SMT資料(323個(gè)文件)

1、SMT資料(323個(gè)文件)SMT工藝流程(22個(gè)文件 10MB)|-SMT資料-SMT工藝指導(dǎo)(pdf 85)|-聯(lián)想電腦主板SMT貼片到包裝生產(chǎn)全過(guò)程（AVI）（3.12MB）|-SM320從編程到生產(chǎn)錄像（EXE）1.85MB|-SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)化（PDF 5）|-SMT工藝介紹（DOC 9）|-鋼制壓力容器焊接工藝評(píng)定項(xiàng)目的優(yōu)化和整合（PDF 6）|-焊接工藝講義(pdf 14)|-Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(pdf 6)|-工藝經(jīng)典十大步驟(doc 5)|-零缺陷制造的基礎(chǔ)流程管理(doc 15)|-SMT原理及流程簡(jiǎn)介（PPT 18）|-QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)

2、和工藝指南(doc 13)|-表面組裝工藝要求(pdf 11)|-再流焊工藝技術(shù)的研究(doc 15)|-BGA焊球重置工藝(doc 5)|-bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc 10)|-BGA維修焊接技術(shù)詳談(doc 18)|-BGA元器件及其返修工藝（pdf 3）|-開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的五個(gè)步驟（pdf 3）|-smt三效率管理的流程(doc 12)|-印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(一)(doc 16)|-smt對(duì)照表(doc 9)表格檔!SMT管理及制度(24個(gè)文件 10MB)|-SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核(ppt 168)|-XX電子科技(深圳)有限公司(半)成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

3、（XLS）|-錫膏工崗位說(shuō)明書(shū)（DOC）|-SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)-手補(bǔ)料作業(yè)規(guī)程（XLS）|-生產(chǎn)日?qǐng)?bào)制作規(guī)范（SMT）（DOC）|-SMT作業(yè)指導(dǎo)書(shū)-爐后手工加膠補(bǔ)件作業(yè)規(guī)程（XLS）|-燒錄器作業(yè)管理規(guī)范（DOC）|-SMT車(chē)間員工績(jī)效考核方案（XLS）|-巡線(xiàn)首檢規(guī)程（XLS）-SMT QC巡查表|-AV生產(chǎn)部培訓(xùn)制度（DOC）|-SMT組裝制程之知識(shí)管理系統(tǒng)（DOC 15）|-XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（6.驗(yàn)收發(fā)貨）（DOC）|-XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（5.再檢補(bǔ)焊）（DOC）|-XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝崗位作業(yè)

4、指導(dǎo)書(shū)（4.回流）（DOC）|-XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（3.目檢）（DOC）|-XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（2.貼片）（DOC）|-XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(1.印刷)(DOC)|-XX電機(jī)有限公司SMT新進(jìn)員工培訓(xùn)教材(pdf 107)|-SMT最基礎(chǔ)培訓(xùn)教材(pdf 140)|-SMT生產(chǎn)管理(doc 31)|-smt簡(jiǎn)易教材(pdf 17)|-smt需知(doc 15)-PCB的烘烤制程|-中國(guó)SMT用戶(hù)最需要些什么?(doc 23)|-質(zhì)量管理詳解續(xù)(doc 16)SMT技術(shù)資料(271個(gè)文件 8

5、7MB)|-SMT鋼網(wǎng) 刮刀管理指南(pdf 25)|-SMT表面貼裝工程相關(guān)知識(shí)手冊(cè)(ppt 17)|-SMT零件認(rèn)識(shí)(pdf 31)|-smt材料及印刷作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(4個(gè)PDF)|-smt檢驗(yàn)規(guī)范(繁體中文)(ppt 35)|-SMT檢驗(yàn)規(guī)范(精)（pdf 50)|-Smt元件識(shí)別(pdf 44)|-C-SAN（聲學(xué)掃描）、X-RAY分析應(yīng)用(4個(gè)PDF)|-無(wú)鉛焊料的選擇與對(duì)策(pdf 9)|-無(wú)鉛化SMT質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)(PDF 9)|-回流焊接工藝與SMT技術(shù)在科研生產(chǎn)中的應(yīng)用（DOC 6）|-多線(xiàn)程多核微處理器體系結(jié)構(gòu)實(shí)例研究（PDF 26）|-電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)過(guò)程中的ESD防護(hù)技術(shù)（

