理論試題-Module-高級-B-0624

1、北京市第四屆職業(yè)技能大賽液晶顯示器件制造工競賽理論知識試卷（高級B）（模組）注 意 事 項1. 本試卷依據(jù)液晶顯示器件制造工國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)命制。2. 請首先按要求用藍(lán)色（或黑色）鋼筆（或圓珠筆）填寫在左側(cè)填寫您的姓名.單位名稱證號等信息。3. 請仔細(xì)閱讀題目的要求后，再進(jìn)行操作。4. 不要在試卷內(nèi)填寫與答題無關(guān)的內(nèi)容。5. 考試試題共 64 道。6. 考試時間 90 分鐘。一.單擇題（共 40 題）1. 不良現(xiàn)象不可能隨按壓而出現(xiàn)或消失的不良是（）A.Cell 黑點 B.Touch Mura C.Pixel D.Gap Mura2. Color Mura 不包括（）A.Red Color M

2、uraB.Pi nk Color MuraC.Green Color MuraD.Bule Color Mura3. POL 的正翹曲是指 POL 放置在水平面時（）的翹曲A.PSA 向上 B.PSA 向下 C.保護(hù)膜向下D離型膜向下4. Module OLB/ COG/FO（Bonding 制程中 Silicon Rubber/Sheet 和特氟龍的主要作用是熱壓頭A.絕緣 B. 導(dǎo)電 C. 緩沖 D.導(dǎo)熱5. 等級提案中的一般提案獎金在（）元A.1002000B.1005000C.205000D.2020006. 現(xiàn)場改善是對制造物件的過中程潛在的各種浪費主要因素進(jìn)行細(xì)致的觀察和分析，并進(jìn)

3、行徹底的.準(zhǔn)考改善，努力做到（）.A.更容易.更方便.更迅速的制造商品的活動B.商品制造方法變革C.商品制造形態(tài)的變革D.商品制造盈利的變革（利益）7. 老員工出現(xiàn)：方法變更、（）、經(jīng)驗不足、工作遲鈍、職務(wù)變動、出現(xiàn)異常等需要培訓(xùn)A 新產(chǎn)品 B. 新設(shè)備 C. 標(biāo)準(zhǔn)變更 D. 新流程8. 教導(dǎo)者在教導(dǎo)的過程中，不要具備以下哪些內(nèi)容（ ）9. 優(yōu)秀教練的兩把金鑰匙：訓(xùn)練預(yù)定表和（ ）10. 工作分解表的主要步驟必須是（ ）A. 簡潔 B. 易懂 C.動詞 +名詞來表達(dá)D. 動賓結(jié)構(gòu)13.員工沒有學(xué)會，是（14. B/L 不良主要在什么畫面下檢查（16. PI 工位檢查灰度不良，異常點燈，相關(guān)功能

4、性不良的畫面是（A.WRGB B.L0 C.L63 D.L12717. （ ）的目的是 Panel 兩側(cè)電極裸露處涂覆 Tuffy 膠，防止異物滲透及電極氧化。A.POL B.FOB C.PI D.Dispenser18. （） 即設(shè)備檢查 IC 本壓狀態(tài) 。A.Pad Cleaner B.Main BondingC. AOI 單元 D. 組裝A. 懂得做 B. 很熟練 C. 能教導(dǎo)D. 人際關(guān)系A(chǔ). 工作分解表 B. 培訓(xùn)計劃表C. 培訓(xùn)教材D. 員工檔案11 實際效率是指（）.A.生產(chǎn)量超過需要量或者投入人員數(shù)超過需要B. 需要人員來生產(chǎn)需要的量C. 生產(chǎn)量超過需要量D.投入人員數(shù)超過需要

5、12 改善提案的順序（）。A. 仔細(xì)觀察，進(jìn)行調(diào)查，想，整理，提出B. 進(jìn)行調(diào)查，整理，想，提出，仔細(xì)觀察C. 整理，仔細(xì)觀察，進(jìn)行調(diào)查，想提出D.仔細(xì)觀察，想，進(jìn)行調(diào)查，整理，提出A. 學(xué)員笨 B.教導(dǎo)者的責(zé)任C.培訓(xùn)設(shè)施不足D.員工意愿低A.L63B.L255C.L127D.L6415.COG 流程：Pad Clean -IC Prebond -IC MainBondAOI 。A.ACF Attach B.PCBC.POLD.FPC Attach19. Module 工藝不包含下面哪項內(nèi)容（）A. Aging B. B/L Assembly C. POL Attach D. Rubbing

