YAMAHA-YV100XG-操作培訓(xùn)概要.doc

1、YAMAHAYVIOOXg操作培訓(xùn)概要1.YV_Xg系列貼片機(jī)簡(jiǎn)介YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等機(jī)型。上述各機(jī)型貼裝速 等都各有不同。本手冊(cè)主要以YV100Xg機(jī)型為例講述。機(jī)器型號(hào)YV88XgYV100XgYV100XTgYV180Xg最佳貼裝條件速度/0.18S/CHI P0.135S/CHI P0.095S/CHI PIPC9850條件速度/0.22S/CHI P0.16S/CHI P0.1188S/CHI P1.1YV_Xg系列貼片機(jī)家族成員YV_Xg系列貼片機(jī)包括 YV88Xg、度（如下表1 ）、貼裝精度（如下表 2） 表1部分機(jī)型貼裝速度1.2 YVIOOX

2、g 主要構(gòu)件圏 W1g EjectorAssy表2 YVIOOXg主要性能機(jī)器外形尺寸L : 1650mmW: 1408mm H : 1850mm（包括信號(hào)燈塔）貼裝精度（卩 +3 b ）： 0.05mm/Chip 0.05mm/QFP可貼裝元件060331mm 元件標(biāo)準(zhǔn)配置下、 SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板進(jìn)入機(jī)器前允許已貼裝元件高度 4mm以下，可貼裝元件高度 6.5mm 標(biāo)準(zhǔn)配置：基板進(jìn)入機(jī)器前允許已貼裝元件高度 6.5mm以下，可貼裝元件高度 6.5mm可貼裝PCB尺寸M 型：最大 L460mm X W350mm最小 L50mm x W50mmL 型

3、：最大 L460mm x W440mm最小 L50mm x W50mm貼裝速度最佳條件：0.18S/Chip 1.7S/QFPIPC9850 條件：0.22S/Chip （以 1608Chip 換算）機(jī)器重量約1.6噸I帶二 YVlODXgFeederFLQcitiiig Sensor9 * JIta圖 yviEXgHeath Multi Camera日訓(xùn) yVlDOXgMoving Camera2操作安全事項(xiàng)2.1操作安全使用機(jī)器前請(qǐng)先閱讀機(jī)器附帶操作手冊(cè)的安全事項(xiàng)部分EMERGENCY ”鍵，然拆裝Feeder或操作者身體任何部位進(jìn)入機(jī)器前，必須打開安全門，或者按下“ 后機(jī)器狀態(tài)欄顯示“

4、SAFETY.”才可以操作！2.2機(jī)器狀態(tài)欄0/ 0 boardsRESET ,MCH_SETUP機(jī)器狀態(tài)欄如上圖所示，可顯示各種狀態(tài)如下:STOP該標(biāo)記表示機(jī)器處于停止?fàn)顟B(tài)。RESET機(jī)器處于復(fù)位狀態(tài)，確保安全的情況下可以按操作面板上的“START ”使機(jī)器運(yùn)行。AuTaERRORSTOP”使機(jī)器停止運(yùn)行。該標(biāo)記表示機(jī)器處于自動(dòng)運(yùn)行狀態(tài)，可以按操作面板上的“該標(biāo)記表示機(jī)器處于安全停止?fàn)顟B(tài)位狀態(tài)，必須消除掉安全停止的原因后才可以運(yùn)行。該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯(cuò)誤報(bào)警狀態(tài)，如吸料錯(cuò)誤，識(shí)別錯(cuò)誤等。3.基本操作3.1開關(guān)機(jī)步驟:開機(jī)機(jī)器啟動(dòng)暖機(jī)3.2軌道調(diào)整5到10分鐘調(diào)試、生產(chǎn)完成一 * _3.3 P

