MP3開放實(shí)驗(yàn)學(xué)生講義Word版

1、電子實(shí)習(xí)I (MP3數(shù)碼播放器制作)馬幼鳴2013年6月0 / 22MP3數(shù)碼播放器制作目的與任務(wù)1通過理論學(xué)習(xí)，使學(xué)生初步掌握嵌入式系統(tǒng)的基本原理和MP3播放器的電路設(shè)計(jì)。2通過實(shí)驗(yàn)使學(xué)生實(shí)際接觸常用電子元器件、電子材料及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，了解電子工藝的一般知識(shí)和掌握最基本的焊接、組裝產(chǎn)品的技能，了解電子工藝生產(chǎn)線的流程。3掌握貼片、回流焊，使用萬用表測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)電壓，學(xué)會(huì)MP3數(shù)碼播放器的調(diào)試、組裝，獨(dú)立完成一臺(tái)MP3數(shù)碼播放器的制作。4達(dá)到提高學(xué)生實(shí)踐動(dòng)手能力，提高獨(dú)立思考能力，培養(yǎng)良好的科學(xué)態(tài)度和實(shí)踐規(guī)范，達(dá)到激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)興趣的目的。第一章 MP3的原理圖1.1MP3簡介M

2、P3是一種有損數(shù)字壓縮格式的音頻壓縮技術(shù)，其全稱是動(dòng)態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面3（Moving Picture Experts Group Audio Layer III），簡稱為MP3。它是一種超級(jí)聲音文件的壓縮方法，由音頻和視頻兩部分組成，可分別進(jìn)行壓縮，因此它被設(shè)計(jì)用來大幅度地降低音頻數(shù)據(jù)量。所謂“有損壓縮音頻格式”也就是對(duì)數(shù)字音頻使用了對(duì)音質(zhì)有損耗的壓縮方式，以達(dá)到縮小文件大小的目的，來滿足復(fù)制、存儲(chǔ)、傳輸?shù)男枰?。MP3的壓縮率可以達(dá)到1：12，但在人耳聽起來，卻并沒有什么失真，因?yàn)樗鼘⒊鋈硕犃Ψ秶穆曇魪臄?shù)字音頻中去掉，而不改變最主要的聲音。1.2 MP3功能描述本設(shè)計(jì)中，該MP

3、3播放器具有音樂播放功能和調(diào)頻收音機(jī)功能，具有32級(jí)數(shù)字音量控制，采樣頻率為8KHz48KHz，帶有TF卡接口和USB接口，最大可支持32GB的TF卡，使用3.6V手機(jī)鋰電池供電。1.3 MP3 硬件組成概述硬件主要包括：主控芯片、按鍵、電源部分、TF接口、音頻功放五個(gè)部分組成。系統(tǒng)的框圖如圖1.1。圖1.1 MP3系統(tǒng)框圖控制芯片、按鍵主控芯片YM100是將MCU、EPROM和FM組合在一塊IC中，具有控制、MP3解碼、存儲(chǔ)操作程序和調(diào)頻收音機(jī)的作用。USB接口作為U盤插口，音頻線路輸入使該播放器作為擴(kuò)音音箱用，主控芯片的FM天線由一個(gè)耳機(jī)插座來實(shí)現(xiàn)。主控芯片、按鍵、USB接口、音頻線路輸入

4、、天線接口如圖1.2。圖1.2 主控芯片、按鍵、USB接口、音頻線路輸入、天線接口主控芯片部分由YM100(UC1)，32.768KHz晶振（Y1）組成。C1，C2是晶振的匹配電容；D3是狀態(tài)指示LED，R13為其限流電阻，C5為電源濾波電容。主芯片各引腳功能定義說明如表1.1：表1.1 YM100各引腳功能描述引腳序號(hào)引腳名稱引腳類型功能描述1DVSSP數(shù)字地2INT2IO檢測(cè)TF口是否有卡插入3X32IIOSC輸入4X32OOOSC輸出5SDCD0IOTF卡數(shù)據(jù)位6SDCLKOTF卡時(shí)鐘輸出7SDCMDIOTF卡命令8AD_KEYAI模擬信號(hào)輸入ADC(按鍵輸入)9IOC0O關(guān)閉音頻功放1

