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6730C雙層CPU的拆裝最大的個芯片就是雙層的CPU,上面一層是字庫下面一層是CPU首先用固定夾具將主板固定起來 先取下上面的一層字庫然后在取下CPU處置余錫,預(yù)備好植錫任務(wù)植雙的CPU就需求兩個植錫網(wǎng)在下面墊上紙巾,先植字庫的那面在下面墊上紙巾,先植字庫的那面這地方他關(guān)鍵,IC不要取下來,悄然的翻過來,我們在來植IC的正面再用第二張網(wǎng)去植IC的正面錫球復(fù)位也是個關(guān)鍵,找一個鐵板,上面放點焊寶,這樣就可以去吹了,鐵板能吸走大量的熱,不會吹壞反面的錫球。植字庫這面就比較簡單了,平常的植法。IC植好之后,就要往直板上貼了,首先整理焊盤很重要的,悄然的拖動不要掉點了。主板上加上適量的焊寶對準IC的腳位,開場貼加熱時用鑷子悄然的推進IC接著就要貼上面一層了,由于兩面都植了錫,很難對準的,用焊寶很容呵斥連點,我們用松香最好由于IC有凸起的地方,所以我們兩面都要植錫,但是很難對準,用焊寶就會呵斥連點,在反面家適量的松香貼反面是有一點難度的,首先用風(fēng)槍將松香吹熔,對準IC的腳位,一定要察看仔細,周圍察看上面的和下面的錫球一定要對上等松香凝固了在去察看,這個時候知識對準腳位,還沒有真正的貼全部對準之后就可以加熱了,加熱一段時間后在用鑷子悄然的推進。一切裝機終了,等它冷了在去加電,也可以

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