6、DOC 5）|-SMT焊接和組裝（PDF 29）|-SMT高密度細(xì)間距裝配中的模板設(shè)計(jì)和焊膏選擇（DOC 9）|-SMT表面貼裝技術(shù)(ppt 18)|-在SMT制程之挑戰(zhàn)(ppt 44)鋼板與焊墊的相對(duì)關(guān)系與設(shè)計(jì)原則|-統(tǒng)計(jì)機(jī)器翻譯研究進(jìn)展(ppt 24)|-電子材料與元件-表面組裝元件(ppt 41)|-AOI在SMT中的應(yīng)用(PDF 11)|-SMT表面貼裝技術(shù)-SMT基本工藝構(gòu)成(ppt 18)|-SMT系統(tǒng)概述和單純形算法(ppt 23)|-SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核(ppt 168)|-某公司SMT員工上崗培訓(xùn)手冊(cè)(pdf 45)|-smt專(zhuān)門(mén)術(shù)語(yǔ)(pdf 5)|-高效低成

7、本焊接技術(shù)在化工、石化行業(yè)中的應(yīng)用(pdf 9)|-XX手工焊培訓(xùn)(ppt 29)|-特性阻抗之詮釋與測(cè)試(pdf 10)|-焊接變形與應(yīng)力（PPT 66）|-電磁場(chǎng)對(duì)高速鋼與45鋼感應(yīng)摩擦焊接的影響（PDF 5）|-金剛石鉆頭激光焊接系統(tǒng)的自動(dòng)控制研究（PDF 4）|-壓力容器的焊接技術(shù)（PDF 52）|-焊接專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)講義（下）(PDF 95)|-焊接專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)講義（上）(PDF 100)|-SMT表面貼裝技術(shù)(doc 13)|-波峰焊基礎(chǔ)知識(shí)(doc 14)|-焊接知識(shí)教育(ppt 17)|-鑄造與焊接：細(xì)品坦克炮塔的制造（doc 5）|-高速0201組裝工藝和特性化(2)(doc

8、13)|-高速0201組裝工藝和特性化(doc 26)|-焊膏的回流焊接（doc 11）|-印制線(xiàn)路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)（doc 16）|-Sn-Cu合金電鍍工藝及鍍層性能研究（doc 8）|-煤焦油精制新技術(shù)(doc 14)|-掌握焊接技術(shù)（doc 7）|-smt涂料工業(yè)結(jié)構(gòu)分析及結(jié)構(gòu)調(diào)整建議(doc 18)|-鋼桶電鍍實(shí)用技術(shù)培訓(xùn)(doc 14)|-smt 培訓(xùn)手冊(cè)(doc 8)|-基礎(chǔ)知識(shí)SMT基本常識(shí)(doc 35)|-SMT絲印是科學(xué), 不是藝術(shù)(doc 18)|-EDA技術(shù)的概念及范疇(doc 12)|-模糊邏輯控制在焊接中的應(yīng)用進(jìn)展(doc 13)|-CSP 裝配的可靠性（doc 1

9、8)|-電子商務(wù)與電子工業(yè)(doc 13)|-焊接技術(shù)綜合分析研究（doc 6)|-芯片級(jí)無(wú)鉛CSP器件的底部填充材料(doc 13)|-不銹鋼知識(shí)（doc 46）|-不銹鋼管打底焊接工藝的進(jìn)展(pdf 6)|-電子類(lèi)常用英漢對(duì)照詞典(doc 26)|-電磁成形技術(shù)理論研究進(jìn)展(doc 12)|-汽車(chē)制造中的遙控焊接技術(shù)(doc 11)|-快速成型技術(shù)在鑄造中的應(yīng)用(doc 8)|-微束等離子弧焊工藝(doc 10)|-材料的等離子弧焊接(doc 7)|-控制阻抗的常見(jiàn)問(wèn)題(pdf 4)|-技術(shù)通報(bào)-SMT通用技術(shù)篇(PDF 73)|-無(wú)鉛SMT工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)(doc 22)|-塑封器件

