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文檔簡介
1、編號:受控狀態(tài):軟硬件開發(fā)流程及規(guī)范編制:日期審核:日期批準:日期0目錄0目錄 21 概述 41.1 硬件開發(fā)過程簡介 41.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 41.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 41.2 硬件工程師職責(zé)與基本技能 51.2.1 硬件工程師職責(zé) 51.2.2 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 52 軟硬件開發(fā)規(guī)范化管理 62.1 硬件開發(fā)流程62.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 62.1.2 硬件開發(fā)流程詳解 72.2 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 112.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 112.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 122.3 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 162.3.1 項目立項流程: 16
2、2.3.2 項目實施管理流程: 162.3.3 軟件開發(fā)流程: 162.3.4 系統(tǒng)測試工作流程: 172.3.5 內(nèi)部驗收流程 173 附錄一.硬件設(shè)計流程圖: 184 附錄二.軟件設(shè)計流程圖: 195 附錄三.編程規(guī)范 201概述1.1 硬件開發(fā)過程簡介1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程硬件開發(fā)的基本過程:1 .明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲容量及速度,I/O 端 口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。2 .根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技 術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制,并 對開發(fā)調(diào)試工具提出明
3、確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。3 .總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細設(shè)計,包括繪制硬件原理 圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線,同時完成發(fā)物料清單。4 .領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好12塊單板,作單板調(diào)試,對原理設(shè) 計中的各功能進行調(diào)測,必要時修改原理圖并作記錄。5 .軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊 的單板(如主機板)需比較大型軟件的開發(fā),參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般 地,經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整,需第二次投板。6 .內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試,硬件項目完成開發(fā)過程。1.1.2硬件開發(fā)的規(guī)范化硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行,
4、不僅如此,硬件 開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等,必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在,技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審,器件和廠 家的選擇要參照物料認證部的相關(guān)文件,開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔,另 外,常用的硬件電路(如ID.WDT )要采用通用的標準設(shè)計。1.2硬件工程師職責(zé)與基本技能1.2.1 硬件工程師職責(zé)一個技術(shù)領(lǐng)先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ),硬件工程師 職責(zé)神圣,責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進技術(shù),在產(chǎn)品硬件設(shè)計中大膽創(chuàng)新。2、堅持采用開放式的硬件架構(gòu),把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展,在設(shè) 計中考慮將來的技術(shù)升級。3、充分利用公司現(xiàn)有
5、的成熟技術(shù),保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。4、在設(shè)計中考慮成本,控制產(chǎn)品的性能價格比達至最優(yōu)。5、技術(shù)開放,資源共享,促進公司整體的技術(shù)提升。1.2.2硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能:1、由需求分析至總體方案、詳細設(shè)計的設(shè)計創(chuàng)造能力;2、熟練運用設(shè)計工具,設(shè)計原理圖、 EPLD、FPGA調(diào)試程序的能力;3、運用仿真設(shè)備、示波器、邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力;4、掌握常用的標準電路的設(shè)計能力,如ID電路、WDT電路、冗型濾波 電路、高速信號傳輸線的匹配電路等;5、故障定位、解決問題的能力;6、文檔的寫作技能;7、接觸供應(yīng)商、保守公司機密的技能。2軟硬件開發(fā)規(guī)范化管理2.1 硬件開發(fā)流
