鋁基板制作指示(WI-ME-1-2)_圖文

1、Page234修訂雙面及四層鋁基板的流程增加壓板后矯平的工序修訂鋁板的尺寸要求比成品板大Page910頁內(nèi)容增加抽濕柜要求及壓板后矯平工序修改鋁板熱壓參數(shù)及緩沖紙的使用增加鋁板操作其它注意事項圖文指示page4page10Page3鋁基板工藝流程項增加多層鋁基板板邊預(yù)留要求;時T-PregPage3Page9鋁板前處理可以為火山灰磨板;介定字符補償標準鋁基板工藝流程,WI-ME-1-2 02 1目錄1目的-22適用范圍-23名詞定義-24典型的IM PCB結(jié)構(gòu)-25流程-2-36單面鋁基板的各個流程制作指示-3-87雙面或四層鋁基板的各個流程制作指示-8-10 8 T-Lam. IMPCB壓板

2、工序的圖文指示-10-15 9T-Lam IM PCB包裝工序的圖文指示-15-16WI-ME-1-2 02 41 目的 為鋁基板的制作提供一份明確的指示 2 適用范圍 Thermagons T-preg 是BNI 公司首選的IM PCB 制作用材料,本指示是在長期開發(fā)鋁基板的試驗基礎(chǔ)上修訂形成,本指示適用于所有應(yīng)用Thermagons T-preg 材料下制作的鋁基板的加工制作. 3 名詞定義IM PCB-Insulated Metal PCB(金屬絕緣性線路板,貫稱”鋁基板”; T-preg-為美國Thermagon 公司的注冊商標, 具備良好的電絕緣及熱導(dǎo)性能, 為BNI 首選的制作IM

3、 PCB 的材料; Aluminum Base-鋁板4 典型的IM PCB 結(jié)構(gòu) 單面板雙面板 四層板5流程5.1單面鋁基板(Cu 箔厚度為3OZ 及以下的板材料準備(準備T-preg, 鋼板, 銅箔以及經(jīng)過酒精清潔,機械打磨過的鋁板排/壓板壓板后的QC 檢查矯平橫豎各一次修整板邊圖形轉(zhuǎn)移:D/F(負片線路,雙面貼膜,雙面曝光,顯影QC 檢查蝕刻褪膜QC 檢查 第一次鉆孔:CCD 打靶鉆板邊孔第二次鉆孔:鉆單元內(nèi)孔磨板QC 檢查綠油QC 檢查V-Cut 或啤板磨板(僅僅限于V-Cut 板 DI 水洗HASL QC 檢查分板QC 檢查及打磨修理尺寸超標的板DI 水洗電測試 高壓測試(選擇性 FQ

4、C FQA 包裝TQM 5.2單面鋁基板(Cu 箔厚度為4OZ 及以上的板 材料準備(準備T-preg, 鋼板, 銅箔以及經(jīng)過酒精清潔,機械打磨過的鋁板排/壓板壓板后的QC 檢查矯平橫豎各一次修整板邊第一次圖形轉(zhuǎn)移:D/F(正片線路, 雙面貼膜,雙面曝光,顯影QC 檢查對銅面電鍍錫褪膜第二次圖形轉(zhuǎn)移:D/F(無線路, 對鋁面進行單面貼膜,曝光板邊貼膠紙保護蝕刻褪膜褪錫QC 檢 查第一次鉆孔:CCD 打靶鉆板邊孔第二次鉆孔:鉆單元內(nèi)孔磨板QC 檢查綠油QC 檢查V-Cut 或啤板 磨板(僅僅限于V-Cut 板 DI 水洗HASL QC 檢查分板QC 檢查及打磨修理尺寸超標的板DI 水洗電測試 高