10、失效機(jī)理及其快速評(píng)估技術(shù)研究(doc 9)|-燒結(jié)金屬摩擦材料現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)態(tài)(doc 9)|-夜視攝遠(yuǎn)物鏡外形設(shè)計(jì)(doc 5)|-中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)剖析(doc 7)|-手機(jī)接收性能的測(cè)試(doc 22)|-C3I模擬系統(tǒng)目標(biāo)數(shù)據(jù)處理的實(shí)現(xiàn)(pdf 5)|-造船焊接工藝的評(píng)定與實(shí)施(pdf 5)|-壓力容器內(nèi)部單層堆焊（E347）技術(shù)（doc 8)|-鍋爐壓力容器壓力管道焊工考試與管理規(guī)則(pdf 46)|-焊接接頭型式和焊縫符號(hào)(pdf 5)|-液晶顯示在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用(doc 9)|-SMT的110個(gè)必知問(wèn)題(doc 6)|-電鍍均勻性測(cè)試報(bào)告(2 個(gè) doc)|-IGIp

11、arcam 測(cè)試選點(diǎn)流程(pdf 25)|-圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材(ppt 22)|-GC-CAM 4.14 計(jì)算鍍銅面積的方法 4(pdf 7)|-GC-CAM 4.14 計(jì)算鍍銅面積的方法 3(pdf 7)|-GC-CAM 4.14 計(jì)算鍍銅面積的方法 2(pdf 7)|-計(jì)算鍍銅面積的方法 1(pdf 7)|-GC-CAM中修補(bǔ)銅箔針孔的方法(pdf 4)|-階層式電路圖建立及用法(pdf 7)|-移動(dòng)通信手持機(jī)鋰電池及充電器的安全(doc 7)|-焊接機(jī)器人的應(yīng)用(doc 8)|-激光鉆孔技術(shù)介紹與討論（doc 7)|-印制板鍍金工藝的釬焊性和鍵合功能(doc 4)|-高通和低通濾

12、波器對(duì)諧波檢測(cè)電路檢測(cè)(doc 14)|-康佳系列彩電電路分析(doc 13)|-LON現(xiàn)場(chǎng)控制網(wǎng)絡(luò)到以太網(wǎng)互連適配器的設(shè)計(jì)(doc 6)|-AVR中文電子-附錄(pdf 9)|-SMT組件的焊膏印刷指南(doc 13)|-鍍覆孔的質(zhì)量控制和檢測(cè)方法(doc 11)|-印制電路板水平電鍍技術(shù)(doc 7)|-黑孔鍍銅工站技術(shù)手冊(cè)(pdf 13)|-基于82527的CAN總線(xiàn)智能傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)（doc 14)|-CMOS圖像傳感器的基本原理及設(shè)計(jì)(doc 19)|-LED發(fā)光二極管(doc 7)|-倒裝焊與芯片級(jí)封裝技術(shù)的研究（PPT 10）|-多路輸出開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)及應(yīng)用原則(doc 9)|-

13、鋼制壓力容器焊接規(guī)程(pdf 9)|-萬(wàn)用表使用與原理(doc 5)|-高性能鎖相環(huán)PE3293及其應(yīng)用(doc 7)|-SQL語(yǔ)句的基本語(yǔ)法(doc 10)|-顯示屏測(cè)試方法(doc 11)|-干式變壓器電磁輻射的試驗(yàn)研究（doc 11)|-單片機(jī)主中斷原理(doc 6)|-電子組裝檢測(cè)設(shè)備的搭配策略（doc 4)|-現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)綜述(doc 9)|-半固態(tài)觸變注射成型鎂合金組織性能分析(doc 8)|-用Cimatron系統(tǒng)進(jìn)行高速加工編程(doc 4)|-SCADA系統(tǒng)在長(zhǎng)輸氣管線(xiàn)上的應(yīng)用(doc 5)|-SMT過(guò)程缺陷樣觀(guān)和對(duì)策(doc 5)|-變配電裝置的火災(zāi)及預(yù)防 （doc 31)

