手工焊接操作規(guī)范

1、手工焊接工藝操作規(guī)范制 定 日 期 審 核日 期 批 準(zhǔn) 日 期 批準(zhǔn)： 生效日期：一、目的：規(guī)定印制電路板元器件插裝、手工焊接（包裝表面貼裝）工序應(yīng)遵循的基本工藝要求。 1、焊接工具電烙鐵電烙鐵是熔解錫進(jìn)行焊接的工具，主要用來(lái)焊接，使用時(shí)只要用電烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)所焊元器件焊接即可。一.電烙鐵的種類和規(guī)格 電烙鐵的種類比較多,可分為外熱式,內(nèi)熱式,恒溫式,吸錫式等。(1) 外熱式電烙鐵:烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面的電烙鐵。(2) 內(nèi)熱式電烙鐵:烙鐵芯裝在烙鐵頭里面的電烙鐵。(3) 恒溫式電烙鐵:在烙鐵頭內(nèi)裝有磁鐵式的溫度控制器,控制通電時(shí)間而實(shí)現(xiàn)溫度控制的電烙鐵。(4) 吸錫式電烙鐵:將活塞式吸錫器與電

2、烙鐵融為一體的拆焊工具。2. 電烙鐵的規(guī)格 電烙鐵的規(guī)格常有：25W、 30W、 40W 、 60W 等。三.焊接通常用的工具 焊接通常用的工具有：電烙鐵 、 焊錫絲 、 烙鐵架 、剪鉗、 錫渣盒 。四.焊錫的目的 焊錫的目的：1、固定零件與PCB板；2、起導(dǎo)電作用，使零件與PCB板形成閉合回路。五、電烙鐵的保養(yǎng)(1) 烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上，應(yīng)輕拿輕放，決不要將烙鐵上的錫亂甩。(2 )上班第一次使用時(shí)，必須讓烙鐵嘴“吃錫”，平時(shí)不用烙鐵的時(shí)候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上。(3 ) 電烙鐵通電后溫度高達(dá)250以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，但較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)

3、切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。(4) 拿起烙鐵開始使用時(shí)，需清潔烙鐵嘴，但在使用過(guò)程中無(wú)需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會(huì)急速下降。(5) 烙鐵嘴發(fā)赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用松香或錫絲來(lái)解決。(6) 每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。(7) 切記不能將電烙鐵進(jìn)行猛力敲打。二、手工焊接操作的具體手法：手工錫焊接技術(shù)是一項(xiàng)基本功，就是在大規(guī)模生產(chǎn)的情況下，維護(hù)和維修也必須使用手工焊接。因此，必須通過(guò)學(xué)習(xí)和實(shí)踐操作練

4、習(xí)才能熟練掌握。下面將焊接技術(shù)具體分為以下幾個(gè)步驟。1、手握鉻鐵的姿勢(shì)焊接時(shí)，一手拿烙鐵，一手拿焊錫絲；焊錫絲的拿法如下圖所示，手握鉻鐵的手柄，絕不能握在金屬部分。電鉻鐵的握法一般有兩種，對(duì)于小功率鉻鐵的握法是“握筆式”，就像用手握筆一樣。這種握法對(duì)于電子線路的焊接，使用功率比較小的鉻鐵，并且鉻鐵頭都是直型，常用這種握法。對(duì)于大功率的鉻鐵，比較大，也較重，所以采用“拳握法”，就像握拳頭一樣，握住鉻鐵柄；電烙鐵的握法如下圖所示 焊錫絲拿法 電烙鐵的握法2、手工烙鐵錫焊的基本步驟 手工烙鐵焊接時(shí)，一般應(yīng)按以下五個(gè)步驟進(jìn)行（簡(jiǎn)稱五步操作法）。1 準(zhǔn)備將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架等準(zhǔn)備好，并放置于