6、20. TFT-LCD 的顯示模式不包含（ ）A.PDP B.VA C.ADS D.TN21. 排除浪費，使工作更容易，更方便，更快捷；可以從（） . 物流 . 生產(chǎn)形態(tài)；23.下列不屬于 APP 的檢查范圍（24.生產(chǎn)車間的最高不良主因通常是25.異物不良最主要原因是（26.下面不屬于 ACF 貼附過程中關(guān)鍵制程參數(shù)的是（A. 溫度 B. 壓力 C. 時間 D. 濕度27.COG 制程步驟不含（A.研磨 B.ACF 貼附 C.Pre bonding D.Ma in bon di ng28. 下列哪一項參數(shù)不會影響 Auto Clave 影響脫泡效果（A. 壓力 B. 溫度 C. 時間 D.

7、靜電值29. 關(guān)于產(chǎn)品 B/L No Video（ 無顯示 ）不良，下述說法錯誤的是（A.FPC 插接不良可能會導(dǎo)致No Video B.其現(xiàn)象與 B/L Driver 不良類似D. 發(fā)生 No Video 不良時設(shè)備均會 Shut Down30. 下列項不屬于靜電的危害 （）31. 以下哪種不良不會隨時間增加而變淡32. 隨視角變換不良亮度會發(fā)生明顯變化的不良是33. Module 制程中， ADS 產(chǎn)品需要進(jìn)行銀膠涂覆，其作用是將（A.人B.人和設(shè)備 C. 倉儲 D. 供應(yīng)鏈22. Module OLB/CFOG Bonding 制程中，ACF 起到的作用是實現(xiàn)各器件間的（A. 機(jī)械連接

8、B. 電氣導(dǎo)通 C.絕緣隔離 D.A+BA. Module ID 的條碼是否清楚B.破損不良C. Flicker 不良D.組裝錯位不良A. 異物不良 B. 靜電不良C.破損不良D.劃傷不良A. 人的因素 B. 設(shè)備的因素 C.物流的因素D.氣流的因素）。C.No Video 不良品 VBL 值較正常低A. 吸附塵埃 B. 靜電放電 C.產(chǎn)生磁場D.靜電感應(yīng)A.Touch Mura B. 周邊 MuraC.黑八GapD.Cell白點A.Cell 異物B.POL異物C.CellScrD.POL Scr）和接地 PAD 進(jìn)行導(dǎo)通A.CF B.TFT C.LCD D.FPC/PCB34. 西格瑪活動形

9、式（） .A.PDCA B.DMAIC C.Memo 提案 D. 高級提案35. Module 制程中，用于將 POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做（）A.POL 貼附機(jī) B.POL 修復(fù)機(jī) C.Auto clave D.POL壓合機(jī)38.LRR 的含義是2. POL 設(shè)備通常包括哪些要部分（3. COG/COF 邦定設(shè)備首件及抽檢產(chǎn)品哪些項目（4. COG/COF 邦定工序主要的作業(yè)資材有哪些（A.IC/COF B.ACF C.Panel D.POL5. Module 制程中， Cell ITO 線路防腐蝕保護(hù)膠水主要有（ ）A. 銀膠 B.UV 膠 C.Tuffy 膠 D. 硅膠6. 設(shè)備技術(shù)人

10、員對設(shè)備的維護(hù)內(nèi)容主要是（ ）A. 電氣系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行點檢和校正 B. 對機(jī)械原點進(jìn)行確認(rèn)C. 耗損單元 . 部件進(jìn)行潤滑保養(yǎng) D. 變壓器維護(hù)7. Module OLB/COG/FOG Bonding 制程中，需要作業(yè)員參與點檢的參數(shù)有（）36. Module 制程中，引入自動組裝機(jī)可以大大降低（）和組裝異物不良的發(fā)生A.BLU 破損 B.CELL 破損 C. 組裝偏位 D.BLU膜材間異物37. Module 制程中用于 LCD 端子 ITO 保護(hù)的主要材料有UV 膠水.硅膠和（A. 泡棉 B.遮光帶 C.Tuffy D.銀膠A.LOT 不良率B.LOT 合格率 C. 檢查不良率D. 檢查合

