l2.14 插裝蜂鳴器BUZZLEBUZZ 2 1212 A插裝蜂鳴器 引腳數(shù) 投影面積（長x寬） 補充描述Buzzle 1212=12x12mm2.15 插裝LED顯示器 LED封裝命名規(guī)則：LED 2 100 C插裝LED 引腳數(shù) 引腳間距 形狀 C: 圓形 R: 方形2.16 插裝電池 BAT封裝命名規(guī)則：BAT 2 2323 A插裝電池 引腳數(shù) 投影面積（長x寬） 補充描述Battery 2323=23x23mm2.17 插裝電源模塊 PWPW HG30D MBC 6 A插裝電源模塊 產(chǎn)品系列號 廠家名 引腳數(shù) 補充描述Power Module2.18 插裝傳感器 SEN封裝命名規(guī)則：

17、SEN 3 100 A插裝傳感器 引腳數(shù) 引腳間距 補充描述Sensor 100=100mil2.19 雙列直插封裝(不含厚膜) DIP封裝命名規(guī)則：DIP 20 100 300 A雙列直插封裝 PIN數(shù) PIN間距 實體體寬 補充描述Dual-inline Package 100=100mil 300=300mil2.20 單列直插封裝(不含厚膜) SIP封裝命名規(guī)則：SIP 12 100 A單列直插封裝 引腳數(shù) 腳間距 補充描述Single-Inline Package 100=100mil2.21 針狀柵格陣列封裝 PGA封裝命名規(guī)則：PGA 179 1818 A針狀柵格陣列封裝 引腳數(shù)

18、 行列數(shù)Pin Grid Array Package 1818=18x182.22 雙列直插封裝厚膜 HDIP封裝命名規(guī)則：HDIP 18 100 800 A雙列直插封裝厚膜 引腳數(shù) Pin間距 實體體寬 補充描述Hybrid Dual-inline Package 100=100mil 800=800mil2.23 單列直插封裝厚膜 HSIP封裝命名規(guī)則：HSIP 20 100 A單列直插封裝厚膜 引腳數(shù) 腳間距 補充描述Hybrid Singlel-Inline Package 100=100mil2.24 插裝晶體管 TO封裝命名規(guī)則：TO 92 3 A插裝晶體管 封裝代號 管腳數(shù) 補充

19、描述Transistor-Outline2.25 開關(guān)封裝命名規(guī)則:PSW 4 T L封裝類型 pin數(shù) 管腳類型 器件類型按鈕開關(guān) 4=4pin R=彎腳 L=帶指示燈(Pushbutton Switch) T=直腳 缺省=不帶指示燈TSW 4 T G封裝類型 pin數(shù) 管腳類型 器件類型微動開關(guān) 4=4pin R=彎腳 G=帶接地端(Tact Switch) T=直腳 缺省=不帶接地端3. 插裝連接器3.1 同軸電纜連接器 COX封裝命名規(guī)則:COX T F X封裝類型 管腳類型 器件類型 特殊說明(Coaxial Connectors) T ：直腳 公(Male) 0=5個焊接腳孔徑相同包括SMA、SMB、 R : 彎腳 母 (Female) 1=5個焊接腳孔徑不同SSMB、OSX等3.2 D型電纜連接器 DB封裝命名規(guī)則:DB 37 m R M x封裝類型 pin數(shù) 排數(shù) 管腳類型 器件類型 特殊說明Subminiature 37=37pin 2=2排 T ：直腳公(Male) A：間距為2.76mm±0.02mm D Connectors R : 彎腳母 (Female) B：間距為2.54mmC：間距為2.16mmD：特殊用途D型連接器3.3 電源連