瓷面處理對金屬托槽與瓷面粘接強(qiáng)度的影響(1)

1、瓷面處理對金屬托槽與瓷面粘接強(qiáng)度的影響(1)    【摘要】  目的研究瓷面的不同處理方法對金屬托槽與瓷面粘接強(qiáng)度的影響。方法150個(gè)烤瓷試件隨機(jī)分5組:(1)37%磷酸酸蝕1 min;(2)9.6%氫氟酸(HF)酸蝕3 min;(3)氧化鋁微粒噴砂處理;(4)金剛砂車針打磨;(5)表面未處理。根據(jù)是否使用硅烷偶聯(lián)劑分成2個(gè)小組,每組15個(gè)試件。使用京津釉質(zhì)粘接劑粘接托槽。經(jīng)冷熱循環(huán)疲勞實(shí)驗(yàn)后檢測抗剪切強(qiáng)度。結(jié)果未使用偶聯(lián)劑組的抗剪切強(qiáng)度,未達(dá)到臨床要求,使用偶聯(lián)劑后的抗剪切強(qiáng)度,9.6HF組、打磨組、噴砂組比較差別有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.

2、05),與未使用偶聯(lián)劑試件比較差別有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05)。結(jié)論9.6HF酸蝕、噴砂處理、打磨粗糙等方法處理瓷面可提高粘接強(qiáng)度,處理后使用硅烷偶聯(lián)劑獲得滿意的粘結(jié)強(qiáng)度。37%磷酸處理瓷面及單一使用偶聯(lián)劑不能達(dá)到臨床要求的粘結(jié)強(qiáng)度?！娟P(guān)鍵詞】  正畸托槽; 烤瓷修復(fù)體; 硅烷類; 粘著性    隨著成年病人正畸需求的提高,正畸醫(yī)生經(jīng)常需要在烤瓷修復(fù)體上粘接托槽或頰管,粘接強(qiáng)度與矯治效果密切相關(guān)。以往研究認(rèn)為,只有粗糙表面而不使用硅烷不能達(dá)到滿意的粘接強(qiáng)度1,亦有研究顯示對瓷表面噴砂處理后粘接托槽可取得與酸蝕牙釉質(zhì)粘接托槽一樣的粘接強(qiáng)度,可不使用硅

3、烷偶聯(lián)劑2。許多評價(jià)瓷與樹脂間結(jié)合強(qiáng)度的文獻(xiàn),對于瓷表面各種處理方式的粘接效果得出不同的結(jié)論。筆者探討以噴砂、機(jī)械打磨、酸蝕刻和涂布偶聯(lián)劑等不同方法處理瓷面,并使用京津釉質(zhì)粘接劑粘接托槽對粘接強(qiáng)度的影響。    1材料和方法    1.1材料及儀器VB鋼(美國VeraBond 公司);VMK95瓷粉與Vita Algent釉粉,釉液,50 m噴砂材料(德國Vita公司);Vacumat烤瓷爐,噴砂機(jī)(日本賀利氏古莎齒科有限公司);37%磷酸凝膠,上頜中切牙金屬網(wǎng)底托槽(杭州西湖生物材料有限公司);9.6%氫氟酸(HF,福州大學(xué)化學(xué)教研

4、組);金剛砂車針F16R(日本松風(fēng)公司);硅烷偶聯(lián)劑(Ceramic Primer,美國3M公司);京津釉質(zhì)粘接劑(天津市合成材料工業(yè)研究所);疲勞實(shí)驗(yàn)機(jī)(美國Instron公司);電熱恒溫水浴鍋(上海醫(yī)療器械五廠)。    1.2.1制備烤瓷試件選擇VB烤瓷鋼光滑平整的截面,經(jīng)噴砂粗糙后,將Vita、VMK95瓷粉與蒸餾水?dāng)嚢韬笾糜诳敬射撘欢?輕輕震蕩去除氣泡,瓷面制成平面后按指定的程序燒烤并上釉。挑選150個(gè)表面光滑、無氣泡及隱裂的試件備用。    1.2.2分組根據(jù)瓷面不同處理方式將烤瓷試件按隨機(jī)數(shù)字表法分為10組,每組15個(gè)試

