項目四設(shè)計8051數(shù)字鐘電路板ppt課件

1、工程四工程四 設(shè)計設(shè)計8051數(shù)字鐘電數(shù)字鐘電路板路板義務(wù)一義務(wù)一 8051數(shù)字鐘原理圖繪制數(shù)字鐘原理圖繪制知識知識1 手工繪制數(shù)碼管元件手工繪制數(shù)碼管元件1、進入、進入protel 99 se,執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令【File】/【New】 雙擊圖標雙擊圖標 ，新建一個元件庫。新建一個元件庫。 New Document對話框2、右鍵單擊庫文件圖標、右鍵單擊庫文件圖標 ，在下拉菜單中選，在下拉菜單中選擇擇“Rename選項，重新命名庫稱號。選項，重新命名庫稱號。 元件庫文件重命名單擊右鍵可重命名庫文件3、雙擊庫文件圖標、雙擊庫文件圖標 ，進入元器件編輯窗口。，進入元器件編輯窗口。輸入7SEG

2、4元件重命名4、執(zhí)行菜單命令【、執(zhí)行菜單命令【Options】/【Document Options】,在出現(xiàn)的對話框中設(shè)置圖紙尺寸為在出現(xiàn)的對話框中設(shè)置圖紙尺寸為A4，可視柵格和捕獲網(wǎng)格均取為可視柵格和捕獲網(wǎng)格均取為10mil。5、將鼠標移到繪圖區(qū)域的中央位置，將繪圖區(qū)域的、將鼠標移到繪圖區(qū)域的中央位置，將繪圖區(qū)域的0，0點置于當(dāng)前屏幕的可視范圍之內(nèi)，并將繪圖點置于當(dāng)前屏幕的可視范圍之內(nèi)，并將繪圖區(qū)域放大至適宜的比例。區(qū)域放大至適宜的比例。6、執(zhí)行菜單命令【、執(zhí)行菜單命令【View】/【Toolbars】翻開】翻開【Schlib Drawing Tools】工具欄】工具欄 。畫直線工具畫矩形工

3、具畫引腳工具新增部分元件工具畫元件工具陣列式粘貼工具畫圓角矩形工具粘貼圖片工具畫橢圓工具畫曲線工具畫弧線工具添加文字工具畫多邊形工具“SchLib Drawing Tools工具欄功能7、選擇繪圖工具欄中的、選擇繪圖工具欄中的 按鈕。按鈕。8、選擇繪圖工具欄中的按鈕、選擇繪圖工具欄中的按鈕 。引腳長度引腳名稱引腳序號Pin引腳屬性對話框 數(shù)碼管元件 知識知識2 繪制總線及分支繪制總線及分支一、繪制總線一、繪制總線總線和總線分支的繪制圖示總線分支總線電氣連線網(wǎng)絡(luò)標號數(shù)據(jù)總線總線名稱執(zhí)行菜單命令【執(zhí)行菜單命令【Place】/【Bus】繪制總線?！坷L制總線。 繪制總線菜單二、繪制總線分支二、繪制總線

4、分支Bus entry)“Bus Entry屬性對話框 義務(wù)二義務(wù)二 數(shù)字鐘雙面數(shù)字鐘雙面PCB板設(shè)板設(shè)計計n知識知識1 手工創(chuàng)建數(shù)碼管封裝手工創(chuàng)建數(shù)碼管封裝n一、手工創(chuàng)建元器件的流程。一、手工創(chuàng)建元器件的流程。新建元器件稱號進入元器件封裝編輯界面設(shè)置環(huán)境參數(shù)繪制元器件封裝外形放置焊盤及屬性修正設(shè)置參考點保管元器件封裝重命名手工創(chuàng)建元器件的流程 二、新建二、新建PCB元器庫稱號元器庫稱號1、新建一個元器件封裝庫。、新建一個元器件封裝庫。印制板庫文件雙擊進入編輯界面“New Document對話框 2、將文件重新命名為、將文件重新命名為“7SEG.LIB。元件庫文件單擊右鍵可重命名雙擊進入編輯界

5、面PCB元件庫文件重命名3、進入、進入PCB元器件封裝編輯界面。元器件封裝編輯界面。 新創(chuàng)建的空白元器件封裝編輯界面 三、設(shè)置環(huán)境參數(shù)三、設(shè)置環(huán)境參數(shù)1、參數(shù)設(shè)置對話框，如以下圖所示。、參數(shù)設(shè)置對話框，如以下圖所示?！癉ocument Options 參數(shù)設(shè)置對話框2、完成對話框中的參數(shù)設(shè)置、完成對話框中的參數(shù)設(shè)置 設(shè)置好的“Options選項中的參數(shù)3、點擊【、點擊【Layers】選項，完成對話框中的參數(shù)設(shè)】選項，完成對話框中的參數(shù)設(shè)置。置。小可視柵格大可視柵格“Layers選項中的參數(shù)設(shè)置 四、繪制元器件封裝外形四、繪制元器件封裝外形1、確定數(shù)碼管的外形盡寸、確定數(shù)碼管的外形盡寸450mi

