SMT資料SPI觀念原理培訓(xùn)教材-文檔資料

1、SPI 觀念 原理培訓(xùn)TR7006屬于高速整塊印刷板檢測(cè)設(shè)備,是錫膏檢測(cè)領(lǐng)域的最高檔設(shè)備，能評(píng) 估每塊印刷板上的每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。TR7006利用激光束進(jìn)行逐條生產(chǎn)在線的整塊印 刷板的掃描， 收集每個(gè)錫膏的所有測(cè)量資料， 并將實(shí)際測(cè)量值與須置的合格極限 值進(jìn)行比較?？蓹z驗(yàn)各種不同類型的印記，包括偶然出現(xiàn)的缺陷，如；由鋼網(wǎng)開 口堵塞引起的焊盤漏印。 全掃描還可顯示出焊膏沉積圖形的印記， 包括坍塌、 凹 陷和焊料隆起。一 SPI的觀念及其在SMT領(lǐng)域中的應(yīng)用實(shí)際上對(duì)錫膏進(jìn)行3D檢測(cè)就是三次元量測(cè)得一種。三次元量測(cè)系于1968年由日本三豐公司推出二次元游標(biāo)讀取方式之A1形坐標(biāo)測(cè)定儀，而接著于1974年英國

2、Rolls? Royce公司推出全方位接觸式之探針， 而逐漸發(fā)展為數(shù)字式三次元坐標(biāo)量測(cè)機(jī)，結(jié)合數(shù)控床臺(tái)及其它量測(cè)方式 ( 如光 學(xué)) ，以至今日三次元量測(cè)系統(tǒng)。三次元量測(cè)儀即是坐標(biāo)量測(cè) (Coordinate Measuring Machine， CMM) 系三個(gè)方 向同時(shí)可以測(cè)量，具有三次元測(cè)量功能，也就是長、寬、高，以圖學(xué)來講，即前 視圖(fron t view)、上視圖(top view)、側(cè)視圖(side view)合起來為三視圖變成一立 體圖，可制成品。目前三次元量測(cè)儀之種類基本上分為接觸式與非接觸式兩大類型， 接觸性主 要以探針式為主，非接觸式主要是立用光學(xué)與圖像處理為主，詳如圖圖

3、 1.1 各類三次元量測(cè)之比較接觸式三次元量測(cè)儀在早期的商業(yè)應(yīng)用上， 都是使用手動(dòng)或 CNC 利用一個(gè) 可以做多方向感測(cè)指示的球形電子測(cè)頭，沿著 X、丫、Z,三軸移動(dòng)以進(jìn)行量測(cè)。 量測(cè)時(shí)，測(cè)頭與工件表面保持切線接觸，達(dá)到特定壓力時(shí)，即可觸發(fā)信號(hào)，擷取 測(cè)頭的 X、 丫、 Z 方向相對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)。經(jīng)由計(jì)算機(jī)計(jì)算處理，可得測(cè)頭與真 實(shí)尺寸的關(guān)系，進(jìn)而記錄點(diǎn)數(shù)據(jù)并作為后續(xù)逆向工程或相關(guān)工作做用。非接觸式三次元量測(cè)儀是利用 LED 或雷射光源，經(jīng)聚光透鏡直射待測(cè)工件 物體，反射之光線經(jīng)由傳感器可以偵測(cè)得到位置坐標(biāo)值， 由于傳統(tǒng)的接觸式量測(cè) 測(cè)頭較易變形、 幾何復(fù)雜、 微小的工件有量測(cè)的困難， 因此非

