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FPC Material Study Report一、一、FPC 用途簡介用途簡介一、制作一、制作FPC 材料簡介材料簡介1、 FPC( Flexible Printed Circuit),制作主要用到的基材是聚酰亞胺（PI），是在聚酰亞胺薄膜上涂環(huán)氧樹脂或丙烯酸類粘接劑 制成的覆銅板或覆蓋膜.2、制作FPC主要用到材材有基材、保護膜、粘合劑、銅箔、涂覆油墨層、光致阻焊層、增強板、粘接片等，具體性能見下表：二、二、FPC 常用結構組成常用結構組成三、三、FPC 接觸端表面處理方式及用途接觸端表面處理方式及用途四、四、FPC 銅引線蝕刻方式銅引線蝕刻方式NoImageThank you for your listening

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