5、便于操作的地方。焊接前要先將加熱到能熔錫的烙鐵頭放在松香或蘸水海綿上輕輕擦拭，以去除氧化物殘?jiān)?；然后把少量的焊料和助焊劑加到清潔的烙鐵頭上，也就是常稱之為讓鉻鐵頭吃上錫，使烙鐵隨時(shí)處于可焊接狀態(tài)，如下圖(a)所示。2 預(yù)熱被焊件將烙鐵頭放置在被焊件的焊接點(diǎn)上，使焊接點(diǎn)升溫。各鐵頭上帶有少量焊料（在準(zhǔn)備階段時(shí)帶上），可使烙鐵頭的熱量較快傳到焊點(diǎn)上，如下圖 (b)所示。3 加錫將焊接點(diǎn)加熱到一定溫度后，用焊錫絲觸到焊接件處，熔化適量的焊料，如下圖 (C)示。注意，焊錫絲應(yīng)從烙鐵頭的對(duì)稱側(cè)加入到被加熱的焊接點(diǎn)處，而不是直接將焊錫加在烙鐵頭上。4 移開焊錫絲當(dāng)焊錫絲適量熔化后，迅速移開焊錫絲，如下圖

6、(d) 所示。焊錫量的多少控制，是非常重要的，要在熔化焊料時(shí)注意觀察和控制。5 移開烙鐵當(dāng)焊接點(diǎn)上的焊料流散接近飽滿，助焊劑尚未完全揮發(fā)，也就是焊接點(diǎn)上的溫度適當(dāng)、焊錫最光亮、流動(dòng)性最強(qiáng)的時(shí)刻，迅速拿開烙鐵頭，如下圖 (e) 所示。移開烙鐵頭的時(shí)機(jī)、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量。正確的方法是先慢后快，烙鐵頭沿45°角方向移動(dòng)，并在將要離開焊接點(diǎn)時(shí)快速往回一帶，然后迅速離開焊接點(diǎn)，檢查焊接質(zhì)量，參照本規(guī)范第五項(xiàng)“焊接質(zhì)量檢查”。完成以上錫焊各步驟，一般在35秒鐘內(nèi)，對(duì)于小元件和集成電路引腳的焊接時(shí)間甚至更短。這需要在裝配實(shí)踐中熟練掌握和細(xì)心體會(huì)其操作要領(lǐng)，達(dá)到熟能生巧。對(duì)于初學(xué)焊

7、接者，要特別指出的是：錫焊接是用烙鐵加熱被焊元件和焊錫，使焊錫熔化將被焊元件和電路焊接在一起，不是用烙鐵將熔化的焊錫像泥工弄水泥一樣將元件粘在電路板上。三、手工焊接的要點(diǎn) 注意烙鐵頭與焊件和焊盤兩者間的接觸。不要只將烙鐵與元件腳接觸而遠(yuǎn)離焊盤，或只與焊盤接觸而遠(yuǎn)離被焊元件。 要掌握好焊接時(shí)間，加熱時(shí)間太短，加溫不夠，會(huì)造成焊接質(zhì)量差，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使被焊元件損壞、印刷電路板變形、敷銅皮脫落、塑料材料損壞等。貼片器件單點(diǎn)焊接時(shí)間不能超過(guò)3秒，插座器件單點(diǎn)焊接時(shí)間不能超過(guò)5秒，線材焊接以不燙傷絕緣層為宜。 控制好焊錫量，在焊接時(shí)應(yīng)注意觀察焊錫絲熔化量和控制焊錫絲的給進(jìn)速度。四、元器件插裝、手工焊

8、接要求1、焊前準(zhǔn)備（1） 熟悉所焊印制板的裝配圖，并按PCB板圖檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題應(yīng)做好記錄并及時(shí)向有關(guān)人員反映。（2） 材料代用一律以研發(fā)下發(fā)的“物料變更通知單”為準(zhǔn)，其它人員無(wú)權(quán)作更改代用決定。（3） 檢查各種元件的引線是否氧化過(guò)重、元件標(biāo)識(shí)是否不清，如有以上情況，必須將其挑選出來(lái)以作其它處理。（4） 檢查印制板是否有變形撓曲，是否氧化過(guò)重。（5） 作業(yè)前必須確認(rèn)烙鐵溫度且要定時(shí)進(jìn)行點(diǎn)檢，電烙鐵焊接溫度應(yīng)控制在360±15，部分敏感元件只可接受200260度的焊接溫度，如晶振、發(fā)光二極管、液晶屏等。（6） 元器件焊接必須使用防靜電恒溫烙鐵，烙

