電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理目標(biāo)流程解析(項(xiàng)目計(jì)劃方案策劃書(shū))

1、#*電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理流程1、目的 保證公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)有計(jì)劃、 有控制地進(jìn)行，確保開(kāi)發(fā)規(guī) 范，達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)期要求 2、適用范圍 適用于公司自主產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。3、角色和職責(zé)更鬧戶桶孝誦聞安:阿$帶"吊集寫(xiě)空產(chǎn)銅詡熾S說(shuō)明書(shū)/ -S撰項(xiàng)目的市昭析和霑隊(duì)倚理工怕 組織評(píng)司 護(hù)評(píng)苗菇躲佈仰更目期內(nèi)吾甬邑N間"項(xiàng)e堀與: 鐘卻簿a的融同S年關(guān)札，敦件工程師機(jī)掘品需求覿惰懈昇書(shū)逬行軟件系?整偉眾枸的分怖和設(shè)計(jì)，嬪頁(yè)嗽技fm靈®忡說(shuō)琳HA堯. 喊代礎(chǔ)編寫(xiě)以單元測(cè)試，務(wù)與代訝互荼.=時(shí)工琵昨楹再；產(chǎn)嚴(yán)求規(guī)格避#書(shū)曲亍礦濁俸舉構(gòu)識(shí)計(jì).魚(yú)括碩護(hù)言的設(shè)謙與關(guān)程罟住進(jìn)型，和乍股

2、確:- 件萬(wàn)薰蟆片說(shuō)氓書(shū)戈亮成諄理辭計(jì)*陋日珈E. riH星與秋«萍0|文住¥桂袖縊梅工程師J稅妄瑁產(chǎn)品霜求姒格檄胛囲產(chǎn)品?卜觀垢機(jī)蘇|?的渥計(jì)：-購(gòu)述工輯師-員黃圈試的置劃，連尊苫測(cè)試用鳩疇施報(bào)吉M.監(jiān)搭測(cè)雄Hr拽托削試計(jì)劃，泰扭躺用洌的 評(píng)宙突施墉試_ _ .負(fù)貴槨探購(gòu) ffit詡的倶應(yīng)勒開(kāi)發(fā).祥品申誦J戸品fT禪畑爻期跟時(shí)匕 匚S 4、項(xiàng)目啟動(dòng)準(zhǔn)則 項(xiàng)目立項(xiàng)：輸出項(xiàng)目立項(xiàng)報(bào)告 在立項(xiàng)報(bào)告中，需要包含如下內(nèi)容：應(yīng)用背景，立項(xiàng)的目的，產(chǎn) 品預(yù)售價(jià)格，成本預(yù)算，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品對(duì)比，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期;項(xiàng)目成員組成等;5、流程圖* I牧洋方T,右 ：I單¥說(shuō)I優(yōu)筍肩g血制

3、頃S立爭(zhēng)霆討審b畑dI產(chǎn)品胡H產(chǎn)金雷率出祐tft萼件冇?BE評(píng)§二V排枸有秦叵二t+1 iijnw 理 H. 1 H fflEf龜悽枸諼計(jì)審*制作PCBj *1 P雲(yún)11也裝斟關(guān)結(jié)初塹q|»眸方寨盪if+蚌s掏謹(jǐn)計(jì)伊T外即用，國(guó)作推文世 咚蘭”咆£竺''r和工藝與制集爲(wèi)U4吃函睡刪闞劃整機(jī)呼亂貿(mào)it瞠訐軍f»評(píng)估問(wèn)題分 析處翌艷驅(qū)審富迄百斗亠.此fIt冒mua毎（項(xiàng)跆束J藝口肘6、開(kāi)發(fā)流程 此過(guò)程主要包括以下活動(dòng)：市場(chǎng)需求定位、嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開(kāi) 發(fā)、硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、測(cè)試、驗(yàn)收 等。6.1、市場(chǎng)需求定位 目的是通