5、壓測試(選擇性 FQC FQA 包裝TQM 5.3雙面及四層鋁基板 (Cu 箔厚度為3OZ 及以下的板FR-4或T-preg 壓制的雙面或四層板準備: FR4/T-preg 開料鉆孔鉆盲孔磨批鋒PTH Panel plate D/F QC 檢查蝕刻QC1黑化下工序 材料準備(準備T-preg, 鋼板, 以及經(jīng)過酒精清潔,機械打磨過的鋁板 排/壓板壓板后的QC 檢查矯平橫豎各一次退黑膜鋁基面貼保護膜修整板邊圖形轉(zhuǎn)移:D/F(負片線路,雙面貼膜,雙面曝光,顯影QC 檢查蝕刻褪膜QC 檢查第一次鉆孔:CCD 打靶鉆板邊孔第二次鉆孔:鉆單元內(nèi)孔磨板QC 檢查綠油QC 檢查V-Cut 或啤板磨板(僅僅限

6、于V-Cut 板 DI 水洗HASL QC 檢查分板QC 檢查及打磨修理尺寸超標的板DI 水洗電測試高壓測試(選擇性 FQC FQA 包裝TQM 文件編號: 版本 修訂號WI-ME-1-2 02 3共_16_頁第_3_頁正本印章副本印章5.4雙面及四層鋁基板 (Cu 箔厚度為4OZ 及以上的板FR-4或T-preg 壓制的雙面或四層板的準備: FR4/T-preg 開料鉆孔鉆盲孔磨批鋒PTH Panel plate D/F QC 檢查蝕刻QC1黑化下工序材料準備(準備T-preg, 鋼板, 以及經(jīng)過酒精清潔,機械打磨過的鋁板排/壓板壓板后的QC檢查矯平橫豎各一次退黑膜鋁基面貼保護膜修整板邊第一

7、次圖形轉(zhuǎn)移:D/F( 正片線路, 雙面貼膜,雙面曝光,顯影QC 檢查對銅面電鍍錫褪膜第二次圖形轉(zhuǎn)移:D/F(無線路, 對鋁面進行單面貼膜 ,曝光板邊貼膠紙保護蝕刻褪膜褪錫QC 檢查第一次鉆孔:CCD 打靶鉆板邊孔第二次鉆孔:鉆單元內(nèi)孔磨板QC 檢查 綠油QC 檢查V-Cut 或啤板磨板(僅僅限于V-Cut 板 DI 水洗HASL QC 檢查分板QC 檢查及打磨修理尺寸超標的板DI 水洗電測試高壓測試選擇性 FQC FQA 包裝TQM 5.5 鋁基板工藝流程沉鎳金板做沉鎳金工藝的鋁基板外層蝕刻之前的流程及字符之后的流程同普通鋁基板工藝相同 沉鎳金鋁基板外層蝕刻退膜退錫QC 檢查綠油鋁面貼542聚

8、酯保護膠紙沉Ni/Au 打靶鉆孔字符下工序5.6 鋁面貼542聚酯保護膠紙流程 用碎布和酒精擦洗清潔鋁面用干碎布擦干鋁面在貼藍膠機上上好542聚酯保護膠紙膠紙寬比板尺寸大2” 藍膠機多層鋁基板板邊預(yù)留要求的菲林設(shè)計如右圖1 鋁板的型號及厚度6061-T6 等常用的厚度有2 半固化片厚度是指壓板后厚度4 mil 尺寸18.424.4or 16.418.4 6 mil 尺寸18.424.4or 16.418.4 8 mil 尺寸18.424.4or 16.418.4 10mil 尺寸18.424.4or 16.418.4 12mil 尺寸18.424.4or 16.418.4 3 大板尺寸應(yīng)該設(shè)計

9、為18” 24”,18”;4 19”×25”或19”(比壓板后4T-preg 材料的保存按照普通的保存條件及有效期 -T-preg 需要保存在冷凍倉天如超過天需要退回冷凍倉保存 冷凍倉溫度202濕度60% 的儲存有效期為生產(chǎn)日期+6個月1 T-preg 需要從冷凍倉內(nèi)領(lǐng)出在恒溫恒濕柜內(nèi)至少抽濕2 鋁板在送往排壓板前, 必須進行兩個處理: A. 使用酒精及布碎清潔鋁板表面的手指印,膠漬等有機污3 或使用火山灰磨板磨痕控制在磨板時用藍膠封住另一面4 打磨后的鋁板需插架烤板min單元 min文件編號:版本 修訂號WI-ME-1-2 02 4共_16_頁第_4_頁正本印章副本印章壓板 -注意