9、鐵頭的接地端必須可靠連接交流電源保護(hù)地，接地電阻應(yīng)小于3，烙鐵頭對(duì)地電源要小于5V，否則不能使用。（7） 在進(jìn)行焊接時(shí)，員工必須佩戴有繩防靜電手環(huán)作業(yè)，并保證靜電手環(huán)接地線連接可靠。2、裝焊順序一般情況下，應(yīng)先安裝貼片器件、二極管、集成管座、獨(dú)石電容器、鉭電容器、三極管、大功率管順序插焊。元器件裝焊順序依據(jù)的原則是：先低后高，先小后大。3、插裝方法（1） 對(duì)于臥式立式安裝的大功率二極管、電阻距離PCB表面高度距離應(yīng)為25mm，以便散熱。（2） 插裝時(shí)，應(yīng)將元件的標(biāo)識(shí)置于便于辨認(rèn)的方向（除特殊要求外），對(duì)于臥焊的元件，元件標(biāo)志位于元件的上方。（3） 特殊原因需要立焊時(shí)，元件標(biāo)志的起始端應(yīng)剪為短腿

10、，元件標(biāo)志位于元件的外側(cè)。（4） 一般情況，兩端元件的引線應(yīng)彎成“ ”形狀，特殊情況可彎成“ ”形狀。在折彎引腳的過(guò)程中，禁止從元件引腳的根部進(jìn)行折彎。4、 對(duì)元器件焊接的要求(1) 插件電阻的焊接：按圖將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置。注意插裝應(yīng)按色環(huán)順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻的高低一致。(2) 貼片電阻的焊接：按圖將貼片電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。(3) 插件電容的焊接：按圖將電容準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置，并注意有極性電容器的“+”與“-” 極不能插錯(cuò)。(4) 二極管的焊接：正確辨認(rèn)正負(fù)極性后按要求裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間盡可能短。

11、(5) 插件三極管的焊接：正確辨認(rèn)各引腳后按要求裝入規(guī)定位置，三極管焊接高度盡量低，焊接時(shí)間盡可能短。(6) 表面貼裝芯片的焊接：表面貼裝芯片焊接時(shí)，要注意使芯片引腳及引腳跟部全部位于焊盤上，所有引腳對(duì)稱居中，引腳與焊盤無(wú)偏移為合格，并且芯片的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對(duì)應(yīng)。(7) 指示燈、紅外發(fā)射管、晶振及其它敏感器件的焊接：插裝時(shí)注意正負(fù)極性和焊接高度，并且注意焊接時(shí)間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15，焊接時(shí)間3秒以下）(8) LCD液晶屏的焊接：正確辨認(rèn)液晶屏的插裝方向后按要求裝入規(guī)定位置，先將液晶屏定位后再?gòu)腜CB反面采用拖焊或點(diǎn)焊方式給剩余引腳加錫固定。(9)

12、 電池的焊接：正確辨認(rèn)電池極性后按PCB絲印所示極性裝入規(guī)定位置，加錫應(yīng)適量，應(yīng)注意焊錫過(guò)多漏到電池上，導(dǎo)致電池極性短路，造成電池?fù)p壞。(10) 變壓器的焊接：按圖將變壓器安裝入規(guī)定位置，由于變壓器屬偏重型器件，在焊接時(shí)必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤(rùn)濕、吃錫，不應(yīng)有虛焊、假焊、包焊等現(xiàn)象，否則電能表在經(jīng)過(guò)生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝振動(dòng)后造成變壓器引腳虛焊。5、焊接注意事項(xiàng)（1）焊接時(shí)焊錫用量適當(dāng)，偏少不易焊牢，偏多浪費(fèi)焊料、焊點(diǎn)不美觀且容易短路。（2）烙鐵頭上的殘留錫渣等雜物只能通過(guò)清潔海綿或自制錫盒清潔，嚴(yán)禁敲擊工作臺(tái)以清除雜物或甩錫現(xiàn)象。（3）當(dāng)暫停焊接，應(yīng)在烙鐵頭上加一點(diǎn)錫，保護(hù)烙鐵頭不被氧化。（