4、過(guò)調(diào)查與分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包括: 需求獲取，需求分析和需求定義。目的是在用戶與項(xiàng)目組之間建 立對(duì)產(chǎn)品的共同理解。6.1.1需求獲取需求獲取的目的是通過(guò)各種途徑獲取用戶的需求信息，結(jié)合自身的開(kāi)發(fā)環(huán)境輸出產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)。需求來(lái)源，獲取技術(shù)包括但不限于: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);用戶訪并反饋競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、技術(shù)說(shuō)明書(shū)、宣傳手冊(cè)等資料;談與用戶調(diào)查；可由公司市場(chǎng)部產(chǎn)品組負(fù)責(zé)組織、實(shí)施， 給研發(fā)部門(mén)。6.1.2需求分析在完成需求獲取資料的分析與整理后，項(xiàng)目經(jīng)理組織進(jìn)行產(chǎn)品的 需求分析工作。建立需求之間的關(guān)系，明確分配給產(chǎn)品的需求（包 括嵌入式軟件、硬件及結(jié)構(gòu)）。6.1.3需求變更無(wú)論最初的需

5、求分析有多么明確， 開(kāi)發(fā)過(guò)程中的需求變化也還是 不可避免的。6.1.4需求跟蹤 需求跟蹤的目的是保證在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中每個(gè)需求都被實(shí)現(xiàn)， 項(xiàng)目的其它工作產(chǎn)品與需求保持一致 6.2、嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 該過(guò)程主要包括設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。設(shè)計(jì)是指設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等，在需求 和代碼之間建立橋梁;開(kāi)發(fā)是指軟件工程師按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)去編碼開(kāi)發(fā)，并進(jìn)行單元測(cè)試、 代碼檢查優(yōu)化等。6.2.1、設(shè)計(jì)原則 設(shè)計(jì)工作應(yīng)遵循以下原則: 1）正確、完整地反映產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)的各項(xiàng)要求，充分 考慮其功能、性能、安全保密、出錯(cuò)處理及其它需求。2）保證設(shè)計(jì)的易理解性、可追蹤性、可測(cè)試性、接口的開(kāi)放性和

6、兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴(kuò)充、可移植）、重用性;3）采用適合本項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù)， 需提前進(jìn)行準(zhǔn)備；考慮選用合適的編程語(yǔ)言和開(kāi)發(fā)工具;4）吸取以往設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問(wèn)題;5）對(duì)于重要的和復(fù)雜度較高的部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員 擔(dān)任;6）考慮從成熟項(xiàng)目中進(jìn)行復(fù)用。622、設(shè)計(jì)方法軟件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上，依據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格 說(shuō)明書(shū)選用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)方法 6.2.3、軟件設(shè)計(jì)過(guò)程需要編寫(xiě)軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)。軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)應(yīng) 包括以下內(nèi)容：模塊描述、功能、參數(shù)說(shuō)明、性能、流程邏輯、 算法等。軟件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。

7、6.2.4、編碼 進(jìn)入編碼階段。編碼規(guī)范：（軟件人員確認(rèn)） 6.2.5、單元測(cè)試 編碼完成的系統(tǒng)各模塊應(yīng)經(jīng)過(guò)單元測(cè)試。6.2.6、代碼檢查 最好安排其他軟件人員進(jìn)行。6.3、硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 該過(guò)程包括硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)兩個(gè)活動(dòng)。1）硬件方案設(shè)計(jì)是指對(duì)硬件整體架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括硬件平臺(tái)的設(shè) 計(jì)與關(guān)鍵器件選型等，由硬件工程師完成;2）開(kāi)發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB并進(jìn)行BOM單、軟硬 件接口文件等的編制。6.3.1、方案設(shè)計(jì)原則 方案設(shè)計(jì)工作應(yīng)遵循以下原則: 1）正確、完整地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)中各項(xiàng)功能需求的 硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，充分考慮項(xiàng)目要求、性能指標(biāo)及其它需求;2）綜合對(duì)比多種實(shí)現(xiàn)方案，選

8、擇適合本項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方法。 若系統(tǒng) 使用了新技術(shù)，為了確認(rèn)該新技術(shù)，可以采用搭建實(shí)驗(yàn)板方法或 購(gòu)買(mǎi)開(kāi)發(fā)板進(jìn)行技術(shù)預(yù)研;避免3）考慮從成熟產(chǎn)品中進(jìn)行復(fù)用， 吸取以往設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)， 重新出現(xiàn)同樣或類似的問(wèn)題;4）對(duì)于重要的和復(fù)雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn) 方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員擔(dān)任;5）進(jìn)行對(duì)外接口的設(shè)計(jì)，考慮運(yùn)行的安全性、用戶使用的方便性 與合理性。632、硬件設(shè)計(jì) 硬件設(shè)計(jì)是指硬件工程師在充分了解產(chǎn)品需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū) 中的相關(guān)要求，分析與設(shè)計(jì)出硬件電路 的總體方案。針對(duì)各電路模塊的功能、各模塊之間的關(guān)系以及可能使用的主要 新器件的選型等方面編寫(xiě)硬件方案設(shè)計(jì)