4、接觸式量測(cè)系統(tǒng)的 使用亦逐漸增加。SPI 英文全稱 Solder PastInspection System ，其就是非接觸式三次元量 測(cè)原理的一種應(yīng)用，TR7006使用激光光，應(yīng)用三角量測(cè)原理來對(duì)錫膏進(jìn)行檢測(cè)。 具體的檢測(cè)原理會(huì)在下面的內(nèi)容里做詳細(xì)的介紹。下面來分析一下SPI在SMT領(lǐng)域中的重要作用。1 可從錫膏印刷來分析錫膏檢測(cè)機(jī)的重要性圖 1.2 影像錫膏印刷的因素正常的錫膏印刷如上圖左側(cè)所示， 鋼板下面沒有任何雜物， 且下面的綠油漆很平，如果錫膏印刷機(jī)本身沒有問題， 那么這時(shí)候所印刷出來的錫膏高度就會(huì)與鋼板的厚度很接近。如果鋼板與PCB板之間有雜物，或者是 Pad周圍的綠油漆高低不平，

5、 如上圖右側(cè)所示， 那么這時(shí)候所印刷出來的錫膏高度就會(huì)與鋼板的厚 度存在較大的差異。而實(shí)際上SMT生產(chǎn)在線的PCB板是不會(huì)出現(xiàn)上面左圖中所示的理想狀況， 所 以實(shí)際上印刷出來的錫膏都會(huì)與理想狀態(tài)的印刷值有一定的偏差， 問題在于偏差 是多少。2 錫膏對(duì)制程的影響與錫量的控制影響少錫(Low solder Volume)insufficient solder joint strength, reliability issue多錫 (excess solder Volume)height possibility of solder bridge錫量的控制 Volume = Solder area *

6、 HeightFor stable printing process, solder area almost equal to aperture size which is fixed, Volume control means height controwlhich is fixed,Volume control means height control 而在實(shí)際的生產(chǎn)中，人是沒有辦法對(duì)錫量的多少進(jìn)行判定和控制的，只有通 過設(shè)備對(duì)錫膏進(jìn)行量測(cè)，才能真正做到對(duì)錫膏量的控制。3 印刷后檢查的成本調(diào)整不管是目視檢查，還是在線測(cè)試，缺陷通常認(rèn)為是“壞事” ，因?yàn)楸仨毿蘩恚?板要重新檢查和測(cè)試。缺陷發(fā)

7、現(xiàn)越晚，修理的成本越高。因此，在過程的早期發(fā) 現(xiàn)缺陷，自然地比在線后返工便宜。 如果缺陷在回流前發(fā)現(xiàn)， 就沒有焊接點(diǎn)可靠 性的代價(jià)。 因此，如果脫機(jī)檢查或自動(dòng)在線監(jiān)測(cè)防止了印刷差的板進(jìn)一步流入下 線，這是一個(gè)省錢和提高可靠性的機(jī)會(huì)。 應(yīng)該這樣看， 過程中早期發(fā)現(xiàn)缺陷不是 一個(gè)懲罰，而是一個(gè)節(jié)約的機(jī)會(huì)。 例如，在 ICT 發(fā)現(xiàn)的缺陷必須經(jīng)過可能 15 個(gè)步驟，從發(fā)現(xiàn)到拿去返工 /修理到管理上的審批到工作停止到重測(cè)，等等。 “十 倍原則”是接受的快速公式， 用來估計(jì)在每個(gè)階段的一個(gè)缺陷或失效的成本， 戲 劇性的展示了在第一階段發(fā)現(xiàn)缺陷可以怎樣容易地調(diào)整程控設(shè)備的成本：印刷失效 $ 0.50回流焊后

8、 $ 5.00在線測(cè)試 (ICT) $ 50.00現(xiàn)場(chǎng)失效 $ 500.00以上分析可以很明確的表示出在 SMT的源頭解決制程問題對(duì)質(zhì)量的提升及 成本控制的重要性。4 手工檢查比較自動(dòng)檢查許多用戶還依靠手工 (目視)檢查來作基本的通過 /不通過的篩選。使用環(huán)形燈 光或顯微鏡，操作員檢查樣板 (或有些情況，全部的板 )，必要時(shí)作改正行動(dòng)。這 是過程監(jiān)視最廉價(jià)的方法， 但提供的回饋的數(shù)據(jù)最不可靠， 實(shí)際效用罪低。 且人 的檢查是主觀的，不同人員的判定方式差別也及大， 測(cè)試表明只有 80%的可靠性。 增加一個(gè)手工臺(tái)面儀器來測(cè)量錫膏的高度和計(jì)算體積， 改進(jìn)了可重復(fù)性， 但不可 能完全消除人類的不一致性