5、件。A1、A2組用37%磷酸酸蝕1 min;B1、B2組用 9.6%HF酸蝕3 min;C1、C2組距瓷面1 cm處用50 m氧化鋁微粒在1.14 kg壓力下噴砂處理3 s;D1、D2組用金剛砂車針打磨至釉質(zhì)光澤消失;E1、E2組瓷面未處理。各組處理后均用無油水氣沖洗瓷面15 s,壓縮空氣吹干20 s。A1、B1、C1、D1、E1組用京津釉質(zhì)粘接劑常規(guī)粘接；A2、B2、C2、D2、E2組涂布薄層硅烷偶聯(lián)劑,并吹成薄層,30 s后用京津釉質(zhì)粘接劑粘接。    1.2.3托槽粘接粘接托槽時(shí)按臨床使用要求調(diào)拌京津釉質(zhì)粘接劑,輕輕按壓,直至托槽底板和烤瓷表面均勻接觸,清除

6、托槽周圍溢出的粘接材料,由一位醫(yī)生在室溫下操作。粘接后10 min,烤瓷試件置于37 恒溫水浴箱中水浴24 h,在5 與55 水浴箱之間進(jìn)行冷熱水溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn),在每個(gè)水浴箱中停留時(shí)間30 s,一循環(huán)周期60 s,循環(huán)1 000次。    1.2.4粘接強(qiáng)度檢測試件取出后用疲勞實(shí)驗(yàn)機(jī)進(jìn)行抗剪切強(qiáng)度測定。置備一夾具牢固固定試件,使托槽槽溝與桌面平行。實(shí)驗(yàn)機(jī)的運(yùn)動臂固定一剪切刀刃,使剪切刀刃能夠通過托槽翼,并且剪切方向和托槽槽溝垂直。刀具以1 mm/min的速度勻速向下剪切,直到托槽被剪下(圖1)。托槽脫落時(shí)所受到的剪切力值被實(shí)驗(yàn)機(jī)記錄,單位為N。用游標(biāo)卡尺計(jì)算托槽底板

7、面積為 2.96 mm×3.88 mm11.4848 mm2,計(jì)算出抗剪切強(qiáng)度,單位為MPa。    1.2.5計(jì)算瓷破裂指數(shù)（PFI）試件破壞后,用放大鏡(10倍)對瓷面的破壞程度進(jìn)行觀察,記錄PFI3。PFI 為:0表示瓷面完整或與粘接前比較無變化;1表示瓷破壞局限在釉質(zhì)表層或瓷表面;2表示外形有明顯破壞,需復(fù)合樹脂修復(fù)或重新更換修復(fù)體;3表示瓷面破壞,金屬冠暴露。    1.3統(tǒng)計(jì)學(xué)處理應(yīng)用SPSS 11.5 統(tǒng)計(jì)軟件處理。數(shù)據(jù)采用析因設(shè)計(jì)的方差分析,進(jìn)行Student?Newman?Keuls檢驗(yàn)。PFI采用Wilc

8、oxon秩和檢驗(yàn)。以P<0.05為有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。    2結(jié)果    2.1A1組和E1組各15個(gè)試件在冷熱循環(huán)疲勞實(shí)驗(yàn)時(shí)托槽全部脫落。其余各組金屬托槽與瓷面抗剪切強(qiáng)度見表1。經(jīng)兩兩比較,不同處理方法各組間有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.01),與未使用硅烷偶聯(lián)劑組比較，B2、C2與D2組與其差別有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.01)。表1金屬托槽與瓷面粘接抗剪切強(qiáng)度結(jié)果    2.2PFI及瓷破損率見表2。使用硅烷偶聯(lián)劑前后各組間有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P<0.05)。表2托槽脫落后的瓷破裂指數(shù)及瓷破損率n=15.與B1、C1、D1組比較, :P<0.05.    3討論    通常托槽與烤瓷表面的粘結(jié)力并不需要達(dá)到最大,最理想粘結(jié)力是足夠力量以抵抗咀嚼力和正畸力,而在托槽去除后不影響烤瓷表面的完整。要提高托槽與瓷面的粘接強(qiáng)度,簡單而有效的方法是增加粘接面積。對瓷面的常規(guī)表面處理方法有噴砂、機(jī)械打磨、酸蝕刻等。以往研究顯示68 MPa是足夠的正畸力4,本實(shí)驗(yàn)以此作為研究使用的標(biāo)準(zhǔn)。    3.1打