9、說(shuō)明書(shū)。方案設(shè)計(jì)中如有外包物料的需求進(jìn)行加工訂制。硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)以 及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。6.3.3、電路原理圖開(kāi)發(fā)電路原理圖設(shè)計(jì)是硬件工程師通過(guò)采用具體的元器件符號(hào)和電 氣連接方式實(shí)現(xiàn)硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)中各功能模塊的過(guò)程。原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則: 能正確、完整地實(shí)現(xiàn)硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)中各功能模塊要求;充分考慮到電路可靠性等方面設(shè)計(jì)要求;原理圖中元器件封裝必須正確，要與實(shí)際引腳一致;原理圖中元器件名稱、型號(hào)字符標(biāo)示清楚，相互之間不能重疊;借鑒以往電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和采用電路原理圖復(fù)用;電路原理圖設(shè)計(jì)以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。634、新物料采購(gòu)申請(qǐng) 原理圖設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師要向采購(gòu)提交

10、新物料采購(gòu)申請(qǐng)單， 以便采購(gòu)進(jìn)行樣機(jī)所用新物料的申請(qǐng)和準(zhǔn)備活動(dòng)。新使用的物料可以讓供應(yīng)商提供，前期提供過(guò)的物料可以考慮適 當(dāng)購(gòu)買(mǎi);6.3.5、PCB圖開(kāi)發(fā)PCB開(kāi)發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo) 電連接、焊接元器件的電路板圖形的過(guò)程。 硬件工程師依據(jù)電路 原理圖和規(guī)定的電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反映電路 原理圖導(dǎo)電性能及器件連接的印制板圖。PCB圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則:PCB圖尺寸和PCB圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱等其他 方面的要求;PCB圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接;PCB圖及相關(guān)文檔的評(píng)審由項(xiàng)目經(jīng)理組織， 工程師按個(gè)人復(fù)查的方式進(jìn)行。6.3.6、PCB

11、 ；加工PCB設(shè)計(jì)完成后，硬件工程師將評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)的PCB圖以及PCB板 外包技術(shù)要求移交給采購(gòu)工程師，選定廠家進(jìn)行加工制作。6.3.7、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好的打樣物料匯總寄給 指定的代工廠進(jìn)行代工焊接， 并及時(shí)記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工 藝問(wèn)題，避免后期改版遺漏;6.3.8、樣板測(cè)試PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測(cè)試。硬件工程師對(duì)做回的裸板 進(jìn)行電氣連接及其他方面的測(cè)試。檢查電路板尺寸與厚度是否與 PCB板外包技術(shù)要求要求一致。檢查電路板上絲印是否清晰。檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點(diǎn)檢查各電源與 電源之間、電源與地之間的連接是否短路。裸板測(cè)試合格后，硬

12、件工程師視電路板的復(fù)雜程度可采用功能模塊焊接測(cè)試法或整板焊接測(cè)試法進(jìn)行焊接測(cè)試，該測(cè)試主要是測(cè) 試電路板上不同電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。功能模塊焊接測(cè)試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分， 在焊接完一功能模塊對(duì)應(yīng)的元器件后即對(duì)該模塊進(jìn)行電氣測(cè)試， 在測(cè)試合格后再對(duì)其他功能模塊進(jìn)行焊接測(cè)試。整板焊接測(cè)試法：直接焊接完整板元器件后再進(jìn)行測(cè)試。6.4、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 該過(guò)程是滿足產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)中各項(xiàng)需求的產(chǎn)品外形、 結(jié)構(gòu)、包裝等方面的設(shè)計(jì)活動(dòng)。 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是建立整個(gè)產(chǎn)品的外形 體系，主要包含產(chǎn)品的外觀、外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的包裝三個(gè)方面， 其總的原則是運(yùn)用合理的結(jié)構(gòu)來(lái)體現(xiàn)產(chǎn)品的美觀性、易操作性