10、需要在爐溫度降低到約100度或以下時才可以入爐;-大壓機的熱壓程序如下,熱壓后再送入冷壓爐冷壓,冷壓條件為70Kg/cm 2,45分鐘.步 驟 1 2 3 4 5 6 7 溫度( 100 100 100 100 170 170 30 時間(Min 10 20 20 20 20 80 10 壓力(Kg/cm 2 4 8 8 12 15 15 8真空 Yes Yes Yes Yes Yes Yes No -小壓機的壓板程序1824如下步 驟 1 2 3 4 5 6 7 溫度( 100 100 100 100 170 170 30 時間(Min 10 20 20 20 20 80 30 壓力(Kg/

11、cm 2 12 24 24 34 42 42 24真空Yes Yes Yes Yes Yes Yes NoQC 檢查 檢查項目B.Cu 箔厚度C.T-Preg 厚度矯平/ 修整板邊-矯平先橫豎各過一次矯平機,再進行修整板邊; -按正常程序修整板邊用剪板機切板,不允許爆板; -修整板邊后,形成標準的尺寸1824或 1618;-由于蝕刻工藝的局限性, 在以下的流程中必須根據(jù)底銅的不同厚度設(shè)計不同的流程; -以下為銅箔厚度為3OZ 及以下板的流程指示; D/F 圖形轉(zhuǎn)移(3Oz 及以下底銅-菲林制作1. 需要根據(jù)不同的底銅厚度對所有線路在原裝菲林基礎(chǔ)上按以下要求進行增粗補償2. 線路菲林設(shè)計為負片直

12、蝕; -制作指示:1. 酸洗,機械打磨,水洗,烘干等按正常參數(shù)做板,具體參考”WI-ME-5-1”;2. 兩面均需貼干膜;3. 曝光時,需要對銅面進行線路菲林曝光, 對鋁面直接進行曝光;4. 按照” WI-ME-5-1”的規(guī)定進行顯影;5. 干膜選用普通干膜, 絕對不可以用厚金干膜; QC 檢查(3Oz 及以下底銅按正常程序檢板及修理Cu 厚 線路增粗標準 字符增粗標準 生產(chǎn)菲林最小線隙參考 0.5 OZ 1.0-1.5mil 2.0-3.0mil 4.0mil(min 1 OZ 2.0-2.5mil 4.0-5.0mil 4.5mil(min 2 OZ 3.5-4.0mil 6.0-7.0m

13、il 5.0mil(min 3 OZ 6.0-6.5mil 8.0-9.0mil 5.5mil(min4 OZ 7.5-8.0mil 10.0-11.0mil 6.0mil(min5 OZ 9.0-9.5mil 12.0-13.0mil 6.5mil(min6OZ 10.5-11mil 15.0-16.0mil 7.0mil(min文件編號: 版本修訂號WI-ME-1-2 02 1共_16_頁第_5_頁正本印章副本印章蝕刻(3Oz及以下底銅1. 依據(jù)銅箔厚度不同調(diào)整蝕刻速度及壓力;2. 蝕刻時,非銅箔一面須用干膜蓋住 ,以防堿性物質(zhì)接觸鋁基材發(fā)生反應(yīng)而報廢;3. 蝕刻時鋁面朝上做板;褪膜(3O