6、l1250mil100mil400mil數(shù)碼管封裝尺寸圖 2、點擊、點擊 “TopOverlay選項，將任務(wù)層面切換到選項，將任務(wù)層面切換到頂層絲印層，然后單擊連線工具欄中的頂層絲印層，然后單擊連線工具欄中的 按鈕按鈕也可先按也可先按“P，松開后再按，松開后再按“T ，在任務(wù)窗，在任務(wù)窗口畫一個口畫一個1250mil450mil的長方形。的長方形。五、放置焊盤及修正屬性五、放置焊盤及修正屬性1、按下、按下“Tab 鍵，彈出焊盤屬性對話框。鍵，彈出焊盤屬性對話框。焊盤大小焊盤尺寸焊盤形狀改為80mil改為80mil改為40mil改為1 焊盤編號過孔大小焊盤屬性對話框2、將焊盤放到柵格的、將焊盤放

7、到柵格的“十字叉上，這樣就完十字叉上，這樣就完成了成了“1號焊盤的放置。號焊盤的放置。3、反復(fù)以上操作，延續(xù)放置、反復(fù)以上操作，延續(xù)放置“2“ 12號焊盤。號焊盤。4、雙擊、雙擊“1號焊盤，在彈出的焊盤屬性對話號焊盤，在彈出的焊盤屬性對話框中將框中將“Shape焊盤外形改為焊盤外形改為“Rectangle方形，單擊方形，單擊 按鈕退按鈕退出對話框。出對話框。六、設(shè)置參考點六、設(shè)置參考點給元器件封裝設(shè)置參考點 七、將元器件重新命名為七、將元器件重新命名為“7SEG4并保管。并保管。知識知識2 自動布線自動布線 執(zhí)行菜單命令【執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules】,即可即可彈出自動布線設(shè)計規(guī)

8、那么設(shè)置對話框。彈出自動布線設(shè)計規(guī)那么設(shè)置對話框。 走線規(guī)則制造規(guī)則規(guī)則名稱規(guī)則適用范圍1安全距離連接屬性新增規(guī)則編輯規(guī)則屬性高速電路規(guī)則元件布置規(guī)則信號完整性分析規(guī)則適用范圍2其它規(guī)則自動布線規(guī)那么設(shè)置對話框 1、“Clearance Constraint走線的平安間走線的平安間距距 規(guī)則使用范圍選擇范圍設(shè)置安全間距網(wǎng)絡(luò)選項規(guī)則名稱走線的平安間距設(shè)置對話框一、一、Routing欄走線規(guī)那么欄走線規(guī)那么2、“Routing Corners布線拐角方式布線拐角方式設(shè)置轉(zhuǎn)角方式設(shè)置轉(zhuǎn)角范圍布線拐角方式設(shè)置對話框 3、“Routing Layer布線任務(wù)層面布線任務(wù)層面布線任務(wù)層面設(shè)置對話框 4、“

9、Routing Priority布線優(yōu)先級布線優(yōu)先級布線優(yōu)先級設(shè)置布線優(yōu)先級設(shè)置對話框 5、“Routing Topology布線拓撲構(gòu)造布線拓撲構(gòu)造布線拓撲構(gòu)造設(shè)置對話框 6、“Routing Via Style過孔的款式過孔的款式設(shè)置過孔外直徑設(shè)置過孔鉆孔直徑過孔的款式設(shè)置對話框 7、“SMD Neck-Down ConstrainSMD瓶瓶頸限制頸限制SMD瓶頸限制設(shè)置對話框 8、“SMD To Corner Constraint SMD元元件焊盤與走線拐角之間的間隔件焊盤與走線拐角之間的間隔 此規(guī)那么主要規(guī)定此規(guī)那么主要規(guī)定SMD元件焊盤與走線拐角之間元件焊盤與走線拐角之間的最小間隔。

10、的最小間隔。SMD瓶頸限制規(guī)那么設(shè)置對話框 9、“SMD To Plane ContraintSMD元件與元件與地電層之間的間隔限制。地電層之間的間隔限制。此規(guī)那么主要是規(guī)定此規(guī)那么主要是規(guī)定SMD焊盤與地電層的間隔限制。焊盤與地電層的間隔限制。SMD焊盤與地電層的間隔限制設(shè)置對話框 10、“Width Contraint走線寬度規(guī)那么走線寬度規(guī)那么最小寬度最大寬度指定寬度“Width Contraint對話框 二、二、Manufacturing印刷板制造規(guī)那么設(shè)印刷板制造規(guī)那么設(shè)置置1、“Acute Angle Constraint(銳角限制規(guī)那銳角限制規(guī)那么么) 銳角限制規(guī)那么對話框 2、“Hole Size Constaint(設(shè)置孔尺寸設(shè)置孔尺寸) 設(shè)置孔尺寸規(guī)那么對話框 3、“Minimum Annular Ring(最小包環(huán)規(guī)那最小包環(huán)規(guī)那么么)最小包環(huán)規(guī)那么對話框 4、Polygon Connect Style(覆銅的銜接類型規(guī)那覆銅的銜接類型規(guī)那么么) 。本規(guī)那么用于設(shè)置焊盤與覆銅銜接類型規(guī)那么。本規(guī)那么用于設(shè)置焊盤與覆銅銜接類