13、。6.4.1、產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì) 在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)中各項(xiàng)由項(xiàng)要求，結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計(jì)多種外觀方案提交給項(xiàng)目經(jīng)理， 目經(jīng)理在項(xiàng)目組內(nèi)外廣泛征求意見(jiàn)， 并充分考慮市場(chǎng)部門(mén)的意見(jiàn) 與建議，最終將收集的意見(jiàn)反饋給結(jié)構(gòu)工程師。結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所收集的意見(jiàn)，并根據(jù)大家的意見(jiàn)對(duì)外觀效果圖做適當(dāng)?shù)男薷暮筇峤豁?xiàng)目經(jīng)理，項(xiàng)目經(jīng)理選擇組內(nèi)評(píng)審、 書(shū) 面輪查、個(gè)人復(fù)查中的一種評(píng)審方式進(jìn)行評(píng)審。6.4.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū) 和外觀效果圖中各項(xiàng)需 求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實(shí)現(xiàn)方案（包括所 用材料和加工工藝）。根據(jù)PCB圖設(shè)計(jì)外殼的零部件圖紙，

14、使所 有的PCB板、端子，按鍵等能方便的固定;初步估算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身的外形尺寸，設(shè)計(jì)合理的包裝和紙盒。 項(xiàng)目經(jīng)理選擇書(shū)面輪查、個(gè)人復(fù)查中的種評(píng)審方式進(jìn)行評(píng)審。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則：符合產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)和外觀效果圖要求、 滿足PCB板和端子接插件等的安裝要求。包裝設(shè)計(jì)原則：包裝能通過(guò)規(guī)定的跌落試驗(yàn)。設(shè)計(jì)內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評(píng)審報(bào)告。643、結(jié)構(gòu)打樣 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成后，結(jié)構(gòu)工程師將評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)的圖紙以及加工要求移 交給采購(gòu)工程師，選擇廠家進(jìn)行加工制作。6.5、樣機(jī)聯(lián)調(diào) 軟件、硬件部分在開(kāi)發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來(lái)后， 即可進(jìn)行樣機(jī)聯(lián)調(diào)，樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的

15、過(guò)程。 由項(xiàng)目經(jīng)理 指定項(xiàng)目成員負(fù)責(zé)樣機(jī)聯(lián)調(diào)計(jì)劃編寫(xiě)，包括聯(lián)調(diào)的順序、策 略、環(huán)境以及人員和時(shí)間安排等，并經(jīng)過(guò)項(xiàng)目組內(nèi)評(píng)審。聯(lián)調(diào)過(guò)程中應(yīng)注意以下幾點(diǎn): 在聯(lián)調(diào)之前需要對(duì)聯(lián)調(diào)的接口進(jìn)行檢查（可通過(guò)評(píng)審的方式）， 確保能夠順利地集成。依照產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)對(duì)各功能模塊進(jìn)行詳細(xì)測(cè)試，以證 明其功能與性能滿足設(shè)計(jì)要求。 測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題應(yīng)及時(shí)記錄與 改進(jìn)。對(duì)于有規(guī)約開(kāi)發(fā)要求的，應(yīng)在聯(lián)調(diào)計(jì)劃中包含出與上位機(jī)軟件的 集成計(jì)劃。聯(lián)調(diào)階段，項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)安排說(shuō)明書(shū)等用戶文檔的編寫(xiě)。樣機(jī)聯(lián)調(diào)結(jié)束后，應(yīng)輸出聯(lián)調(diào)測(cè)試報(bào)告。項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)組織整 機(jī)評(píng)審，評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)才可以進(jìn)入測(cè)試階段， 可以采用組內(nèi)評(píng)審或書(shū) 面輪查的方式。集成調(diào)

16、試階段修改完成的代碼、原理圖、PCB圖，結(jié)構(gòu)圖紙應(yīng)進(jìn) 行存檔管理。6.6、測(cè)試 測(cè)試工程師負(fù)責(zé)組織測(cè)試活動(dòng)。該過(guò)程的主要活動(dòng)有準(zhǔn)備測(cè)試、 執(zhí)行測(cè)試、缺陷管理。661、準(zhǔn)備測(cè)試 6.6.1.1、編制測(cè)試計(jì)劃謁殳在需求評(píng)審?fù)瓿芍螅瑧?yīng)輸出總體測(cè)試計(jì)劃，由測(cè)試工 程師負(fù)責(zé)編制?？傮w測(cè)試計(jì)劃需要定義以下內(nèi)容: a）實(shí)施測(cè)試活動(dòng)的測(cè)試環(huán)境、測(cè)試工具、測(cè)試人員安排 b）測(cè)試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷的測(cè)試階段，以及不同階段的 測(cè)試工作要求：測(cè)試重點(diǎn)、進(jìn)行的測(cè)試類型、測(cè)試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)和測(cè) 試的參與人等。c）測(cè)試用例編寫(xiě)規(guī)則，缺陷管理與分析的規(guī)則如與標(biāo)準(zhǔn)做法不 同，應(yīng)在總體計(jì)劃中進(jìn)行說(shuō)明。d）測(cè)試進(jìn)度計(jì)劃：實(shí)施測(cè)試活

