焊線站焊線量產(chǎn)工藝規(guī)格書

1、一、 適用范圍：所有LED LAMP系列之產(chǎn)品皆適用此量產(chǎn)規(guī)格。二、 材料：1、固晶完畢、固晶膠烘烤完成之半成品(焊線原材料);2、焊線機(jī)使用之金線。三、 生產(chǎn)前準(zhǔn)備: 1、焊線站 5S 作業(yè)，將各生產(chǎn)制令的物料作區(qū)隔。2、依制造制令單需求將待焊線區(qū)之半成品，連同料盒依序置入于入料平臺(tái)之工作區(qū)域，并在另一方的收料平臺(tái)放置相同數(shù)量之空料盒，除了預(yù)備生產(chǎn)的料盒外，其余均需放入防潮箱預(yù)備生產(chǎn)。3、由維護(hù)人員進(jìn)行設(shè)備參數(shù)調(diào)整【參照焊線機(jī)操作指導(dǎo)書】。4、進(jìn)行參數(shù)驗(yàn)證及首件檢查，確認(rèn)生產(chǎn)條件。填寫【自動(dòng)焊線機(jī)點(diǎn)檢表、焊線機(jī)參數(shù)紀(jì)錄表及參照自動(dòng)焊線機(jī)操作作業(yè)指導(dǎo)書】5、首件檢查 QC 依照標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)規(guī)格檢驗(yàn)

2、。四、 生產(chǎn)用文件、窗體及表格：1、LED LAMP量產(chǎn)規(guī)格書。2、自動(dòng)焊線機(jī)操作作業(yè)指導(dǎo)書3、派工單。4、LED Lamp制程流程單5、自動(dòng)焊線機(jī)點(diǎn)檢表。五、 設(shè)備參數(shù)說明：1.自動(dòng)焊線機(jī)溫度設(shè)定為190±102.設(shè)備參數(shù)設(shè)定按設(shè)備操作指導(dǎo)書調(diào)試.六、 焊線位置及區(qū)域說明：七、 焊線規(guī)格說明.八、 焊線檢驗(yàn)規(guī)格內(nèi)容：圖 面 說 明內(nèi) 容 描 述缺點(diǎn)等級(jí)處理方式無金線 /漏焊。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)調(diào)整。/手動(dòng)補(bǔ)線單一電極有兩個(gè)(含)以上的金線 / 重復(fù)焊線。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。焊線位置 (單電極) 錯(cuò)誤 。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。第二點(diǎn)過長,超過焊線面積中心1/3。（從焊接中

3、心到支架外的邊緣）。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。第二點(diǎn)過短,超過焊線面積中心1/3。（從焊接中心到支架外的邊緣）。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。焊線拔墊/焊墊脫落。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行焊線功率及壓力參數(shù)調(diào)整。圖 面 說 明內(nèi) 容 描 述缺點(diǎn)等級(jí)處理方式偏焊 超過焊線面積中心點(diǎn)1/4。(以第二點(diǎn)中心計(jì)算）。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。1、 焊線第二點(diǎn)過寬2、 大于4倍金線徑寬。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。1、 焊線第二點(diǎn)過窄2、 小于2.5倍金線徑寬。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。第一點(diǎn)偏焊超過電極面積1/10。（金球面積的10%超出PAD外）。雙電極(負(fù)極電極不得超過PAD旁邊的溝)嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行重新對(duì)點(diǎn)。金球過小小

4、于2倍金線線徑。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)驗(yàn)證。芯片崩裂。(40倍或更高倍數(shù)的顯微鏡下目視可見任何裂痕或裂印。嚴(yán)重缺點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定參數(shù)（壓力功率）金球過大(直徑大于等于4倍金線）嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整金球大小。金線殘留。嚴(yán)重缺點(diǎn)重新調(diào)整參數(shù)。塌線（造成短路）嚴(yán)重缺點(diǎn)重新調(diào)整弧度高度圖 面 說 明內(nèi) 容 描 述缺點(diǎn)等級(jí)處理方式線弧過高（高于碗杯口0.4mm)嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整線弧高度線弧過矮（線弧小于0.15mm白光小于0.25mm)嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整線弧高度斷線嚴(yán)重缺點(diǎn)不可補(bǔ)線，將金線或金球挑掉第一點(diǎn)松焊（拉力測試小于金線規(guī)格書規(guī)定的參數(shù)，斷點(diǎn)在A點(diǎn))。嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整焊線參數(shù)第二點(diǎn)松焊（拉力測試小于金線規(guī)格書規(guī)定的參數(shù)，斷點(diǎn)在

5、D點(diǎn))。嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整焊線參數(shù)金球推完之后芯片無殘留金線嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整焊線參數(shù)金球推完之后支架無殘留金線嚴(yán)重缺點(diǎn)調(diào)整焊線參數(shù)九：其它圖示：圖一：雙接墊晶片焊球可以偏移的位置：圖二：圖三：圖四圖五：圖六：圖七：圖八：二焊點(diǎn)補(bǔ)球工藝圖九：二焊點(diǎn)銀膠工藝：注意事項(xiàng)1. 本站的'5s'工作需確實(shí)；2. 焊線的壓力時(shí)間功率需調(diào)配得當(dāng)以免影響焊線的質(zhì)量；3. 禁止用手接觸支架功能區(qū)以免影響焊線；4. 焊線參數(shù)不可任意變更（規(guī)定范圍內(nèi)可允許）；5. 金線的拉力參考金線拉力：0.8MIL>5G,0.9MIL:>6G,1MIL>8G；6. 對(duì)于要求補(bǔ)球的產(chǎn)品的正極二焊點(diǎn)進(jìn)行加球。7. 焊線機(jī)臺(tái)瓷咀每天下班必須用酒精清洗一次（中間不定時(shí)清洗）。8. 作業(yè)員每班下班前統(tǒng)計(jì)當(dāng)班作業(yè)數(shù)量，填寫消耗零件記錄，統(tǒng)計(jì)咀瓷及金線的使用數(shù)量，達(dá)到管制數(shù)量通知相關(guān)人員進(jìn)行更換。目前，對(duì)焊線機(jī)瓷咀壽命累計(jì)使用