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文檔簡介

1、1.不良現(xiàn)象:造在此現(xiàn)象的原因主要為PCB或元件本身在過爐過程中,受到高溫變形。從而引起元件枕頭效應(yīng)。MTK廠商建議用有鉛制程生產(chǎn):降低回流最高溫度,使零件和PCB材料變形跨度縮小。3.聯(lián)絡(luò)鋼網(wǎng)廠商,討論改善方案:由厚度0.1mm改成0.08mm,解決0.4PITCH BGA零件下錫不良4.拜訪周邊其他加工廠,結(jié)合其他加工廠經(jīng)驗,改善U116中頻連焊,變更鋼網(wǎng)開孔方式5.通過以上各因素的排除,仍有不良,經(jīng)點(diǎn)檢PCB發(fā)現(xiàn)各機(jī)型均有PCB PAD尺寸與IPC標(biāo)準(zhǔn)和MTK的設(shè)計要求不符現(xiàn)象。關(guān)于YW E1XXX系列U201和U116不良分析與建議改善方案因MTK6573和MTK6575 0.4PIT

2、CH的BGA和0.475PITCH的中頻PITCH較小,安全距離只有0.15mm和0.2mm,業(yè)界中易產(chǎn)生連焊和虛焊不良。主 要表現(xiàn)為生產(chǎn)時良率不穩(wěn)定,時好時不好,主要為在維修工站用焊槍重新加焊后又OK。2.據(jù)從錫膏廠商和MTK廠商了解到,MTK6573虛假焊問題在華東與華南手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)中,這個問題非常普遍。針對此不良芯片有進(jìn)行切片 實驗時發(fā)現(xiàn)主要芯片邊緣有“枕頭效應(yīng)”。具體見下圖:L T 7.綜上所述,故需要PCB廠商幫忙配合改善:a.必須符合MTK設(shè)計要求:焊盤綠油開窗,周圍增加螺槽預(yù)留錫膏,統(tǒng)一PAD直徑,焊盤表不鋪銅,將焊盤走線設(shè)計成蝌蚪型; b.PCB制造工藝也需要重點(diǎn)管控,如絲印和油墨印刷精度的管控;c.強(qiáng)烈建議將U116由O

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