表面組裝印制電路板

1、桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院印制電路板的設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)SMB設(shè)計(jì)原則【元器件布局規(guī)則】【元器件布局規(guī)則】1、元器件分布均勻、同一電路單元元器件相對(duì)集中排列。2、有相互連線元器件相對(duì)靠近排列、以利于排列密度提高和保證走線距離最短。3、熱敏感元器件布置時(shí)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件；4、相互有電磁干擾元器件應(yīng)采取屏蔽或隔離措施?！静季€規(guī)則】【布線規(guī)則】SMB設(shè)計(jì)基本原則印制線走向印制線走向盡可能取直，就近避遠(yuǎn)；電路I/O導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行；印制線折彎印制線折彎走線平滑自然，連接處就圓避直（銳）；印制線接地印制線接地盡可能保留銅箔作公共地線，布置在邊緣；印制線寬度與間距

2、印制線寬度與間距 印制線寬度由導(dǎo)線負(fù)載電流、允許溫升和銅箔附著力決定，一般不小于0.2mm，厚度18um以上?？臻g允許時(shí)，應(yīng)盡可能加大布線間距。 同一電路網(wǎng)絡(luò)線寬盡量保持一致，線寬改變易造成線路特性阻抗不均勻、不匹配。通常選用0.3mm線寬和0.3mm間距布線較為適宜。SMB設(shè)計(jì)基本原則多層板印制線走線方向多層板印制線走線方向 多層板原則上要求按電源層、地線層和信號(hào)層分開，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。而且要求相鄰兩層印制板的印制線走向應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，而不平行走線，以利于減少基板層間耦合和干擾。SMB設(shè)計(jì)基本原則走線的開環(huán)規(guī)避走線的開環(huán)規(guī)避 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dang

3、ling Line）,主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”：減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的影響。SMB設(shè)計(jì)基本原則信號(hào)線屏蔽保護(hù)信號(hào)線屏蔽保護(hù) 為了盡量減小重要信號(hào)的損失或串?dāng)_，如時(shí)鐘信號(hào)，同步信號(hào)、高頻信號(hào)等，應(yīng)考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：將所布印制線上下左右用地線進(jìn)行隔離。SMB設(shè)計(jì)基本原則SMB設(shè)計(jì)基本原則【元器件與基板材料選擇】【元器件與基板材料選擇】元器件選擇元器件選擇 充分考慮PCB實(shí)際面積；盡可能選常規(guī)元器件；不一味追求小尺寸，以節(jié)約成本。選擇好元器件后需建立元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和生產(chǎn)廠家等。基板材料選擇基板材料選擇 根據(jù)PCB使用條件和機(jī)械、電氣

4、性能要求確定基板材料：CTE、Tg、Td、平整度、分層時(shí)間、成本價(jià)格因素等。 PCB PCB的散熱設(shè)計(jì)的散熱設(shè)計(jì) 【加大印制板與大功率元件接地面的銅箔面積】 【發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝或外加散熱器】 【多層板內(nèi)層地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀并靠近PCB邊緣】 【恰當(dāng)選擇阻燃或耐熱性基板】SMB設(shè)計(jì)基本原則SMB設(shè)計(jì)具體要求【整體設(shè)計(jì)】PCB幅面與電路模塊劃分等【SMB焊盤設(shè)計(jì)】焊盤尺寸和焊盤間距等【元器件布局設(shè)計(jì)】供熱均勻性和元件排列對(duì)焊接的影響【焊盤-導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)】線寬匹配和導(dǎo)線引出方向【可焊性設(shè)計(jì)】阻焊膜與焊盤鍍層設(shè)計(jì)整體設(shè)計(jì)-幅面與模塊劃分1、按電路功能劃分：I/O端子盡量分布在PCB邊緣2、數(shù)字電路和模擬電路分開3、高頻、中頻和低頻電路分開，以免電磁干擾；4、大功率電路與其他電路分開，便于散熱；整體設(shè)計(jì)-電路板尺寸與拼板工藝有效減小PCB尺寸并拼合成矩形，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。定位孔、定位邊和工藝邊（設(shè)備夾持）、圖像識(shí)別（光學(xué)定位）。焊盤設(shè)計(jì)元器件布局設(shè)計(jì) 供熱均勻、吸熱量大和發(fā)熱量大的元器件不應(yīng)集中放置在一起；采用波峰焊接時(shí)，片