5、0DAC_LAO左聲道輸出11DAC_RAO右聲道輸出12DVSSP數(shù)字地13FM_ANTAIFM天線14AGNDP模擬地15LINE_Audio_RAI線路輸入右聲道16LINE_Audio_LAI線路輸入左聲道17IOA14IO工作狀態(tài)輸出口18VBATP鋰電池電源輸入19DVSSP數(shù)字地20+5VP芯片DC/DC升壓輸出，+5V電壓，USB接口供電21USBDNIOUSB數(shù)據(jù)差分線負(fù)極22USBDPIOUSB數(shù)據(jù)差分線正極23DVSSP數(shù)字地24VCC33P芯片LDO輸出，+3.3V電源，TF卡、LED、按鍵供電按鍵電路為由R24和R6、R2、R1、R4、R3、R5構(gòu)成的分壓電路，當(dāng)不同

6、按鍵按下的時(shí)候，會(huì)在AD_KEY處產(chǎn)生不同的電壓，該按鍵接入到主控芯片第8腳，由主控芯片內(nèi)的AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，主控芯片判斷是哪按鍵按下，從而調(diào)用相應(yīng)的程序，進(jìn)行相應(yīng)的操作。按鍵的連接見圖1.2。AD_KEY的電壓用VKEY表示。各按鍵有效時(shí)對(duì)應(yīng)的電壓如表1.2。表 1.2 按鍵功能表按鍵序號(hào)計(jì)算VKEY電壓值VKEY功能描述K10.2V音樂播放和暫停的控制K20.8V播放上一首歌曲K31.0V播放下一首歌曲K41.2V音量減小K51.4V音量增加K61.8VMP3/LINE IN/FM以及TF卡和U盤轉(zhuǎn)換鍵USB總線協(xié)議定義了四條線，一對(duì)差分信號(hào)線和一個(gè)電源引腳，一個(gè)地引腳。USB接口的電源

7、引腳由主控芯片內(nèi)的DC/DC的升壓電路產(chǎn)生的+5V電源提供，由主控芯片的第20腳輸出。USB兩個(gè)差分?jǐn)?shù)據(jù)線USBDN，USBDP分別直接連接主控芯片的21、22引腳，C5為+5V電源的儲(chǔ)能電容。音頻線路輸入，是把外部信號(hào)引入，將MP3作為一個(gè)音箱來使用。外部音頻信號(hào)通過R19、R20濾波電阻、C3、C4為耦合電容接主控芯片的16腳和15腳，R33為數(shù)字地和模擬地的連接0歐姆電阻。 耳機(jī)接口J5作為調(diào)頻收音機(jī)的天線接口連接主控芯片的第13腳，將LINE IN線插入該接口，即可作為調(diào)頻收音機(jī)天線使用。電源模塊、TF卡接口電源部分由Mini USB接口、鋰電池組成，主控芯片內(nèi)置DC/DC升壓單元將鋰

8、電池電壓升壓為5V供給USB接口，并且主控芯片還內(nèi)置LDO單元將5V電壓變換為3.3V輸出向TF卡供電和自己使用。電源和TF卡接口電路如圖1.3。圖1.3 MP3電源、TF卡接口部分J1是Mini-USB接口，鋰電池通過Mini-USB直接充電。SW1是撥動(dòng)開關(guān)，當(dāng)開關(guān)打開，VBAT處有3.6V的電壓，當(dāng)開關(guān)斷開，VBAT電壓為0。CE2，C7為鋰電池的濾波電容，CE2為470uF的大電容，起儲(chǔ)能作用以便得到平滑的電壓。當(dāng)Mini-USB供電時(shí)，1引腳有一個(gè)+5V的電壓接入，此時(shí)PNP三極管Q1的發(fā)射極電壓為5V，經(jīng)過二極管D1和電阻R9的降壓之后，接入鋰電池端進(jìn)行充電，并且接到三極管的基極。