14、z及以下底銅2其余按正常程序檢板及修理-以下為銅箔厚度為4OZ及以上板的流程指示;第一次D/F圖形轉(zhuǎn)移(4OZ 及以上底銅-菲林制作2.線路菲林設(shè)計為正片電錫后, 再蝕刻;-制做指示:1.酸洗,機械打磨,水洗,烘干等按正常參數(shù)做板,具體參考”WI-ME-5-1”;2.兩面均貼干膜;3.曝光時,需要對銅面進行線路菲林曝光, 對鋁面直接進行曝光;4.按照” WI-ME-5-1”的規(guī)定進行顯影;5.干膜選用普通干膜, 絕對不可以用厚金干膜;QC檢查(4OZ及以上底銅按正常程序檢板及修理電鍍錫(4OZ及以上底銅1. 鑒于程序所限,必須采用手動電錫;2. 電鍍錫的流程為: 上板-硫酸洗-鍍錫3. 電錫的

15、參數(shù)為: 16ASF x 20分鐘第二次D/F圖形轉(zhuǎn)移(4OZ及以上底銅1. 不需要磨板;2. 僅僅在鋁面貼干膜;3. 對鋁面的干膜直接進行曝光;4. 不需要顯影5. 干膜選用普通干膜, 絕對不可以用厚金干膜;文件編號: 版本修訂號WI-ME-1-2 02 1共_16_頁第_6_頁正本印章副本印章板邊貼膠紙保護(4OZ及以上底銅用噴錫工序的紅膠紙延板邊貼緊, 然后在壓藍膠紙機上進行壓緊蝕刻(4OZ 及以上底銅1. 依據(jù)銅箔厚度不同調(diào)整蝕刻速度及壓力;2. 蝕刻時,非銅箔一面須用干膜蓋住,以防堿性物質(zhì)接觸鋁基材發(fā)生反應(yīng)而報廢;3. 蝕刻時鋁面朝上做板;褪膜(4OZ及以上底銅1. 先撕除板邊的膠紙

16、;2. 再在褪膜線上進行褪膜, 速度為褪錫在褪錫線上進行褪錫QC檢查1必須測量所有線寬符合MI要求2其余按正常程序檢板及修理-以下的剩余流程指示適合于任何厚度的銅箔:第一次鉆孔: CCD打靶板邊定位孔1. 采用CCD打靶機;2. 用3.175mm新鉆咀打三個靶孔(為第二次鉆孔準備管位孔;3. 對于1.0mm厚的鋁板,采用自動找靶心的方式; 對于1.6mm厚的鋁板,采用手動找靶心的方式,在手動下,必須保持板的固定,預(yù)防打偏;4. 發(fā)現(xiàn)打不穿的情況,檢查鉆咀是否崩刃;二次鉆孔-PE設(shè)計A. 所有鉆咀的預(yù)大量選取成品孔徑公差范圍的中值;B. 鉆帶中包括V-cut管位孔,單元內(nèi)孔,以及其它啤板,絲印綠

17、油等管位孔; -操作指示:1. 疊數(shù):1PNL/疊;2. 所有鉆咀轉(zhuǎn)速在原基礎(chǔ)上降慢40%鉆孔;3. 所有鉆咀落速在原基礎(chǔ)上降慢40%鉆孔4. 在底板與鋁基材之間需要墊一塊鋁片鉆孔5. 全部用新鉆咀鉆孔6. 鉆孔時有Cu箔一面朝上做板且Cu箔上仍須加一塊鋁片鉆孔7. 優(yōu)先用酚醛墊底板鉆孔,以減少披鋒磨板1. 在PTH磨披鋒機或其他磨板機上進行磨板;2. 磨刷型號320#3. 注意為單面,僅僅需要打磨鋁面;QC檢查 1.孔徑大小 2. 孔位 3. 披鋒狀況WI-ME-1-2 02 3W/F-PE 的菲林制作:在保障所有線路及圖形被綠油覆蓋的基礎(chǔ)上, V-Cut 線周圍必須開窗單邊最小12mil