6、程2.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹硬件開發(fā)的規(guī)范化是一項重要內(nèi)容。硬件開發(fā)規(guī)范化管理是在公司的硬 件開發(fā)流程及相關(guān)的硬件開發(fā)文檔規(guī)范、 PCB投板流程等文件中規(guī) 劃的。硬件開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進行開發(fā)的準則,規(guī)范了硬 件開發(fā)的全過程。硬件開發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件開發(fā)過程控制,硬件開 發(fā)質(zhì)量,確保硬件開發(fā)能按預(yù)定目的完成。硬件開發(fā)流程不但規(guī)范化了硬件開發(fā)的全過程,同時也從總體上,規(guī)定了硬件開發(fā)所應(yīng)完成的任務(wù)。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會硬件開發(fā)流程中各項 內(nèi)容,在日常工作中自覺按流程辦事,是非常重要的。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué) 流程、按流程辦事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己
7、的一項職責(zé),為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻。2.1.2 硬件開發(fā)流程詳解硬件開發(fā)流程對硬件開發(fā)的全過程進行了科學(xué)分解,規(guī)范了硬件開發(fā)的五 大任務(wù)。硬件需求分析硬件系統(tǒng)設(shè)計硬件開發(fā)及過程控制系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文檔歸檔及驗收申請。1 .硬件需求分析項目組接到任務(wù)后,首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進行硬件需求分析, 撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的 一環(huán),硬件工程師更應(yīng)對這一項內(nèi)容加以重視。一項產(chǎn)品的性能往往是由軟件 和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由軟件完成,項目組必須在需 求時加以細致考慮。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容:系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明基本配置及其互連方法運行
8、環(huán)境硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標功能模塊的劃分 關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標主要儀器設(shè)備可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計硬件測試方案2 .硬件總體設(shè)計硬件總體設(shè)計的主要任務(wù)就是從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬件 的總體結(jié)構(gòu)描述,規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標。硬件總體設(shè)計主要 有下列內(nèi)容:系統(tǒng)功能及功能指標系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖,電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件從上可見,硬件開發(fā)總體方案把整個系統(tǒng)進一步具體化。硬件開發(fā)總體設(shè) 計是最重要的環(huán)節(jié)之一??傮w設(shè)計不好,
9、可能出現(xiàn)致命的問題,造成的損失有 許多是無法挽回的。3 .硬件開發(fā)及過程控制。一個好的產(chǎn)品,特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品,總體方案進行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過多次反復(fù)論證的方案,才可能成為好方案??傮w審查包括兩部分,一是對有關(guān)文檔的格式,內(nèi)容的科學(xué)性,描述的準確性以及詳簡情況進行審查。再就是對總體設(shè)計中技術(shù)合理性、可行性等進行審查。如果評審不能通過,項目組必須對自己的方案重新進行修訂。硬件總體設(shè)計方案通過后,即可著手關(guān)鍵器件的申購,主要工作由項目組來完成。關(guān)鍵器件落實后,即要進行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計、單板總體設(shè)計。單板總體設(shè)計需要項目與CAD配合完成。單板總體設(shè)計過程中,對電路板的布局、走線的速率、線間干
10、擾以及 EMI等的設(shè)計應(yīng)與CAD室合作。CAD 室可利用相應(yīng)分析軟件進行輔助分析。單板總體設(shè)計完成后,出單板總體設(shè)計 方案書??傮w設(shè)計主要包括下列內(nèi)容:單板在整機中的的位置:單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標、功耗及采用標準開發(fā)用儀器儀表等每個單板都要有總體設(shè)計方案,且要經(jīng)過總體辦和管理辦的聯(lián)系評審。否則要重新設(shè)計。只有單板總體方案通過后,才可以進行單板詳細設(shè)計。單板詳細設(shè)計包括兩大部分:單板軟件詳細設(shè)計單板硬件詳細設(shè)計單板軟、硬件詳細設(shè)計,要遵守公司的硬件設(shè)計技術(shù)規(guī)范,必須對物料選 用,以及成本控制等上加以注
11、意。不同的單板,硬件詳細設(shè)計差別很大。但應(yīng)包括下列部分:單板整體功能的準確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細設(shè)計。關(guān)鍵元器件的功能描述及評審,元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。XtPCB板的測試及調(diào)試計劃。單板詳細設(shè)計要撰寫單板詳細設(shè)計報告。詳細設(shè)計報告必須經(jīng)過審核通過。單板軟件的詳細設(shè)計報告由管理辦組織審查,而單板硬件的詳細設(shè)計報告,則要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進行審查,如果審查通過,方可進行 PCB板設(shè)計,如果通不過,則返回硬件需求 分析處,重新進行整個過程。這樣做的目的在于讓項目組重新審查一下,某個 單板詳細設(shè)計通不過,是否會引起項目整體設(shè)計的改動。如單板詳細設(shè)計報告通過,項
