led行業(yè)基本面分析

1、LED 行業(yè)基本面分析目錄，總結(jié)1.1行業(yè)演進(jìn)LED照明技術(shù)的發(fā)展路徑可以從兩個維度來拆解：1,色彩豐富，從60年代的紅色，到70年代的黃、綠色，直至90年代的藍(lán)、白色；2,發(fā)光效率提升，從60年代0.1 lm/w，到80年代的10 lm/w，直至當(dāng)前的100 lm/w。LED的應(yīng)用范圍隨著其色彩豐富、發(fā)光效率提升，逐步從60年代的指示燈市場，發(fā)展到90年代的手機(jī)背光市場，直至當(dāng)前的顯示屏、中型尺寸LCD背光等市場，未來還可能向大尺寸背光、通用照明、車頭燈等市場滲透，市場容量可能從幾百億美元，躍升為上千億美元， 前景看好。1.2產(chǎn)業(yè)鏈分解LED產(chǎn)業(yè)鏈大致分為制造和應(yīng)用兩個環(huán)節(jié)。制造環(huán)節(jié)又可細(xì)分

2、為：上游的單晶片襯底制作、MOCV制造；中游的外延晶片生長、芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。應(yīng)用領(lǐng)域又可大致分為三部分：照明應(yīng)用、顯示屏、背光源應(yīng)用。1.3競爭力分析1.3.1行業(yè)壁壘環(huán)節(jié)襯底制作設(shè)備制造外延片、芯片封裝組件技術(shù)難度因藍(lán)寶石襯底 片要求表面光 潔度在納米級 以上，研磨尤其 困難國際上只有德、美、 英、 日等非 常有限的企業(yè) 可以商業(yè)化生外延片提高外 量子效率、降低 結(jié)溫、有效散 熱；芯片成品率傳統(tǒng)封裝技術(shù)成 熟，多芯片封裝 技術(shù)難度大，關(guān) 鍵是散熱問題專利壁壘極高，日亞擁有藍(lán)寶石襯底專利,Cree有SiC襯底專利極高，行業(yè)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對技術(shù)嚴(yán)格封 鎖核心專利

3、由日亞、豐田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制較低，大功率LED有一疋專利壁壘生產(chǎn)特點(diǎn)技術(shù)驅(qū)動技術(shù)驅(qū)動技術(shù)資本工-藝勞力規(guī)模工乙技術(shù)集中度寡頭壟斷寡頭壟斷咼端咼（五大）中低端低集中度很低主要壁壘專利壁壘、技術(shù)壁壘技術(shù)壁壘、專利壁壘MOCV臺數(shù)、工藝成熟水平、專利授權(quán)關(guān)鍵在于資本實(shí)力和管理的精細(xì)化，大功率LED制造有技術(shù)壁壘進(jìn)入門檻極咼極咼偏咼低1.3.2議價能力環(huán)節(jié)襯底制作設(shè)備制造外延片、芯片封裝組件對下游議價能力強(qiáng)，襯底材料 必然會影響整 個產(chǎn)業(yè)，是各 個技術(shù)環(huán)節(jié)的 關(guān)鍵強(qiáng)，MOCV的供貨能力是限制LED芯片公司產(chǎn)能擴(kuò)張的瓶頸中咼端擁有較 強(qiáng)議價能力；低 端產(chǎn)能旺盛，議 價能

4、力不足弱，除了有技術(shù)含量的大功率、多芯片封裝供需寡頭壟斷，供需穩(wěn)定以銷定產(chǎn)，下游需求旺盛GaN基芯片產(chǎn)能擴(kuò)大較快。低檔產(chǎn)品供大于求，高檔產(chǎn)品則價 高難求屬于勞動密集行業(yè)，市場供給充分1.3.3同業(yè)競爭 全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、臺灣、歐美、韓國和大陸等國家與地區(qū)日本約占38%勺份額， 是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國， 保持高亮度藍(lán)光和白光LED的專利 技術(shù)優(yōu)勢，在高亮度LED市場居于領(lǐng)導(dǎo)地位。美國及歐洲地區(qū)掌握上游外延及芯片核心技術(shù)，產(chǎn)業(yè)垂直整合最為完整，以高端應(yīng)用 產(chǎn)品市場為主，在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽車應(yīng)用等高端市場占有優(yōu)勢。臺灣由封裝起步，逐步向上游外延及芯片領(lǐng)域拓展。臺灣以低

5、價策略逐漸威脅到日本的領(lǐng)導(dǎo)地位，基本占據(jù)了中低端LED市場，目前產(chǎn)值位列全球第二，市場占有率約24%中國，封裝仍是LED產(chǎn)業(yè)中最大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，但芯片比重持續(xù)提高。近幾年芯片產(chǎn)能擴(kuò)大較快，在全球LED芯片市場中的占有率逐年提升，從2003年不足10%曾長到將近20%。韓國LED芯片前幾年才組建，在新興市場發(fā)展迅速，目前掌握LED的技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平。臺灣、大陸、韓國等公司受專利牽制很大，其中尤以臺灣最為突出。目前核心專利由日亞、 豐田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制，他們采取橫向（同時進(jìn)入多個國家）和縱向 （不斷完善設(shè)計，進(jìn)行后續(xù)申請）擴(kuò)展方式，在全世界范圍內(nèi)布置了嚴(yán)密的專

6、利網(wǎng)。日亞 是技術(shù)轉(zhuǎn)讓、授權(quán)、訴訟的主要發(fā)起人。新興廠商的應(yīng)對辦法是，提高自身研發(fā)實(shí)力，研 發(fā)出獨(dú)特的專利技術(shù)，獲得老牌企業(yè)的相互授權(quán)。1.3.4替代威脅從理論上講，LED是目前最先進(jìn)的照明技術(shù)。相比于傳統(tǒng)照明技術(shù)，它最大的優(yōu)點(diǎn)是：能 耗低、壽命長、體積小、安全環(huán)保。但受困于技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸，LED在價格、發(fā)光效率、光衰、散熱性、一致性等方面與傳統(tǒng)照明技術(shù)仍存在一定距離，尤其在大功率照明領(lǐng)域仍 缺乏競爭優(yōu)勢。但傳統(tǒng)照明行業(yè)屬于勞動力密集型行業(yè)，而LED卻屬于新興半導(dǎo)體行業(yè)，發(fā)展的基本特征就是：技術(shù)升級快，價格下降快，規(guī)模增長快。相信隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的完善，在未來的5年內(nèi)，LED的初置成本與技術(shù)