14、|-螺絲知識(shí)(doc 42)|-proe工程圖培訓(xùn)(ppt 35)|-焊接用語(yǔ)（doc 23)|-一種新型鎖相放大器檢測(cè)電路（pdf 4)|-焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)的計(jì)算機(jī)模擬(doc 5)|-豎向鋼筋電渣壓力焊接工法(doc 11)|-smt質(zhì)量管理手冊(cè)(pdf 25)|-鈦材管板焊接技術(shù)規(guī)程（doc 16）|-提高焊接接頭疲勞性能的研究進(jìn)展和最新技術(shù)（doc 13）|-電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）實(shí)驗(yàn)(ppt 21)|-焊接機(jī)器人的工程應(yīng)用(doc 11)|-smt外觀(guān)檢驗(yàn)規(guī)范（ppt 18)|-鉻銅熱變形流動(dòng)應(yīng)力的實(shí)驗(yàn)研究（doc6）|-軌道交通用橡膠減振材料及制品的應(yīng)用(doc 12)|-漆膜附著

15、力測(cè)定法（pdf 2)|-矩形激勵(lì)線(xiàn)圈的分析(doc 8)|-焊條生產(chǎn)工藝（doc 21)|-鐵系鋅基合金電鍍(doc 8)|-直線(xiàn)電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)入門(mén)（doc 11)|-焊接規(guī)程(doc 17)|-覆銅板厚度超差控制(doc 10)|-元件貼裝(doc 6)|-電鍍工藝流程資料(doc 5)|-鋁合金焊接工藝技術(shù)展望(doc 8)|-機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)詞匯表2(doc 11)|-焊接與切割產(chǎn)品應(yīng)用調(diào)查(doc 9)|-智能快速充電器(doc 10)|-FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照（doc11）|-SMT可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用研討會(huì)講義（下）(doc 7)|-SMT可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用研討會(huì)講義（中）(doc 6)|

16、-SMT可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用研討會(huì)講義（上)(doc 8)|-無(wú)鉛技術(shù)的導(dǎo)入管理(doc 13)|-化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(doc 12)|-AOI技術(shù)的新突破(doc 6)|-cob半導(dǎo)體制程技術(shù)(doc 10)|-3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景(doc 6)|-關(guān)于焊接方法中無(wú)鉛錫問(wèn)題與對(duì)策(doc 6)|-高級(jí)工程師篇(ppt 9)|-金屬模板概述（doc 5)|-無(wú)鉛焊接：實(shí)施無(wú)鉛制造(doc 8)|-便攜式儀表電源的設(shè)計(jì)（doc 7)|-如何快速提高產(chǎn)品良率(doc 11)|-高速設(shè)計(jì)國(guó)外經(jīng)典文獻(xiàn)資料(pdf 8)(英文版）|-特性阻抗資訊(pdf 6)|-DSP技術(shù)(chm)|-直流無(wú)

17、刷電動(dòng)機(jī)原理及應(yīng)用(pdf 184)|-開(kāi)發(fā)高性能無(wú)鉛波峰焊料合金的重點(diǎn)（doc 8)|-無(wú)鉛手工焊面臨的問(wèn)題與解決方法（doc6）|-中華人民共和國(guó)國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)防靜電包裝手冊(cè)（doc 11）|-電介質(zhì)刻蝕面臨材料和工藝的選擇(doc 10)|-單面印制線(xiàn)路板標(biāo)準(zhǔn)檢查規(guī)格（doc 10）|-地板覆蓋層和裝配地板靜電性能的試驗(yàn)方法(doc 13)|-撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求(doc 15)|-堿性氯化銅蝕刻液(doc 8)|-BGA器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制（doc 10)|-平行縫焊用蓋板可靠性研究(doc 6)|-銅箔基板品質(zhì)術(shù)語(yǔ)之詮釋(doc 11)|-錫膏印刷工藝(doc 6)|-直接電鍍工

