PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、文件評審文件名稱PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號版本號A評審日期評審組織部門評審人員及評審意見職務(wù)評審意見簽名文件履歷版本修訂容修訂日期修訂人A首次發(fā)行2015.10.08龍分發(fā)圍部門份數(shù)部門份數(shù)品管部1部門職位簽名日期起草人1起草人2起草人3審核批準(zhǔn)1、目的規(guī)我司所有外購、客供 PCBA來料檢驗的外觀目視檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品檢驗、判定有所依循。2、適用圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司所有外購、客供PCBA的來料外觀目視檢驗。3、職責(zé)1.1 品質(zhì)部IQC:負(fù)責(zé)外購、客供 PCBA來料檢驗；1.2 供應(yīng)商：負(fù)責(zé) PCBA的生產(chǎn)及成品出貨檢驗。4 .參考文件4.1 IPC-A-610E-2010電子組件的可接受性5 .

2、術(shù)語定義5.1 安全缺陷（CR）:凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱之為安全缺陷，任何一個安全缺陷均導(dǎo)致該檢驗批的批退；5.2 重缺陷（MA）:可能造成產(chǎn)品損壞、功能失效或影響產(chǎn)品使用壽命或使用者需要額外加工的缺陷，定義為重缺陷；5.3 輕缺陷（MI）:不影響產(chǎn)品功能或使用壽命的缺陷，定義為輕缺陷。一般而言，是指一些外觀上或結(jié)構(gòu)組裝上的輕度不良或差異；5.4 短路（連焊）：亦稱橋接，指兩個獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合的現(xiàn)象，肇因為焊點距離過近、元件排列設(shè)計不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等；5.5 漏焊：

3、焊盤上未沾錫，未將元件及基板焊盤焊接在一起，肇因為焊盤不潔、元件偏位或翹起、元件可焊性差以及溢膠于焊盤上、錫膏熔融不良等，均會造成漏焊；5.6 元件脫落：錫焊作業(yè)之后，元件不在應(yīng)有的位置上，肇因為膠材選擇或點膠作業(yè)不當(dāng)，爐溫過高導(dǎo)致膠材炭化，錫波過高且錫焊速度過慢等。此外，也有PCB或元件的焊盤焊接端上錫不良，導(dǎo)致元件的脫落；5.7 缺件：應(yīng)該裝的元件而未裝上；5.8 元件破損：元件本身有明顯的殘缺，或在焊錫過程，元件產(chǎn)生龜裂情況，肇因為元件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等；5.9 剝蝕：此現(xiàn)象多發(fā)生在 CHIP元件上，肇因在于元件焊接端點部份的鍍層處理不佳，其在通過錫波時，鍍層溶入錫槽中

4、，致使端點結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著不佳，而且較高溫度及較長錫焊時間，將會使用不良元件剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外，一般回流焊溫度較波峰焊偏低，但時間較長，故若元件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象。原因為元件及基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過快等；5.10 錫尖：焊點表面非呈現(xiàn)光滑連續(xù)面，而具有尖銳之突起， 肇因為焊錫速度過快， 助焊劑涂布不足等;5.11 錫不足：元件腳（焊接端）或PCB焊盤吃錫過少，未達到標(biāo)準(zhǔn)焊錫量;5.12 錫珠（球）：產(chǎn)品在焊接后，有錫呈顆粒狀，在PCB、元件體、或元件的腳間。肇因為錫膏品質(zhì)差,錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及預(yù)熱、回流焊各步驟的時間過久，均易造成錫珠（球）；5.13 斷路：線路該通而未導(dǎo)

5、通;5.14 碑效應(yīng)：此現(xiàn)象也可稱為斷路，易發(fā)生的CHIP元件上，肇因為焊錫過程中，因元件相異、焊點可焊性、元件的貼裝偏差以及溶錫時間差異有關(guān);5.15 虛焊（假焊）：元件腳與焊盤間沾有錫，但實際上沒有被錫完全焊接住;5.16 燈芯效應(yīng)：多發(fā)生在 PLCC元件上，肇因為元件腳溫度在回流焊時上升較快、較高，或是焊盤沾錫性不佳，而使得錫膏熔融后，沿著元件腳上升，使得焊點錫量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動等，均會促使此現(xiàn)象發(fā)生;5.17 冷焊：也稱為不熔錫，因回流焊溫度不足或回流焊時間過短而造成，可通過二次回流焊改善。6 .檢驗項目檢驗項目不良圖片缺陷 類別缺件（元件欠缺）：應(yīng)該貼裝

