MSL基礎知識培訓資料

1、MSL基礎知識培訓資料充分理解資料內容為讓接觸敏感元器件的作業(yè)人員有效地掌握和識別元器件吸濕狀況，使受潮元器件得到及時有效地控制，防止在生產過程中出現(xiàn)品質 問題。特制定本培訓教材。2. MSL的定義與適用范圍 l.MSL (Moisture Sensitive Level)是潮濕敏感級別的意思。 2根據(jù)有關標準，MSL分為1、2、2a、3、4、5、5 a、6等級數(shù)。 一般來說級數(shù)越大，物料對潮溫的敏感度越大，物料發(fā)揮越易吸潮。 3 適用于SMT車間IC物料。3. MSL防潮物料封裝前的處理及包裝方法1) 一般來說，封裝前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余級別的物 料都需要烘烤干噪后再封裝，而且

2、物料越厚級別越高需要烘烤的時 間越長。2) 袋里面要放干噪劑和印有化學物質的溫濕度指示卡(Humidity Indicator CardHIC).3) 需進行真空封裝。4) 防潮包裝袋是專門為制約水氣吸收而設計的一種專用袋。5) 防潮包裝袋還同時具有防靜電及一定的抗機械強度，并能進行 熱封裝。V)4.需MSL管控要求包裝標識 1）外包裝一般都印有防濕潮包裝或DRY PACK,或貼紙上印有 MSL級別。 2） 一般防潮包裝袋（MBB）印有防潮標志（如下圖所示）。注：也有個別供應商無此防潮標識5.濕度指示卡濕度指示卡有3個濕度級數(shù)指示圓圈（圖13）備注：在溫度23±5°C的環(huán)境

3、下讀取，中間圓圈變粉紅色必須烘烤再 使用（條件下讀?。?。如只有最低濕度卡圓圈變?yōu)榉奂t色，而中間 圓圈仍為藍色的，表示物料還保持充分干燥，無需烘烤（防潮包裝 袋另有要求除處）級別包裝前烘裝防潮袋干燥劑1有選擇地有選擇地有選擇地2有選擇地需要需要2 a 5a需要需要需要6特需要求特需要求特需要求6. MSL級別對應條件如下表格7.防潮物料的儲存:1 無論是什么級別的物料，在沒有拆防潮包裝袋的情況下，在環(huán)境溫度 40°C和溫度90% （有些物料要求溫度30°C）的條件下，都可存 放12個月（這個時間是從封裝日期開始到拆開防潮包裝時間一叫 Shelf Life）。如果這個時間超過，

4、可能需烘烤（看具體的物料要 求）。2當拆開防潮包裝袋后，其存放環(huán)境及時間規(guī)定如下（在這規(guī)定的環(huán)境條件下，從拆開防潮包裝到SMD貼裝回流時間-叫Floor Life或Out of bag）如：（表-2）:丿車間壽命（表-2）:級別放置環(huán)境條件1<30°C/<85%RH2<30°C/<60%RH2a34545a6使用前必須烘烤，烘y無限制在防潮包裝袋 上另有要求的 按實際要求1年4周1周（168小時）72小時48小時24小時烤后必須按包裝貼紙上要求的時間 內貼裝回流&物料的烘烤要求及方法:1當拆開防潮包裝后，在（表2）所規(guī)定的放置時間內沒有使用完

5、的物 料，必須烘后才能使用。2.根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1及4.2.2規(guī)定，濕敏元件包裝必須標識其包 裝是否可承受125 °C的高溫，或無法承受超過？ °C標識，如沒任何 標識就表示可承受125° C高溫烘烤。3拆防潮包裝或烘烤后不馬上使用，必須用防潮包裝袋進行真空封裝, 并加入干燥劑。9.封裝不同所對應的烘烤要求及方法:1-高溫包裝烘烤要求如下表（表一3）級別烘燒溫度烘烤時間備注1不需要不需要物料包裝袋上另有規(guī)2 a 5a125+5°C/0°C24小時定的按其要求執(zhí)行6按包裝貼紙上的規(guī)定執(zhí)行.1 低溫包裝烘烤要求如下表（表-4）級別烘燒溫度烘烤時間備注1不需要不需要物料包裝袋上另有規(guī) 定的按其要求執(zhí)行2 a 5a40+5°C/0°C168小時6按包裝貼紙上的規(guī)定執(zhí)行.10. MSL器件維修注意事項1.采用局部加熱方式器件表面溫度控制200°C以內，以減少濕度造 成的損壞。如有器件維修需要超過200°C,而且超過規(guī)定的 Floor Life,在維修前要對PCBA進行烘