5、CB固定以及頂針放置完成點(diǎn)擊探PCB厚度設(shè)定不可過大（會(huì)導(dǎo)致PCB不能很好定位），亦不可過?。〞?huì)導(dǎo)致 PCB變形）！同時(shí)還要檢查所用頂針高度正常，否則應(yīng)先調(diào)整再使用。Locate P in. Edge clamp, Pin+ Push UP 等PCB的固定方式要視具體情況選擇以下參數(shù)：4編程4.1 PCB名稱輸入4.2 PCB板參數(shù)/al lie171 oacBoard Size （ X）:Board Size （ Y）:Board Size Height指要生產(chǎn)的PCB在X方向上的尺寸。 指要生產(chǎn)的PCB在丫方向上的尺寸。 :指要生產(chǎn)的PCB的厚度。Frod.Haaid COJnter6 P

6、rod, Block CounterIH j Ur I Qjidar Counter IUni前Count Ma算J |BoarMirCBWc3n Pin+PushUP00000K |pre Fk Timer secL Traft&heihl(mm) M:CcfweyorTimer secn:AlignmentUseAIIgn0Vacujrn CheckCheckPR卿曲輕6施0曰眥QiPretstJe Pick,Nol Use0.50,0Board Comment :對(duì)當(dāng)前程序的說明性語句，對(duì)機(jī)器運(yùn) 行不產(chǎn)生影響，如“ For IBM Main Board ”等。Prod. Board Co

7、unter :產(chǎn)量計(jì)數(shù)器，每生產(chǎn)一塊 PCBA 該數(shù)據(jù)就會(huì)自動(dòng)累加（如果是拼板則以整塊產(chǎn)品計(jì)算）。Prod. Board Counter MAX :以整塊PCBA計(jì)算的計(jì)劃產(chǎn) 量，機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會(huì)出現(xiàn)報(bào)警提示產(chǎn)量完成，設(shè) 為0則表示無窮大。P rod. Block Cou nter :以小拼板計(jì)算的產(chǎn)品產(chǎn)量。P rod. Block Cou nter MAX:以小拼板計(jì)算的計(jì)劃產(chǎn)量，機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會(huì)出現(xiàn)報(bào)警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大。Under Counter :機(jī)器軌道出口處的產(chǎn)量計(jì)數(shù)器，此處每 有一塊PCBA送出則自動(dòng)加1。Un der Cou nter Max :允許從機(jī)器

8、軌道出口流出的產(chǎn)品數(shù) 量。Board Fix Device :設(shè)定用于固定 PCB的裝置。Trans Height :設(shè)定PCB生產(chǎn)完畢后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松開送出機(jī)器。Conveyor Timer :軌道上感應(yīng)PCB的Sensors信號(hào)延時(shí)，當(dāng)PCB上有孔或較大縫隙影響到正常感應(yīng)時(shí), 可適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)以便消除影響。Alignment ：設(shè)定機(jī)器貼裝材料時(shí)是否使用相機(jī)識(shí)別的功能。Vacuum Check :設(shè)定機(jī)器運(yùn)行時(shí)是否通過真空檢測(cè)來判斷材料是否被正確吸取。Retry Sequenee :設(shè)定當(dāng)材料被拋棄后機(jī)器補(bǔ)貼的方式。Precede Pick :設(shè)定是否使

9、用預(yù)先吸取材料的功能。4.3 MOUNT 參數(shù)Pattern Name :表示該元件在產(chǎn)品上的名稱如R5、C10、IC201 等。Skip :某個(gè)兀件“ Skip”欄的“口”內(nèi)打上“ X”表示該兀件被跳過，不會(huì)貼裝。X、Y、R :P .No.:分別表示該元件在 PCB上貼裝位置的X、Y坐標(biāo)和貼裝角度。 表示該材料在“ PARTS” Data內(nèi)的位置行號(hào)，后面繼續(xù)講述。Part Name :該材料的編碼即通常所說的“料號(hào)”。Head :規(guī)定該元件貼裝時(shí)所用的貼裝頭序號(hào)（機(jī)器上遠(yuǎn)離Moving Camera的那個(gè)頭為Head1）。Bad :Fid :用于機(jī)器自動(dòng)跳過壞板的Bad Mark序號(hào)，整板