17、動(dòng)、時(shí)間及人員安排e）測(cè)試工作匯報(bào)方式：匯報(bào)內(nèi)容、頻度和匯報(bào)人。其中在項(xiàng)目 里程碑點(diǎn)時(shí)，測(cè)試工程師應(yīng)提供測(cè)試工作階段報(bào)告， 可利用管理 平臺(tái)進(jìn)行報(bào)告?？傮w測(cè)試計(jì)劃需要由項(xiàng)目經(jīng)理審核和部門(mén)負(fù) 責(zé)人審批。661.2、編寫(xiě)測(cè)試用例A）在項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，測(cè)試工程師組織根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格 說(shuō)明書(shū)編寫(xiě)測(cè)試用例，測(cè)試用例需要包括以下要素：測(cè)試描述、 測(cè)試步驟、預(yù)期結(jié)果、實(shí)際結(jié)果。測(cè)試用例編制時(shí)可參考行業(yè)相 關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，也可直接討論確認(rèn)。B）測(cè)試用例需要經(jīng)過(guò)評(píng)審，由測(cè)試工程師組織，評(píng)審方式可以 采用書(shū)面輪查或個(gè)人復(fù)查方式。C）測(cè)試用例可以用管理平臺(tái)進(jìn)行管理。6.6.1.3、準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境 根據(jù)測(cè)試計(jì)劃要求搭建測(cè)試軟

18、、硬件環(huán)境，并盡量獨(dú)立的、穩(wěn)定 的模擬用戶真實(shí)環(huán)境，并且記錄下硬件的配置。6.6.2、執(zhí)行測(cè)試 在樣機(jī)評(píng)審結(jié)束后，可進(jìn)入測(cè)試階段，依據(jù)總體測(cè)試計(jì)劃進(jìn) 行。測(cè)試目的是確保產(chǎn)品能夠達(dá)到 產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū) 規(guī)定的功 能要求、性能要求等，確保產(chǎn)品在要求的硬件和軟件平臺(tái)上工作 正常。模擬用戶真實(shí)的使用環(huán)境， 驗(yàn)證所測(cè)試的產(chǎn)品是否滿足需求，將 測(cè)試結(jié)果記錄在測(cè)試報(bào)告，測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題納入缺陷管理。663、 缺陷管理 1）缺陷的提交：在0A的禪道中，將發(fā)現(xiàn)的缺陷均提交給項(xiàng)目指 定人員（可以是項(xiàng)目經(jīng)理或者具體開(kāi)發(fā)人員）， 2）提交缺陷須填寫(xiě)：缺陷的描述、優(yōu)先級(jí)、嚴(yán)重性、缺陷的狀態(tài)、 發(fā)現(xiàn)缺陷的階段等信息。這些

19、信息由提交缺陷的人負(fù)責(zé)填寫(xiě)。3）缺陷的原因分析與處理: 指定開(kāi)發(fā)人員接收到缺陷提交后，應(yīng)作出相應(yīng)回應(yīng): 對(duì)于嚴(yán)重問(wèn)題，必須立即修復(fù)且尚在修改過(guò)程中的， 先將缺陷狀 態(tài)修改為：正在處理;對(duì)于缺陷已經(jīng)確定，但是不在當(dāng)前版本的解決，將缺陷狀態(tài)改為: 延后處理；問(wèn)題已經(jīng)解決的，并經(jīng)程序員自測(cè)和代碼走查的，將 缺陷狀態(tài)改為：解決待關(guān)閉；同時(shí)填寫(xiě)“缺陷原因分析和解決方 案”。并通知測(cè)試人員（缺陷提交者）進(jìn)行回歸驗(yàn)證測(cè)試。開(kāi)發(fā)人員要明確缺陷的類型， 主要是為了用于將來(lái)的缺陷統(tǒng)計(jì)分 析。4）缺陷的驗(yàn)證與關(guān)閉測(cè)試人員對(duì)“解決待關(guān)閉”的缺陷進(jìn)行回歸測(cè)試，驗(yàn)證通過(guò)后修 改狀態(tài)為關(guān)閉，否則修改狀態(tài)為重新打開(kāi)，并填寫(xiě)相

