焊膏的基本知識(shí)

1、.焊膏的基本知識(shí)一、組成：助焊劑：約 10%錫粉： Sn63 / Pb37熔點(diǎn) 183Sn62/Pb36/Ag2熔點(diǎn) 179(用的少 ) 。粒徑： 325500 目，即 2545um，日本的標(biāo)準(zhǔn)是4 級(jí)， G4?；?2238um 日本的 5 級(jí) G5。外觀：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。含 Ag 錫粉：用于元件頭鍍Ag 的場(chǎng)合。Ag 能阻止溶蝕，但并不一定光亮（焊點(diǎn)），有利于端頭鍍鎳（Sn 或金）保護(hù)。含 In 銦錫粉：銦比金貴， 焊含金焊盤。二、儲(chǔ)存：5-10，太低了粉易碎化（錫粉5-10密封可存放6 個(gè)月，常溫3 個(gè)月）。若打開包裝后用到一半，仍要密封保存，2-7 天用完。如時(shí)間短

2、，常溫即可，不用冷凍以免結(jié)霧。用前：請(qǐng)回溫4-5 個(gè)小時(shí)， 25時(shí) 4 小時(shí)即可，避免吸潮而產(chǎn)生錫球。用前應(yīng)攪拌，以免固液分離（正常都有分離）；如用攪拌機(jī)，離心旋轉(zhuǎn)2-4min 即可。手?jǐn)囕^多使用，但易進(jìn)入空氣。三、應(yīng)用： SMT印刷： 1.模板 孔比焊盤小10%，一般為不銹鋼（以前用絲網(wǎng)，現(xiàn)極少）。厚度： 0.120.25 mm0.150.12 較多用。寬間距電腦主機(jī)板多開孔：化學(xué)蝕刻，開孔中間有瓶頸，使用時(shí)脫模性不好。鐳射激光切割 :邊緣整齊、厚薄均勻。開孔大?。嚎讓?模板厚薄 1.5。長(zhǎng) X 寬2（長(zhǎng) +寬） X 厚 0.66涉及脫模性.對(duì)于細(xì)間距IC ：開孔面積需要小于焊盤面積,0.

3、30.5mm 面積比為 0.9, 0.2mm 面積比為 0.8。四、鋼板：1. 用后要洗徹底：孔底會(huì)有錫膏易凝固 ,溶劑洗不掉只能用刀刮，孔變小焊后少錫；使用中刮 5-6 遍后要洗一次，否則，底部有間隙會(huì)有錫膏殘余易產(chǎn)生錫珠。不用的焊孔用膠紙貼上。2. 擦洗鋼板：干法 -擦板紙，設(shè)定后自動(dòng)幾次按一下；濕法 -水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干會(huì)有殘余水珠，回流時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錫珠。水還能使膏溢流，外觀不整齊焊點(diǎn)四周不干凈。一般用異丙醇（IPA ）清洗。3鋼板磨損后會(huì)產(chǎn)生不良，建議3 萬(wàn)片換鋼板五、刮刀：材質(zhì)為不銹鋼應(yīng)用的較多，硬度為85-90 合適，機(jī)印時(shí)效果好且不易變形。材質(zhì)為橡

4、膠的，手印時(shí)易凹下去，因橡膠會(huì)變形。印刷壓力：機(jī)器印時(shí)，感覺磨擦聲不刺耳即可，一般為0.8-2 公斤 /CM 2 。刮錫角度 :45 °-60 °。（介紹多為45°，實(shí)際上好用為60°）因?yàn)殄a膏容易掉下來(lái)，板上殘余斷面整齊。刮刀速度：細(xì)間距25-30mm/S ，寬間距25-50MM/S 。太快了有漏印，但有適合高速印刷的：搖變值很高，100-200mm/S 都可，詠翰只能用到100mm/S。六、貼片：拾件頭負(fù)壓吸起，到一定距離、在正常壓下掉下、打入錫膏。打入厚度： 50%印刷厚度。貼片速度： 6-20 個(gè) /秒，印刷后到貼片和進(jìn)爐的間隔不超過(guò)1-2 小時(shí)