9、。比較來說， TR7006 可實(shí)現(xiàn)各個(gè)級(jí)別的檢查，從抽 樣到 100%檢查。人工檢測(cè)還存在一個(gè)很大的弊端，就是人會(huì)疲憊。當(dāng)眼睛使用過度后，在對(duì) 錫膏的判定存在的差異就會(huì)更大，甚至?xí)⒑芏嗾嬲膰?yán)重不良流到下一工站， 帶來成本浪費(fèi)。 而且人工也不能將實(shí)際印刷的狀況量化， 并回饋給印刷機(jī)從而提 升制程能力。SPI就不會(huì)存在上述的問題，并且可以通過強(qiáng)大的 SPC系統(tǒng)進(jìn)行數(shù) 據(jù)整理統(tǒng)計(jì)、報(bào)表輸出等，以此來提供非常有用、寶貴的咨詢給工程人員，讓其 可以分析到問題產(chǎn)生的原因并加以改善， 提升制程的能力，這對(duì)SMT生產(chǎn)是不容 忽視的，因?yàn)槠淇梢詭黹L期效益。而且隨著電子元?dú)饧脑絹碓叫〉内厔?shì)， 例如 020

10、1 組件、01005組件已經(jīng)不 再是人工可以判定出結(jié)果的了，這就更需要高分辨率的 SPI 來進(jìn)行。所以 SPI 必將在以后的SMT領(lǐng)域中取得廣泛的應(yīng)用。二 目前 SPI 領(lǐng)域中應(yīng)用到的檢測(cè)原理介紹目前 SPI 領(lǐng)域中主要的檢測(cè)方法有激光光檢測(cè)和條紋光檢測(cè)兩種。圖 2.1 激光檢測(cè)方法圖 2.2 條紋光檢測(cè)方法以上兩圖分別是激光檢測(cè)和條紋光檢測(cè)的原理圖。 其中激光方法的圖示是用 點(diǎn)激光表示的。由于點(diǎn)雷射加 CCD取像須有X、丫逐點(diǎn)掃瞄的機(jī)構(gòu)，并未明顯 增加量測(cè)速度， 為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)雷射改成掃描式線雷射光線， 此為現(xiàn)今 最流行且應(yīng)用最廣的量測(cè)方法。如下圖：圖 2.3 非接觸式三角法探頭原理

11、：單點(diǎn)雷射，單線條紋雷射，多線條紋激光TR7006是使用單線條紋激光進(jìn)行檢測(cè)的，其檢測(cè)方法的圖示同點(diǎn)激光是相 同的。下面的圖片是表示線激光實(shí)際掃描到有高度落差的物體上時(shí)， 其激光光的 形狀及CCD勺取像方式。圖2.4激光檢測(cè)方法及CCD的取像方式而條紋光的成像原理如下圖：圖 2.5 條紋光的成像原理如上圖所示可知，條紋光的周期越小、既分辨率越高，其成像就會(huì)越清晰， 但是相對(duì)的其可測(cè)高度的范圍就會(huì)變小。 所以條紋光很難像激光一樣可以在分辨 率和高的條件下進(jìn)。如圖 2.6。圖 2.6 條紋光測(cè)試的限制 條紋光在遇到有高度的地方，光線就會(huì)像上圖一樣產(chǎn)生錯(cuò)位，并已錯(cuò)位的間 距來計(jì)算改點(diǎn)的高度， 但是當(dāng)