12、目組一邊要與計劃處配合準備單板物料中購,一方面進行PCB板設(shè)計。PCB板設(shè)計需要項目組與CAD室配合進行,PCB原理圖是由項目組完成的,而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設(shè)計完成后,就要進行單板 硬件過程調(diào)試,調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié),勤于整理,寫出單板硬件過 程調(diào)試文檔。當單板調(diào)試完成,項目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進行單板硬件測 試,并撰寫硬件測試文檔。如果PCB測試不通過,要重新投板,則要由項目 組、管理辦、總體辦、CAD室聯(lián)合決定。4 .系統(tǒng)聯(lián)調(diào)在結(jié)構(gòu)電源,單板軟硬件都已完成開發(fā)后,就可以進行聯(lián)調(diào),撰寫系統(tǒng)聯(lián) 調(diào)報告。聯(lián)調(diào)是整機性能
13、提高,穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié),認真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各 單板以及整體設(shè)計的不足,也是驗證設(shè)計目的是否達到的唯一方法。因此,聯(lián) 調(diào)必須預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計劃,并對整個聯(lián)調(diào)過程進行詳細記錄。只有對各種可能 的環(huán)節(jié)驗證到才能保證機器走向市場后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后,必須 經(jīng)總體辦和管理辦,對聯(lián)調(diào)結(jié)果進行評審,看是不是符合設(shè)計要求。如果不符 合設(shè)計要求將要返回去進行優(yōu)化設(shè)計。如果聯(lián)調(diào)通過,項目要進行文件歸檔,把應(yīng)該歸檔的文件準備好,經(jīng)總體 辦、管理辦評審,如果通過,才可進行驗收??傊?,硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù),全體硬 件工程師必須認真學(xué)習(xí)。5 .2硬件開發(fā)文檔規(guī)范5.1.1 硬件開發(fā)
14、文檔規(guī)范文件介紹為規(guī)范硬件開發(fā)過程中文檔的編寫,明確文檔的格式和內(nèi)容,規(guī)定硬件開 發(fā)過程中所需文檔清單,與硬件開發(fā)流程對應(yīng)制定了硬件開發(fā)文檔編制 規(guī)范。開發(fā)人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內(nèi)容,編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范:硬件需求說明書硬件總體設(shè)計報告單板總體設(shè)計方案單板硬件詳細設(shè)計單板軟件詳細設(shè)計單板硬件過程調(diào)試文檔單板軟件過程調(diào)試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告單板硬件測試文檔硬件信息庫這些規(guī)范的具體內(nèi)容可在HUAWEI服務(wù)器中資料庫中找到,對應(yīng)每個文 檔規(guī)范都有相應(yīng)的模板可供開發(fā)人員在寫文檔時“填空”使用。5.1.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解1、硬件需
15、求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標,基本功能、基本配置,主要性能指 標、運行環(huán)境,約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進度等要求,它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī) 格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù),具體編寫的內(nèi)容有:硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系 統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設(shè)計報告硬件總體設(shè)計報告是根據(jù)需求說明書的要求進行總體設(shè)計后出的報告,它 是硬件詳細設(shè)計的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計報告應(yīng)包含以下內(nèi)容:系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分,系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框 圖,電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成,單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖,以及可靠性、
16、安全 性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。3、單板總體設(shè)計方案在單板的總體設(shè)計方案定下來之后應(yīng)出這份文檔,單板總體設(shè)計方案應(yīng)包 含單板版本號,單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能,單板功能描述、 單板邏輯框圖及各功能模塊說明,單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡 單定義與相關(guān)板的關(guān)系,主要性能指標、功耗和采用標準。4、單板硬件詳細設(shè)計在單板硬件進入到詳細設(shè)計階段,應(yīng)提交單板硬件詳細設(shè)計報告。在單板 硬件詳細設(shè)計中應(yīng)著重體現(xiàn):單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明,各功能模 塊實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口 管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接