18、藝介紹(doc 7)|-錫膏評(píng)估以節(jié)省經(jīng)費(fèi)(doc 11)|-免洗錫膏標(biāo)準(zhǔn)工藝（doc 9)|-無(wú)鉛工藝使用非焊接材料性能含義（doc 7)|-阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范（doc 15)|-焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析（doc 11)|-板材補(bǔ)償系數(shù)淺談(doc 9)|-撓性印制線(xiàn)路板試驗(yàn)方法(doc 30)|-印制電路常用英文詞匯(doc 20)|-先進(jìn)封裝技術(shù)述評(píng)（doc 11）|-微波半導(dǎo)體功率器件及其應(yīng)用（doc 10）|-印制電路中英文詞匯（doc 22)|-印制板基礎(chǔ)知識(shí)(doc 16)|-光繪系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)(doc 6)|-印刷布線(xiàn)圖的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求（doc 7)|-微電子制造

19、SMT基本常識(shí)(doc 12)|-技術(shù)術(shù)語(yǔ)之CPU術(shù)語(yǔ)篇(doc 6)|-SMT焊接常見(jiàn)缺陷及解決辦法 (doc 4)|-在FPC上貼裝SMD幾種方案(doc 8)|-SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)(doc 14)|-SMT印制板的電子裝焊設(shè)計(jì)(doc 11)|-SMT相關(guān)知識(shí)講解(pdf 6)|-SMT工作流程圖(pdf 2)|-SMT最新復(fù)雜技術(shù)(doc 7)|-表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤(pán)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)(doc 17)|-建立BGA的接收標(biāo)準(zhǔn)(doc 11)|-組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)(doc 13)|-焊接工藝發(fā)展趨勢(shì)(doc 65)|-電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求（doc 21)|-凸點(diǎn)芯片倒裝焊接技

20、術(shù)(pdf 3)|-無(wú)鉛焊可靠性(doc 16)|-SMD貼裝設(shè)備結(jié)構(gòu)種種之比較(doc 13)|-展望波峰焊技術(shù)的應(yīng)用(doc 6)|-SMT常用知識(shí)(doc 8)|-SMT制程管控要點(diǎn)(doc 5)|-硬盤(pán)電路板測(cè)試及維修技巧(doc 3)|-淺談芯片封裝技術(shù)(doc 20)|-BGA元器件及其返修工藝(doc 12)|-SMT110個(gè)必知問(wèn)題(doc 13)|-SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范 (doc 6)|-論新一代焊接趨勢(shì)(doc 10)|-SMT焊膏質(zhì)量與測(cè)試焊（doc 9)|-電子基礎(chǔ)培訓(xùn)知識(shí)(doc 44)|-我國(guó)表面安裝技術(shù)（）的發(fā)展趨勢(shì)(doc 8)|-BGA返修的關(guān)鍵步驟(pdf

21、4)|-BGA返工再流焊曲線(xiàn)（pdf 3)|-BGA裝配和錫漿檢查（doc 11)|-波峰焊錫爐作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(pdf 13)|-SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)(doc 7)|-表面安裝元件（貼片元件）的手工拆焊與焊接技術(shù)(doc 15)|-回流焊接溫度曲線(xiàn)(doc 33)|-打破焊接的障礙(doc 88)|-電子組件的波峰焊接工藝(doc 55)|-基礎(chǔ)冶金學(xué)與波峰焊接趨勢(shì)(doc 82)|-焊接技術(shù)(doc 8)|-SMT培訓(xùn)教材(pdf 36)|-ACF制造方法(ppt 5)|-無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用(doc 19)|-手工焊接及基礎(chǔ)知識(shí)(pdf 75)|-手工焊接培訓(xùn)資料(ppt 20)|-BGA技術(shù)與質(zhì)量控制(doc 12)|-波峰焊使用方法掌握(doc 11)|-SMT模板設(shè)計(jì)指南(doc 7)|-SMT設(shè)備修理經(jīng)驗(yàn)(doc 6)|-再流焊工藝技術(shù)的研究(doc 6)|-鉆孔培訓(xùn)教材(doc 13