7、性能將接近或比傳統(tǒng)照明技術(shù)更有優(yōu)勢。1.4領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)日亞：全球GaN藍(lán)光LED和白光LED技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，與Cree在GaN芯片專利上有交叉授權(quán)，持有臺灣光磊科技（OpTo Tech）的股權(quán)。豐田合成：與日亞一樣同為GaN藍(lán)光LED的先驅(qū)，與Tridonic Atco合資生產(chǎn)高亮度白光LEDCree：以生產(chǎn)SiC基藍(lán)光LED芯片聞名，主要客戶是Agile nt、Sumitomo和OSRA，與 日亞在GaN芯片專利上有交叉授權(quán)。Lumileds:在大功率LED封裝技術(shù)上領(lǐng)先，飛利浦電子業(yè)務(wù)的一部分，因此有掌握整 個產(chǎn)業(yè)鏈的可能性歐司朗：擁有白光LED專利熒光粉的技術(shù)，專利授權(quán)給了億光。Seoul半導(dǎo)

8、體：前幾年才組建，目前掌握LED的技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平；GaN基藍(lán)、綠 光LED，目前技術(shù)指標(biāo)較高晶元光電：合并后的新晶電在GaN基藍(lán)、綠光外延、芯片和四元系A(chǔ)lGalnp的外延、 芯片，月產(chǎn)能分別為世界第一詳細(xì)情況見下表環(huán)節(jié)襯底制作設(shè)備制造外延片、芯片封裝組件領(lǐng)先企業(yè)Nichia、Cree德國AIXTRON美國VEEC(92%Nichia、Cree、Lumileds、OOsram豐田合成、晶電Nichia、Citize n、Osram、Agile nt、光寶、億光大陸公司晶能光電（擁無廈門三安、上約600家，佛有Si襯底專利）海藍(lán)寶、大連路美、上海藍(lán)光、士蘭微山國星、 寧波 愛米達(dá)、廈門 華

9、聯(lián)、深圳超 亮臺灣無無外延片：晶 電、華上、璨 圓；芯片：光 磊、鼎元寶光、億光、宏齊、佰鴻1.5下游需求1.5.1產(chǎn)值預(yù)測國內(nèi)應(yīng)用照明顯示背光目前產(chǎn)值2009年為262億2009年為145億2009年為125億成熟產(chǎn)品景觀照明、交通信號燈、汽車內(nèi)飾燈信號指示器、顯示屏小尺寸背光源近期看點(diǎn)車內(nèi)用照明與車尾燈大型廣告牌10寸以下的LED背光中期看點(diǎn)室外照明（路燈）NB背光源長期看點(diǎn)車頭燈與室內(nèi)一般照明TV背光源潛在產(chǎn)值上千億幾百億幾百億1.5.2重點(diǎn)需求國內(nèi)應(yīng)用市場規(guī)?，F(xiàn)狀前景汽車車燈一輛汽車需要200多顆LED（內(nèi)部100顆、外部200顆）除LED前照燈以外，均 已商品化，汽車前照燈 處在研發(fā)

10、過程中短期看，車內(nèi)照明可望 先成為主要的應(yīng)用市 場；長期看，LED被廣泛 運(yùn)用于車外照明領(lǐng)域通用照明照明燈市場規(guī)模254億美元，是LED巨大未來市場行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)未建立、企業(yè) 規(guī)模小、LED發(fā)光效率未 達(dá)標(biāo)預(yù)計LED在2010年前還不能進(jìn)入通用照明市 場，大量取代白熾燈和 熒光燈將分別在2012年和2020年顯示屏2008年全國產(chǎn)值為85億元我國LED顯示屏丿商已 經(jīng)具有了很強(qiáng)的實(shí)力， 占據(jù)了國內(nèi)市場的大部 分份額看好LED廣告牌產(chǎn)品NB背光LED應(yīng)用在NB的顆數(shù)提高到40顆到50顆2009年是LED作為筆記本電腦背光源起飛的開始，第一季的滲透率達(dá)到13%滲透率進(jìn)一步提高到50%TV背光LED監(jiān)視器

11、逾200顆市場、電視動輒上千顆，索尼、三星、LG海信、Philips相繼推出LED2012年大尺寸液晶面板采LED背光源面板出貨1.6發(fā)展趨勢需求大幅增長：未來可望進(jìn)入車用高功率照明、路燈、通用照明、中大尺寸背光源中，產(chǎn)值潛力大價格下滑：未來隨著產(chǎn)業(yè)化深入，LED的價格也會大幅下滑性能完善：LED的發(fā)光效率、光衰、散熱、一致性等問題取得進(jìn)一步改善專利壁壘下降：白色、藍(lán)色LED的基礎(chǔ)專利在2010年上半年到期。OSRA為主的歐美企業(yè)對技術(shù)轉(zhuǎn)讓呈現(xiàn)積極態(tài)度，可能逼迫NICHIA也將加快對外授權(quán)的速度。兼并加劇：傳統(tǒng)照明巨頭通過收購進(jìn)入LED市場、同業(yè)通過收購兼并來擴(kuò)張、芯片或 外延片廠通過垂直整合

