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文檔簡介
1、大功率LED的散熱設(shè)計方案近年來,大功率LED發(fā)展較快,在結(jié)構(gòu)和性能上都有較大的改進,產(chǎn)量上 升、價格下降;還開發(fā)出單顆功率為 100W的超大功率白光LED。與前幾年相 比較,在發(fā)光效率上有長足的進步。 例如,Edison公司前幾年的20W白光LED, 其光通量為7001m,發(fā)光效率為35lm/W。2007年開發(fā)的100W白光LED,其光 通量為60001m,發(fā)光效率為60lm/W。又例如,Lumiled公司最近開發(fā)的K2白 光LED,與其I、川系列同類產(chǎn)品比較如表 1所示。從表中可以看出:K2白光 LED在光通量、最大結(jié)溫、熱阻及外廓尺寸上都有較大的改進。Cree公司新推出的XLamp XR
2、E冷白光LED,其最高亮度擋QS在350mA時光通量可達107 1141m。這些性能良好的大功率LED給開發(fā)LED白光照明燈具創(chuàng)造了條件。前幾年,各種白光LED照明燈具主要是采用小功率 5白光LED來做的。 如15W的燈泡、1520W的管燈及4060W的路燈、投射燈等。這些燈具使 用了幾十到幾百個5白光LED,生產(chǎn)工藝復雜、可靠性差、故障率高、外殼尺 寸大,并且亮度不足。為改進上述缺點,這幾年逐步采用大功率白光LED來替代5白光LED來設(shè)計新型燈具。例如,用18個2W的白光LED做成的街燈, 若采用5白光LED則要幾百個。另外,用一個 1.25W的K2系列白光LED, 可做成光通量為65lm的
3、強光手電筒,照射距離可達幾十米。若采用5白光LED 來做則是不可能的。IHFl廠I" T 補!1一因圖1結(jié)溫TJ與相對出光率關(guān)系圖用大功率LED做的燈具其價格比白熾燈、日光燈、節(jié)能燈要高得多,但它 的節(jié)能效果及壽命比其他燈具也高的多。如果在路燈系統(tǒng)及候機大廳、大型百貨 商場或超市、高級賓館大堂等用電大戶的公共場所全部采用 LED 燈具,其一次 性投資較高,但長期的節(jié)電效果及經(jīng)濟性都是值得期待的。在節(jié)能和環(huán)保兩大需求的強力推動下 LED 的應用己從早年的指示、顯示和 裝飾逐步走向照明領(lǐng)域。 大功率 LED 照明的實現(xiàn)方法主要有兩種:一是直接封 裝 5W 以上的超大功率 LED 芯片二是
4、通過多顆 LED 組合成超大功率 LED 陣列。 超大功率 LED 芯片主要從國外或臺灣進口價格很高。相比之下小功率芯片不僅 國內(nèi)貨源充足組合成同樣的功率價格也相對較低 1。除此之外多芯片 LED 陣列 還有獨特的優(yōu)勢:通過不同 LED 芯片的串并聯(lián)組合可以實現(xiàn)各種不同的額定電 壓和電流更好地適應 驅(qū)動器 設(shè)計單位面積的芯片數(shù)可多可少可以封裝成各種不 同的點和面 光源 可以加入不同顏色的發(fā)光芯片實現(xiàn)情景照明。 目前比較成熟的商 品化的大功率 LED 輸入功率一般為 1W 芯片面積 1mm1mm 其熱流密度達到了 100W/cm2。如此高的熱流密度如不采取有效的散熱措施會使 LED芯片結(jié)溫過高