10、程序時(shí)可以區(qū)分同名元件屬于那一塊板。1用于設(shè)定 POINT FID、LOCAL FID 等。單擊可以選擇“ Execute”（正常貼裝）或“ Skip ”（此時(shí)機(jī)器為過板模式，及“EditPass Mode)。ExecuteCheck BwAajLBtJLirnf)Teacn忖| Pmtterfi N占me 1 ggp f/lYIR1巳竺丄豐#合用已I討已自臼日3已| FidCheck Bqx該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip ”一欄的方框里打“ X ”以便跳過某一元件，否則不能進(jìn)行以上操作，以防止誤操作導(dǎo)致元件漏空。ABCVaMgFidhirilieTllRow Edit :選擇該標(biāo)簽如上

11、左圖，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切”等操作。Insert :在光標(biāo)所在位置插入空行，原有內(nèi)容自動(dòng)下移。OwPaste :將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，新的內(nèi)容直接覆蓋原來的內(nèi)容。InsPaste :將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，原來的內(nèi)容自動(dòng)下移，不會(huì)被覆蓋。Cut（Del）：刪除剪切當(dāng)前行被刪除，下面的內(nèi)容直接上移，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Cut（Crl）:清空剪切當(dāng)前行內(nèi)容被刪除，但保留空行，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Rep lace :如上右圖，可以按照設(shè)定的條件進(jìn)行替換操作。ABC Rep lace ”只對(duì)滿足條件的第一行執(zhí)行操作，“ All Rep lace

12、 ”對(duì)滿足條件的所有行執(zhí)行操作。TeachrvIcLinftN I if II Yleachjiiq Un和CameraJtfup1 Dumm/ b OXiOO0 DOO1ceo31RIIP MOBeniii|Piii|n*i|i Sli MJCtDX,. |om C 叭rnSpeed m |20X mm)Y (nmi)i-240.000 -202.000Co uniJAPEriUtHendLast Head25 W-37.aao9D0.00H |FicK3pged()IPick Timer secDjOO而J P徹KM 閔卅詢clirnrt Ch-眥ifWLX PidtVWmjm (%)L

13、Fia StartH ActonMl Flex Tanqo0 Pick iDwn卩 Pi比閃,Bottom norawLSOFeeder Set No :設(shè)定該材料安裝到機(jī)器上的站位。Position Definition :設(shè)定材料吸取位置，Autoexec表示自動(dòng)默認(rèn)位置，Teachi ng表示從機(jī)器機(jī)械原點(diǎn)開始計(jì)算的絕對(duì)坐標(biāo)位置，Relative表示從設(shè)定的站位開始計(jì)算的相對(duì)坐標(biāo)。X、Y :當(dāng)上一參數(shù)設(shè)為 Teachi ng或者Relative時(shí)該X、Y才有效, 表示具體的吸料位置。Pick Angle :設(shè)定吸嘴吸取材料時(shí)旋轉(zhuǎn)的角度，當(dāng)材料長(zhǎng)軸方向與 吸嘴長(zhǎng)軸方向不同時(shí)，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)

14、將有利于材料吸取。Pick Height :設(shè)定吸嘴吸取材料時(shí)的高度補(bǔ)償，正值表示向下壓， 負(fù)值表示向上提高。Pick Timer :吸嘴下將到元件表面到后吸嘴抬起前的延時(shí)。適當(dāng)設(shè) 定延時(shí)有利于材料吸取的穩(wěn)定性。Pick Speed:吸嘴吸取材料的速度，共有10%100%十個(gè)不同的速度等級(jí)。XY Speed :機(jī)器Head沿XY方向移動(dòng)的速度，分為十個(gè)級(jí)別。Pick & Mount Vacuum Check :通過真空大小檢測(cè)來控制材料吸取和貼裝的狀態(tài)。Normal Check表示在對(duì)材料吸取和貼裝時(shí)通過真空大小來控制HEAD動(dòng)作；Special Check表示除了上述功能以外，機(jī)器還通過真空