12、保證芯片的一致性，提高工作效率1.7投資建議上游材料制作、MOCV設(shè)備制造行業(yè)技術(shù)壁壘高，專利門檻高，議價能力強(qiáng)，屬于寡頭壟斷，受益下游旺盛的需求，擁有很強(qiáng)的競爭能力中游外延片芯片制造行業(yè)有一定工藝難度，受技術(shù)專利保護(hù)，對下游議價能力較強(qiáng)。但行業(yè)同業(yè)競爭越發(fā)激烈，臺灣、韓國、中國企業(yè)快速發(fā)展，對老牌廠商形成較大沖擊，產(chǎn)能釋放較快，可能會出現(xiàn)短暫的供大于求。需要關(guān)注的指標(biāo)有：已投產(chǎn)的MOCVD數(shù)量、芯片價格、專利權(quán)問題。更看好高功率LED芯片制造行業(yè)2009年LED電視的市場規(guī)模預(yù)計為100萬臺，占平板電視市場消費(fèi)總量的5%背光源量將超過冷陰極燈管，到了2015年將成長到1.85億片（滲透率72

13、%下游封裝行業(yè)屬于勞動密集型行業(yè)，技術(shù)成熟、門檻低、集中度低、競爭激烈，更看好有一定技術(shù)壁壘、一致性高、熱控制好的封裝企業(yè)，行業(yè)概況2.1技術(shù)發(fā)展概述LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的簡稱，屬于一種化合物半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)主要由PN結(jié)芯片、電極和光學(xué)系統(tǒng)組成發(fā)光機(jī)理利用注入PN結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合，從而發(fā)出可見光把電能轉(zhuǎn)化為光能，光學(xué)構(gòu)造體將發(fā)出的光幾無損失的集合起來，經(jīng)狹小 的結(jié)構(gòu)投射出來LED的顏色是根據(jù)它使用的半導(dǎo)體成份造成，目前有紅、黃、藍(lán)、綠及白 光等分類按發(fā)光管發(fā)光顏色分紅色、橙色、綠色、藍(lán)色有色透明、無色透明、有色散射、無色散射按發(fā)光出光面特征

14、分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管按發(fā)光強(qiáng)度角分布圖分高指向性、標(biāo)準(zhǔn)型、散射型按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝、玻璃封裝等按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分普通亮度、超咼亮度、咼亮度發(fā)光二極官60年代初在砷化傢基體上使用磷化物發(fā)明了第一個可見的紅光LED驅(qū)動電流在20mA只能發(fā)出紅色的光，而且發(fā)光效率只有0.1lm/w此時LED主要用GaAs GaP二元素半導(dǎo)體材料70年代中引入元素Ln和N,使LED產(chǎn)生綠光、黃光、橙光LED照明的發(fā)光效率提高到了1 lm/w80年代初引入砷化傢、磷化鋁，第一代高亮度的LED誕生技術(shù)發(fā)展先是紅色，其光效達(dá)到10 lm/

15、w，然后是黃色、綠色此時主要用GaAsPE元素半導(dǎo)體材料90年代初出現(xiàn)四?；衔锊牧螴nGaALP（磷化鋁傢銦）制成了可用于戶外顯示的超高亮度紅、橙、黃光LED1993年日亞公司的中村修二成功發(fā)明了InGaN（氮化銦傢）超高亮度藍(lán)光LED藍(lán)光LED的出現(xiàn)具有劃時代的意義，使得白光LED的實(shí)現(xiàn)變得可 能1996年白光LED誕生，由此開創(chuàng)了LED照明的新時代2000年LED在紅、橙區(qū)的光效達(dá)到100 lm/w，在綠光區(qū)的光效達(dá)到50 lm/w近期LED不僅能發(fā)射出純紫外線光而且能發(fā)射出真實(shí)的“黑色”紫外 光目前產(chǎn)業(yè)化的白光LED發(fā)光效率在30-50 ml/w應(yīng)用發(fā)展主流技術(shù)投產(chǎn)時間應(yīng)用紅色LED1

16、970年代 音響指示燈、汽車儀表燈紅色高功率LED1980年代 剎車燈藍(lán)光、綠光高功率LED白光高功率LED2000年代小尺寸顯示屏背光源、大尺寸顯示屏背光源、戶外顯示屏、車用頭燈高功率白光LED成熟技術(shù)2010年代后特殊照明、室內(nèi)照明性能優(yōu)勢光線質(zhì)量高光譜中沒有紫外線和紅外線，沒有熱量、沒有輻射能耗小同樣亮度下耗電量僅為普通白熾燈的1/8到1/10壽命長性能穩(wěn)定，壽命長（一般為10萬到1000萬小時）可靠耐用 非正常報廢率很小，維護(hù)費(fèi)用極為低廉應(yīng)用靈活 體積小，可以平面封裝，易開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品安全單位工作電壓大致在1.5-5V之間綠色環(huán)保 廢棄物可回收，沒有污染響應(yīng)時間短適應(yīng)頻繁開關(guān)以及

17、高頻運(yùn)作的場合瓶頸價格成本LED照明燈具在性價比上仍無法與傳統(tǒng)節(jié)能燈、HiD等產(chǎn)品競爭LED背光源的成本要高于冷陰極熒光管，LED-LCD是普通LCD的3倍質(zhì)量性能發(fā)光效率低傳統(tǒng)CCFL冷陰極熒光燈雖然耗電量大，但發(fā)光效率可達(dá)50-100 lm/w但目前產(chǎn)業(yè)化的白光LED發(fā)光效率在30-50 ml/w產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)未達(dá)到技術(shù)成熟，光效仍有很大的提升空間光衰目前多數(shù)企業(yè)產(chǎn)品的光衰非常嚴(yán)重，尤其是國產(chǎn)器件路燈照明要求3000小時的光衰小于8%而多數(shù)國產(chǎn)路燈達(dá)不到要求2.2白光LED基本情況分類概述白光LED基本上有兩種方式：多芯片型、單芯片型現(xiàn)在市場上的白光LED大多數(shù)是藍(lán)光LED配合YAG熒光粉多芯