18、的空位; -按正常參數(shù)做板-嚴禁返洗, 因為槽中有強堿性物質(zhì)會腐蝕鋁板QC 檢查按正常程序檢板啤板 建議采用五金的硬啤模啤板 成型V-Cut1. 采用SL13.9B CNC V-Cut 機做板2. 臺速5m/min 轉(zhuǎn)速5500-6000RPM;3. 采用3050齒大齒純鎢鋼V-Cut 刀型號為0800-1100 30AL”使用壽命為1萬米/把 4. 采用TelMEC 公司提供的KoolMist 冷卻液且每升約V-CUT 130米5. 每條V-Cut 線分兩次V-Cut 到所要求的深度:B 對于 1.6mm 厚的鋁基板第一次V-Cut 剩余厚度6FA 檢查控制余厚為7冷卻液流量要求3-4滴/秒

19、磨板1. 在PTH 磨批鋒機或其他磨板機上進行磨板;但需要關(guān)閉酸洗;2. 磨刷型號320#3.注意為單面,僅僅需要打磨鋁面; DI 水洗1. 按正常參數(shù)洗板2. 由于此板為HASL 板不能開酸洗過DI 水洗板機時關(guān)閉酸洗HASL 1. 噴錫厚度最小0.1mil 2. 過后處理時關(guān)掉化學(xué)水洗,CE2263防止堿性物質(zhì)攻擊鋁基材QC 檢查 正常程序檢板 分板1. 如果為V-CUT 板,必須在磨板后進行手工分板;2. 分板時操作員必須配帶棉或尼龍手套, QC 檢查及修理1. 100%用卡尺檢查外圍(V-CUT 出來的外圍;2. 對于外形超差的單元, 進行輕輕打磨,以達到客戶要求的外形 DI 水洗1.

20、 如果單元尺寸(>6”x6”允許的話,建議過DI 水洗板機過DI 水洗板機時關(guān)閉酸洗;2. 如果單元尺寸無法過到DI 水洗板機,可以不過此流程;E-Test E-test 最小絕緣電阻20M,測試電壓:150V , 最大導(dǎo)通電阻100/或按照客戶的要求;WI-ME-1-2 02 3Hi-pot 測試1. 需用特種測試夾具來進行高壓測試;2. 測試之前,操作員需要配戴適當?shù)慕^緣防護, 必須配戴棉或尼龍手套;3. 在C/S面所有測試針都須種在PAD位上不可以種在孔上;4. 測試條件參照客戶的要求,如無客戶要求, 采用1500VDC, 60秒的內(nèi)部標準;5. 必須保證所有的出貨板(100%都經(jīng)

21、過此測試;FQC 正常程序檢板FQA 正常程序檢板包裝1. 采用真空包裝;2. 板與板之間必須隔紙以防止電池效應(yīng)產(chǎn)生的離子遷移 ;TQM 正常程序檢板7雙面或四層鋁基板的各個流程制作指示:流程制作要求FR-4或T-preg壓制的雙面或四層板1.照正常條件開料;2.開料后烤板: 150/6HPTH 按正常程序做板板電按正常程序做板內(nèi)層D/F -菲林制作1. 需要根據(jù)不同的底銅厚度對所有線路在原裝菲林基礎(chǔ)上按以下要求進行增粗補償Cu厚線路增粗標準字符增粗標準生產(chǎn)菲林最小線隙(參考0.5 OZ 1.0-1.5mil 2.0-3.0mil 4.0mil(min1 OZ 2.0-2.5mil 4.0-5

22、.0mil 4.5mil(min2 OZ 3.5-4.0mil 6.0-7.0mil 5.0mil(min3 OZ 6.0-6.5mil 8.0-9.0mil 5.5mil(min4 OZ 7.5-8.0mil 10.0-11.0mil 6.0mil(min5 OZ 9.0-9.5mil 12.0-13.0mil 6.5mil(min6 OZ 10.5-11mil 15.0-16.0mil 7.0mil(min2. 線路菲林設(shè)計為負片直蝕;4. 對位孔設(shè)計: 在L1-2層的盲孔鉆帶上設(shè)計對位孔及對位檢查孔-制做指示:1. 酸洗,機械打磨,水洗,烘干等按正常參數(shù)做板,具體參考”WI-ME-5-1

