背板走線成潮流機(jī)箱電源搭配幫你選

1、背板走線成潮流 機(jī)箱電源搭配幫你選說(shuō)到背板走線，這已是近年來(lái)機(jī)箱廠商不斷推崇的新 賣點(diǎn)之一。有幾年 DIY 玩齡的玩家不難發(fā)現(xiàn)，大部分背板走 線機(jī)箱都采用下置電源設(shè)計(jì)，顧名思義就是將普通的機(jī)箱電 源在CPU上方安置改為在 PCI插槽下方安置，從而達(dá)到電源 與CPU的熱源分離，那么這樣設(shè)計(jì)到底有何優(yōu)勢(shì)呢？筆者帶 您全面了解背板走線。了解背板走線的優(yōu)勢(shì)一款散熱效果優(yōu)秀的機(jī)箱，目前最好的是中塔機(jī)箱，可 以提供足夠的散熱空間，合理的風(fēng)扇安裝位置組成散熱風(fēng)道 也是關(guān)鍵。當(dāng)然優(yōu)秀的散熱風(fēng)道并不是無(wú)休止的添加風(fēng)扇來(lái) 達(dá)成的，部件的合理安放也是非常重要的。目前最好的解決 方案莫過(guò)于背板走線與下置電源，相對(duì)于傳

2、統(tǒng)機(jī)箱將電源放 置在主板之上，電源下置可以有效的避開(kāi) CPU這個(gè)最大發(fā)熱 源，降低電源的散熱壓力。CPU的熱量無(wú)需電源風(fēng)扇輔助散熱，可以交給低速機(jī)箱風(fēng)扇來(lái)解決， 提供更優(yōu)秀的散熱方式。 同時(shí)背板走線的機(jī)箱是將機(jī)箱內(nèi)部繁雜的線路收納到主機(jī) 板后面的機(jī)箱背板之內(nèi)，在主板對(duì)應(yīng)的背板位置開(kāi)孔連接電 源線，帶來(lái)優(yōu)異風(fēng)道的同時(shí)也帶來(lái)了良好的視覺(jué)體驗(yàn)。背板走線如何選擇機(jī)箱電源選購(gòu)背板走線的機(jī)箱和電源時(shí)，要特別注意機(jī)箱的背板 空間，這也是在選購(gòu)機(jī)箱時(shí)非常重要的一個(gè)考量標(biāo)準(zhǔn)。但是 往往有不少朋友對(duì)背板空間應(yīng)該預(yù)留多大的空間并沒(méi)有什 么概念，因此就會(huì)導(dǎo)致當(dāng)機(jī)箱買回家，發(fā)現(xiàn)背板空間不足， 側(cè)板無(wú)法正常安裝，這點(diǎn)一定

3、要注意。另外，背板走線對(duì)電 源的要求也非常高， 目前來(lái)說(shuō)，電源線材有蛇皮包線和未 包線兩種，而通常我們都比較喜歡包過(guò)線的電源，以為看上 去比較舒服，線材并不凌亂，也好整理。但是我們忽略了一 點(diǎn)，當(dāng)你把 24 根電線攏成一捆的話，無(wú)異就會(huì)增大線材的 寬度，導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行精細(xì)部線。背板走線的注意事項(xiàng)背板走線其實(shí)是一個(gè)裝機(jī)經(jīng)驗(yàn)和個(gè)人裝機(jī)習(xí)慣的綜合 問(wèn)題，所以在走背線時(shí)一定要注意一些問(wèn)題。首先按照線材 粗細(xì)排列先走粗線再走細(xì)線，對(duì)于背板上比較小的背板孔 （比如CPU供電部分），較大的插頭往往比較難以穿過(guò)，所 以先弄它們。穿的時(shí)候可以用一根細(xì)鐵絲捆住插頭，再用手 在孔的另一邊牽引通過(guò)。在固定好主板以后，先

4、走好機(jī)箱的 接線(電源開(kāi)關(guān)、硬盤燈等等) ，插好之后再安裝顯卡，因 為往往顯卡會(huì)擋住這些機(jī)箱接線的背板出口。另外部分機(jī)箱 背板預(yù)留空間往往較小，導(dǎo)致側(cè)蓋無(wú)法正常閉合，這時(shí)要調(diào) 整幾根粗線不要堆疊交叉在一起，把它們理順，盡量做到所 有的線都不疊在一起，就可以蓋上側(cè)蓋了。背板走線搭配一先馬絕影 II + 航嘉 WD500優(yōu)點(diǎn) 性價(jià)比突出， 防塵效果優(yōu)異， 6 個(gè)大尺寸散熱風(fēng)扇 位額定500W，主動(dòng)式PFC, 12cm靜音風(fēng)扇缺點(diǎn) 不具備背板拆卸功能，拆裝大型散熱器需拆下主 板較為繁瑣先馬絕影 II 328 元先馬絕影 II 是一款不可多得的背板走線機(jī)箱，它采用了 神秘的紅黑配色，延續(xù)了絕影的經(jīng)典面

5、板，線條硬朗棱角分 明陽(yáng)剛之氣十足。此款機(jī)箱還提供了豐富的前置接口，包括 雙USB 2.0高保真音頻接口、 支持SATAII(3Gb/s)的e-SATA 外部串行接口，符合 INTEL TAC 2.0散熱規(guī)范，側(cè)板標(biāo)配雙 12cm風(fēng)扇，帶紅色 LED燈。箱體規(guī)格 440mm x 190mm x 430mm，提供4個(gè)5.25?肌?7個(gè)3.5?肌?7個(gè)PC；最重要的 是，機(jī)箱內(nèi)部采用全黑化處理，電源下置設(shè)計(jì)，并且對(duì)支持 背板走線做了特殊的優(yōu)化，讓用戶使用起來(lái)更方便。不過(guò)電 源下置設(shè)計(jì)往往需要電源從機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)散熱，這樣更容易 積攢灰塵，而絕影 II 在電源獨(dú)立散風(fēng)道配備了易拆裝的防塵 網(wǎng)，可謂考慮