15、大小檢測(cè)來判斷材料是否被機(jī)器正確吸附，如 果真空過小，則認(rèn)為沒有正確吸附，會(huì)做拋料動(dòng)作。* X%Pick Vacuum （%）:機(jī)器吸取材料時(shí)當(dāng)真空增大到設(shè)定的值后，才認(rèn)為材料已經(jīng)吸取到，然后吸嘴才從材 料表面抬起，該值大小會(huì)直接影響到材料的吸取速度。有Normal和Bottom 兩個(gè)選項(xiàng)。表示Head在下降到材料表面以前提前開始產(chǎn)生真空； 表示Head下降到材料表面以后機(jī)器才開始產(chǎn)生真空吸取材料。有助于減少某些材料吸取時(shí)側(cè)翻的現(xiàn)象。通常設(shè)為Normal。X% 表示的設(shè)定值為：Vacuum = Low Level +（ Height Level Low Level）Pick Start :No

16、rmalBottomBottom幾種模式的區(qū)別如下：“識(shí)別PCB上的Mark 貼裝”。Pick Action :吸取動(dòng)作模式可設(shè)定為“Normal” “QFP” “FINE” “Details”等。Normal :是普通模式，相同條件下該模式的運(yùn)行速度最快，具體動(dòng)作順序?yàn)椋何〔牧弦灰蛔R(shí)別材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度（一一識(shí)別Point Fid.或者Local Fid.）Head不會(huì)直接下降到貼裝高度QFP：該模式比較Normal模式速度明顯較慢，這種模式下貼裝材料時(shí)而是Head下降后材料還會(huì)離 PCB有一定的距離（一般設(shè)為4mm），然后再由Z軸馬達(dá)動(dòng)作向下貼裝，這樣 貼裝會(huì)較Normal模式的精度更

17、高，另外QFP模式下機(jī)器Head不是一次性直接移動(dòng)到要貼裝坐標(biāo)再向下貼 裝，而是先高速移動(dòng)到貼裝坐標(biāo)附近后減速移動(dòng)到貼裝位置，然后再貼裝。動(dòng)作順序與上述Normal模式相同。Fine :此貼裝模式下機(jī)器試用Single Camera識(shí)別材料，當(dāng)機(jī)器沒有配置 Single Camera時(shí)不能選用該設(shè)定。動(dòng)作順序?yàn)椋骸白R(shí)別PCB上的Mark吸取材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度（一一識(shí)別Point Fid.或者Local Fid.）識(shí)別材料一一貼裝”即所有貼裝前的準(zhǔn)備工作完成后才識(shí)別并貼裝，從而減少了識(shí)別以后產(chǎn)生的誤差， 保證了貼裝精度，該模式在所有動(dòng)作模式中精度最高，速度最慢。Details :即為細(xì)化模式，

18、機(jī)器可以將Head吸取動(dòng)作細(xì)分為 Head下降、Head提升等小的階段，而且每個(gè)階段的動(dòng)作方式可以分別設(shè)定。在這種模式下接下來的Pick Tango , Pick Down以及Pick Up等參數(shù)才有效，常用于材料太小吸取不良較多時(shí)。Pick Tango :有“ Normal ” “ INTOL ” “ Tango R” “Tango XYR ”幾個(gè)選項(xiàng)，X、Y、R 等軸的停止方式。 Normal :正常方式?jīng)]有明顯 Tango動(dòng)作。INTOL :公差等待模式機(jī)器通過調(diào)整Z軸與X、Y、等軸的動(dòng)作順序達(dá)到精確貼裝的目的，常用于貼裝較小型的元件。Tango R :選擇此種模式當(dāng) R軸需要旋轉(zhuǎn)某一規(guī)