12、錯(cuò)位的光線與后一條光線重合的話， 該點(diǎn)的值就會(huì) 被歸零，所以其高度上限是會(huì)受到限制的。 而激光的原理就不會(huì)受到上述條件的 干擾。以上是最常用到的兩種方法， 除此外還有 360度輪廓量測(cè)理論、 對(duì)映函數(shù)法 量測(cè)原理(Coordi nate Map pi ng)、結(jié)構(gòu)光法(Structure Lighti ng)、雙鏡頭立體視覺法。 但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測(cè)試上，只適合單點(diǎn)的3D量測(cè)。三 TR7006 檢測(cè)原理TR7006 基本檢測(cè)模塊包含一個(gè) CCD 及一顆雷射頭 , 兩者之間的夾角是 30 度。檢測(cè)過程中 , 基本檢測(cè)模塊以掃描的方式運(yùn)行， 激光束投射在 PCB 板, 系

13、統(tǒng) 透過雷射光線在 CCD 上的成像 , 利用三角原理可計(jì)算出整個(gè)印刷電路板的高度 變化, 此時(shí)系統(tǒng)配合 CAD 數(shù)據(jù)后 , 即可進(jìn)一步計(jì)算每個(gè)錫點(diǎn)位置之體積 , 面積 和高度。 同時(shí)藉由量測(cè)出之高度分布情形的加以分析后 , 可了解錫點(diǎn)的偏移以及 是否橋接 (Bridge).圖 3.1 TR7006 三角量測(cè)原理圖 3.2 TR7006 掃描方式1 數(shù)位圖處理CCD(Charge Coupled Device)是一種數(shù)組式的光電偶合檢像器，稱為電荷 耦合組件，在擷取影像時(shí)，有類似傳統(tǒng)相機(jī)底片的感光作用。當(dāng)我們?cè)u(píng)估掃描 儀的分辨率(Scanning Resolution時(shí)，其實(shí)就是評(píng)價(jià)CCD的解

14、析能力。圖像處理乃是利用攝影機(jī)(CCD camera)將任何視訊源轉(zhuǎn)換成模擬的 RS-170 訊號(hào)，如圖 3.3 所示，經(jīng)過訊號(hào)線的傳輸送到插在計(jì)算機(jī)上的圖像處理卡上，影 像卡會(huì)把模擬訊號(hào)轉(zhuǎn)成數(shù)字式的訊號(hào)， 并儲(chǔ)存于影像卡上的內(nèi)存。 同時(shí)影像卡也 會(huì)在輸出模擬的訊號(hào)到監(jiān)視器 (mon itor)上，將攝影機(jī)所擷取的影像像素作圖像 處理，便可以將影像像素轉(zhuǎn)換成所需要的部份來做三維輪廓影像。 整個(gè)數(shù)位元元 元圖像處理(Digital Image Process in g)的簡圖，如圖3.4所示。圖 3.3 圖像處理乃是利用攝影機(jī)，將任何視訊源轉(zhuǎn)換成模擬的RS-170 訊號(hào)圖 3.4 數(shù) 字元元圖像

15、處理系統(tǒng)之示意圖影像數(shù)字元元元化之后，我們從 PC上所得到的影像數(shù)據(jù)乃是由一個(gè)一個(gè)所 謂的像素(pixel)所組成的，每個(gè)像素都有其特定的坐標(biāo)且相對(duì)于物體的一個(gè)點(diǎn)， 如圖3.5所示。每個(gè)像素的值，一般稱為灰度值(gray level)，則由其所對(duì)應(yīng)物體的亮度來決定， 灰度值越大表示其亮度越亮。 如果每個(gè)像素的灰度值由 8 個(gè)位 來表示，亮度的變化即可從 0 變化到 255;10個(gè)位來表示，亮度的變化即可從 0 變化到 1023；12個(gè)位來表示，亮度的變化即可從 0變化到 4095。一張經(jīng)過數(shù)字元元化后的影像其質(zhì)量的好壞和其分辨率有密切的關(guān)系，分 辨率越高影像的質(zhì)量越好。分辨率可分成空間的鑒別率