17、線定義、可編程 器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。有 時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā),因此這時候單板硬件詳 細設(shè)計便為軟件設(shè)計者提供了一個詳細的指導(dǎo),因此單板硬件詳細設(shè)計報告至 關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的 基礎(chǔ),一定要詳細寫出。5、單板軟件詳細設(shè)計在單板軟件設(shè)計完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細設(shè)計報告,在報告中應(yīng)列 出完成單板軟件的編程語言,編譯器的調(diào)試環(huán)境,硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù) 結(jié)構(gòu)等。要特別強調(diào)的是:要詳細列出詳細的設(shè)計細節(jié),其中包括中斷、主程 序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用
18、和流程圖。在 有關(guān)通訊協(xié)議的描述中,應(yīng)說明物理層,鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪 些文檔定義。6、單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中,每次所投PCB板,工程師應(yīng)提交一份過程文檔,以便管理階 層了解進度,進行考評,另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價值的技術(shù) 文檔。每次所投PCB板時應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容:單板硬件 功能模塊劃分,單板硬件各模塊調(diào)試進度,調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法,原 始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理 圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進展說 明、下階段調(diào)試計劃以及測試方案的修改。7、單板軟件過程調(diào)試文
19、檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔,或調(diào)試完畢(指不滿一月)收集, 盡可能清楚,完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當包括以 下內(nèi)容:單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問 題及解決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改8、單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告在項目進入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段,應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報 告包括這些內(nèi)容:系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進展、系統(tǒng)接口信號 的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機性 能評估等。9、單板硬件測試文檔在單板調(diào)試完之后,申請內(nèi)部驗收之前,應(yīng)先進行自測以確保每個功能都 能實現(xiàn),每項指標都能滿足。自測
20、完畢應(yīng)出單板硬件測試文檔,單板硬件測試 文檔包括以下內(nèi)容:單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計輸入輸出信號及性能 參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內(nèi)高速 信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O 口信號線測試原始記錄及分析,整板性 能測試結(jié)果分析。10、硬件信息庫為了共享技術(shù)資料,我們希望建立一個共享資料庫,每一塊單板都希望將 的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內(nèi)容:典型應(yīng)用電 路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說明、驅(qū)動程序的流程 圖、源程序、相關(guān)硬件電路說明、PCB布板注意事項、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型 及解決、軟硬件設(shè)計及調(diào)試技巧。6 .3
21、與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹與硬件開發(fā)相關(guān)的流程主要有下列幾個:項目立項流程項目實施管理流程軟件開發(fā)流程系統(tǒng)測試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程6.1.1 項目立項流程:是為了加強立項管理及立項的科學(xué)性而制定的。其中包括立項的論證、審 核分析,以期做到合理進行開發(fā),合理進行資源分配,并對該立項前的預(yù)研過 程進行規(guī)范和管理。立項時,對硬件的開發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。6.1.2 項目實施管理流程:主要定義和說明項目在立項后進行項目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計以及軟硬件開 發(fā)和內(nèi)部驗收等的過程和接口,并指出了開發(fā)過程中需形成的各種文檔。該流 程包含著硬件開關(guān)、軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開發(fā)、物料中購并各分流程。6.
