PCB焊盤過波峰設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1、 PCB焊盤過波峰設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)制定： 審核： 核準(zhǔn)： 日期：Nov-16-04 版序：A00序項目經(jīng)驗累積1未做特別要求時，手插零件插引腳的通孔規(guī)格如下：孔徑太小作業(yè)性不好，孔徑太大焊點容易產(chǎn)生錫洞2針對引腳間距2.0mm的手插PIN、電容等,插引腳的通孔的規(guī)格為：0.80.9mm改善零件過波峰焊的短路不良3未做特別要求時，自插元件的通孔規(guī)格如下：A/I自插機精度要求4未做特別要求時，通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如下：5針對加裝鉚釘?shù)暮副P，焊盤的規(guī)格為：焊盤直徑=2孔徑+1mm增加鉚釘?shù)某藻a強度6針對引腳間距2.0mm的手插PIN、電容等，焊盤的規(guī)格為：多層板焊盤直徑=孔徑+0.20.4mm；單層板焊盤

2、直徑=2孔徑改善零件過波峰焊的短路不良7每一塊PCB上都必須用實心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向8多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行防止過波峰焊時引腳間短路9較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象10貼片元件過波峰焊時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產(chǎn)生機內(nèi)異物11貼片元件過波峰焊時，底面（焊接面）零件本體必須高度5mm5.0mm

3、防止過波焊時零件被噴口碰到12大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座、IC、三極管等）加大銅箔及上錫面積，如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。1、增強焊盤強度2、增加元件腳的吃錫高度13需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.51.0mm防止過波峰后堵孔14銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴增強焊盤強度,避免過波峰焊接時將焊盤拉脫波峰焊方向錫珠錫珠15未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）保

4、證焊點吃錫飽滿16焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時，應(yīng)通過一長度較細的導(dǎo)電線路進行熱隔離1、防止過波峰焊后拉錫造成錫薄、錫洞、通孔上錫不飽滿2、防止貼片元件立碑17冰刀線要求： 板寬150mm需加冰刀線，冰刀位于板的中心，冰刀線寬為3MM； 下板冰刀線之標(biāo)示線要用阻焊漆涂覆（有標(biāo)示點位除外） ICT測試點及裸露線路不得位于冰刀線內(nèi)； 冰刀線在上板的兩頭追加標(biāo)示，便于錫爐冰刀調(diào)整。 冰刀線內(nèi)不得有焊盤和零件腳； 排PIN焊盤必須設(shè)計在冰刀線外5MM，避免短路產(chǎn)生。 A/I彎腳向冰刀線的零件，焊盤邊緣距冰刀線邊緣2.0mm，其它零件焊盤0.5mm防止零件吃錫不良，防止未過板、掉件等不良

5、；18過波峰焊之下板裸露銅箔為0.5MM寬、0.5MM間距的條紋形裸銅；大面積裸露銅箔內(nèi)如有元件腳，其焊盤要與其他裸銅箔隔開；相鄰元件腳的焊盤要獨立開，不可有裸銅連接防止周邊點位被拉錫所造成錫薄、錫洞19過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm，（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）為保證過波峰焊時不短路貼片焊盤通孔焊盤Min 1.0mm20插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時，焊盤形狀為圓形，且必須在焊零件DIP后方設(shè)置竊錫焊盤（如LCD主板、KEPC板上的PIN，信號連接頭等）；受PCBLAYOUT限制無法設(shè)置竊錫焊盤時，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的

6、線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。為保證過波峰焊時不短路21設(shè)計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。防止過波峰時焊錫從通孔上溢到上板，導(dǎo)致零件對地短路或零件腳之間短路22信號接插PIN支撐腳等零件腳為窄扁形的元件腳，孔徑和焊盤必須設(shè)計為橢圓形保證焊點吃錫飽滿23PT下方有貼片元件時，貼片元件DIP后方須加竊錫焊盤,竊錫焊盤寬為4MM，長度A同尺寸B防止橫向過錫爐的元件腳短路24需波峰焊的貼片IC要設(shè)計為縱向過錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設(shè)計竊錫焊盤，如受PCB LAYOUT限制無

7、法設(shè)計竊錫焊盤，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。為保證過波峰焊時不短路綠油覆蓋將線路銅箔開放為裸銅作為竊錫焊盤波峰焊方向竊錫焊盤BA4mm波峰焊方向25針對多層板雙面均有錫膏工藝，需過波峰焊時，底面（焊接面）貼片元件的焊盤或本體邊緣與插件零件焊盤邊緣距離4mm，雙列或多列組件下板腳內(nèi)部不可有貼片零件。此制程需要泳焊治具過錫爐，制作泳焊治具需要最低的距離26鎖付孔需過波峰焊時，底面（焊接面）的形狀為“米”字形；孔周邊的銅箔離圓孔邊0.2mm以上；不得使用覆銅孔；距鎖付孔中心5mm范圍內(nèi)不可有元件焊點、和線路（面積大于8.0mm*8.0mm的地線除外）1、防止過

8、錫爐后堵孔2、組裝時會碰到鐵盤螺絲的柱子3、防止鎖付時螺絲（直徑為7.5mm） 將銅線鎖斷4、焊盤為橢圓形，試跑發(fā)現(xiàn)橢圓焊盤一 邊因吃錫過多導(dǎo)致鎖付螺絲時PC板不 平，無法鎖付27ICT測試點不得以通孔充當(dāng)（多層板）通孔上錫不良較高，ICT測試時與測試針接觸不良則產(chǎn)生誤判不良28過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油29需過波峰焊的大IC類元件其焊盤應(yīng)比本體長2MM，同時不得有阻焊漆保證零件本體金屬與焊盤焊接良好30需過波峰焊的Q類元件，B、E、C腳焊寬度為1.0mm，長度分別為1.3mm、1.3mm、1.5mm防止過波峰時未焊31銅箔與板邊最小距離為0.5

9、MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。（多板拼裝的PCB，銅箔距V CUT槽0.75mm以上）1、SMT貼片機工作的最小距離2、防止過錫爐鏈爪卡到零件或零件腳3、防止用分板機分板時線路被切斷4mm組件腳內(nèi)部不可有貼片零件過波峰焊時，焊錫從通孔冒出導(dǎo)致IC腳短路32插件排件、DIP封裝的IC焊盤或與排件相類似的焊盤，焊盤形狀為棱形，在最后過錫一腳的焊盤需往后拖尾，拖尾長度為中心孔往外MM，拖尾的方向根據(jù)實際的情況決定防止與前一腳產(chǎn)生短路33焊盤DIP后方有裸露銅箔時，焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬度0.2-0.5mm防止焊盤的錫被裸露銅箔拖走，導(dǎo)致焊點錫簿或錫洞34焊盤內(nèi)不允許印有字符和圖形標(biāo)記，標(biāo)志符號離焊盤邊緣距離應(yīng)大于0.5mm35相鄰焊盤邊緣距離1mm時，焊盤之間須加阻焊漆防止短路36相鄰焊盤邊緣距離3mm時，焊盤按標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計，不加拖尾防止零件腳吃錫不飽滿37焊盤直徑5mm（方形焊盤長邊5mm）時，焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬度0.2-0.5mm防止零件腳吃錫不飽滿38同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之