5、減少芯片出射的光子發(fā)光效率降低另一方面結(jié)溫的升高還會使芯片的發(fā)射光譜 發(fā)生紅移色溫質(zhì)量下降尤其是對基于藍光 LED 激發(fā)熒光粉的白光 LED 器件更為 嚴重熒光粉的轉(zhuǎn)換效率也會隨著溫度升高而降低 2。因此對大功率 LED 進行散 熱研究具有重要的理論和工程價值。目前主要采用13W大功率白光LED作照明燈,因為其發(fā)光效率高、價格 低、應用靈活。大功率 LED 的散熱問題通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對 LED 熱分布與最大散熱能力的 影響,指出解決 LED 散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導率的材料,而是改變 LED 的散熱結(jié)構(gòu)或者散熱方式。光電子散熱技術(shù),同普通 IT 散熱一樣,傳統(tǒng)的冷卻方式
6、包括: (1)帶有或 不帶風扇的金屬散熱器; (2)帶有或不帶風扇的熱管 (或均溫板 vapor chamber) 與散熱片結(jié)合的散熱器。 另一種可選方案是高熱流密度熱控制的液冷技術(shù)。 盡管 如此,上面提到的幾種方式都各自存在固有的缺點, 妨礙它們在大功率電子裝置 散熱中的應用。例如,帶風扇的散熱片方式,如果增大散熱量,則必須加大散熱 面積或是增加風扇轉(zhuǎn)速, 其后果是散熱片超重或是系統(tǒng)噪聲令人難以忍受。 同時, 脆弱的芯片所受壓力也會增大。 盡管結(jié)合熱管可以改善散熱片的傳熱性能, 但對 于大功率電子散熱,其結(jié)構(gòu)會變得過于復雜而無法應用, 特別是對于超大功率散 熱更是如此。對于液冷方式,眾所周知
7、,是一種在散熱能力和整體熱阻方面相比 空氣直接冷卻要高級的冷卻方式。 但現(xiàn)階段,液泵的壽命和運行中的泄漏問題是 這種技術(shù)在工業(yè)上進行商業(yè)推廣的兩個重要瓶頸。 另外,一個閉路液冷散熱器及 其在設(shè)備中的安裝都是很復雜的而且成本很高。通過對芯片外延結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,使用表面粗化技術(shù)等提高芯片內(nèi)外量子效 率,減少無輻射復合產(chǎn)生的晶格振蕩, 從根本上減少散熱組件負荷;通過優(yōu)化封 裝結(jié)構(gòu)、材料,選擇以鋁基為主的金屬芯印刷電路板( MCPCB),使用陶瓷、 復合金屬基板等方法,加快熱量從外延層向散熱基板散發(fā)。 多數(shù)廠家還建議在高 性能要求場合中使用散熱片,依靠強對流散熱等方法促進大功率LED散熱。盡管如此,單個
8、LED產(chǎn)品目前也僅處于110 W級的水平,散熱能力仍亟待提高。 相當多的研究將精力集中于尋找高熱導率熱沉與封裝材料,然而當LED功率達到10 W以上時,這種關(guān)注遇到了相當大的阻力。即使施加了風冷強對流方式, 犧牲了成本優(yōu)勢,也未能獲得令人滿意的變化。LED是個光電器件,其工作過程中只有 15%25%的電能轉(zhuǎn)換成光能,其 余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能,使 LED的溫度升高。在大功率LED中,散熱是個 大問題。例如,1個10W白光LED若其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,則有8W的電能 轉(zhuǎn)換成熱能,若不加散熱措施,則大功率 LED的器芯溫度會急速上升,當其結(jié) 溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(一般是 150C)
9、,大功率LED會因過熱而 損壞。因此在大功率LED燈具設(shè)計中,最主要的設(shè)計工作就是散熱設(shè)計。3表2大功率白光LED結(jié)溫Tj在亮度衰減70%時與壽命的關(guān)系另外,一般功率器件(如 電源IC)的散熱計算中,只要結(jié)溫小于最大允許 結(jié)溫溫度(一般是125C)就可以了。但在大功率 LED散熱設(shè)計中,其結(jié)溫TJ 要求比125C低得多。其原因是TJ對LED的出光率及壽命有較大影響:TJ越高 會使LED的出光率越低,壽命越短。la圖2 K2系列的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖1是K2系列白光LED的結(jié)溫TJ與相對出光率的關(guān)系曲線。在 TJ=25C 時,相對出光率為1; TJ=70C時相對出光率降為 0.9; TJ=115C時,則降