18、片型將紅綠藍(lán)三種LED封裝在一起，同時使其發(fā)光而產(chǎn)生白光必須將各種LED的特性組合起來，驅(qū)動電路比較復(fù)雜單芯片型把藍(lán)光或者紫光、紫外光的LED作為光源，在配合使用熒光 粉發(fā)出白光LED只有1種，電路設(shè)計比較容易再分成兩類：1,發(fā)光源使用藍(lán)光LED 2,使用近紫外和紫外 光應(yīng)用領(lǐng)域白光LED燈可應(yīng)用的層面非常廣，包括通訊、資訊、消費(fèi)電子、汽車、號志、照明等產(chǎn)品如目前當(dāng)紅的LED手電筒、手機(jī)與PDA背光板、交通信號燈與指示板及室內(nèi)照明等未來照明最大市場仍以室內(nèi)照明為主價格在美國和歐洲，高能白光LED的平均售價為2-3美元，不過臺灣的價格較低相比低端的紅光、綠光和監(jiān)光LED Lumiles、Osra

19、m Cree和Nichia生產(chǎn)的高能白光LED利潤更豐厚，價格下降幅度少技術(shù)專利白色LED及藍(lán)色LED的基礎(chǔ)專利于上世紀(jì)90年代提出申請，2010年上半年專利有效期將滿因?yàn)槔吓茝S商會不斷申請新的專利，所以不能說初期專利期滿就等于專利網(wǎng)崩潰不過基本專利期滿，外圍專利所占比率越大則專利網(wǎng)的漏洞就越多新興廠商對付老牌廠商的武器是專利的有效期限參與者日美歐的老牌廠商受到交叉專利網(wǎng)保護(hù)，在成熟市場競爭力強(qiáng)臺灣、韓國的白色LED廠商擁有成本優(yōu)勢，但受困于專利壁壘，在新興市場發(fā)展快2.3產(chǎn)業(yè)鏈概述LED產(chǎn)業(yè)鏈較長，從上游襯底材料、外延生長和芯片制備，到中游的芯片 封裝，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都有比較成熟的技術(shù)路線但

20、就整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)點(diǎn)來說，從發(fā)光理論、材料體系、器件結(jié)構(gòu)到 應(yīng)用范圍都有可能找到新的方法，甚至是全新的技術(shù)路線制造環(huán)節(jié)概述LED的制造流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝第一步晶片：單晶棒（砷化鎵，磷化鎵）單晶片襯底在襯底上生長外延層一外延片成品：單晶片、外延片第二步金屬蒸鍍光罩蝕刻熱處理（正負(fù)電極制作）切割測 試分選成品：芯片第三步土寸裝：心片粘貼焊接引線樹脂土寸裝剪腳成品：LED燈泡和組件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)行業(yè)壁壘領(lǐng)先企業(yè)特點(diǎn)襯底制作原材料的純度一般都要在6N以上日亞、Cree生產(chǎn)工藝比較成熟MOCVD備生產(chǎn)商技術(shù)壁壘極咼德國AIXTR

21、ON美國VEEC(92%LED外延片主要生產(chǎn)技O術(shù)為MOCVD外延片、芯片關(guān)鍵在于技術(shù)和資本Nichia、Cree、Lumileds、Osram豐田合成、晶電進(jìn)入壁壘高，技術(shù)制勝，不確定性大，投資規(guī)模大封裝組件關(guān)鍵在于資本實(shí)力和管理的精細(xì)化佛山國星、廈門三安、大連路明、江西聯(lián)創(chuàng)有一疋的技術(shù)含量，投資規(guī)模較大，臺灣企業(yè)領(lǐng)跑，內(nèi)地企業(yè)跟隨應(yīng)用關(guān)鍵企業(yè)的經(jīng)營、管理綜合能力、質(zhì) 量、成本、品牌和 渠道華剛光電、勤上光電、佛山國星、廣州鴻力應(yīng)用產(chǎn)品多樣化，投資 比較小，國內(nèi)企業(yè)較多， 整合不斷，傳統(tǒng)巨頭跟 進(jìn)行業(yè)特征環(huán)節(jié)技術(shù)難度生產(chǎn)特點(diǎn)壟斷程度進(jìn)入門檻襯底材料極咼技術(shù)專利寡頭壟斷極咼MOCV制 造極咼技

22、術(shù)專利寡頭壟斷極咼外延片生長偏咼高技術(shù)、高資本集中度較咼偏咼芯片制造偏咼高技術(shù)、高資本集中度較咼偏咼組件封裝小功率芯片低勞動密集集中度很低低模塊應(yīng)用很低勞動密集集中度很低很低2.4競爭格局地區(qū)分布概述全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、臺灣、歐美、韓國和大陸等國家與地區(qū)日本日本約占38%勺份額，是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國其發(fā)展動向幾乎為全球LED行業(yè)的指針保扌寸咼亮度監(jiān)光和白光LED的專利技術(shù)優(yōu)勢，在咼亮度LED市場 居于領(lǐng)導(dǎo)地位臺灣臺灣地區(qū)產(chǎn)值位列全球第二，市場占有率約24%我國臺灣地區(qū)由封裝起步，逐步向上游外延及芯片領(lǐng)域拓展目前已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是全球重要的芯片及封裝生產(chǎn)地之臺灣以低價策略逐

23、漸威脅到日本的領(lǐng)導(dǎo)地位，基本占據(jù)了中低端LED市場歐美美國及歐洲地區(qū)掌握上游外延及芯片核心技術(shù)在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽車應(yīng)用等咼端市場占有優(yōu)勢歐美日在新技術(shù)或新產(chǎn)品的研發(fā)均領(lǐng)先其他各國廠商歐美大廠的優(yōu)勢是產(chǎn)業(yè)垂直整合最為完整，并以高端應(yīng)用產(chǎn)品市場為主其他韓國、中國由于MOCV的相繼投產(chǎn)，帶動產(chǎn)能的釋放，出現(xiàn)增長集中度全球咼亮LED產(chǎn)業(yè)的集中度咼2005年全球提供高亮度LED的企業(yè)數(shù)量超過100家，大公司繼續(xù)占據(jù)市場主導(dǎo)地位2007年，Cree、Lumileds、Nichia、OsramOpto、Toyoda Gosei五大廠家市場占有率約56%主要廠商公司名稱國家主營業(yè)務(wù)日亞日本專長

