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文檔簡介

1、SiP器件的物理破壞性試驗產于SOP24生產線2。封裝體內部有HT6221芯片，8050晶體管，47歐姆電阻和1K歐姆電阻。樣品由正常儲存條件下儲存100天的產品取出。當然，選擇的樣品通過了所有的功能測試。III. 試驗1、 C型掃描聲學顯微鏡預先檢測樣品用Sonoscan掃描。D6000，從頂部和背面兩邊到界面分層進行檢測。檢測遵循MIL-STD-1580B標準。紅色區(qū)域表示界面分層。和如下成型前的圖片比較，分層出現(xiàn)在8050晶體管和電阻部位。圖1、樣品的C型掃描聲學顯微鏡圖像 IC 活性層和模塑料(a)，元件和引腳合金層粘結(b)C型掃描聲學顯微鏡圖像顯示每個功能樣品的活性層和粘結層沒有分

2、層，但是在電阻成型化合物和晶體成型化合物中發(fā)現(xiàn)分層。圖2 成型前的樣品圖片2、 可靠性試驗和結果表1、試驗項目和試驗條件 項目 試驗條件第一組 前提條件 260無鉛再流焊，3個循環(huán) HTSL第二組 （高溫儲存壽命） 150 1000小時第三組 TS（熱沖擊） -55+150，每個周期6分鐘，720個循環(huán)第四組 THB（高溫高濕偏置） 85，85RH，n源都是分層3。解決這些缺點的措施是選擇合適的模塑料化合物，其表現(xiàn)出更高的MSL和CTE與引線框架材料匹配。V.結論比較測試結果，SiP性能可靠性優(yōu)于單芯片封裝器件。這些試驗揭示了再流焊對可靠性影響最大，其次是熱沖擊。 失效分析說明了影響SiP器件可靠性的主要原因是模塑料材料和引線框架之間的匹配，類似于單芯片封裝。結論是，如果我們選擇合適的材料，結構設計和生產工藝，SiP不會降低封裝的可靠性，也就是，其影響能降至非常低的水平。然而全面的解決辦法水平，SiP當然比PCB的解決辦法更合適，因為它能很大程度上簡化程序。參考文獻：1、 Wu J h, Anderson M J,COLLER D等，射頻SIP技術創(chuàng)新通過一體化A.電子封裝技術第五次國際會議C。新澤西州, 美國, 2003, 484-4912、 朱軍山，金玲，吳勝平，基于SOP的SiP/*/本文檔為3A學習網宣傳資料，

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