22、1.3 軟件開發(fā)流程:與硬件開發(fā)流程相對應(yīng)的是軟件開發(fā)流程,軟件開發(fā)流程是對大型系統(tǒng)軟 件開發(fā)規(guī)范化管理文件,流程目的在對軟件開發(fā)實施有效的計劃和管理,從而 進一步提高軟件開發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平,提高 XXXX公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平,以保證軟件開發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切 聯(lián)系在一起的。一個系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。6.1.4 系統(tǒng)測試工作流程:該流程規(guī)定了在開發(fā)過程中系統(tǒng)測試過程,描述了系統(tǒng)測試所要執(zhí)行的功 能,輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評審點。它規(guī)范了系統(tǒng)測試工作的行 為,以提高系統(tǒng)測試的可控性,從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個重要手段。項目立項完成,成立項目組
23、的同時要成立對應(yīng)的測試項目組。在整個開發(fā) 過程中,測試可分為三個階段,單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試。測試的主要 對象為軟件系統(tǒng)。6.1.5 內(nèi)部驗收流程制定的目的是加強內(nèi)部驗收的規(guī)范化管理,加強設(shè)計驗證的控制,確保產(chǎn) 品開發(fā)盡快進入中試和生產(chǎn)并順利推向市場。項目完成開發(fā)工作和文檔及相關(guān) 技術(shù)資料后,首先準備測試環(huán)境,進行自測,并向總體辦遞交系統(tǒng)測試報 告及項目驗收申請表,總體辦審核同意項目驗收申請后,要求項目組確定測 試項目,并編寫測試項目手冊。測試項目手冊要通過總體辦組織的評審, 然后才組成專家進行驗收。由上可見,硬件開發(fā)過程中,必須提前準備好文檔及各種技術(shù)資料,同時 在產(chǎn)品設(shè)計時就必須考慮
24、到測試。3附錄一.硬件設(shè)計流程圖:階段流程圖表單硬件需求評估硬件需求分析(包括技術(shù)風(fēng)險評估)硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃T硬件測試計劃硬件詳細設(shè)計1r硬件詳細設(shè)計說明書硬件電路原理圖硬彳BOM元器件規(guī)格書硬件設(shè)計內(nèi)部評審記 錄詳細硬件設(shè)計»硬件原理圖設(shè)計1Z內(nèi)部設(shè)計評審p硬件實現(xiàn)測試PCB毛坯圖設(shè)計.關(guān)鍵器 件采購硬彳PCB電路圖三維裝配圖軟件源代碼硬件單元調(diào)試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試分析報告測試用例硬件評審驗證報告發(fā)布版本1PCB布板流程1投板前審查打樣、試產(chǎn)軟件編寫硬件調(diào)試硬件內(nèi)部評審硬件修改*整機測試評審后發(fā)布并歸檔參考文件:1
25、、 PCB布板流程圖2、 LCD認證流程圖4附錄二.軟件設(shè)計流程圖:階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件測試計劃軟件需求分析(包括技術(shù)風(fēng)險評估)軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃軟件測試計劃軟件詳細設(shè)計F軟件詳細設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄詳細軟件設(shè)計1F內(nèi)部設(shè)計評審軟件實現(xiàn)測試1單元源代碼 單元調(diào)試報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報告 系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告 軟件評審驗證報告 發(fā)布版本編碼調(diào)試1F1F單元測試*編寫測試用例F軟件集成/調(diào)試1F發(fā)布系統(tǒng)測試版本軟件系統(tǒng)測試軟件修訂 】
26、F評審后發(fā)布并歸檔參考文件:5附錄三.編程規(guī)范單板軟件編程規(guī)范目的:為了開發(fā)人員之間更好地進行交流,提高代碼的可讀性,可維護性, 特制訂本規(guī)范,作為程序編寫的指導(dǎo)文件。本規(guī)范只涉及到源碼書寫的格式,希 望能有較統(tǒng)一的編程風(fēng)格。將來若有和公司相關(guān)規(guī)定沖突的地方,本規(guī)范有可能 作適當修改。i。模塊描述模塊是為了實現(xiàn)某一功能的函數(shù)的集合,文件名使用缺省的后綴,在每一模 塊的開頭應(yīng)有如下的描述體:/* PROJECT CODE:項目代號或名稱* CREATE DATE:創(chuàng)建日期* CREATED BY:創(chuàng)建人* FUNCTION:模塊功能* MODIFY DATE:修改日期* DOCUMENT:參考文
27、檔* OTHERS:程序員認為應(yīng)做特別說明的部分,如特別的編譯開關(guān)*/不同的修改人應(yīng)在修改的地方加上適當?shù)淖⑨?,包括修改人的姓名。另外,如有必要,要注明模塊的工作平臺,如單板 OS、DOS、WINDOWS等。注明適用的編譯器和編譯模式。2。函數(shù)描述函數(shù)是組成模塊的單元,一般用來完成某一算法或控制等。在每一函數(shù)的開頭應(yīng)有如下的描述體:/* FUNCTION NAME :函數(shù)名稱* CREATE DATE:創(chuàng)建日期* CREATED BY:創(chuàng)建人* FUNCTION:函數(shù)功能* MODIFY DATE:修改日期* INPUT:輸入?yún)?shù)類型(逐個說明)* OUTPUT:輸出參數(shù)類型(逐個說明)* R