24、生產(chǎn)熒光粉和各種顏色的LED年銷售收入超過10億美元，是全球InGaN LED的領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)高亮度白光LED和大功率LED著稱，在白光領(lǐng)域的市場占有率超過60%豐田合成日本主要生產(chǎn)應(yīng)用于移動手機(jī)的LED產(chǎn)品，用于該領(lǐng)域最亮的白光LED，高亮度LED年銷售收入超過2.74億美元Cree美國供應(yīng)SiG和GaN基藍(lán)、綠、紫外光LED芯片，LED年銷售收入超過3億美元，產(chǎn)品集中在高端Lumileds美國前身是從HP公司分離的Agile nt公司，后被飛利浦收購，主要供應(yīng)汽車、交通燈和顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的LED產(chǎn)品，能 制造用于通用照明的白光LED高亮度LED的年銷售約1.8億美元Osram德國高亮度LED

25、的年銷售收入超過3.5億美元，致力于將市場和制造轉(zhuǎn)移到亞洲，是歐洲高亮度白光LED的先驅(qū)Seoul半導(dǎo)體韓國GaN基藍(lán)、綠光LED目前技術(shù)指標(biāo)較高前幾年才組建，目前掌握LED的技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平日日兀光電臺灣合并后的新晶電在GaN基藍(lán)、綠光外延、芯片和四元系A(chǔ)lGalnp的外延、芯片，月產(chǎn)能分別為世界第一公司國家特色合作公司日亞日本全球GaN藍(lán)光LE和白光LED技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與臺灣企業(yè)的聯(lián)系在增強(qiáng)，持有臺灣光磊科技（OpToTech）的股權(quán)，與Cree在GaN芯片專利上有交叉授權(quán)豐田合成日本與日亞一樣同為GaN藍(lán)光LED的先驅(qū)與Tridonic Atco合資生產(chǎn)咼亮度白光LEDCree美國以生

26、產(chǎn)SiC基藍(lán)光LED芯片聞名主要客戶是Agile nt,Sumitomo和OSRAM與日亞在GaN芯片專利上有交叉授權(quán)Lumileds美國在大功率LED封裝產(chǎn)品技術(shù)上領(lǐng)先飛利浦電子業(yè)務(wù)的一部分，因此有掌 握整個產(chǎn)業(yè)鏈的可能性，繼續(xù)與Agile nt在產(chǎn)品研發(fā)上進(jìn)行合作，提咼 了公司在高亮度LED應(yīng)用產(chǎn)品上的聲 譽(yù)歐司朗德國擁有白光LED專利熒光粉的技術(shù)與臺灣企業(yè)的合作在加強(qiáng)供應(yīng)鏈地區(qū)外延生長芯片制造封裝日本日亞，Rhom豐田合成citizen、stanley、kagoshima歐美歐司朗、lumiledscree、axt、gelcore、uniroyalagile nt臺灣晶電、華上、璨華光寶

27、、億光、宏齊、佰鴻、李洲光磊、鼎兀大陸廈門二安、大連路美、方大國科、上海藍(lán)寶、上海藍(lán)光、南昌欣磊、士藍(lán)明芯佛山光電、寧波愛米大、廈門華聯(lián)、鎮(zhèn)江穩(wěn)潤產(chǎn)能分布LED產(chǎn)值日本美國臺灣歐洲其/、他2003年51%14%23%8%4%2004年50%13%25%9%3%2005年49%13%26%10%3%2006年47%10%28%10%5%2006年全球藍(lán)光芯片產(chǎn)能分布臺灣日本中國韓國美國歐洲37%25%13%14%11%1%競爭格局傳統(tǒng)照明巨頭介入2006年飛利浦實(shí)現(xiàn)了對Lumileds的全資掌控2007年飛利浦以7100萬美元將加拿大白光LED生產(chǎn)商TIRSystems公司納入旗下2007年飛利

28、浦以7.91億美元左右的價格完成對美國LED照明系 統(tǒng)集成商CK的收購Cree擁有了從外延片、 芯片到封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈， 改變只售芯片 的單一營銷模式 晶元光電（臺灣第一大LED芯片商）、元砷光電（臺灣第二大LED芯片商）以及連勇光電宣布合并，晶元為存續(xù)公司此次合并的對象為臺灣LED芯片的主要供貨商，客戶的重疊性高 同業(yè)合并且產(chǎn)品特性相近合并短期優(yōu)勢是使LED價格穩(wěn)定，長期優(yōu)勢是穩(wěn)定原材料的來源及下游議價空間專利控核心專利由日亞、豐田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制垂直整合Lumileds制造LED芯片和功率型封裝TIR擁有Lexel平臺（Lexel是白光LED光源主要組件，

29、包括散熱、光學(xué)設(shè)計等）CK在LED照明色彩控制設(shè)備及系統(tǒng)領(lǐng)域處于世界前列飛利浦預(yù)計LED市場平均成長將超過20%并可望在2025年達(dá)到200億-300億美元2007年Cree完成對華剛光電零件有限公司的收購收購涉及：LED封裝事業(yè)部、模組事業(yè)部、顯示器件事業(yè)部專利壁壘現(xiàn)狀這些公司采取橫向（同時進(jìn)入多個國家）和縱向（不斷完善設(shè)計，進(jìn)行后續(xù)申請）擴(kuò)展方式，在全世界范圍內(nèi)布置了嚴(yán)密的專利網(wǎng)授權(quán)方日亞日亞處于藍(lán)光芯片、白光LED專利技術(shù)的霸主地位日亞是技術(shù)轉(zhuǎn)讓、授權(quán)、訴訟的主要發(fā)起人從授權(quán)糾紛數(shù)量來看，日亞占60流右，其次是OSRAM歐美企業(yè)OSRAI為主的歐美企業(yè)對技術(shù)轉(zhuǎn)讓授權(quán)持積極態(tài)度但受持有專利