6、周全。航嘉 WD500 419 元多核 WD 系列是航嘉針對(duì)高端游戲市場(chǎng)推出的高性能、 高性價(jià)比的產(chǎn)品， WD 是 Wide-voltage Design, 寬幅電壓設(shè)計(jì) 的意思，相比市面上普通的 220V only 單電壓型產(chǎn)品，內(nèi)部 用料更加考究 , 同時(shí)電壓適應(yīng)環(huán)境更廣泛。多核 WD500 按照 80Plus 電源的規(guī)格進(jìn)行設(shè)計(jì)和性能驗(yàn) 證，并且保留了 80Plus 雙電壓的特性， 同時(shí)額定功率按照 45 度環(huán)溫設(shè)定，而非諸多品牌的 25 度降額設(shè)計(jì)。這款電源采 用主動(dòng)PFC和雙管正激設(shè)計(jì)，適應(yīng) 90-264V全球電壓環(huán)境， 230V 電壓下，最高轉(zhuǎn)換效率高達(dá) 85%，在 110V 環(huán)境

7、下，也 達(dá)到 80Plus 標(biāo)準(zhǔn)。背板走線搭配二鑫谷雷諾塔 G1 + 安鈦克 VP 450P優(yōu)點(diǎn)超級(jí)背線系統(tǒng)令機(jī)箱性價(jià)比超值實(shí)標(biāo)450W，主動(dòng)PFC轉(zhuǎn)化率高達(dá) 86%, 12cm靜音風(fēng)缺點(diǎn) 調(diào)速器旋鈕手感有待加強(qiáng)鑫谷雷諾塔 G1 269 元雷諾塔 G1 是鑫谷在 2010 年推出的年度大作。 此款機(jī)箱 的長(zhǎng)寬高為510X 195X 490MM，屬于典型的中塔機(jī)箱。擁 有雷諾塔家族統(tǒng)一的電源下置 超級(jí)背線系統(tǒng)。主板的 背線孔高達(dá) 10 個(gè)。除正常大型主板可以全走背線以外， Micro-ATX 小板也能獲得很好支持。 優(yōu)秀的背線設(shè)計(jì)， 讓玩家 可以迅速完成背板走線，散熱效能也獲得直線提升。除了 超

8、級(jí)背線系統(tǒng)，雷諾塔還擁有多達(dá)6個(gè)大尺寸風(fēng)扇位，7個(gè)硬盤安裝位（兼容 SSD，8個(gè)PCI插槽和9組免螺絲扣 具。安鈦克 VP 450P 299元Antec VP450P電源額定功率且實(shí)瓦實(shí)標(biāo)為450W，采用主動(dòng)PFC技術(shù)和雙管正激供電架構(gòu)，電源的轉(zhuǎn)化率高達(dá)86%， 配備雙組+12V輸出，每路最大可以支持18A的電流。除了必 要的20+4Pin與4+4Pin以外，還提供了 1個(gè)PCI-E 6pin, 4個(gè) SATA接 口，3個(gè)D型接口以及1個(gè)軟驅(qū)接口，足以滿足主流 用戶的需要。另外還配備了 120mm 雙滾珠靜音風(fēng)扇，保證 控溫和散熱。小編有話說(shuō)驚詫莫名！Intel 相中 Android ， Me

9、ego 再遭拋棄在舊金山 IDF2011 上， Intel 展示了基于 Medfield Atom 嵌入式處理器的平板電腦和智能手機(jī)。這原本并不讓人感到 意外，因?yàn)樯习肽暝诒本┑?IDF 上早就有大量此類設(shè)備展示 了，不過(guò)當(dāng)大家看到這次產(chǎn)品的系統(tǒng)界面時(shí)，卻都大呼驚奇 那上面運(yùn)行的竟然是 Android系統(tǒng)。這預(yù)示著Intel與ARM 陣營(yíng)諸廠商的戰(zhàn)爭(zhēng)即將正式揭幕， 也基本宣告了 Meego 操作 系統(tǒng)的終止。從一兩年前宣稱要進(jìn)入掌上移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的時(shí)候起，Intel 和 ARM 陣營(yíng)之間便不時(shí)爆出零星的口水戰(zhàn)。之前 Intel 一直堅(jiān)持 Atom 處理器加 Meego 操作系統(tǒng)的方案，試圖以軟 硬件都由自己掌握的方式侵入掌上設(shè)備領(lǐng)域，與多數(shù)采用 Android 系統(tǒng)的 ARM 陣營(yíng)有意無(wú)意保持著一段距離。但今后 就不一樣了，兩者都采用 Android 系統(tǒng)說(shuō)明即將進(jìn)入刺刀見(jiàn) 血的肉搏戰(zhàn)，可以想見(jiàn)在未來(lái)將會(huì)有一出出的好戲圍繞著二 者展開(kāi)。不過(guò)有一點(diǎn)很有意思， Intel 發(fā)展 Atom 的態(tài)度就是盡可 能將性能降低（為了解決X86處理器功耗高的難題）；而ARM 陣營(yíng)則因?yàn)橄忍靸?yōu)勢(shì)而根本不存在功耗問(wèn)題，一直都在盡可 能將性能提高， 現(xiàn)在 1.5GHz 高主頻和雙核、 四核都招呼上來(lái) 了。雖然目前性能最低的 Atom 也要比最強(qiáng)的 ARM 性能強(qiáng)得 多，可是誰(shuí)能保證今