10、到0.8 了。表2是Edison公司給出的大功率白光 LED的結(jié)溫TJ在亮度衰減70%時與 壽命的關(guān)系(不同LED生產(chǎn)廠家的壽命并不相同,僅做參考)。 二'1 H-iaa呂圖3 NCCWO22的內(nèi)部結(jié)構(gòu)在表2中可看出:TJ=50C時,壽命為90000小時;TJ=80C時,壽命降到34000小時;TJ=115C時,其壽命只有13300小時了。TJ在散熱設(shè)計中要提出最 大允許結(jié)溫值TJmax,實際的結(jié)溫值TJ應小于或等于要求的TJmax,即TJNJmax。兇一圖4 LED與PCB焊接圖大功率LED的散熱路徑大功率LED在結(jié)構(gòu)設(shè)計上是十分重視散熱的。圖2是Lumiled公司K2系列 的內(nèi)部結(jié)
11、構(gòu)、圖3是NICHIA公司NCCW022的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。從這兩圖可以看出: 在管芯下面有一個尺寸較大的金屬散熱墊,它能使管芯的熱量通過散熱墊傳到外 面去。圖5雙層敷銅層散熱結(jié)構(gòu)大功率 LED 是焊在印制板(PCB)上的,PCB( PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是 電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù) 制作的,故被稱為印刷”電路板。如圖4所示。散熱墊的底面與PCB的敷銅面焊 在一起,以較大的敷銅層作散熱面。為提高散熱效率,采用雙層敷銅層的 PCB, 其正反面圖形如圖5所示。這是一種最簡
12、單的散熱結(jié)構(gòu)。圖6 散熱路徑圖熱是從溫度高處向溫度低處散熱。大功率 LED主要的散熱路徑是:管芯- 散熱墊-印制板敷銅層一印制板一環(huán)境空氣。若LED的結(jié)溫為TJ,環(huán)境空氣的 溫度為TA,散熱墊底部的溫度為Tc (TJ>Tc>TA),散熱路徑如圖6所示。在熱的傳導過程中,各種材料的導熱性能不同,即有不同的熱阻。若管芯傳 導到散熱墊底面的熱阻為 RJC ( LED的熱阻)、散熱墊傳導到 PCB面層敷銅層 的熱阻為RCB、PCB傳導到環(huán)境空氣的熱阻為 RBA,則從管芯的結(jié)溫TJ傳導到 空氣TA的總熱阻RJA與各熱阻關(guān)系為:RJA=RJC+RCB+RBA各熱阻的單位是C /W。當熱量在物體
13、內(nèi)部以熱傳導的方式傳遞時, 遇到的熱阻稱為導熱熱阻。對于 熱流經(jīng)過的截面積不變的平板,導熱熱阻為 L/ (kA)。其中L為平板的厚度, A為平板垂直于熱流方向的截面積,k為平板材料的熱導率??梢赃@樣理解:熱阻越小,其導熱性能越好,即散熱性能越好。如果LED的散熱墊與PCB的敷銅層采用回流焊焊在一起,則RCB=0,則 上式可寫成:RJA=RJC+RBA散熱的計算公式若結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA、LED的功耗為PD貝U RJA與TJ、TA及PD 的關(guān)系為:RJA=(TJTA)/PD (1)式中PD的單位是 W。 PD與LED的正向壓降 VF及LED的正向電流IF的 關(guān)系為:PD=VF XIF (2