30、所限，專利授權(quán)的主導(dǎo)方向還是由日亞來確疋受讓方臺灣、大陸、韓國等公司受專利牽制很大，其中尤以臺灣最為突 出目前，NICHIA面臨的主要技術(shù)威脅主要來自臺灣隨著大陸企業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)展，有可能受到國際大公司的關(guān)注而卷入專利糾紛中未來趨勢隨著OSRAMLumileds等企業(yè)對外加大授權(quán)，NICHIA也將加快對外授權(quán)的速度如果日亞有意開放專利授權(quán)，將會以產(chǎn)能較大的下游封裝廠為主隨著臺灣、韓國逐步研發(fā)出獨(dú)特的專利技術(shù)，其與日亞的相互授權(quán)將進(jìn)一步增加,LED制造產(chǎn)業(yè)3.1材料制備行業(yè)襯底材料主要產(chǎn)口口能夠用于GAM襯底材料主要有藍(lán)寶石（Al 2Q）、SiC、Si、ZnOGaN但只有前兩種得到了較大規(guī)模的商

31、業(yè)化應(yīng)用用Si作為襯底生長GaN基LED是業(yè)界寄予厚望的一個技術(shù)， 但因?yàn)榇嬖诓牧鲜湟瘕斄选l(fā)光效率低、丄作電壓咼、可 靠性差等原因，一直沒有商業(yè)化產(chǎn)業(yè)價值襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長的基礎(chǔ)不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù)， 一疋程度上影響到芯片加工和器件封裝襯底材料的技術(shù)路線必然會影響整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)難度藍(lán)寶石是目前主流的襯底材料，但其硬度僅次于金剛石加工過程中鉆取、切割、研磨的工藝難度大、效率很低因藍(lán)寶石襯底片要求表面光潔度在納米級以上，研磨尤其困難分類比各類GaN襯底的技術(shù)對比較襯底材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)AI2O3光學(xué)性能好、化學(xué)穩(wěn)定性好硬度過高（莫

32、氏硬度9）、機(jī)械加工性能差、導(dǎo)熱性差、大電流下散熱冋題嚴(yán)重SiC光學(xué)性能好、導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性好價格昂貴、機(jī)械加工性能差Si成本低、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性好吸光性強(qiáng)、發(fā)光效率低、晶格失配、熱失配參與者能夠提供產(chǎn)品的企業(yè)極少，主要是日本日亞、美國Cree一直以來，日本日亞公司壟斷了大部分藍(lán)寶石襯底的供應(yīng)美國Gree公司則是唯一能夠提供商用SiC襯底的企業(yè)國內(nèi)情況晶能光電自主研發(fā)的具有原創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)的 “硅襯底發(fā)光二極管材料及器件”技術(shù)打破了國際技術(shù)壟斷，并在全球率先實(shí)現(xiàn)了硅襯底氮化傢基LED芯片的批量生產(chǎn)基板材分類GaN四元、普亮，發(fā)光效率和技術(shù)難度也是依次排列料性能比較基材發(fā)光效率顏色發(fā)明時間

33、GaNLED超咼亮)度白、藍(lán)、紅、橙、黃1993年四元LED超咼亮度紅、橙、黃1990年初普亮LED普通亮度紅、橙、黃、綠1960年代趨勢過去只有藍(lán)光LED使用GaN做為基板材料，現(xiàn)在從綠光到近紫外光的LED都開始使用目前GaNLED研發(fā)方向大概分為：大電流化、短波長化、咼效率化等方向3.2設(shè)備制造行業(yè)基本情況測試儀器外延材料方面的射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝 道譜儀等芯片、器件測試儀器方面的LED光電特性測試儀、光 譜分析儀等主要的測試參數(shù)有正反向電壓、電流特性、法相光強(qiáng)、光強(qiáng)分布、光通量、峰值波長、主波長、色坐標(biāo)、顯色指數(shù)生產(chǎn)設(shè)備包括了MOCV設(shè)備、液相外鍍爐、光刻機(jī)、戈U片機(jī)

34、、全自動固 晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、 芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動分選機(jī)等核心產(chǎn)品MOCV設(shè)備核心設(shè)備MOCVD貨商的供貨能力正成為LED公司產(chǎn)能擴(kuò)張的 瓶頸產(chǎn)業(yè)價值目前LED外延片生長技術(shù)主要米用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD方 法但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè) 可以商業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備非常昂貴、一臺24片機(jī)器的價格高達(dá)數(shù)千萬元（當(dāng)前價格約300力美兀）參與者日本行業(yè)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對技術(shù)嚴(yán)格封鎖但日亞化學(xué)和豐田合成的MOCV設(shè)備根本不對外銷售另一家技術(shù)比較成熟的日本

35、酸素（Sanso）公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出售歐美歐美廠商主要包括德國AIXTRO!公司和美國VEEC公司德國AIXTRON公司和美國VEEC公司國際市場占有率加起來超過了92%歐美企業(yè)對材料的研究有限，因此設(shè)備的工藝參數(shù)不夠完善3.3外延片芯片制造行業(yè)3.3.1基本情況產(chǎn)業(yè)價值芯片的內(nèi)量子效率、取光效率，統(tǒng)稱為LED的電光轉(zhuǎn)換效率在一般情況下，電光轉(zhuǎn)換效率越高，成本、價格越低，其應(yīng)用面越寬廣外延片生長、芯片制造行業(yè)的附加值很高，僅次于材料制備制作工藝外延片生長外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備在外延爐（MOCVD高溫高壓無氧環(huán)境下，有機(jī)金屬（M源）和氫化物分解成原子有序地淀積在晶片的表面，成

36、為 外延層器件的主要結(jié)構(gòu)如發(fā)光層、限制層、緩沖層、反射層均已在外延工序中完成芯片制造芯片制造主要是做正、負(fù)極和完成分割檢測廠商根據(jù)LED元件結(jié)構(gòu)的需要，進(jìn)行金屬蒸鍍，然后在外 延晶片上光罩蝕刻及熱處理而制作LED兩端的金屬電極， 接著將襯底磨薄、拋光切割為細(xì)小的LED芯片芯片制造的最后一步是測試分選行業(yè)門檻 技術(shù)、資本密集的“三高”產(chǎn)業(yè)：高難度、高投入、高風(fēng)險某些環(huán)節(jié)技術(shù)難度極大、工藝精度要求極咼、對技術(shù)和設(shè)備的依賴極強(qiáng)氮化鎵基化合物半導(dǎo)體外延片材料以及芯片加工是資本投入量最大，技術(shù)含量最高，國際競爭最激烈，經(jīng)營風(fēng)險最大的領(lǐng)域制造難度僅次于材料制備，同屬于技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入壁壘仍然很高

