JESD22A102E高壓蒸煮#(精選.)

1、JESD22-A102-E高壓蒸煮試驗1. 范圍本方法用于評估非氣密性封裝IC器件在濕度環(huán)境下的可靠性。溫度/濕度/ 偏壓條件應(yīng)用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護(hù)材料 （塑封料或封口），或沿著 外部保護(hù)材料與金屬傳導(dǎo)材料之間界面進(jìn)行滲透。2. 設(shè)備本試驗要求一個壓力箱，能夠維持規(guī)定的溫度和相對濕度。2.1記錄建議每個試驗循環(huán)有一套溫度曲線記錄，以便驗證應(yīng)力條件。2.2被試器件被試器件不近于內(nèi)部箱表面 3cm，不能直接受熱。2.3離子污染試驗設(shè)備和儲存箱的離子污染必須受控，避免影響被測器件。2.4去離子水必須使用室溫下最小1MQ -cm的去離子水。3. 試驗條件試驗條件包括溫度，相對濕度，蒸汽壓

2、力和持續(xù)時間表1溫度，相對濕度和壓力溫度注1（干球C）相對濕度（%）蒸汽壓力注2121 ± 2100205 kPa29.7 psia注1公差應(yīng)用于整個可用的試驗區(qū)域.注2試驗條件應(yīng)持續(xù)施加，除去中間讀數(shù)點。對中間讀數(shù)點，器件件應(yīng)在 5.2規(guī)定時間內(nèi)返回加壓。注3本文件之前的版本規(guī)定以下試驗條件條件A:24hrs (-0,+2)條件B：48hrs (-0,+2)條件c：96hrs (-0,+5)條件d :168hrs (-0,+5)條件e:240hrs (-0,+8)條件f:336hrs (-0,+8)試驗時間由內(nèi)部鑒定要求、JESD4或適用的程序文件規(guī)定。典型為96小時。注意：對塑封

3、微電路，濕氣會降低塑封料的有效的玻璃化溫度。在有效的玻 璃化溫度之上的應(yīng)力溫度可能導(dǎo)致與操作使用相關(guān)的失效機(jī)理。4. 程序受試器件應(yīng)以一定方式固定，暴露在規(guī)定的溫度、濕度條件下。應(yīng)避免元件 置于100C以上和小于10%R.H濕度的環(huán)境中，特別是上升、下降和先期測量干 燥期間。上升和下降時間應(yīng)分別小于3小時。在設(shè)備控制和冷卻程序時要特別小 心防止受試器件受到破壞性的降壓。確保減少污染，經(jīng)常清潔試驗腔體。4.1試驗周期溫度和相對濕度達(dá)到第4條規(guī)定的設(shè)定點啟動試驗計時，并在下降開始點停 止計時。4.2測試電測試應(yīng)在下降結(jié)束降到室溫不早于 2小時，不超過48小時內(nèi)進(jìn)行。對于 中間測量，在下降階段結(jié)束后

4、 96小時內(nèi)器件恢復(fù)應(yīng)力。器件從試驗箱移出后， 可以通過把器件放入密封的潮濕袋（無干燥劑）中來減小器件的潮氣釋放速率。 當(dāng)器件放入密封袋時，測試時間計時以器件暴露于實驗室環(huán)境中潮氣釋放速率的 1/3來計算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋中測試時間可延長到144小時，壓力恢復(fù)時間也延長到288小時。4.3處理應(yīng)使用消除任何來源的附帶污染或靜電放電損壞的手環(huán)，處理器件和測試夾具。在本試驗和任何高加速濕氣應(yīng)力試驗中，污染控制是重要的。5. 失效判據(jù)如果試驗后，器件參數(shù)超過極限值，或按適用的采購文件和數(shù)據(jù)表中規(guī)定的 正常和極限環(huán)境中不能驗證其功能時，器件視為失效。由于外部封裝損傷造成的 電失效不作為失效標(biāo)準(zhǔn)考慮范圍。6. 安全性遵守設(shè)備生產(chǎn)廠家建議和當(dāng)?shù)匕踩ㄒ?guī)。