14、)如果已測出LED散熱墊的溫度TC,則(1)式可寫成:RJA= (TJTC) /PD+(TCTA) /PD則 RJC=(TJTC) /PD(3)RBA=(TCTC) /PD(4)在散熱計算中,當選擇了大功率 LED后,從數(shù)據(jù)資料中可找到其 RJC值; 當確定LED的正向電流IF后,根據(jù)LED的VF可計算出PD;若已測出TC的 溫度,則按( 3)式可求出 TJ 來。在測TC前,先要做一個實驗板(選擇某種 PCB、確定一定的面積)、焊上 LED、輸入IF電流,等穩(wěn)定后,用K型熱電偶點溫度計測LED的散熱墊溫度 TC。在(4)式中,TC及TA可以測出,PD可以求出,則RBA值可以計算出來。若計算出
15、TJ 來,代入( 1)式可求出 RJA。這種通過試驗、計算出TJ方法是基于用某種PCB及一定散熱面積。如果計 算出來的TJ小于要求(或等于)TJmax,貝U可認為選擇的PCB及面積合適;若 計算來的TJ大于要求的TJmax,則要更換散熱性能更好的PCB,或者增加PCB 的散熱面積。另外,若選擇的LED的RJC值太大,在設(shè)計上也可以更換性能上更好并且 RJC值更小的大功率LED,使?jié)M足計算出來的TJMTJmax。這一點在計算舉例中 說明。各種不同的 PCB目前應用與大功率 LED 作散熱的 PCB 有三種:普通雙面敷銅板( FR4)、 鋁合金基敷銅板(MCPCB)、柔性薄膜PCB用膠粘在鋁合金板
16、上的PCB。MCPCB 的結(jié)構(gòu)如圖 7 所示。各層的厚度尺寸如表 3 所示。圖7 MCPCB結(jié)構(gòu)圖其散熱效果與銅層及金屬層厚如度尺寸及絕緣介質(zhì)的導熱性有關(guān)。一般采用35 口 銅層及1.5mm鋁合金的MCPCB。柔性PCB粘在鋁合金板上的結(jié)構(gòu)如圖8所示。一般采用的各層厚度尺寸如 表4所示。13W星狀LED采用此結(jié)構(gòu)。采用高導熱性介質(zhì)的MCPCB有最好的散熱性能,但價格較貴。I Tfiw fci ar si 耳 *応ra表4柔性PCB各層厚度尺寸因圖8散熱層結(jié)構(gòu)圖計算舉例這里采用了 NICHIA公司的測量TC的實例中取部分數(shù)據(jù)作為計算舉例。已 知條件如下:LED: 3W白光LED、型號 MCCW0
17、22、RJC=16°C/W。 K型熱電偶點溫度 計測量頭焊在散熱墊上。PCB試驗板:雙層敷銅板(40>40mm)、t=1.6mm、焊接面銅層面積1180mm2 背面銅層面積1600mm2。LED 工作狀態(tài):IF=500mA、VF= 3.97V。按圖9用K型熱電偶點溫度計測TC ,TC=71Co測試時環(huán)境溫度TA= 25 C。1. TJ計算TJ=RJCXPD+TC=RJC (IF WF) +TCTJ=16C /W (500mA X3.97V)+71 C =103Ca圖9 TC測量位置圖2. RBA計算RJA= (TC TA) /PD=(71 C 25C) /1.99W=23.1
18、C /W3. RJA計算RJA=RJC+RBA=16C /W+23.1 C /W=39.1 C /W如果設(shè)計的TJmax=90°C,則按上述條件計算出來的 TJ不能滿足設(shè)計要求, 需要改換散熱更好的PCB或增大散熱面積,并再一次試驗及計算,直到滿足 TJ <TJmax 為止。另外一種方法是,在采用的LED的RJC值太大時,若更換新型同類產(chǎn)品RJC=9C/W (IF=500mA 時 VF=3.65V),其他條件不變,TJ 計算為:TJ=9C /W (500mA X3.65V) +71 C=87.4C上式計算中71C有一些誤差,應焊上新的 9C/W的LED重新測TC (測出 的值比71 C略?。?。這對計算影響不
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