16、(space resolutio n和亮度的鑒別率(brightness resolution兩種，空間鑒別率越高表示這一張影像被分割成越 多的像素， 影像的質(zhì)量自然越好； 亮度鑒別率表示一個(gè)像素所能表示亮度變化的 范圍。影像被分割的越細(xì)，每個(gè)像素所能表示的明暗范圍越大，影像的質(zhì)量自然 越好，但是所付出的代價(jià)則是大量的記憶空間和處理時(shí)間。 舉例來說： 一張長寬 各為 512乘512個(gè)像素， 每個(gè)像素由 8個(gè)位元來表示的影像其所占的空間為 512 乘 512乘 8個(gè)位，相當(dāng)于 256K 的內(nèi)存空間。2 三角量測(cè)法定位原理 (Triangulation Measurement)三角法基本量測(cè)原理是

17、利用雷射光投射一亮點(diǎn)或直線條紋于待測(cè)物表面， 由 于表面起伏及曲度變化，投射條紋依此輪廓位置起伏而扭曲變形，藉由 CCD 相 機(jī)擷取激光束影像，即可由 CCD 內(nèi)成像位置及激光束的角度等，以三角幾何關(guān) 系判讀出待測(cè)點(diǎn)的距離或位置坐標(biāo)等數(shù)據(jù)，原理如圖 3.6所示，其中 P 點(diǎn)為待測(cè) 物上某一點(diǎn)(X , y , z), P'為P在CCD相機(jī)中之成像點(diǎn)，其以鏡頭為中心的坐標(biāo)為 (u , v)，f為相機(jī)之焦距，b是光源中心與相機(jī)中心之距離，而 角則是待測(cè)點(diǎn)與 光源中心形成的直線和x軸所夾的角度。圖 3.6 三 角量測(cè)法一般而言，b、f與B為系統(tǒng)的參數(shù)值，必須經(jīng)過詳細(xì)校正的程序得到，u與v則為透

18、過CCD相機(jī)擷取成像點(diǎn)的像素坐標(biāo)值，如此即可據(jù)以計(jì)算出 (x , y , z) 的坐標(biāo)，公式概略推導(dǎo)如下：(1) 在 X , Z 平面上u/f=x/z, (b+x)/z=cotB推導(dǎo)得：x=b*u/(f*cot 0 -u)(2) 在 Y , Z 平面上f/v=z/y,x/y=u/v推導(dǎo)得 :y=b*v/(f*cot0 -u)推導(dǎo)得 :z=b*f/(f*cot0 -u)如此即可得P點(diǎn)之坐標(biāo)值(x , y , z)分別為目前三角量測(cè)法是一般應(yīng)用得最廣而且為普遍的量測(cè)技術(shù)之一， 主要原因?yàn)?使用上的方便性以及指令周期上較為快速等。3 TR7006 檢測(cè)原理分析TR7006在掃描過程中，會(huì)將PCB板分

19、成若干個(gè)Pixel(如下)，且每一個(gè)Pixel 都會(huì)在 CCD 上成像，得到自己在 CCD 中的坐標(biāo)，然后依據(jù)前面介紹到的三角 量測(cè)法定位原理來計(jì)算出每一個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)(x、y、z)。通過其中的坐標(biāo)值z(mì)，可以知道每一個(gè)點(diǎn)之間的相對(duì)高度通過在CCD上成像的坐標(biāo)求得其大小依據(jù)當(dāng)前所圖3.7 TR7006將PCB板分成若干個(gè) Pixel十千兀疋。軟件會(huì)將有檢測(cè)框的位置，把該檢測(cè)框的搜索范圍以內(nèi)的所有像素點(diǎn)（Pixel）整理起來形成Histogram分布圖。該分部圖是在該搜索范圍內(nèi)的象素點(diǎn)點(diǎn)（Pixel） 形成的，TR7006在該搜索范圍內(nèi)錫膏點(diǎn)的分析計(jì)算就是依據(jù)該圖完成的。如下圖3.8和3.9TR700