19、定的角度時(shí)，R軸馬達(dá)不是一次型旋轉(zhuǎn)到位，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速旋轉(zhuǎn)到目標(biāo)值。Tango XYR :此時(shí)R軸和XY軸均不會(huì)一次性運(yùn)動(dòng)到目標(biāo)位置，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再 減速運(yùn)動(dòng)到目標(biāo)值。Pick Down :規(guī)定吸取材料時(shí) Head 下降的動(dòng)作，可以選擇“ Air ”“Fast Air + Servo” “Slow Air + Servo” 等不同的模式。Pick Up :規(guī)定吸取材料時(shí) Head上升的動(dòng)作，可以選擇“ Air ” “Fast Air + Servo” “Slow Air + Servo” 等不同的模式。11 Item1 Valug 1AMount Hl(

20、?igh1(.rnrn)112,QiMount Tim已缸 cCWount Speeder?)inn:DXV 即艸 cS (%)EPickSJjloijnlVacuurci ChiMORkfAL CHKFHount Vacuum *3)50GMount ActionNORMALHMount Tango1Juiaunt Down,K. JJilount Up如)Mount參數(shù)Mount Height :貼裝材料時(shí)Head高度的補(bǔ)償值，正數(shù)表示 默認(rèn)貼裝高度開始向下壓低的高度， 負(fù)數(shù)表示從默認(rèn)貼裝高 度開始向上提高的高度。Mount Timer :材料貼裝到PCB上后吸嘴抬起前的延時(shí)。 適當(dāng)設(shè)定延

21、時(shí)有利于材料貼裝的穩(wěn)定性。Mount Speed:吸嘴貼裝材料的速度，共有10%100%十個(gè)不同的速度等級(jí)。XY SPEED、Pick & Mount Vacuum Check :其意義和上述Pick參數(shù)中講述的相同，這里不再贅述。Mount Vacuum :機(jī)器貼裝材料時(shí)當(dāng)真空減小到設(shè)定的值 后，才認(rèn)為材料已經(jīng)貼好，然后吸嘴才從材料表面抬起。Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP : 這一組參數(shù)與前述Pick參數(shù)中相對(duì)應(yīng)的參數(shù)意義相似，只是這里規(guī)定的是貼裝時(shí)的各種動(dòng)作模式，可以參照學(xué)習(xí)。Vision參數(shù)CDEGHJhtMar j?htC 挪

22、JhtSidslighting LevelI y彗 0 006/9Not Use3onnp,Thr=siDldonnp.Toler3nce3 花fh*曲(mmDatun AngleNomaiCm rteriEilyblull MACS1 DOCAlignment Module Back:背光識(shí)別模式即透射識(shí)別模式該識(shí)別模式需要另外安裝專用配件才有效，通常情況下不能使用。Alig nment Module Fore:前光識(shí)別模式，即照相機(jī)通過反射模式識(shí)別材料，機(jī)器通常使用該模式工作。Light Main :相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開或關(guān)閉主光光源。Light Coax :相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開或關(guān)閉同軸光光

23、源。Light Side :相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開或關(guān)閉側(cè)光光源。Lighti ng Level :照相機(jī)燈光的強(qiáng)度，有8個(gè)強(qiáng)度等級(jí)。Auto Threshold :是否通過自動(dòng)方式設(shè)定Comp .Threshold值，當(dāng)選擇了“ Use”則不能手動(dòng)更改上述參數(shù)，只能通過 機(jī)器自動(dòng)設(shè)定，進(jìn)行最優(yōu)化調(diào)整時(shí)機(jī)器可以自動(dòng)設(shè)定該參 數(shù)。選擇“ Not Use”則可以手動(dòng)更改。Comp .Threshold :計(jì)算機(jī)語言通過灰階值來描述一個(gè)黑白 像素的色度，0代表最黑，255代表最白。機(jī)器識(shí)別元件時(shí)， 對(duì)于某一個(gè)像素如果灰階小于該值就以黑色處理計(jì)算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制