9、D1起壓降作用，也起反向截止作用，避免鋰電池通過D2 LED放電；R9為限流電阻。 當(dāng)鋰電池充電時(shí)，R9有較大的壓降，使得三極管的發(fā)射結(jié)正偏，集電結(jié)反偏，三極管和D2所在的回路導(dǎo)通，D2發(fā)光來指示電路正處于充電狀態(tài)；充電完成時(shí)，鋰電池電壓接近4.3V使得三極管發(fā)射結(jié)正偏電壓小于開啟電壓，三極管截止，D2息滅，表明充電結(jié)束，R18為D2的限流電阻。TF卡接口外接TF卡，起MP3文件存儲(chǔ)作用，TF卡為音樂文件存儲(chǔ)單元，負(fù)責(zé)存放各種文件。它由1位數(shù)據(jù)線SDCD0，該數(shù)據(jù)線和YM100的5引腳相連，采用串行數(shù)據(jù)傳輸方式；SDCLK為時(shí)鐘信號(hào)，該引腳和YM100芯片的6引腳相連；SDCMD為控制信號(hào)，該

10、引腳和YM100芯片的7引腳相連；INT2是TF卡的卡檢測(cè)位，當(dāng)插入TF卡時(shí)INT2接地，YM100的2引腳變?yōu)榈碗娖?，從而告知主控芯片TF卡已經(jīng)插入可以讀取卡上文件。電源VCC33接一個(gè)4.7的限流電阻R25負(fù)責(zé)TF卡的供電，10uF的電容C6為濾波電容，10k的電阻R16、R17分別為TF卡的命令位和數(shù)據(jù)位的上拉電阻。音頻功放音頻功放部分由耦合電容、濾波電容以及功率放大U5組成。4863是一款雙聲道的3W高音質(zhì)的AB類音頻功率放大器，其可以不需要傳統(tǒng)放大器的輸出濾波電容，電路簡單，外圍元器件少。C9、C10為兩個(gè)音頻耦合電容，R11、R10和R12、R13為輸入增益調(diào)節(jié)電阻，該電路的音頻信

11、號(hào)的放大倍數(shù)為倍，C11為運(yùn)放補(bǔ)償阻抗。C8為芯片4863引腳1和地的濾波電容，4863引腳1是通過R14上拉至VBAT，使1腳處于高電位，功放關(guān)斷。4863引腳1再通過電阻R15接到主芯片的第9腳，也即IOC0腳，用來控制功放工作或關(guān)斷，當(dāng)主控芯片有音頻信號(hào)輸出時(shí)IOC0立即變成低電平，使功放處于工作狀態(tài)，反之功放關(guān)斷使其達(dá)到省電目的。音頻功放原理圖見圖1.4。圖1.4 音頻功放4836各引腳定義見表1.3。表1.3 4836各引腳功能描述引腳標(biāo)號(hào)引腳名稱引腳類型功能描述1SDIO控制功放的打開與關(guān)閉2VSSP地3OUTA+O音頻輸出A正極4VBATP電源5OUTA-O音頻輸出A負(fù)極6-IN

12、AI音頻輸入A負(fù)極7VSSP地8+INAI音頻輸入A正極9+INBI音頻輸入B正極10BYPASSIO運(yùn)放補(bǔ)償11-INBI音頻輸入B負(fù)極12-OUTBIO音頻輸出B負(fù)極13VBATP電源14+OUTBI音頻輸出B正極15VSSP地16HP-INI喇叭、耳機(jī)功放控制完整的原理圖見圖1.5。圖1.5 MP3原理圖第二章 MP3的回流焊工藝2.1 回流焊概述回流焊是通過重新融化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊技術(shù)能完全滿足各類表面組裝元器件對(duì)焊接的要求，因?yàn)樗芨鶕?jù)不同的加熱方法使焊料再流，實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。2.2回

13、流焊的加熱和溫度曲線 回流焊的溫度曲線一般包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)、冷卻區(qū)四個(gè)部分，如圖3.1所示：圖2.1 回流焊溫度曲線預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)通常是指溫度由常溫升高至150左右的區(qū)域。在這個(gè)區(qū)域，溫度線升以利焊膏中的部分溶劑和水氧能夠及時(shí)揮發(fā)，電子零件特別是IC零件緩緩升溫，為適應(yīng)后面的溫度。但PCB表面的零件大小不一，吸熱程度也不一，為避免有溫度不均勻地現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速度通?？刂圃?.53/秒。保溫區(qū)：保溫區(qū)又稱活性區(qū)，在恒溫區(qū)溫度通常維持在150±10的區(qū)域，此時(shí)焊膏處于融化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始啟動(dòng)，并有效地去除焊接表面的氧化物。這個(gè)區(qū)一般占加熱通道