5、才好。七、回流焊：多用熱風(fēng)加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。.升溫區(qū) 常溫 -140，約 90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3 /S），過(guò)快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會(huì)產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)： 140-160 ， 60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過(guò)回流時(shí)有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。回焊升溫區(qū)：160 -180、 20S。作用是讓錫膏爬升。回焊區(qū)： 183以上，約40S。（有的認(rèn)為200以上、 15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生。峰值溫度多為220，太高則元件受不了，比如有的要求低于215。冷卻區(qū)：冷速4 /S，快則殘余物多。（一般不用管，不用調(diào)整

6、。）間隔：板與板間隔至少為3CM ，以防后面的吸收不到熱量。擺設(shè)：元器件密的先進(jìn)入，如有IC 讓 IC 先進(jìn)入。回流焊測(cè)溫儀：用記憶體加熱電偶，貼到金屬焊盤上，一般測(cè)上下共6 點(diǎn)，實(shí)測(cè)焊盤溫度。走板速度： 60 80cm/min , 3 區(qū)加熱區(qū)1.5m 長(zhǎng) ,只能用 40cm/min 以下。爐子越長(zhǎng)越好（10 個(gè)溫區(qū)），可達(dá)90cm/min 。八、不良現(xiàn)象：1. 錫球： 錫粉氧化物多（不同相排斥出去形成錫球）。 錫粉過(guò)細(xì)，比如 -325+500 目中含有 600 目，焊劑溢流時(shí)把錫粉也帶下（加熱時(shí)）。 助焊劑含量過(guò)高。 含雜質(zhì)。因不同相而不親和。 含水份。 100炸錫。 印后太久未回流，溶劑

7、揮發(fā)，邊緣變干，膏體變成粉后掉到油墨上。 印刷漏下。 印刷太厚，元件壓下后多余錫溢流。應(yīng)考慮鋼板是否過(guò)厚，下邊是否墊東西，刮刀壓力是否合適以及刮刀是否有缺口。. 回流焊時(shí)升溫區(qū)升溫過(guò)高，斜率3，引起爆沸。 貼片時(shí)壓力過(guò)大，膏體塌陷到油墨上，（壓力太小容易被風(fēng)吹掉件）。 使用環(huán)境不合格：正常應(yīng)在25±5、 40-60Rh% ，而下雨時(shí)可達(dá)90-95% ，要用抽濕空調(diào)。- 更改開口的外形可達(dá)到理想的效果。下面是幾種推薦的焊盤設(shè)計(jì)：2. 連焊：主要在 IC 上。 模板開孔過(guò)大，使間距變小。 模板太厚，使錫膏溢流。 IC 放錯(cuò)位，一般不要超過(guò) 1/3。 回焊 183時(shí)間太長(zhǎng)，超過(guò) 40S 1

8、00S。（還易氧化，松香顏色變很深，加鹵素的顏色更深） 模板清洗不及時(shí)。_印刷圖形模糊，印刷時(shí)壓力太大。3空焊（立碑）： 印刷不均（正），一側(cè)錫厚，則拉力大；另一側(cè)錫薄，拉力小，致使元件被拉向一側(cè)，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。 貼片位置不正，引起受力不均。 一端焊頭氧化、使兩端親和力不同。（假焊）假焊可用測(cè)試儀測(cè)試，立碑可肉眼看見。 端焊點(diǎn)寬窄不同導(dǎo)致親和力不同。 回焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均，元件少的溫度高，元件多的溫度低，溫度高的先融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘結(jié)力，即受力不均?？梢允股郎貐^(qū)延長(zhǎng)，降速或前溫區(qū)不變而使后溫區(qū)降低。橫著板走也或許可改善。 防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件

9、蹺起來(lái)。4少錫： 鋼板擦洗不及時(shí)。. 助焊劑含量多。 印刷時(shí)刮刀速度太快，形成死角。 鋼網(wǎng)開孔厚度太薄。 板面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散開，等上邊融時(shí)很少爬上去。要求錫爬到一半才好，爬高了則焊盤少錫。這時(shí)可以讓下邊低一點(diǎn)上邊高一點(diǎn)，比如上面提高 5，溫差在 5 左右即可。5殘余物過(guò)多： 助焊劑過(guò)多，10% ；焊后殘留組份過(guò)高，達(dá)45% 。 錫膏印的太多。 溫度設(shè)置（與少錫相反，爬到器件上方）?？梢越瞪戏綔囟壬路綔囟?。 回焊溫度：影響較少。 模板厚度不適。0.15 mm 較好，細(xì)間距用0.1mm 鋼板會(huì)減少殘余物，但可能會(huì)少錫。 用橡膠刮刀時(shí)(手印 )，力氣小 (女工 )