24、的方法描述出來如左下圖。255)0Comp. Toleranee :機(jī)器識(shí)別元件時(shí)允許的誤差范圍。Search Area :機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的搜索范圍。Datum Angle :通常情況下機(jī)器對(duì)方向的規(guī)定是南、左西、右東”更改這個(gè)參數(shù)可以改變機(jī)器對(duì)方向的規(guī) 定，如設(shè)為180度，則變?yōu)椤吧夏?、下北、左東、右西”。30，當(dāng)某個(gè)元件識(shí)別時(shí)平均亮度小于30則機(jī)器會(huì)以不良材“上北、下Comp. Intensity :規(guī)定元件的最小亮度，如設(shè)為料處理將其拋掉，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)會(huì)一定程度上避免產(chǎn)品“漏件”。Multi MACS :機(jī)器用來進(jìn)一步補(bǔ)償Ball Screw加工誤差的裝置，分別安裝在機(jī)器Head的左右

25、兩邊。Shape參數(shù)I悝怖AligniTiEntTypeSOPBodySiieXjnm)Bo1vSi:eVS) BojySceZO) Ruler OTsstLeadNurrberLeadPiTr (nm)LeadWdtn(Tm)ReflecLL:mm；I.25C2.OOCJ5.55CO.OOEo.ooc-O.OOCI rAlignment Group :機(jī)器將材料粗分為 Chip、Ball、IC、 Special ”等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸 屬的組別。Alignment Type :機(jī)器在將材料粗分為上述幾個(gè)組別后， 對(duì)于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為若干個(gè)小 的類別，同樣

26、根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別。Body Size X、Y、Z :分別設(shè)定元件的長(zhǎng)寬厚等參數(shù)。Ruler Offset :機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的標(biāo)尺線的位置，該值越 大則測(cè)定位置越靠近元件內(nèi)側(cè)，如下圖“D”所示。Ruler Width :機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的標(biāo)尺線的寬度，如下圖“ E”所示。Leader Number :元件單側(cè)的管 腳數(shù)量。Leader Pitch :元件相鄰兩管腳之 間的間距。Leader Width :元件的管腳寬度。Reflect LL :元件管腳可反光的部 分的長(zhǎng)度。u1伽11 航0 i冋1rFeederTyfeFixrACorp Amo Unix1BConpAmourlY1.

27、CCorp FiichX：mm)iDoalDCorp Pithyjmm)1 DOQECurenlPjs.XbFcureniPs.yI1GTrayAfflOLntX1HTraUnwilY1Trav Pitch X 曲冊(cè)235,DODJTray Pith (mm)叮0KturenllrayXJLCurEnlTrayVrhiTrayNvvstGC Space Lei0vvstec Space Right*PCoLntOLl StopNolhirgTray參數(shù)E節(jié)講述。:同一個(gè)Tray盤中沿X方向元件的個(gè)數(shù)。:同一個(gè)Tray盤中沿丫方向元件的個(gè)數(shù)。沿X方向相鄰兩個(gè)元件之間的間距。沿丫方向相鄰兩個(gè)元件之

28、間的間距。X方向的位置,Package、Feeder Type :參見“ Basic”Comp Amount XComp Amount YComp Pitch X :Comp Pitch Y :Current Pos. X :當(dāng)前吸取的元件在料盤中沿其數(shù)值用材料個(gè)數(shù)表示。Current Pos. Y :當(dāng)前吸取的元件在料盤中沿丫方向的位置，其數(shù)值用材料個(gè)數(shù)表示。Tray Amount X :在Manual Tray上沿X方向的料盤的個(gè)數(shù)。 Tray Amount Y :在Manual Tray上沿丫方向的料盤的個(gè)數(shù)。 Tray Pitch X :在Manual Tray上沿X方向相鄰兩個(gè)料盤之