37、技術(shù)難度外延片外延片的技術(shù)難題主要包括提高外量子效率、降低結(jié)溫和有效散熱目前核心技術(shù)掌握在大企業(yè)手中，如美國HR Cree、德國Osram等-H- UL心片襯底較脆且機(jī)械加工性差，芯片切割過程的成品率為芯片制造階段的重點(diǎn)產(chǎn)量GaN芯片的產(chǎn)能主要集中在臺灣和日本，但大陸和韓國產(chǎn)能增長迅速在高亮度LED產(chǎn)品中，GaN基芯片由于產(chǎn)品附加值高，各國競相擴(kuò)大產(chǎn)能年產(chǎn)（億）2003年2004年2005年2006年2007年比重臺灣8010612113916134%日本6371879610622%中國51232489019%韓國213546536213%美國253144485311%歐洲343220%合計1

38、97258332386473100%行業(yè)整合即使同一片外延片上制作出來的芯片效能也可能有較大差別對一致性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域（如液晶面板背光）而言，一片外延片上只有一部分符合要求對規(guī)模大的企業(yè)而言，其有多層次的市場結(jié)構(gòu)，可以將不符合某一市場要求的芯片產(chǎn)品調(diào)配到另一市場，這樣企業(yè)的產(chǎn)出效率得到充分提高所以外延片和芯片制造的一體化是行業(yè)發(fā)展的趨勢3.3.2大陸市場現(xiàn)狀增長快中國大陸芯片產(chǎn)能變化提升較快，是全球GaN芯片產(chǎn)能增長最快的地區(qū)大陸的藍(lán)光芯片產(chǎn)能已超韓國，成為日、臺后的第三大生產(chǎn)國中低端大陸GaN芯片仍以中低端為王性能提升較快，在顯示屏、信號燈、戶外照明、中小尺寸背光等應(yīng)用獲得認(rèn)可進(jìn)口替代目

39、前國內(nèi)產(chǎn)能不到國內(nèi)封裝需求的一半，高性能、功率LED產(chǎn)品多要依賴進(jìn)口高檔藍(lán)綠、四元芯片從Cree、AXT（大連路明子公司）、UOE晶元、韓國進(jìn)口發(fā)展歷史2002年之前國內(nèi)LED芯片完全依賴進(jìn)口2003年國家半導(dǎo)體照明工程啟動，GaN功率型芯片從無到有，帶動了小功率芯片的發(fā)展2006年國內(nèi)LED芯片需求量660億只，進(jìn)口370億只，國產(chǎn)化率已達(dá)到44%2007年白光照明用小功率GaN芯片達(dá)80億只，國產(chǎn)化率超30%功率型GaNK片達(dá)20%產(chǎn)值發(fā)展2008年國內(nèi)已安裝MOCV設(shè)備約100臺2009年國內(nèi)已安裝153臺，其中生產(chǎn)GaN的設(shè)備135臺，四元的18臺2010年預(yù)計到2010年MOCV的數(shù)

40、量達(dá)到250臺數(shù)據(jù)國產(chǎn)芯片2007年2008年2009年08年增長09年增長產(chǎn)量（億）38047055224%17%產(chǎn)值（億）15192327%21%單價（元）0.0390.0400.0422%3%GaN MOCVD8513559%四元系MOCVD151820%MOCV合計10015353%增長原因國內(nèi)發(fā)展前幾年所購MOCV設(shè)備經(jīng)過安裝調(diào)試，陸續(xù)投入生產(chǎn)如上海藍(lán)寶、廈門三安、大連路美、上海藍(lán)光、深圳方大等產(chǎn)能轉(zhuǎn)移臺灣廠商將部分芯片產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移如廈門明達(dá)光電加工生產(chǎn)臺灣外延商放松外延片出口，國內(nèi)廠商進(jìn)口外延片來生產(chǎn)芯片如廣東普光、士藍(lán)明芯等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)GaN芯片億只2007年2008年2009年0

41、8年增長09年增長產(chǎn)能11516826946%60%產(chǎn)量9313518245%35%產(chǎn)能利用率81%80%68%0%-16%國產(chǎn)化率35%41%46%17%12%2009年種類需求總量國內(nèi)產(chǎn)量 芯片國產(chǎn)率46%51%65%52%產(chǎn)量比重產(chǎn)量增長GaN LED40018233%35%四元LED39620036%18%普亮LED26017031%0%合計1056552100%16%2008年種類需求總量國內(nèi)產(chǎn)量 芯片國產(chǎn)率產(chǎn)量比重產(chǎn)量增長GaN LED33013541%28%50%四元LED34817049%36%42%普亮LED26017065%36%0%合計93847551%100%25%20

42、07年種類需求總量國內(nèi)產(chǎn)量 芯片國產(chǎn)率產(chǎn)量比重產(chǎn)量增長GaN LED2609035%24%四元LED30012040%32%普亮LED26017065%45%合計82038046%100%分析結(jié)構(gòu)優(yōu)化GaN芯片增長率最高，其占產(chǎn)量的比重逐步提高其中藍(lán)、綠芯片80-100億只，增長率為62.5%產(chǎn)能利用GaN芯片的產(chǎn)能利用率在2009年下滑較快進(jìn)口替代隨著國內(nèi)產(chǎn)量、質(zhì)量提升，替代進(jìn)口LED芯片的趨勢更加顯著參與者國內(nèi)企業(yè)國內(nèi)LED外延生長和芯片制造的主要企業(yè)有：廈門三安、大連路 美、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶、山東華光、杭州士藍(lán)明芯、江西晶能 光電、河北同輝、沈陽方大、廈門乾照、江西聯(lián)創(chuàng)、南昌欣磊、 上