14、的3350%，有兩個(gè)功能，第一，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差；第二，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從焊膏中揮發(fā)。再流焊區(qū)：也稱回流區(qū)，該區(qū)溫度最高，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間，此時(shí)焊料中的錫與焊墊上的銅或金由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，再流焊區(qū)是爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，該區(qū)必須保持在焊膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。這個(gè)區(qū)的作用主要是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。冷卻區(qū)：冷卻區(qū)的主要作用是使焊點(diǎn)凝固，一般認(rèn)為冷卻區(qū)應(yīng)迅速降

15、溫使焊料凝固。迅速冷卻也可以得到較細(xì)的合金結(jié)構(gòu)，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度及焊點(diǎn)光亮，表面連接并呈彎月面狀。相反的，在熔點(diǎn)以上緩慢的冷卻容易導(dǎo)致過量的介金屬化合物產(chǎn)生及較大合金顆粒，降低抗疲勞強(qiáng)度。2.3 回流焊的工作原理從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；然后進(jìn)入保溫區(qū)此時(shí)焊膏中的物質(zhì)進(jìn)一步揮發(fā)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離；接著PCB進(jìn)入回焊區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭

16、和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。2.4 MP3的回流焊焊接回流焊焊接時(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定表面組裝元件/器件。隨著回流焊焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛使用。在本實(shí)驗(yàn)中，我們利用焊膏和回流焊來焊接PCB板，拿到裝配原件先檢查元器件、PCB板是否有損壞，有些小的細(xì)節(jié)需要自己的動(dòng)動(dòng)手，如PCB板邊緣地方需要修剪規(guī)格一點(diǎn)，再進(jìn)一步對(duì)元件器件上錫，成型；在此之前需認(rèn)真閱讀說明書，把所有的元器件放到一個(gè)容器件中，電阻器、電容器等器件很小，以免丟失。要

17、認(rèn)真識(shí)別參數(shù)，電路板上標(biāo)明了器件的參數(shù)，將對(duì)應(yīng)的元器件按原理圖和元器件的印制板電路圖要求貼片插裝即可；然后焊接，要求看起來整齊、美觀。具體方法如下首先，把買的焊膏用攪拌棒攪拌，使其均勻；如果太過干枯，使用酒精稀釋，直至焊膏里面沒有小顆粒且濃度剛剛好。調(diào)好的焊膏如圖2.2所示：圖2.2 調(diào)好的焊膏根據(jù)MP3的PCB頂面和底面如圖2.3、2.4所示，鋼網(wǎng)模板如圖2.5所示，并把它用酒精清洗干凈。圖2.3 PCB頂面圖2.4 PCB底面圖2.5 鋼網(wǎng)模板采用醫(yī)用培養(yǎng)皿將PCB板上需要的元器件按工位和元件序號(hào)來存放，為貼片做好準(zhǔn)備工作。把模板用絲印板固定好，把PCB對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)模板固定在絲印機(jī)上，如圖2

18、.6所示：在鋼網(wǎng)上均勻的涂好焊膏，均勻用力地刮在PCB板上，如果沒有刮好，可以按照上面的步驟用酒精把PCB板擦洗干凈后重新刮焊膏，直至滿意為止，如圖2.7所示： 圖2.6 絲印機(jī) 圖2.7 刮焊膏把涂好焊膏的PCB板，按照工位圖(所要貼的元器件在工位圖上相應(yīng)的地方有)把準(zhǔn)備好的元器件用鑷子輕輕地拾取并放在相應(yīng)地方，各個(gè)貼片元器和工位編號(hào)見表2.1所示，工位圖如圖2.8所示：表2.1 YM100貼片元器件和工位編號(hào)(V2.0)工位數(shù)量參數(shù)標(biāo)號(hào)封裝精度和備注貼片電阻1510KR1；R10；R13；R16；R17R20121%217.5KR2；R20121%3118KR3R20121%4113.7K

