硬件設計需求說明書

1、WORD格式實用文檔文檔范文檔名稱圍 內部公硬件需求說明書開文檔編號共 12頁DD301硬件需求說明書擬制評審人批準焦少波日期日期日期2016-12-01專業(yè)資料整理免費共享WORD格式標準文案標準文案專業(yè)資料整理實用文檔修訂記錄日期修訂版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波實用文檔目錄硬件需求說明書 1 引1 6文檔目的 1.1 6參考資料 1.2 6概述 2 7產品描述 2.1 7產品系統(tǒng)組成 2.2 7XXX 分系統(tǒng) 2.2.1 7XXX 分系統(tǒng) 2.2.2 7產品研制要求 2.3 7硬件需求分析 3 7硬件組成 3.1 7XXX 分系統(tǒng) 3.1.1 8XXX 分系統(tǒng)

2、3.1.2 8系統(tǒng)硬件布局 3.2 8XXX 設備布局 3.2.1 8XXX 設備布局 3.2.2 8系統(tǒng)主要硬件組合 3.3 8XXX 硬件模塊需求 3.4 8功能需求 3.4.1 9WORD格式性能需求 3.4.2 9接口需求 3.4.3 9RAMS需求 3.4.4 9安全需求 3.4.5 9機械設計需求 3.4.6 9應用環(huán)境需求 3.4.7 9設計約束 3.4.8 10XXX 硬件模塊需求 3.5 10功能需求 3.5.1 10性能需求 3.5.2 10接口需求 3.5.3 10RAMS需求 3.5.4 10安全需求 3.5.5 10機械設計需求 3.5.6 10應用環(huán)境需求 3.5.

3、7 11設計約束 3.5.8 11可生產性需求 3.6 11可測試性需求 3.7 11外購硬件設備 3.8 11外購硬件 3.8.1 11儀器設備 3.8.2 12技術合作 3.9 12內部合作 3.9.1 12外部合3.9.2作 12標準文案專業(yè)資料整理WORD格式實用文檔表目錄表 1外購硬件清單 11表 2儀器設備清單 12圖目錄圖 1XXX 系統(tǒng)構成框圖 7圖 2XXX 系統(tǒng)硬件構成框圖 7實用文檔硬件需求說明書關鍵詞： 能夠體現(xiàn)文檔描述內容主要方面的詞匯。摘 要：縮略語清單： 對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋?？s略語英文全名中文解釋實用文檔1 引言1.1

4、 文檔目的<本文檔為硬件開發(fā)入口，根據(jù)產品提供的產品需求說明書，通過研發(fā)技術專家識別轉 化為研發(fā)內部硬件的需求文檔。為下一步產品硬件設計提供開發(fā)方向和準則，并為產品測試及驗 收提供判斷依據(jù)；產品總體設計及硬件設計文檔均以本文檔所描述需求為準。 >1.2 參考資料<所引用的企業(yè)標準與其它標準，例如XXX 產品需求說明書 >實用文檔2 概述2.1 產品描述<主要是針對產品的功能進行簡單的描述。>2.2 產品系統(tǒng)組成<主要是針對產品系統(tǒng)的組成進行描述，例如：XXX 系統(tǒng)主要由 XXX 分系統(tǒng)、 XXX 分系統(tǒng)組成，系統(tǒng)構成框圖參考下圖所示。 >圖 1

5、XXX 系統(tǒng)構成框圖2.2.1 XXX 分系統(tǒng)<描述 XXX 分系統(tǒng) >2.2.2 XXX 分系統(tǒng)<描述 XXX 分系統(tǒng) >2.3 產品研制要求<描述產品研制的相關要求 >3 硬件需求分析3.1 硬件組成<主要是針對硬件組成進行描述，例如：XXX 產品系統(tǒng)中包含有系統(tǒng)硬件。系統(tǒng)硬件組成框圖參考下圖所示。 >圖 2 XXX系統(tǒng)硬件構成框圖<XXX 產品系統(tǒng)硬件的基本功能是 XXX ，主要性能要求是 XXX 。>實用文檔XXX 分系統(tǒng)的基本功能是 XXX ，主要功能指標是 XXXXXX 分系統(tǒng)的基本功能是 XXX ，主要功能指標是 XXX

6、3.1.1 XXX 分系統(tǒng)1) XXX 部件描述 XXX 部件，例如：主要完成XXX ，其主要指標如下。2) XXX 部件描述 XXX 部件，例如：主要完成XXX ，其主要指標如下。3.1.2 XXX 分系統(tǒng)1) XXX 部件描述 XXX 部件，例如：主要完成XXX ，其主要指標如下。2) XXX 部件描述 XXX 部件，例如：主要完成XXX ，其主要指標如下。標準文案專業(yè)資料整理3.2 系統(tǒng)硬件布局3.2.1 XXX 設備布局3.2.2 XXX 設備布局3.3 系統(tǒng)主要硬件組合3.4 XXX 硬件模塊需求說明硬件的所有需求。 此章節(jié)主要是針對每個硬件模塊（PCB 、單元、子系統(tǒng)）實用文檔3.