10、，壓力不夠，使錫膏過(guò)多。6冷焊 : 溫度低，焊錫剛?cè)廴诩闯鰻t。 密集焊點(diǎn)區(qū)易發(fā)生?？裳娱L(zhǎng)升溫區(qū)或升高峰值溫度。陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。7缺件： 貼片時(shí)缺件，沒吸到。 錫膏粘著力小。 打入深度不夠，易掉件。 回流焊時(shí)被熱風(fēng)吹走（較少見）?？山档惋L(fēng)速。 貼片后放置時(shí)間較長(zhǎng)，變干或吸水。8偏移：. 元件貼偏。 端焊頭氧化，潤(rùn)濕性較差。嚴(yán)重了即空焊。圓頭器件（二極管）回流時(shí)間長(zhǎng)了極易偏移。九、參數(shù)：1粘度：布氏粘度，單位KCPS ，歐洲使用較多。日本多用Pas，190-220Pas 較合適。粘度太高，脫模性不好， 印刷后有拉尖且不平整。粘度太低會(huì)有坍塌、錫球（因溢流到油墨上）、連錫。2表面絕緣阻抗

11、（SIR）： 1.0X10 12（直流 100V ）。3粒度：325-500 目（ 25-45um）適于 0.3mm 以上間距； 0.2 間距要用 G5 級(jí)的 22-38um 。十、溫度（）2502001501005000306090120150180210240270 時(shí)間（ S）回流曲線圖：.十一、電路組裝技術(shù)的概述八十年代以來(lái)， 電子裝備以驚人的速度向著輕薄短小化、高密度和高可靠性方向發(fā)展，而其基礎(chǔ)是電子化和微電子化；并將在此基礎(chǔ)上向智能化方向發(fā)展。電子電路高密度裝聯(lián)技術(shù)是支持這種技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)。表面組裝技術(shù)， 國(guó)外叫 SurfaceMountTechnology ，簡(jiǎn)稱 SMT ，國(guó)內(nèi)

12、有多種譯名，根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，我們將SMT 叫做表面組裝技術(shù)。表面組裝技術(shù)定義：表面組裝技術(shù)是一種無(wú)需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)， 表面組裝技術(shù)就是用一定的工具將表面組裝元器件引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的 PCB 表面上，然后經(jīng)過(guò)波峰焊或流焊，使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接，元器件和焊點(diǎn)同在電路基板一側(cè)。表面組裝工藝技術(shù)的組成：涂覆材料粘接劑、焊料、焊膏組裝材料工藝材料焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)涂敷技術(shù)點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印、印刷（絲網(wǎng)印刷、模板印刷）貼裝技術(shù)順序式、

13、在線式、同時(shí)式焊接方法 雙波峰、噴射波峰等流動(dòng)焊接粘接劑涂敷 點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印.粘接劑固化 紫外、紅外、電加熱焊接技術(shù)焊接方法 -焊錫膏法、預(yù)設(shè)焊料法。組裝技術(shù)再流焊接焊膏涂敷 -點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印。加熱方法 -氣相、紅外、激光等。清洗技術(shù)溶劑清洗、水清洗。檢測(cè)技術(shù)非接觸式檢測(cè)、接觸式測(cè)試。返修技術(shù)熱空氣對(duì)流、傳導(dǎo)加熱。涂敷設(shè)備點(diǎn)涂器、印刷機(jī)、針式轉(zhuǎn)印機(jī)貼裝機(jī)順序式貼裝機(jī)、同時(shí)式貼裝機(jī)、在線式貼裝系統(tǒng)焊接設(shè)備雙波峰焊接設(shè)備、噴射式波峰焊接設(shè)備、各種再流焊接設(shè)備組裝設(shè)備清洗設(shè)備溶劑清洗機(jī)、水清洗機(jī)測(cè)試設(shè)備各種外觀檢測(cè)設(shè)備、在線測(cè)試儀、功能測(cè)試儀返修設(shè)備熱空氣對(duì)流返修工具秋設(shè)備、傳導(dǎo)加熱返修設(shè)備和工具。表面

