各種IC封裝形式圖片

1、各種IC封裝形式圖片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3

2、pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC詳細規(guī)格PQFPPSDIPLQFP 100L詳細規(guī)格 METAL QUAD 100L詳細規(guī)格PQFP 100L詳細規(guī)格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outlin

3、e Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline Pack

4、ageSOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA C-B

5、end Lead  CERQUADCeramic Quad Flat Pack詳細規(guī)格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package詳細規(guī)格Gull Wing Leads  LLP 8La詳細規(guī)格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect詳細規(guī)格PCI 64bit 3.3VPCMCIAPDIPPLCC詳細規(guī)格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-lin

6、e SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各種封 裝 縮 寫 說 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOT

7、O3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，僅作簡易描述，供參考：DIM單列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛腳狀四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGABGA系列中金屬封裝芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形狀金屬殼雙列直插式例如：LH0084RQFPQFP封裝系列中，表面帶金屬散裝體例如：EPF10KRC系列DIMM電路正面或背面鑲有LCC封裝小芯片，陶瓷，雙列直插式例如：X28C

8、010DIP-BATTERY電池與微型芯片內(nèi)封SRAM芯片，塑料雙列直插式例如：達拉斯SRAM系列深圳市利榮達電子科技有限公司 制作人：薛新慧謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB （印制電路板）的設(shè)計和制

9、造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：   1. 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡

10、量接近1：1   2. 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能   3. 基于散熱的要求，封裝越薄越好 作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。CPU芯片的主要封裝技術(shù)：   1. DIP技術(shù)   2. QFP技術(shù)：Plastic Quad Flat Pockage   3. PFP技術(shù)

11、：英文全稱為Plastic Flat Package,中文含義為塑料扁平組件式封裝   4. PGA技術(shù)：插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package）   5. BGA技術(shù)：Ball Grid Array Package目前較為常見的封裝形式：    * OPGA封裝    * mPGA封裝    * CPGA封裝    * FC-PGA封裝    * FC-PGA2

12、封裝    * OOI 封裝    * PPGA封裝    * S.E.C.C.封裝    * S.E.C.C.2 封裝    * S.E.P.封裝    * PLGA封裝    * CuPGA封裝DIP封裝技術(shù) （Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100

13、。DIP封裝的CPU芯 片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上 插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑 料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。   DIP封裝具有以下特點：   1. 適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其

14、上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封裝技術(shù) 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。PFP封裝技術(shù)該技術(shù)的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊 接起來。采

15、用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊盤。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方 法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。PGA封裝技術(shù)該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。 安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU

16、插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封裝形式。BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、 北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從 而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可

17、靠性；并且 由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。 BGA封裝具有以下特點： 1. I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率 2. 雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 3. 信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高 4. 組裝可用共面焊接，可靠性大大提高 OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。AM

18、D公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。    CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進的封裝形式。FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；驑?gòu)成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的 上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到

19、片模上，這樣就能實現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，F(xiàn)C- PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插 入插座。FC-PGA 封裝用于奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時直接安裝到處理器片上的。由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo)。FC-PGA2

20、 封裝用于奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 芯片也使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計，其中處理器朝下附在基體上，實現(xiàn)更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應(yīng)。OOI 有一個集成式導(dǎo)熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風(fēng)扇散熱器。OOI 用于奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。“PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導(dǎo)性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。芯片底部的

21、針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座?！癝.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連 接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端?？ê械谋趁媸且粋€熱材料鍍層，充當(dāng)了散熱器。S.E.C.C. 內(nèi)部，大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C. 封裝用于有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的

22、奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用于一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。 “S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫?！癝.E.P.”封裝類似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是采用單邊插入到 Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。“S.E.P.”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的 Intel

23、 Celeron 處理器。     PLGA 是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的 體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前 Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封裝。     CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵

24、格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區(qū)別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。 我們知道，CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。 CPU的接口類型 CPU插座 針腳 SOCKET LGA SLOT 775 771 針腳數(shù)Socket AM2    Socket AM2是2006年5月底

25、發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64 位桌面CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。雖然同樣都具有940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及頂級的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，支持雙通道DDR2內(nèi)存，其中 Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800

26、，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。按照AMD的規(guī)劃，Socket AM2接口將逐漸取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，從而實現(xiàn)桌面平臺CPU接口的統(tǒng)一。 Socket S1    Socket S1是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位移動CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有638根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存，這是與只支持單通 道DDR內(nèi)存的移動平臺原有的Socket 754接口的最大區(qū)別。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD

27、的規(guī)劃，Socket S1接口將逐漸取代原有的Socket 754接口從而成為AMD移動平臺的標(biāo)準(zhǔn)CPU接口。 Socket F    Socket F是AMD于2006年第三季度發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD服務(wù)器/工作站CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA 封裝的Opteron。與以前的Socket 940接口CPU明顯不同，Socket F與Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本類似。Socket F接口CPU的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以1207個觸點，即并非針腳式而是觸點式，通過與對應(yīng)的Socket

28、 F插槽內(nèi)的1207根觸針接觸來傳輸信號。Socket F接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封裝，支持ECC DDR2內(nèi)存。按照AMD的規(guī)劃，Socket F接口將逐漸取代Socket 940接口。 Socket 771    Socket 771是Intel2005年底發(fā)布的雙路服務(wù)器/工作站CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，目前采用此接口的有采用LGA封裝的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。與

29、以前的Socket 603和Socket 604明顯不同，Socket 771與桌面平臺的Socket 775倒還基本類似，Socket 771接口CPU的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以771個觸點，即并非針腳式而是觸點式，通過與對應(yīng)的Socket 771插槽內(nèi)的771根觸針接觸來傳輸信號。Socket 771接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封裝。按照Intel的規(guī)劃，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口將取代雙路Xeon(即Xeon

30、DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。 Socket 479    Socket 479的用途比較專業(yè)，是2003年3月發(fā)布的Intel移動平臺處理器的專用接口，具有479根CPU針腳，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此兩大系列CPU已經(jīng)面臨被淘汰的命運。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已經(jīng)改用了不兼容于舊版Socket 478的新版Socket 478接口。 Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64

31、位桌面平臺接口標(biāo)準(zhǔn)，具有939根CPU針腳，支持雙通道DDR內(nèi)存。目前采用此接口的有面向入門級服務(wù)器 /工作站市場的Opteron 1XX系列以及面向桌面市場的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分專供OEM廠商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939處理器和與過去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統(tǒng)模式。隨著AMD從2006年開始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的歷史使命從而被淘汰，從推出到被

32、淘汰其壽命還不到3年。 Socket 775Socket 775又稱為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA775封裝的CPU所對應(yīng)的接口，目前采用此種接口的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心 的Pentium D和Pentium EE等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個觸點，即并非針腳式而是觸點式，通過與對應(yīng)的Socket 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來傳輸信號。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理

33、器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775已經(jīng)成為Intel桌面CPU的標(biāo)準(zhǔn)接口。 Socket 940Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道ECC DDR內(nèi)存。目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已經(jīng)成為了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX

34、系列的專用接口。隨著AMD從2006年開始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，Socket 940也會逐漸被Socket F所取代，完成自己的歷史使命從而被淘汰。 Socket 754Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺最初發(fā)布時的CPU接口，具有754根CPU針腳，只支持單通道DDR內(nèi)存。目前采用此接口的有面向桌面平臺 的Athlon 64的低端型號和Sempron的高端型號，以及面向移動平臺的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。隨著AMD從2006年開始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，桌面平臺的Socket 754將逐漸被Socket

35、AM2所取代從而使AMD的桌面處理器接口走向統(tǒng)一，而與此同時移動平臺的Socket 754也將逐漸被具有638根CPU針腳、支持雙通道DDR2內(nèi)存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的歷史使命從而被淘汰，其壽命反而要比一度號稱要取代自己的Socket 939要長得多。 Socket 478最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都采用此接口，目前這種CPU已經(jīng)逐步退出市場。&#

36、160;   但是，Intel于2006年初推出了一種全新的Socket 478接口，這種接口是目前Intel公司采用Core架構(gòu)的處理器Core Duo和Core Solo的專用接口，與早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，雖然針腳數(shù)同為478根，但是其針腳定義以及電壓等重要參數(shù)完全不相同，所以二者之間并不能互相兼容。隨著Intel公司的處理器全面向 Core架構(gòu)轉(zhuǎn)移，今后采用新Socket 478接口的處理器將會越來越多，例如即將推出的Core架構(gòu)的Celeron M也會采用此接口。 Socket 603Socket 603的用途比較專業(yè)，應(yīng)用

37、于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。 Socket 604與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。 Socket A        Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。 Socket 423Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標(biāo)準(zhǔn)接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應(yīng)的CPU針腳數(shù)為423。隨著DDR內(nèi)存的流行，英特爾開發(fā)了支持SDRAM及DDR內(nèi)存的i845 芯片組，