19、R4R20121%5130KR5R20121%611.5KR6R20121%7124KR7R20121%83330RR8；R15；R18R20125%924R7R9；R25R20125%10236KR11；R12R20125%11120KR14R20125%122200KR19；R20R20125%貼片電容13222pFC1；C2C201210%1451uFC3；C4；C8；C9；C10C201220%15210uFC5；C6C201220%1620.33uFC7；C11C201210%電解電容171220uFCE110V181470uFCE210V二極管、三極管1911N4007D1SMA二

20、極管SS14201S8550Q1SOT-23S8550IC、晶振211AB類功放U5SOIC-16486322132.768KHz Y1OSC-DIP_2P2X6-SMT晶振按鍵與接口231側(cè)按鍵K1、K2、K3、K4、K5、K63X6X4.3H KEY_1112A241主控插座UC1CORE_ICDIP24-W15_24MM251MINI_USBJ1Mini-USB_5P261TF卡座J2T-FLASHMICRO_SD271USB接口J3USB平口無卷邊282耳機(jī)插座J4、J7PJ-320PJ_320292喇叭插座J5、J62P_WAFER301撥動(dòng)開關(guān)SW1SW_T_SPDTSMT_SPD

21、T_KEY電池座(反面)311電池座BAT1BC-4-3PDLED321D2LED100紅色331D3LED100藍(lán)色外圍器件342喇叭喇叭線5cm、10cm35安裝外殼外殼、鋼網(wǎng)、振膜、螺絲圖2.8 工位圖放完元器件后，認(rèn)真檢查是否有元器件被遺漏或放錯(cuò)現(xiàn)象，檢查無誤后，就可用回流焊設(shè)備中進(jìn)行焊接，回流焊設(shè)備如圖2.9所示：圖2.9 回流焊打開回流焊，設(shè)定好加熱曲線，把前面準(zhǔn)備好的PCB板平穩(wěn)的放進(jìn)回流焊，加熱后就可拿出焊接好的PCB板，如圖2.10所示：圖2.10 焊好的pcb板在整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程中，回流焊加熱時(shí)間和冷卻時(shí)間的設(shè)定非常重要，這些直接影響焊接的好壞。其次元器件的正確擺放至關(guān)重要，以

22、下是元器件擺放過程中要遵循的一些規(guī)則：a、安裝元件的極性不得貼反。b、安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。c、安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難， 先一般元器件后特殊元器件。d、元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引線不得相碰，要保證1mm左右的安全間隙。e、元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑有0.20.4mm的合理間隙。焊接好的PCB板如圖2.11所示。2.5 MP3的手工焊接在前面的回流焊中，一個(gè)電路板已經(jīng)基本成型，但是有一些元器件需要進(jìn)行手工焊接： 電池插口J3的焊接首先對(duì)于電池接口J3的焊

23、接，電池接口J3在PCB板的底面，焊接時(shí)一定要注意與電池的正負(fù)極相一致，如圖2.11所示。圖2.11 電池接口的焊接LED燈的焊接LED燈的長引腳是正極，相對(duì)的另一引腳是負(fù)極，藍(lán)色LED用來指示工作狀態(tài)，紅色LED用來指示充電狀態(tài)的，焊在電路板的位置如圖2.12所示：紅色LED，充電指示藍(lán)色LED，工作指示圖2.12 LED指示燈的焊接在焊接的過程中盡量不要讓電烙鐵的溫度過高以免使元器件損壞。焊點(diǎn)要求光亮、牢固，防止虛焊、搭焊（短路）等錯(cuò)誤。喇叭插口的焊接對(duì)于喇叭插口的焊接，一定要注意與裝配時(shí)的揚(yáng)聲器的正負(fù)極相一致。對(duì)應(yīng)的藍(lán)線接揚(yáng)聲器的正極，對(duì)應(yīng)的白線接揚(yáng)聲器的負(fù)極，如圖2.13所示：圖2.1