11、格率39. 以下哪項工具Final Inspection 工位作業(yè)時無需用到A. 烙鐵B.LoupeC.調(diào)節(jié)筆D.Spot Gauge40.Monitor產(chǎn)品一個像素包含幾個亞像素？（A.2B.3C.5D.4二 . 多擇題（共20 題）1. POL 設(shè)備上， 常用的耗品是（）膠帶？A. 美紋膠帶B. 剝離膠帶C. 研磨帶 / 布D.研磨毛刷A. 上. 下料機(jī)B. 清洗機(jī) C.組裝機(jī) D. 貼附機(jī)A. 錯位 B. 粒子壓痕 C. 產(chǎn)品外觀類不良D.POL膠紋A.POL 貼附機(jī) B.POL 修復(fù)機(jī) C.Auto clave D.POL壓合機(jī)A. 熱壓頭設(shè)定溫度 B. 熱壓頭設(shè)定壓力 C. 設(shè)定熱壓

12、時間 D. 熱壓頭位置A. 夾傷危險 B. 高壓危險 C. 燙傷危險 D. 液體泄漏危險8. Module 設(shè)備上通常會有（）和撞擊危險等安全標(biāo)識9. Module OLB/COG/FOG Bon di ng 制程中應(yīng)用的緩沖材主要有（)A.ACF B. 焊錫絲C.P OL D. 銀膠lO.Pad Cleaning 使用的清洗劑12.ESD 會產(chǎn)生何種不良14.關(guān)于 FI 檢查作業(yè)方法，下列說法正確的是（A.必要時可用干凈手套擦拭Panel 表面確認(rèn)B.確認(rèn)擠壓亮點時如有需要可以用手按壓不良區(qū)域C.為防止漏檢 Cell 黑點等 Size 較小的不良，可以近距離檢查產(chǎn)品D.以上都不對15. 液晶

13、顯示器制造過程中的兩大敵人有（）A. particle B.靜電 C. particular D. qaulite16. 以下屬于 ISO9000 的核心原則的是（）A.以顧客為關(guān)注焦點B.持續(xù)改善C.全員參與 D.過程方法17. 2004 年 10 月，（）等共同發(fā)表電子產(chǎn)業(yè)行為準(zhǔn)則（EICC）A.惠普 B. 東芝 C. 戴爾 D.IBM18. EICC 電子行業(yè)行為準(zhǔn)則包含（）19.下A.特氟龍B.Silicon Rubber/Sheet C.導(dǎo)電膠帶 D.隔熱膜A .勞工標(biāo)準(zhǔn)B.健康與安全 C.道德規(guī)范 D.管理體系A(chǔ).水B.酒精 C. 異丙醇（IPA）D.丙酮11.ACF Con du

14、ctive Ball壓著狀態(tài) NG 的有（A.B.C.A.X2 LINE B.X1 LINEC.亮線多發(fā)D.POL壓痕13.以下不良現(xiàn)象哪些可以當(dāng)做Cell Broken NG (A.PAD 破損B.Burr 小于 0.05mm C.液晶泄露D.裂紋有延展性9. Module OLB/COG/FOG Bon di ng 制程中應(yīng)用的緩沖材主要有（)A.ACF B. 焊錫絲C.P OL D. 銀膠列屬于 QC 七大工具的是（）A.戴明環(huán) B.六西格瑪C.檢查表 D.因果圖20. Module 制程中，以下資材可以實現(xiàn)導(dǎo)通的資材是（三.簡答題（共 2 題）1.質(zhì)量意識是什么？2.請列舉 5 個以上的 OLB（COG.TCP.FOG.PC）邦定設(shè)備本壓單元參數(shù)點檢的項目四.計算題（共 2 題）1. POLVI 各工序投入和產(chǎn)出情況如下表，請計算Ass yVI 工序的直通率。工序In put （ pcs）Output （ pcs）RemarkPOL50004999人眼部檢出 1pcs 貼附不良OLB49994995PI 檢出 2pcs Line Defect，2pcs A/DAssembly49954995-Agi ng49954095900pcs 仍在進(jìn)行 Aging 當(dāng)中Final In sp.4095