14、組裝方式：組裝了 SMC/SMD 的電路基板叫做表面組件（簡(jiǎn)稱SMA ）。第一類是單面混合組裝，采用單面電路和雙波峰焊接工藝，第一類又分成第一種先貼和第二種后貼法兩種組裝方式。第一種是先在電路板B 面貼裝 SMC ，而后在 A 面插裝 IHC ，其工藝特點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單，但需留下插裝THC 時(shí)彎曲引線的操作空間，因此組裝密度低，另外，插裝 THC 時(shí)容易碰著已貼好的SMC ，引起 SMC 損壞或受機(jī)械振動(dòng)而脫落，為了避免這種危險(xiǎn)，粘接劑應(yīng)具有較高的粘接強(qiáng)度，以耐機(jī)械沖擊。 第二種組裝方式是先在A 面插裝 THC ，后在 B 面貼裝 SMC ，克服了第一種組裝方式的缺點(diǎn)，提高了組裝密度，但涂敷粘接劑

15、較困難。第二類的雙面混濁合組裝，采用雙面印制電路板， 雙波峰焊和再流焊兩回事種焊接工藝并用，同樣有先貼SMC 和后貼 SMC 的區(qū)別，一般選用先貼法。這一類又分成兩種組裝方式，即.第三和第四種組裝方式，第三種是SMC/SMD 和 THC 同在基板一側(cè)， 而第四種是SMIC（表面組裝集成電路）和THC 放在 PCB 的 A 面，而把SMC 和 SOT 放在 B 面。這一類組裝方式由于單面或雙面均有SMC/SMD ，而把難以表面組裝化的元件插閉裝，因此組裝密度相當(dāng)高。第三類是全表面組裝，它又可分為單面表面組裝和雙面表面組裝，即是第五種和第六種組裝方式。這一類常采用細(xì)線形的印制電路板或陶瓷基板和細(xì)間

16、距QFP，采用再流焊接工藝。組裝密度相當(dāng)高。表面組裝元器件概述：表現(xiàn)組裝元器件SurfaceMountComponents（簡(jiǎn)稱 SMC ）或 SurfaceMountDevices（簡(jiǎn)稱 SMD ）。表面組裝元器件是外形為矩形片狀、圓柱形、立方體或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適合于表面組裝工藝的電子元器件。表面組裝元器件的特點(diǎn)：與傳統(tǒng)的通孔插元器件相比，表面組裝元器件具有下列特點(diǎn)：1尺寸小，重量輕，這不但能節(jié)省原材料，還適合進(jìn)行高密度組裝。滿足了電子設(shè)備小型化和薄型化發(fā)展對(duì)元器件提出的要求，它還適合于在PCB 兩面進(jìn)行組裝，且無(wú)需打彎和剪短工序，從而節(jié)省了空間，有利于高密度組裝，日本

17、早在70 年代初就采用表面組裝元器件組裝了 5mm 厚的超薄型收音機(jī)。2無(wú)引線或引線短，這就減少了寄生電感和電容，改善了高頻特牲，有利于提高使用頻率和電路速度，而且組裝后幾乎不需調(diào)整。3形狀簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)牢固，組裝后與電路板的間隔很小，可以說(shuō)是緊貼在電路板上，不怕振動(dòng)和沖擊，一般能耐焊溫度的影響，從而使電子設(shè)備的可靠性明顯拉高。4組裝時(shí)無(wú)需在印制板上鉆通孔，無(wú)需引線打彎和剪短工序，有利于降低組裝成本。5尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，適合采用自動(dòng)貼裝機(jī)進(jìn)行組裝，效率高，質(zhì)量好，能實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，綜合成本低。無(wú)鉛焊接技術(shù)：隨著世界對(duì)生存環(huán)境的不斷重視，在電子業(yè)實(shí)施無(wú)鉛化的進(jìn)程已經(jīng)設(shè)定了時(shí)間目標(biāo)，現(xiàn)在研發(fā)出的實(shí)用型無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)將達(dá)到220左右，比目前大量使用的63Sn37pb 錫膏的熔點(diǎn).高近 40，這就對(duì)現(xiàn)在所使用的回焊爐是否能適應(yīng)無(wú)鉛錫膏的引入提出了挑戰(zhàn)，必須重新考量回焊爐的熱淚盈眶風(fēng)傳