20、應(yīng)內(nèi)容。6.6.4、測(cè)試完成依據(jù)總體測(cè)試計(jì)劃，達(dá)到測(cè)試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，即可結(jié)束測(cè)試， 測(cè)試工程師輸出測(cè)試報(bào)告，并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。項(xiàng)目經(jīng)理組織測(cè)試階段的評(píng)審，一般為組內(nèi)評(píng)審的方式。測(cè)試通過(guò)后，需要進(jìn)行試產(chǎn)的，依據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行試產(chǎn)前的準(zhǔn)備。7、試產(chǎn) 產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料采購(gòu)（包括 PCB與結(jié)構(gòu)模具的采購(gòu)）、 產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測(cè)試、試用、問(wèn)題反饋及修改維護(hù)。需要試產(chǎn)的情況: 1）全新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品必須進(jìn)行試產(chǎn)。全新開(kāi)發(fā)指采用新的硬件平 臺(tái)或新的軟件，復(fù)用模塊非常少。2）軟件升級(jí)可以不組織試產(chǎn)。一般情況下，重大電路變化、重 大結(jié)構(gòu)變化、或更換重要的第三方模塊（如電源）時(shí)應(yīng)組織試產(chǎn)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人與技術(shù)人員進(jìn)行

21、溝通， 綜合評(píng)估后提出申請(qǐng)，并經(jīng)領(lǐng) 導(dǎo)批準(zhǔn)。米購(gòu)工程師負(fù)責(zé)試產(chǎn)產(chǎn)品的物料米購(gòu)。7.1、試產(chǎn)前的工作 7.1.1、試產(chǎn)前，必須完成相應(yīng)的測(cè)試工作，確保產(chǎn)品沒(méi)有遺留 測(cè)試問(wèn)題。7.1.2、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人提前了解市場(chǎng)需求情況，在確定試產(chǎn)數(shù)量與 型號(hào)時(shí)，適當(dāng)加以考慮。7.1.3、采購(gòu)工程師應(yīng)與項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及時(shí)溝通，了解試產(chǎn)計(jì)劃， 對(duì)于新物料或采購(gòu)周期較長(zhǎng)的物料，提前下單采購(gòu)。7.1.4、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單（含電子器件 與結(jié)構(gòu)件），列明計(jì)劃的數(shù)量與型號(hào)，讓代工廠提前準(zhǔn)備排期， 確保試產(chǎn)進(jìn)度。7.1.5、 721、試產(chǎn)評(píng)審前需要提供正式 BOM單、位號(hào)圖、鋼網(wǎng)文件， 坐標(biāo)文件等生產(chǎn)技術(shù)文件至

22、生產(chǎn)廠家，最好能提供樣機(jī)給代工廠。7.3、試產(chǎn)過(guò)程 7.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，采購(gòu)工程師核對(duì)所有需要采 購(gòu)的物料，與生產(chǎn)廠家確認(rèn)采購(gòu)的交期，制定出試產(chǎn)計(jì)劃。7.3.2、需及時(shí)與生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進(jìn)度情況，出現(xiàn)問(wèn)題，項(xiàng)目負(fù)責(zé) 人與生產(chǎn)廠家一起協(xié)調(diào)解決，必要時(shí)駐廠跟進(jìn)處理。7.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或?qū)λ性嚠a(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行 燒錄測(cè)試。7.3.4、對(duì)測(cè)試異常的產(chǎn)品應(yīng)封樣保存，占時(shí)不做處理。7.4、試產(chǎn)過(guò)程中的變更 7.4.1、所有參與人員在試產(chǎn)過(guò)程中若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)，需第一時(shí)間通知項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。問(wèn)題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析原因、提出處理措施，并在試產(chǎn)問(wèn)題報(bào)告中進(jìn)行記錄。研發(fā)人員應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)予以答復(fù)，不能立刻解決的，也應(yīng)答復(fù)預(yù)期的解決 時(shí)間，以免試產(chǎn)停滯太久。對(duì)于軟件的問(wèn)題，由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人轉(zhuǎn)交 軟件部門(mén)，并督促其解決。742、