6、元件的位置卻未貼元件。MA要裝配元件位置無元件時判定為：不合格；裝配位置的 90也視為缺件。CHIP元件反轉(zhuǎn)元件反轉(zhuǎn)90。時判為不合格錯件（誤配）：是指 貼裝的元件出現(xiàn)規(guī)格（型號/參數(shù)）、品 牌錯誤，不符合材料 清單（BOM單）的要求。MA裝配了指定以外的元件為不合格該位置應(yīng)該貼47KQ的電阻但實際貼錯為電容銅箔翹皮或斷裂：因 碰撞或修理時烙鐵 焊接銅箔的時間過長、作業(yè)不慎等造成 銅箔翹皮或斷裂，可借助萬用表測試是否斷路。MA反向（極性反）： IC/MOS/二極管/三 極管/電解電容/鋰 電容等有方向性的 元件正負(fù)極或（第 一）腳位貼錯（反）。MA假焊（空焊）：元件與銅箔間看似焊接在一起，實際

7、上沒有焊接住。MA短路（連焊）：亦稱 橋接，是指兩獨立相 鄰焊點之間，在焊接 后，形成接合的現(xiàn)MA銅箔有極性及規(guī)定方向的元件及裝配時的方向、腳位裝配錯誤：不合格47UF16V4nQ J 2 GUIU3元件極性貼反為不合格3JD2017A銅箔和元件電極沒有焊錫結(jié)合時判為：不合格沒有接觸完全為:不格/沒行接觸完全為:不合格不同線路的焊點或元件不能有相連的現(xiàn)象: 同一線路的焊點或元件有相連： ACC 不同線路相連為：不合格象，其發(fā)生原因不外 乎焊點距離過近，元 件排列設(shè)計不當(dāng)，焊 接方向不正確，焊接 速度方向不正確，焊 接速度過快，助焊劑 涂布不足及元件焊錫性不良，錫膏涂布 不佳或錫膏過多等造成。未

8、焊錫：元件與銅箔間沒有焊錫粘連在一起。冷焊：亦稱未溶錫, 原因為回流焊溫度 沒達到要求或回流 焊時間過短而造成。元件破損：是指在焊接過程，元件產(chǎn)生龜裂的情形或元件外形有明顯的殘缺現(xiàn)象。電容不可有任何崩裂：（MI）電阻破損從邊緣起小于元件1/4寬度：（MA）電阻破損從邊緣起大于元件1/4寬度。MAMAMA焊錫短路為：不合格此為合格此處沾錫（連焊）：不合格此為不合格此處沾錫（連焊）：允收沒焊錫狀況：不合格錫沒有熔化或未完全熔化：不合格被印刷上的錫膏通過回焊爐 后沒有熔化或未完全熔化元件細(xì)裂紋元件破裂元件破片10豎立（立碑）：此現(xiàn) 象亦為斷路的一種， 易發(fā)生在CHIP （特 別0402以下）小封 裝

9、元件上，其造成之 原因為：焊錫過程中，元件之相鄰焊點間產(chǎn)生之拉力不均而使元件一端翹起。MA豎立（立碑）：不合格11元件側(cè)立：元件側(cè)放置在PCB上，電容/電感/NTC側(cè)立為（MI）;電阻側(cè)立為（MA ）;元件翻身：元件值的標(biāo)示面被正反顛倒焊接于 PCB上，無法看見元 件值，而該元件值正 確，在功能上不造成影響者（MI）。元件側(cè)向立起為不合格12元件浮起：元件本體的一端或兩端翹起高度超過0.5mm。錫裂：元件焊接后出 現(xiàn)焊接端與焊錫分 開（裂紋）的現(xiàn)象。13貼裝位置（角度偏移）：元件焊接端從銅箔偏出超過元件焊接端的1/4以上時判定為不合格14焊錫之間距離過窄:焊錫之間的距離在0.3mm以下。MA/

10、MIMIMIMIR58元件翹起或浮起 H 0.5mm:不合格 出現(xiàn)錫裂：不合格/：H0, 5mm： NG鎘裊:卜叁珞當(dāng)B 1/4A時：不合格B A 元件焊接端偏出焊盤超過/4 焊接端寬度時判為：不合格焊錫之間的最小間距要求： 0.3mm15左右位置方向偏移： 元件與銅箔之間的距離要在0.2mm以上。16間隙：元件的電極與 焊盤位置不能有間 隙，如有，則為不合格。偏位：CHIP和柱形元件一 電極的3/4以上 要與銅箔接觸方為 合格。17IC/MOS等多腳元件腳間距0.4mm的，元件 腳偏出焊盤為不合 格：元件腳間距 0.4mm的，元件腳2/3以上要與銅箔接觸方為合格。MIMAMAJMI217?錫