7、4.1 功能需求<此小節(jié)主要是對模塊的功能需求進行描述>3.4.2 性能需求<此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應時間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時 鐘、電源以及相應的精度（容忍的誤差）等。 >3.4.3接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應用應支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設計的開發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等 >3.4.4 RAMS需 求<此節(jié)應描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時間MTBF- 通常以小時來規(guī)定，也可以以天，月，年來統(tǒng)計；可用性 - 規(guī)定可用時間比例，使用小時數(shù)，

8、維護途徑，降級模 式運行等；平均維修時間 MTTR- 系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運行多長時間。 >3.4.5 安全需求- 安全策略、獨立性需求、故障檢測需求等。 >PCB 板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風<此節(jié)應描述模塊所能實現(xiàn)的安全需求。如故障3.4.6 機械設計需求<此節(jié)應描述硬件模塊的機械性能需求，如模塊或 散熱要求等。 >3.4.7應用環(huán)境需求<此節(jié)應描述硬件系統(tǒng)相關的應用環(huán)境需求，如EMC。 還需要對特殊環(huán)境因素進行考慮，如腐蝕性氣體 / 液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。 >實用文檔3.4.8 設計約束<

9、此節(jié)應描述模塊設計的約束條件，應包括強制執(zhí)行或必須堅持的設計決策。如硬件語言， 硬件過程需求，開發(fā)工具的規(guī)定使用，構架等 >3.5 XXX 硬件模塊需求<此章節(jié)主要是針對每個硬件模塊（PCB 、單元、子系統(tǒng)）說明硬件的所有需求。 >3.5.1 功能需求 <此小節(jié)主要是對模塊的功能需求進行描述>3.5.2 性能需求 <此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應時間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時 鐘、電源以及相應的精度（容忍的誤差）等。 >3.5.3 接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應用應支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設計的開發(fā)滿足接

10、口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等 >3.5.4 RAMS需 求<此節(jié)應描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時間MTBF- 通常以小時來規(guī)定，也可以以天，月，年來統(tǒng)計；可用性 - 規(guī)定可用時間比例，使用小時數(shù)，維護途徑，降級模式 運行等；平均維修時間 MTTR- 系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運行多長時間。 >3.5.5 安全需求<此節(jié)應描述模塊所能實現(xiàn)的安全需求。如故障- 安全策略、獨立性需求、故障檢測需求等。 >3.5.6 機械設計需求PCB 板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風<此節(jié)應描述硬件模塊的機械性能需求，如模塊或 散熱

11、要求等。 >實用文檔3.5.7 應用環(huán)境需求此節(jié)應描述硬件系統(tǒng)相關的應用環(huán)境需求，如EMC。 還需要對特殊環(huán)境因素進行考慮，如腐蝕性氣體 / 液體、蟲蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。3.5.8 設計約束此節(jié)應描述模塊設計的約束條件，應包括強制執(zhí)行或必須堅持的設計決策。如硬件語言，硬件過程需求，開發(fā)工具的規(guī)定使用，構架等 3.6 可生產性需求描述硬件可生產性需求相關內容，在產品設計時不僅要考慮功能和性能要求，而且要同時 考慮制造的合理性、高效性和經濟性，即產品的可生產性，在設計的各個階段需要考慮并解決裝 配、生產過程中可能存在的配合、定位、裝配方面問題，以確保零部件快速、高效、低成本的進 行裝配。使產品易于裝配，使裝配達到最優(yōu)化和轉配的時間消耗最小化，使產品具有最少的零部 件數(shù)量，優(yōu)化產品結構，提高產品質量。 3.7 可測試性需求為了提高產品質量和可靠性，產品的可測試性就是針對產品（系統(tǒng)、子系統(tǒng)、組建）能夠 進行快速和便捷的測試，并在測試的過程中能夠迅速的獲取有關被測產品品的狀態(tài)信息，確保產 品工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障， 以便采取相應的措施排除故障。3