20、6是采用8個(gè)位，亮度識(shí)別率的變化范圍是 0255,這樣每一個(gè)像素 點(diǎn)都會(huì)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的灰階，所以由以上的分布圖內(nèi)各 Pixel的灰階分布（0255），可 以得到Histogram圖（圖3.9 ）。紅線將所有點(diǎn)分 開，左邊時(shí)Base, 右邊時(shí)錫膏。以上直方圖的形成必須是在 3D灰階圖下，并且檢測(cè)框是在Refres狀態(tài)下點(diǎn) 選（如圖3.10）。在其他狀況下點(diǎn)選后形成的直方圖并沒有分析價(jià)值。圖3.10 3D灰階圖Histogram直方圖解析Histogram直方圖X方向代表0255的灰階值，丫方向代表該灰階值所擁有 的象素點(diǎn)的個(gè)數(shù)。（其實(shí)灰階和高度相對(duì)應(yīng)的，灰階差就可以代表高度差。）但形成Histogr

21、am直方圖后，軟件會(huì)按照一定的算法去區(qū)分Base和錫膏，并且以紅線分開，左邊的叫做 Base,右邊的叫做錫膏。直方圖右邊的P°, P1分別代表Base和錫膏所占的比例。在直方圖的最下面，是該圖內(nèi)象素點(diǎn)的個(gè)數(shù)以 及所有點(diǎn)中的最大灰階值，最小灰階值和所有點(diǎn)的平均灰階值。在正常情況下，搜索范圍框內(nèi)的像素點(diǎn)通常為與兩個(gè)主平面，一個(gè)是錫膏的平面，一個(gè)是Base的平面。假設(shè)Base的平面和錫膏的平面都是水平的話，如圖 3.11，則其對(duì)應(yīng)得Histogram直方圖就應(yīng)該是對(duì)應(yīng)圖3.12。圖3.11錫膏模擬圖1圖3.12 Histogram直方簡圖1如果板子由于變形有傾斜的話（如圖 3.13），則有

22、可能Base平面較高的一 端的高度要比錫膏較低的一端的高度還要高，則其形成的 Histogram直方圖就應(yīng) 該是對(duì)應(yīng)圖3.14。圖3.13 錫膏模擬圖2圖3.14 Histogram直方簡圖2但實(shí)際上的錫膏印刷電路板，Base平面是高低不平的，上面有綠油層，Mask， 線路，甚至有的綠油層還會(huì)分為上下兩成等等原因，都會(huì)影響到Histogram直方圖的形成。所以在很多的時(shí)候 Histogram 直方圖并不是像上面那樣很規(guī)則而是 千變?nèi)f化的。這是后就需要對(duì)各個(gè)功能參數(shù)的設(shè)定很了解，然后應(yīng)用這些功能來處理Histogram直方圖，從而正常的進(jìn)行測(cè)試。由于就算出了每一個(gè)像素點(diǎn)的高度，這樣就可以確認(rèn)出在

23、搜索范圍內(nèi)哪些點(diǎn) 是錫膏，哪些點(diǎn)是 Base,那么該范圍內(nèi)的錫膏的高度、體積、面積就都可以計(jì) 算出來，并通過計(jì)算后錫膏的位置與之前檢測(cè)框的位置進(jìn)行比較，以此求得錫膏的偏位值。由于錫膏短路的話，會(huì)在正常的錫膏外側(cè)有延伸出去， 檢測(cè)框在判定 是否有錫膏向外延伸，就可以判定錫膏是否短路。四SPC功能在SPI領(lǐng)域中的應(yīng)用SPI是可以在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確的攔截，避免不良品流入 下一工站，降低產(chǎn)品的質(zhì)量。但是只是單純的檢測(cè)出不良并不SMT產(chǎn)線對(duì)SPI需求的全部，因?yàn)槿绻a(chǎn)中的不良太多，就算可以將所有的不良全部檢出， 這 只能保證最后產(chǎn)品的質(zhì)量，但是由于不良品太多，可能會(huì)大幅度提升產(chǎn)品的成