43、海大晨、上海宇體、深圳世紀(jì)晶源、深圳奧倫德、揚(yáng)州華夏集 成、廊坊清芯、甘肅新天電、武漢迪源、西安中為、廣州普光、 東莞福地外資企業(yè) 武漢華燦、廈門晶宇、廈門明達(dá)、晉江晶藍(lán)分析大連路美、廈門三安、杭州士蘭微取得突破，不斷接近海外中高檔技術(shù)水平3.4封裝行業(yè)行業(yè)價值封裝對LED模塊的散熱能力起到?jīng)Q定性的影響對單晶粒不甚重要，但在多芯片封裝時很重要制作工藝把制作好的芯片粘貼并焊接導(dǎo)線架經(jīng)由測試、圭寸膠，然后圭寸裝成各種不同的產(chǎn)品目前的作法是將LED晶粒接在一均熱片上，由均熱片降低封裝模塊的熱阻抗；這 些LED模塊再接合在一片散熱基板上作為面光源但單靠單晶粒封裝模塊顯然不足以應(yīng)付車用頭燈、照明燈源的高

44、流明，走向多芯 片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發(fā)展趨勢分類類型特征結(jié)構(gòu)點(diǎn)光源子彈形、圓形、矩形、多邊形、橢圓形等環(huán)氧包封、金屬陶瓷底座、環(huán)氧圭寸裝、表面貼裝面光源發(fā)光面積大，可見距離遠(yuǎn)，視角寬，圓形、梯形、三角形、正方形、長方形等雙列直插、單列直插、表面貼裝發(fā)光顯示器數(shù)碼管、符號管、米字管、矩形管、光柱顯示器表面貼裝、混合封裝技術(shù)難度早期單芯片LED的功率不咼，發(fā)熱量有限，封裝方式相對簡單隨著應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，圭寸裝逐步發(fā)展成扁平化、大面積式的多心片圭寸裝模塊行業(yè)壁壘低端圭寸裝傳統(tǒng)引線型LED封裝技術(shù)已相對成熟壁壘低，價格為競爭關(guān)鍵，在中國屬于勞動密集產(chǎn)業(yè)高端圭寸裝封裝影響高亮度高功率L

45、ED系統(tǒng)的散熱能力壁壘高，強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，散熱性能是重要的技術(shù)指標(biāo)主要公司2005年全球前十大封裝廠商市場占有情況銷售額（億美元）全球市場占有率日亞Nichia9.6020%citize n5.1911%Osram4.439%Agile nt3.167%Sharp2.816%Cree2.686%Sta nley2.555%臺灣寶光Lite-on2.285%Vishay2.115%日本羅姆Rohm2.004%合計36.8178%我國現(xiàn)狀我國已成為世界LED封裝的重要基地，占世界市場的20%數(shù)量多國內(nèi)LED封裝企業(yè)在500-599家，尤以珠三角密集規(guī)模小具有一定規(guī)模、銷售在千萬元以上的企業(yè)約100家

46、中低端大陸企業(yè)Chip LED的產(chǎn)能加起來不到日本citizen的1/10新型LED包括Chip LED、Top LED Power LED的封裝起步不久，仍有技術(shù)冋題投資不大設(shè)備投資強(qiáng)度適中（視生產(chǎn)線的自動化程度和設(shè)備精度）勞動密集對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高時，手工都可以作業(yè)產(chǎn)值（億粒）2003年2004年2005年2006年2007年2008年2009年產(chǎn)值100112133146168185204增長率12%19%10%15%10%10%產(chǎn)量2604105506608209401056單價0.380.270.240.220.200.200.19主要封裝企業(yè)有：廈門華聯(lián)、佛山國星、江蘇穩(wěn)潤、廣州鴻

47、利、寧參與者 波升譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力豐四，LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)4.1基本情況技術(shù)難度技術(shù)更多地體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱處理以及二、三次光學(xué)設(shè)計LED與其他技術(shù)的結(jié)合，比如和控制技術(shù)、電源技術(shù)、太陽能技術(shù)等產(chǎn)量我國LED產(chǎn)業(yè)出口額占銷售額的60-70%產(chǎn)值2009年國內(nèi)半導(dǎo)體照明應(yīng)用構(gòu)成產(chǎn)值（億）份額景觀裝飾照明14023%顯示屏12020%照明7513%手機(jī)等便攜電子6511%LCD背 光6010%交通信號356%指示254%汽車122%其他6811%合計600100%分析我國主要市場為，景觀裝飾、顯示屏、指示燈、手機(jī)及數(shù)碼相機(jī)等小尺寸背光

48、、太陽能LED應(yīng)用具體應(yīng)用產(chǎn)值現(xiàn)狀信息顯示電子儀器、設(shè)備、家用電器等 的信息顯示、數(shù)碼顯示和各種 顯示器，以及LED顯示屏（廣 告、記分牌等）目前市場份額有100多億潛在市場有幾百億占有率咼交通信號燈城市交通、咼速公路、鐵路、機(jī)場、航海和江河航運(yùn)用的信號燈等現(xiàn)有市場份額有幾十億潛在市場有上百億占有率較咼汽車用燈汽車內(nèi)外燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內(nèi)儀表顯示及照明等目前市場份額有十幾億潛在市場有上百億車頭燈占比率低背光源小尺寸背光源小于10英寸，主要用于手機(jī)、MP3MP4PDA數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和健身器材等目前市場份額有幾十億潛在市場有幾百億占有率咼LED應(yīng)用中等尺寸背光源介于10英寸20英寸之間，主要用于 手提電腦、計算機(jī)顯示器和各 種監(jiān)視器占有率偏低大尺寸背光源大于20英寸，主要用于彩色電視的LCD顯示屏占有率低照明應(yīng)用范圍比較廣闊，包括室外 景觀照明、室內(nèi)裝飾照明、專 用裝飾照明、特種照明以及普 通照明潛在市場將逐步開發(fā)將帶動上千億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模室外占有率咼各個不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情 況不一，但可以預(yù)期的是隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本 的不斷下降室內(nèi)占有率低發(fā)展趨勢短期觀察手機(jī)市場仍為LED出