多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

1、多層復(fù)合布線板之彎曲PCB      先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。特點(diǎn)：(1)有如下規(guī)格的新型號(hào)可以作為手機(jī)專(zhuān)用的最佳解決方案。·最小基底厚度：0.3mm（層）、0.39mm（6層）·最小線寬/間隔：0.075mm/0.075mm·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁(yè)）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。(2)可以

2、無(wú)接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。(3)在多層（38層）部分用電鍍通孔實(shí)現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強(qiáng)了可靠性。(4) 組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線板。(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤(pán)。總體規(guī)格：            類(lèi)型    可折疊型    飛線型 &#

3、160;          基底最小厚度*1    0.54mm 4層，0.61mm6 層，0.9mm8層            最小線寬度/間距    0.10.1mm           

4、; 最小通孔直徑    0.2mm            最小通孔區(qū)域直徑（通孔）    外層0.5mm、    內(nèi)層0.5mm    外層0.5mm、    內(nèi)層0.65mm        

5、;    最小通孔區(qū)域直徑（盲通孔）    外層0.5mm、內(nèi)層0.5mm            最小通孔區(qū)域直徑（內(nèi)置通孔）    內(nèi)層0.5mm            焊接強(qiáng)度    多層：液態(tài)光

6、學(xué)阻焊，F(xiàn)PC：薄膜覆蓋層            表面終飾    熱阻預(yù)涂熔劑，鎳金鍍膜，（用于飛線的鎳金鍍膜）            安全標(biāo)準(zhǔn)（UL認(rèn)證）    (94V-0)         高級(jí)

7、彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）柔軟型復(fù)合多層PCB彎曲堅(jiān)固型規(guī)格：先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。特點(diǎn)：(1)多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。(2)實(shí)現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實(shí)現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。(3)實(shí)現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線設(shè)計(jì)。（給設(shè)計(jì)提供了更大的自由空間，

8、以便使產(chǎn)品更小、更薄。）總體規(guī)格：            類(lèi)型    F1（ 58層 ）            層數(shù)    硬核層每面1層            

9、;核心層結(jié)構(gòu)    36層（聚酰亞胺，F(xiàn)R-4）            板最小厚度    0.8mm（6層）， 0.87mm（8層）            通孔直徑、圓孔直徑    共形通孔    0

10、.15mm/0.35mm            層疊通孔                凹通內(nèi)置通孔    可提供            內(nèi)置通孔直徑 

11、;   0.2mm            最小線寬度/間距 2    0.09mm/0.09mm            CSP可安裝間距    0.8mm        

12、    安全標(biāo)準(zhǔn)    94V-0 （等待UL認(rèn)證）         復(fù)合多層PCB堅(jiān)固型規(guī)格復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：    (1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。(2)凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)布線設(shè)計(jì)?？傮w規(guī)格：     

13、60;      類(lèi)型    R1（ 410層）    R2（ 610層）            層數(shù)    硬核層每面1層    硬核層每面2層         

14、60;  核心層結(jié)構(gòu)    28層（FR-4, FR-5）    26層（FR-4, FR-5）            板最小厚度    0.48mm， （6層）    0.6mm ， （8層）    0.56mm， （6層）   

15、; 0.62mm ，（8層）            通孔直徑、圓孔直徑    共形通孔    0.15mm/0.35mm    0.13mm/0.275mm            層疊通孔   

16、60;    0.15mm/0.35mm            凹通內(nèi)置通孔    可提供            內(nèi)置通孔直徑    0.2mm            最小線寬度/間距 2    0.09mm/0.09mm    0.075mm/0.075mm      &