電子廠SMT車間印刷工位操作培訓教材ppt課件

1、Prepared by: li xiangDate: 2019-10-1印刷工位操作培訓印刷工位操作培訓 一. SMT生產(chǎn)流程 二. 錫膏印刷工作原理 三. 鋼網(wǎng)使用方法 四. 錫膏使用規(guī)范 五. 印刷品質(zhì)檢驗標準目錄SMT生產(chǎn)流程全自動印刷機裝有光學對中系統(tǒng)，通過對PCB與鋼網(wǎng)上MARK點識別，可以自動實現(xiàn)鋼網(wǎng)與PCB自動對中，將錫膏正確印刷到焊盤上的過程。錫膏印刷工作原理印刷機類型SP60MPM125SP18 錫膏使用流程填寫領(lǐng)用記錄表填寫開封時間添加錫膏攪拌錫膏回溫錫膏存儲控制室鋼網(wǎng)領(lǐng)用鋼網(wǎng)在領(lǐng)用時板號與版本相對應(yīng)板號版本標準標準(PREFERRED)：1.錫膏並無偏移。錫膏並無偏移。2

2、.錫膏量，厚度均勻錫膏量，厚度均勻8.31MILS。3.錫膏成型佳，無崩塌斷裂。錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4.錫膏覆蓋錫墊錫膏覆蓋錫墊90%以上。以上。8Chip 1608,2125,3216錫膏印刷規(guī)格示範錫膏印刷規(guī)格示範允收允收(ACCEPTABLE)：鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有85%覆蓋錫墊。覆蓋錫墊。錫量均勻。錫量均勻。錫膏厚度於規(guī)格內(nèi)。錫膏厚度於規(guī)格內(nèi)。依此判定為允收。依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):錫膏量不足。錫膏量不足。兩點錫膏量不均。兩點錫膏量不均。印刷偏移超過印刷偏移超過25%錫墊。錫墊。依此判定為退貨。依此判定為退貨。印刷品

3、質(zhì)檢驗標準MINI(SOT)錫膏印刷規(guī)格示範錫膏印刷規(guī)格示範:標準標準(PREFERRED)：錫膏無偏移。錫膏無偏移。錫膏完全覆蓋錫墊錫膏完全覆蓋錫墊三點錫膏量均勻，厚度三點錫膏量均勻，厚度8.31MILS依此為依此為SOT零件錫膏印刷標準。零件錫膏印刷標準。允收允收(ACCEPTABLE)：錫膏量均勻且成形佳。錫膏量均勻且成形佳。厚度合乎規(guī)格厚度合乎規(guī)格8.5MILS。75%以上錫膏覆蓋。以上錫膏覆蓋。偏移量少於偏移量少於25%錫墊。錫墊。依此應(yīng)判定為允收。依此應(yīng)判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):錫膏錫膏25%以上未覆蓋錫墊。以上未覆蓋錫墊。嚴重缺錫。嚴重缺錫。依此判定為

4、退貨。依此判定為退貨。印刷品質(zhì)檢驗標準LEAD PITCH零件錫膏印刷規(guī)格示範: WW=錫墊寬錫墊寬標準標準(PREFERRED)：各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。錫膏量均勻，厚度在錫膏量均勻，厚度在8.5MILS。錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。依此應(yīng)為標準之規(guī)格。依此應(yīng)為標準之規(guī)格。偏移量偏移量20%WW=錫墊寬錫墊寬允收允收(ACCEPTABLE)：錫膏之成形佳。錫膏之成形佳。雖有偏移，但未超過雖有偏移，但未超過15%錫墊。錫墊。錫膏厚度合乎規(guī)範錫膏厚度合乎規(guī)範812MILS之間。之間。依此應(yīng)為允收。依此應(yīng)為允收。偏移大於偏移大於15%錫墊錫墊拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):錫膏扁移量超過錫膏扁移量超過15%錫墊。錫墊。當零件置放時造成短路。當零件置放時造成短路。依此應(yīng)為退貨參考。依此應(yīng)為退貨參考。印刷品質(zhì)檢驗標準1.錫膏在使用之前必須要做哪些工作? 答: a.使用前須進行回溫 b.使用前須進行攪拌. c.使用前須填寫開封時間2.鋼網(wǎng)在領(lǐng)用時需注意哪些事項？答： a.檢查鋼網(wǎng)是否清潔干凈 b.確認鋼網(wǎng)與PCB版本/板號是否一致 c.鋼網(wǎng)在使用過程