24、本， 這是工廠所不能接受的，切如果不能收集到足夠的有效數(shù)據(jù)對(duì)印刷不良的原因進(jìn) 行分析，那么印刷不良品多的現(xiàn)象可能還會(huì)持續(xù)發(fā)生下去。在這種狀況下，就必須要有一個(gè)強(qiáng)大且有效的SPC系統(tǒng)來配合SPI進(jìn)行使用。下面闡述幾個(gè)SPC的功 能來配合SPI，了解其在SMT中的效益來了解SPC勺重要性。1測(cè)試資料的收集及保存在生產(chǎn)的同時(shí)將數(shù)據(jù)收集備份起來是每一個(gè)生產(chǎn)線都需要的功能，如果是 SPI機(jī)臺(tái)本身配合Barcode掃描系統(tǒng)，那么以后就可以在任何時(shí)間查詢到保存?zhèn)?份的所有實(shí)際生產(chǎn)時(shí)候的測(cè)試數(shù)據(jù)。分時(shí)段統(tǒng)計(jì)測(cè)試狀況，并顯示Fail 的2D,3D圖片，方 便數(shù)據(jù)查詢.顯示不良DPPM. 數(shù)據(jù)可以自動(dòng)生 成EXC

25、EL報(bào)表.圖4.1查詢歷史資料數(shù)據(jù)、不良影像圖示如圖4.1所示，可以通過對(duì)舊數(shù)據(jù)的查詢了解到當(dāng)時(shí)生產(chǎn)該產(chǎn)品的情況， 以及發(fā)生不良的狀況和圖示。同時(shí)通過對(duì)SPC的查詢，也可以了解到當(dāng)時(shí)發(fā)生不 良狀況后，現(xiàn)場(chǎng)的作業(yè)員是否有進(jìn)行有效的措施。另外由于有數(shù)據(jù)的收集備份，可以配合客戶端生產(chǎn)線做各種咨詢的整和， 如 SFC YMS等。目前在很多大型的生產(chǎn)工廠都引進(jìn)了類似的產(chǎn)線管理模式，在日 本更有無人車間的生產(chǎn)模式，這些都必須要有 SPC的功能進(jìn)行支持。2對(duì)時(shí)間段內(nèi)測(cè)試狀況的掌握了解為了確保質(zhì)量，通常都會(huì)在生產(chǎn)的過程中或在換班的時(shí)候?qū)η耙欢螘r(shí)間內(nèi)的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)際了解。這個(gè)時(shí)候就可以通過SPC對(duì)收集數(shù)據(jù)的整

26、理并通過柏拉 圖、方塊圖等各種工程分析圖清楚明了的顯示給相關(guān)人員，方便品保工程人員快 速、準(zhǔn)確的掌握實(shí)際的生產(chǎn)狀況，并即使做出對(duì)策。LIU UKC 1分時(shí)段統(tǒng)計(jì)測(cè)試狀 況,顯示Fail的不良 百分比，方便分析制 程中岀現(xiàn)的問題，為 解決問題提供參考. 有餅狀、折線和柱 狀圖來顯示，數(shù)據(jù)可 以自動(dòng)生成EXCEL 報(bào)表.圖4.2不良元因分布圖斗4M I.HU.1 L-iKE-Si EQmAI FJMtM耐r u<Tf E-m4«h通過圖4.2可以清楚地了解到生產(chǎn)階段的不良主要是什么原因，然后工程技 術(shù)人員就可以先解決比重較大的不良類型，這樣就可以在短時(shí)間內(nèi)大幅度的提升產(chǎn)品質(zhì)量。圖4.3不良組件分布柏拉圖通過柏拉圖可以明確地了解掌握主要問題出現(xiàn)在哪個(gè)類型的哪個(gè)組件上面， 然后重點(diǎn)先解決不良發(fā)生多的問題，這樣就可以做到花最少的時(shí)間就可以大幅度 提升產(chǎn)品質(zhì)量。3在線實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)掌控生產(chǎn)制程通過X-Bar，R-Chart對(duì)生產(chǎn)中的重要點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)掌握