29、 間的間距。Tray Pitch Y :在Manual Tray上沿丫方向相鄰兩個(gè)料盤之 間的間距。Current Tray X :當(dāng)前使用的料盤沿 X方向的位置。Current Tray Y :當(dāng)前使用的料盤沿 丫方向的位置。Tray Height :設(shè)定吸取材料時(shí) Head下降高度的補(bǔ)償值，如 Tray Height設(shè)為1則機(jī)器認(rèn)為該 Tray高出默認(rèn)高度1mm 吸取材料時(shí)Head就自動(dòng)向上提高1mm的高度，設(shè)為負(fù)數(shù)則 相反的吸嘴會(huì)向下多壓1mm。Wasted Space Left :從該Tray設(shè)定的站位開始向左方向有 多少個(gè)站位不能在安裝其他 Feeder,以便機(jī)器優(yōu)化程序時(shí)自丄佃 I

30、IOlQQO|O|O1|O1OO 1GCWasted Space Right :從該Tray設(shè)定的站位開始向右方向 有多少個(gè)站位不能在安裝其他Feeder，以便機(jī)器優(yōu)化程序時(shí)自動(dòng)保留空站位。Count Out Stop :設(shè)定料盤里的元件使用完畢后是否停機(jī)報(bào) 警，Nothing ”表示不停機(jī)，直接從第一個(gè)位置重新開始，“ Sto P”表示停機(jī)并報(bào)警。Option參數(shù)A Aterriati/e ParisflB內(nèi)曲敕I卩htoC U訂F枕腮皿加:EVesAlternative Parts :設(shè)定某兩站材料為互補(bǔ)材料，當(dāng)一站缺 料時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)使用其互補(bǔ)材料。Parts Group No :當(dāng)元件由

31、于高度不同需要按照一定的順序 貼裝時(shí)可以通過這個(gè)參數(shù)將材料分成若干組，機(jī)器會(huì)從組 號(hào)小的元件到組號(hào)大的元件按順序貼裝，如果低組的元件 缺料，機(jī)器不會(huì)繼續(xù)貼裝，會(huì)一直等用盡的材料補(bǔ)充好并 貼裝完成后在貼裝大組號(hào)的元件。其中0表示沒有分組。Use Feeder Optimize :設(shè)為Yes則表示優(yōu)化程序時(shí)允許該材 料移動(dòng)料站優(yōu)化，即讓機(jī)器自動(dòng)分配站位，設(shè)為NO則允許該材料移動(dòng)料站優(yōu)化，優(yōu)化后站位不變（詳見下述程序 優(yōu)化一節(jié)）。5程序的轉(zhuǎn)換與優(yōu)化5.1程序的轉(zhuǎn)換I D T H 點(diǎn) “mT -.l，代 FALIF 回IS1-6 mrnrivl LJ 33.000 mm2G OOC tnmI】i： i

32、t4 1 lliont not d-L21Dl EtribqtmmLocall FiducialDistribute with note data :將拼板程序擴(kuò)展為整板程序，同時(shí)保留“Note Data”以便需要時(shí)重新返還到拼板程序。Distribute without note data :將拼板程序擴(kuò)展為整板程序，同時(shí)不保留“Note Data ”以后不可以重新返還到拼板程序。Return :將通過上述Distribute with note data ”方式擴(kuò)展的程序返回復(fù)原到拼板程序。5.2程序的優(yōu)化JIGIHC-IOOXCLFWC|6CE14EraTrwGPCE ManLiroMjMML卄QF（kJiV_71_B_OLIi二卩 MB_T】_FL口 FfcflF_TI _PLD FWflEUnJ） FW1F_T2_FL 0FMir