28、ETURN:返回信息*可選的描述有:* RECEIVED MESSAGES :收至陰勺消息* SENT MESSAGES :發(fā)送的消息* DATABASE ACCESS :存取的數(shù)據(jù)庫* CALLED BY:該函數(shù)的調(diào)用者* PROCEDURES CALLED :調(diào)用的過程* RECEVED PRIMITIVES : 收至陰勺原語* SENT PRIMITIVES :發(fā)送的原語及其它程序員認為應(yīng)有的描述。標題可以只大寫第一個字母。例如:Function Name* 。命名規(guī)則:A)函數(shù):函數(shù)名應(yīng)能體現(xiàn)該函數(shù)完成的功能,關(guān)鍵部分應(yīng)采用完整的 單詞,輔助部分若太長可采用縮寫,縮寫應(yīng)符合英文的規(guī)范。
29、每個單詞的第一個 字母大寫。如:ShowPoints , CtrlDestBoard , SendResetMsg 等。B)變量:變量的命名規(guī)則部分采用匈牙利命名規(guī)則(鼓勵完全使用匈牙利 名規(guī)則)。變量的第一個或前兩個字母小寫,表示其數(shù)據(jù)類型,其后每個詞的第一 個字母大寫。推薦的類型前綴如下:前綴含義前綴含義a數(shù)組nshort intbBOOLnp短皿byBYTEP指針ccharlLONGcb字節(jié)記數(shù)lp長B<cr顏色參考值s用cx,cy短型(x,y長度的記數(shù))sz以零結(jié)尾的用dwDWORDtm義本fn函數(shù)wWORDhHANDLEx,y短型(乂或丫的坐標)iintg_全局變量m_類的數(shù)據(jù)
30、成員ucunsigned char如iCurrentValue , uTransitionCount 等。對于其他復(fù)合類型或自定義類型,請用適當?shù)那熬Y來表示。除局部循環(huán)變量外,不鼓勵單個字母的變量名。對于常用的類型定義,盡量使用 WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等慣用寫法,避免使用 char、long、void、far、near等小寫格式。不 使用UC、 UL等XXXX公司以前一些人的習(xí)慣寫法。C)結(jié)構(gòu):結(jié)構(gòu)的定義有兩個名稱,一個是該結(jié)構(gòu)的類型名,一個是變量 名。按照C語言的語法,這兩個名稱都是可選的,但二者必有其一。我們要求寫 類型名,類型名以tag做前綴。下面是
31、一個例子:struct tagVBXEVENTHCTLhControl;HWNDhWindow;intnID;intnEventIndex;LPCSTRlpEventName;intnNumParams;LPVOIDlpParamList;tagVBXEVENTveMyEvent;veMyEventMAXEVENTTYPE, *lpVBXEvent;對于程序中常用的結(jié)構(gòu),希望能使用typedef定義,格式如下:typedef struct tagMYSTRUCTstruct members TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;struct后的類型名
32、有tag前綴,自定義的結(jié)構(gòu)名稱一律用大寫字母,前面可以加一大寫的To而結(jié)構(gòu)類型變量定義則可以寫為:TMYSTRUCT variablename;并可在定義MYSTRUCT_S同時根據(jù)需要,定義其指針,遠指針和尺寸 常量:typedef tagMYSTRUCTstruct members TMYSTRUCT,* PTMYSTRUCT,FAR * LPTMYSTRUCT;#define MYSTRUCTSIZEsizeof ( TMYSTRUCT );結(jié)構(gòu)變量的命名,建議采用如下方式:從結(jié)構(gòu)名中,取出二至三個詞的首字母作為代表此結(jié)構(gòu)的縮寫,小寫作為變量前綴。例如:(取自Microsoft Wind
33、ows 示例)struct OPENFILENAMEofnMyFilestrcut CHOOSECOLORccScreenColorD)聯(lián)合:聯(lián)合的命名規(guī)則和結(jié)構(gòu)相似,如:union tagMYEXAMPLEintilnteger;long ILongInt; myExample;typedef tagMYEXAMPLEint iInteger;long lLongInt; MYEXAMPLE,* PMYEXAMPLE,FAR * LPMYEXAMPLE;4。書寫風(fēng)格:A)函數(shù):函數(shù)的返回類型一定要寫,不管它是否默認類型,函數(shù)的參數(shù)之間應(yīng)用一逗號加一空格隔開,若有多個參數(shù),應(yīng)排列整齊。例如:i
34、nt SendResetMsg( PTLAPENTITY pLAPEntity, int iErrorNo )int iTempValue;函數(shù)的類型和上下兩個括號應(yīng)從第一列開始,函數(shù)的第一行應(yīng)縮進一個TAB,不得用空格縮進。(按大多數(shù)程序范例,TAB為四個字符寬,我們規(guī)定:TAB為四個字符寬。)B)語句:循環(huán)語句和if語句等塊語句的第一個大括行的后面,接下來的語句應(yīng)縮進一個 TAB,如:for ( count = 0 ; count < MAXLINE ;if (count % PAGELINE) = 0 ) '可跟在第一count+ ) .也可另起一行,如:for ( cou
35、nt = 0 ; count < MAXLINEif ( (count % PAGELINE) = 0 )count+ )兩種寫法在世界著名的程序員手下均可見到, 我們尊重個人的習(xí)慣,但推薦使用后一種寫法。復(fù)雜表達式(兩個運算符以上,含兩個)必須用括號區(qū)分運算順序,運算符 的前后應(yīng)各有一空格,習(xí)慣寫在一行的幾個語句(如IF語句),中間應(yīng)有一空格, 其它語句不鼓勵寫在同一行??崭窦釉谶m當?shù)牡胤剑鏸f ( ; for ( ; ) ;語句的上下對齊也可使程序便于閱讀,如:myStruct.iFirstNumber= 0;myStruct.lSecondNumber= 1;myStruct.pThePoint= NULL;C)常量:常量一般情況下可用宏定義,用大寫的方式,單詞之間用下劃 線隔開如:#define MAX_LINE 100#define PI3.1415926不鼓勵在程序中出現(xiàn)大量的數(shù)字常數(shù)。注:對于一些有必要說明的縮寫,可以在模塊描述內(nèi)加以說明。5。頭文件:頭文件一般包括了數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的定義,函數(shù)原
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