23、”;2. 兩面均貼干膜;3. 曝光時,需要對L2面進行線路菲林曝光, 對另外一面直接進行曝光;按照” WI-ME-5-1”的規(guī)定進行顯影;共_16_頁第_9_頁正本印章副本印章WI-ME-1-2 02 3線寬;2; 3在排壓板之前在恒溫恒濕柜內(nèi)至少抽濕抽濕柜要求鋁板在送往排壓板前必須進行兩個處理或使用火山灰磨板磨痕控制在磨板時用藍膠封住另一面避免打磨/100度小時內(nèi)完成壓板時玻璃布的一面朝向厚銅面以保持一致性文件編號: 版本 修訂號WI-ME-1-2 02 4共_16頁第_10_頁正本印章副本印章壓板-注意需要在爐溫度降低到約50度或以下時才可以入爐;-大壓機的熱壓程序如下,熱壓后再送入冷壓爐

24、冷壓,冷壓條件為70Kg/cm 2,45分鐘.步 驟1 2 3 4 5 6 7 溫度( 100 100 100 100 170 17030 時間(Min10 20 20 20 20 80 10 壓力(Kg/cm248 8 12 15 15 8真空Yes Yes Yes Yes Yes Yes No -小壓機的壓板程序1824如下:步 驟 1 2 3 4 5 6 7 溫度( 100 100 100 100 170 170 30 時間(Min 10 20 20 20 20 80 30 壓力(Kg 12 24 24 34 42 42 24 真空Yes Yes Yes Yes Yes YesNoQC

25、檢查B.Cu 箔厚度C.T-Preg 厚度矯平/修整板邊 -矯平先橫豎各過一次矯平機,再進行休整板邊;-按正常程序修整板邊用剪板機切板,不允許爆板; -休整板邊后,形成標準的尺寸1824或 1618; 除盲孔邊 的流膠-在98%的工業(yè)級濃硫酸液體中浸泡5-15sec,在排板中使用了Paco-Via 阻膠膜的情況不需特別除膠; -操作時注意安全,配戴適當?shù)陌踩雷o品;-此后的流程完全與普通單面鋁基板的流程相同, 同時需要注意L1層的銅厚度引起的流程不同問題(詳細見第4頁至第7頁的制作指示;8T-Lam IM PCB 鋁基材的制作工序圖文指示8.1 定義名稱T-Lam.IM PCB 鋁基材(鋁基材

26、專指使用T-Preg 壓制成單面鋁基板的半成品標準的編號及代表的意義AL T-preg 厚度 (mil 外形尺寸(inch-T-preg 厚度(mil04代表1KA0406代表1KA0608代表1KA0810代表1KA1012代表1KA12-鋁基類型5代表5052-H34的鋁材6代表6061-T6的鋁材-鋁基厚度(mil031代表0.8mm 040代表1.0mm 062代表1.6mm 080代表2.0mm 093代表2.4mm -銅箔(oz01代表1oz; 02代表2oz; 03代表3oz;依此類推-外形尺寸(inch: 1824代表18”x24”;1618代表16”x18”;1218代表12”x18”,等等8.2 流程打磨好的鋁基板焗板排板壓合修邊貼膠膜(保護鋁基面矯平(橫豎各一次切板(切成標準尺寸 WI-ME-1-2 02 58.3 操作的圖文指示8.3.1 材料及工具準備如鋁基板T-preg保護銅箔銅箔鋼板/鋼盤/牛油紙/記錄紙等 8.3.2 取保護銅箔平鋪在待排鋼板上(銅箔糙面靠鋼板 8.3.3 將鋁板排放在指定位置 8.3.4 使用膠紙輕輕撕掉T-preg 纖維面(標簽面的保護膜 8.3.5 將T-preg纖維面靠向鋁面的粗糙面排板 WI-ME-1-2 02 1 8.3.6 再撕去T-preg上的保護膜 8.3.7 排銅箔并整平 8.3.8 排鋼板 8