13、4）焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)，焊點(diǎn)上的焊料過(guò)少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層逐漸加深，容易導(dǎo)致焊接失效。若焊料過(guò)多，不僅浪費(fèi)焊料，還容易造成短路，同時(shí)堆的焊錫多仍可造成虛焊現(xiàn)象。五、焊接質(zhì)量檢查(1) 元器件不得有錯(cuò)裝、漏裝、錯(cuò)聯(lián)和歪斜松動(dòng)等。 (2) 元件面應(yīng)滲錫均勻,焊點(diǎn)應(yīng)吃錫飽滿，無(wú)毛刺、無(wú)針孔、無(wú)氣泡、裂紋、掛錫、拉點(diǎn)、漏焊、碰焊、虛焊等缺陷。(3) 焊點(diǎn)的表面應(yīng)光潔且應(yīng)包圍引線360°，焊料適量、最多不得超過(guò)焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%。(4) 導(dǎo)線和元器件引腳離焊點(diǎn)面長(zhǎng)度為11.5mm。(5) 焊接后印制板上的金屬件表面應(yīng)無(wú)銹蝕和其它雜質(zhì)。(6 )經(jīng)焊接后的印制

14、板不得有斑點(diǎn)、裂紋、氣泡、發(fā)白等現(xiàn)象，銅箔及敷形涂覆層不得脫落、不起翹、不分層。(7) 焊接完畢后，清理焊點(diǎn)處的焊料。（包括：PCB表面發(fā)黑的助焊劑殘留，錫渣、錫球等）手工焊接中的七大壞習(xí)慣在電路板裝配的焊錫過(guò)程中，經(jīng)常要使用電烙鐵來(lái)焊接電子元器件，尤其是電路板返工或維修。焊接方法使用不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的外觀不合格甚至報(bào)廢。為了防止焊錫過(guò)程中不合格的發(fā)生，將手工焊接中的七大壞習(xí)慣總結(jié)如下:錯(cuò)誤一.用力過(guò)大n 現(xiàn)象：手拿烙鐵焊接時(shí)用力往下壓。n 后果：導(dǎo)致焊盤翹起、分層、凹陷，PCB白斑、分層。正確n 正確方法：（如圖一）烙鐵頭應(yīng)輕輕地接觸焊盤，用不用力與熱傳導(dǎo)、焊錫效果無(wú)關(guān)。 圖一 二、焊橋不合適

15、n 現(xiàn)象：沒有正確的傳熱錫橋。n 后果：導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。n 正確方法：. 將烙鐵頭放置于焊盤與引腳 之間，錫線靠近烙鐵頭， 待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。 .將錫線放置于焊盤與引腳之 間，烙鐵放置于錫線之上， 圖二 待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。三、烙鐵頭尺寸不合適n 現(xiàn)象：烙鐵頭尺寸與焊盤和無(wú)器件的大小不匹配n 后果：過(guò)小導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分，損傷PCB、元器件、導(dǎo)件。過(guò)大也損傷PCB、元器件、導(dǎo)件。 n 正確方法： 1. 接觸面最大化，略小于焊盤。 2. 正確的長(zhǎng)度與形狀。 3. 正確的熱容量。四、溫度過(guò)高n 現(xiàn)象：溫度設(shè)定太高。n 后果：局部過(guò)熱，損傷PCB、焊盤起翹、凹陷。n 正

16、確方法： 1. 有鉛焊接溫度設(shè)置為310±15ºC,無(wú)鉛焊接溫度設(shè)置為360±15ºC 。 2. 增大接觸面，散熱快的可增加烙鐵。五、助焊劑使用不當(dāng)n 現(xiàn)象：助焊劑過(guò)多n 后果：助焊劑多不一定有好的焊點(diǎn)，引發(fā)可靠性問(wèn)題，如腐蝕、電子遷移等，加重焊后清洗負(fù)擔(dān)，沒有加熱發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的助焊劑腐性大。n 正確方法： 只用錫線中的助焊劑，或用針筒點(diǎn)。六、轉(zhuǎn)移焊接n 現(xiàn)象：把錫熔到烙鐵頭上，再上到焊盤處。n 后果：潤(rùn)濕不良。n 正確方法： .將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。.將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。七、不必要的修飾或返工n 現(xiàn)象：想做到十全十美，不滿意的地方就補(bǔ)焊。（最常見）n 后果：金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)掉不必要的工時(shí)，造成不必要的報(bào)廢。n 正確方法：把握標(biāo)準(zhǔn)，焊點(diǎn)應(yīng)光潔、飽滿，不得有假焊、漏焊、連錫、堆焊、氣泡、氣孔、拉尖等現(xiàn)象，即為可接受焊點(diǎn)。焊點(diǎn)不良現(xiàn)象圖例及原因分析一、 空焊元器件腳或引線與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有結(jié)合。二、 假焊虛焊假焊現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)；如圖a 圖 a三、 極性反向 極性方位正確與圖