11、之間距離 3/4W為合格，否則：拒收IC的腳間距C0.4mm時，IC腳寬度的2/3以上要與銅箔接通觸，即A2/3W為: 合格；A02/3W為：不合格；當(dāng)IC的腳的間距C0.4mm時IC腳不能偏出焊盤， 否則：拒收。在焊接以及維修時焊錫表面不光滑且有毛刺:拒收18焊錫表面不光滑，有毛剌。MI19錫量：焊點錫過多錫與焊盤的接觸角大于90外觀成外凸,其發(fā)生原因為修理時加錫過多造成。MI上錫高度要0元件焊接端高度，如 果上錫高度元件焊接端高 度，H 須 0.5mm時，焊錫高度A1/2B為合格，否則：NG上錫接觸元件本體：NG元件焊接端高度B 0.5mm時，焊錫高度A） 2/3B為合格，否則：NG20M

12、I錫尖：焊點表面呈現(xiàn) 非光滑之連續(xù)面，具 有尖銳之突起，其可 能發(fā)生之原因為焊錫速度過快，助焊劑 涂布不足或維修修補時造成。通常圓筒小元件M B、C三面焊錫高度要在電極直徑 1/3以上其它元件的吃錫高度標(biāo)法參考“2口”項21焊錫的吃錫（浸潤）高度過小MA/MIB面A、B、C面的焊錫高度要在電極直徑的1/3以上，否則： 不合格。當(dāng)符合本標(biāo)準(zhǔn)19-21焊接要求時，允許出現(xiàn)針孔。否則：不合格。22吹孔、針孔、空缺等:MI23錫珠（錫球）：焊接 后有錫珠形成在PCB、元件體或元件 腳間。產(chǎn)生的原因是 錫高品質(zhì)不良、鋼網(wǎng) 開孔不良或鋼網(wǎng)不 潔等造成。MA/MI1、2、3、錫珠與焊盤連接，形成一體：OK不

13、允許有非附著性錫珠存在；非UV膠覆蓋位置，附著性錫珠直徑不得大于0.13mm 。4、UV膠覆蓋著的錫珠OK,非UV膠覆蓋位置，允許直徑 0.1mm - 0.13mm 的錫珠數(shù)量w 5pcs；直徑 0.1mm - 0.13mm 錫珠2個以上連 接:NG5、UV膠覆蓋部分的助焊劑殘留物OK把元件放在涂粘接劑MS置上標(biāo)準(zhǔn)點膠貼片：元件貼放在粘劑的1/2直徑位置上或粘劑中央。標(biāo)準(zhǔn)樣品A=1/2的標(biāo)準(zhǔn)涂芳粘接劑偏移正常方向（偏離X、Y、O方向）26粘接劑偏位：粘劑偏移正常的方向?qū)е沦N片推力不夠或造成溢膠。MIY方向X方向O方向粘接劑量過少：粘接劑量過少導(dǎo)致粘接強度不夠，達不到標(biāo)準(zhǔn)的推力要求。MIM3i膠

14、量過少，強度不夠粘接劑量過少，推力強度不夠。27粘接劑量過多（溢 膠）：粘接劑連到銅 箔或元件電極上，導(dǎo) 致焊接時吃錫不良。MA粘接劑過多，污染了元作CB勺焊接端，影響后續(xù)升膠量過多/膠量過多，偏Q埼BB4iA1qd1928粘接劑牽位，造成污 染焊盤或影響PCBA 的整潔。MAMI粘貼劑不可以牽拉在周圍的銅 箔和元件上面rk_T29五金片冒（溢）錫MI套殼后不能看見且不影響裝配：允收30五金片歪斜MI明顯歪斜、套殼/、良或套小進殼為：不合格31雜物混入：元件與線 路之間有導(dǎo)電類雜 物混入。MA無32基板（PCB）破裂： 基板裂或斷裂導(dǎo)致 線路斷裂。MA無33基板（PCB）尺寸不 合格：超長、超寬、 超厚MAMI影響裝配：MA 不影響裝配：MI34基板（PCB） 高溫變色MAMI1 .PCB絲印有輕微發(fā)黃、變色現(xiàn)象：OK2 .PCB絲印顏色嚴(yán)重發(fā)黃，基材變色：NG35基板（定位） 孔被堵塞MA1 .阻焊油把基板（定位）孔堵塞：NG2 .因焊錫等其它臟物把基板（定位）孔堵塞：NG7.焊接牢固性SMT1焊產(chǎn)品推/拉力檢驗判定標(biāo)準(zhǔn)元件名稱封裝規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)推/拉力（單位：牛頓）電子元件（電阻、電容、二極 管）0201封裝不測，目檢外觀電子元件（電阻、電容、二極 管）0402封裝推力5牛頓，保持10秒不松脫電子元件（電阻、電容、二極 管）0603封裝推力8牛頓，保持10