24、3 喇叭接口的焊接第三章 MP3的測(cè)試3.1 測(cè)試流程MP3上電開機(jī)開機(jī)原理過程：當(dāng)打開開關(guān)接通電池電壓時(shí)，通過電源電路得到主控工作所需的電壓，首先我們要知道MP3開機(jī)有三個(gè)必備條件；供電、時(shí)鐘、復(fù)位，如供電已滿足，接著會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)，送往邏輯電路作為主時(shí)鐘信號(hào)，主控得到時(shí)鐘信號(hào)后，需要將以前的記憶清除，于是電源就會(huì)送來復(fù)位信號(hào)讓其初始化，完成開機(jī)。電源部分詳細(xì)說明當(dāng)SW1開關(guān)接通VBAT電池電壓直接向主控芯片UC1和功放U5供電，電池的電壓經(jīng)過UC1的內(nèi)部集成的DC/DC單元升壓由第20腳輸出+5V供給USB接口。UC1內(nèi)部還集成了+3.3V LDO，當(dāng)UC1第20腳輸入+5V的電壓時(shí)24腳

25、會(huì)輸出+3.3V。輸出的+3.3供給Micro SD、YM100自身、狀態(tài)LED燈、按鍵開關(guān)、功放芯片4863的控制腳的上拉電阻。電壓測(cè)量以及故障解決方法在測(cè)量電壓前首先檢測(cè)電源正負(fù)兩端的電阻值即BAT1的+端對(duì)地的電阻值，測(cè)量SW1開關(guān)接通和斷開時(shí)的正反向電阻值，阻值應(yīng)該大于10K，正常就可以加電源測(cè)量電壓。如果為0或小于其阻值說明有短路現(xiàn)象，此時(shí)不能加電源，否則會(huì)燒壞鋰電池和相應(yīng)接通的IC器件，測(cè)量位置如圖3.1所示。圖3.1 PCB底面測(cè)量解決方法：查找電路板上是否有明顯短路處，測(cè)量電路板上的電容元件是否短路，仔細(xì)查看IC管腳是否有明顯短路，檢查板上是否有焊錯(cuò)的元件。測(cè)量鋰電池電壓，也即

26、測(cè)量電解電容CE2兩端電壓。開關(guān)SW1接通后電池+端VBAT接通，如果在輸入電壓正常情況下測(cè)量UC1第20腳，如沒有輸出+5V或+4.8V以下，說明UC1內(nèi)有損壞。主控芯片UC1第24與地之間的電壓，該電壓應(yīng)該是3.3V。如果電壓不正常只有四種原因：a、UC1引腳之間短路，b、電容損壞造成短路，c、UC1沒有插好，d、UC1損壞。測(cè)量位置如圖3.2所示：圖3.2 PCB頂面測(cè)量3.3調(diào)試準(zhǔn)備好已經(jīng)焊接好的電路板、接上電池，準(zhǔn)備好帶音樂的U盤、TF卡和LINE-IN輸入線。先檢查電路板的撥動(dòng)開關(guān)SW1是否處于關(guān)閉狀態(tài)，如果不是關(guān)閉狀態(tài)，則將其撥到關(guān)閉狀態(tài)。通過BAT1將電池連接，通過J6、J7將兩個(gè)喇叭連接好。打開撥動(dòng)開關(guān)，先檢查D3 LED燈是否正常發(fā)光，如果不能正常發(fā)光，則重新進(jìn)行電壓檢測(cè)；正常時(shí)，則進(jìn)行下一步。將U盤插入，正常時(shí)則D3 LED的狀態(tài)是稍等片刻(此時(shí)主芯片在讀取U盤數(shù)據(jù))，然后快速的閃動(dòng)幾下，音樂響起，調(diào)試按鍵，看各個(gè)按鍵是否正常。撥下U盤，將TF卡插入，正常時(shí)則D3 LED的狀態(tài)是稍等片刻(此時(shí)主芯片在讀取TF卡數(shù)據(jù))，然后快速的閃動(dòng)幾下，音樂響起。撥下TF卡，將Line in輸入線連接正在播放音樂的電腦音頻輸出口和電路板Line in，音樂響起。將Line in線作為FM天線插入到J5上，并調(diào)