PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)__第一部分：SMT焊點(diǎn)(華為)

1、Q/DKBAQ/DKBA3200.1-2003代替Q/DKBA3200.1-2001 華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一部分：SMT焊點(diǎn)2003年12月25日發(fā)布 2003年12月31日實(shí)施華 為 技 術(shù) 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-2003目 錄前 言 . 31 范圍 . 42 規(guī)范性引用文件. 43 產(chǎn)品級別和合格性狀態(tài) . 43.1 產(chǎn)品級別 . 43.2 合格性狀態(tài) . 54 使用方法 . 64.1 圖例和說明 . 64.2 檢查方

2、法 . 64.3 放大輔助裝置及照明 . 65 術(shù)語和定義 . 66 回流爐后的膠點(diǎn)檢查 . 77 焊點(diǎn)外形 . 87.1 片式元件只有底部有焊端 . 87.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5個(gè)端面 .107.3 圓柱形元件焊端 .167.4 無引線芯片載體城堡形焊端 .207.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 .237.6 圓形或扁平形（精壓）引腳 .287.7 “J”形引腳 .317.8 對接 /“I”形引腳 .357.9 平翼引線 .377.10 僅底面有焊端的高體元件 .387.11 內(nèi)彎L型帶式引腳 .397.12 面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn) .417.13 通孔回流焊焊點(diǎn) .4

3、38 元件焊接位置變化.449 典型的焊點(diǎn)缺陷.459.1 立碑.459.2 不共面 .459.3 焊膏未熔化 .459.4 不潤濕（不上錫）(NONWETTING) .469.5 半潤濕（弱潤濕/縮錫）(DEWETTING) .469.6 焊點(diǎn)受擾 .479.7 裂紋和裂縫 .479.8 爆孔（氣孔）/針孔/空洞 .489.9 橋接（連錫） .489.10 焊料球/飛濺焊料粉末 .499.11 網(wǎng)狀飛濺焊料 .4910 元件損傷 .5010.1 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 .5010.2 金屬化外層局部破壞 .52 10.3 浸析(LEACHING) .5311 附錄 .5312 參考文獻(xiàn) .53

4、2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第2頁,共53頁P(yáng)age 2 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-2003前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其它系列標(biāo)準(zhǔn)：Q/DKBA3200.2 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分 THT焊點(diǎn)；Q/DKBA3200.3 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第三部分 壓接件；Q/DKBA3200.4 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第四部分 清潔度；Q/DKBA3200.5 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第五部分 標(biāo)記；Q/DKBA3200.6 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第六部分 敷形涂層和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第七部分 板材；Q/DKBA3200.8 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

5、 第八部分 跨接線；Q/DKBA3200.9 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第九部分 結(jié)構(gòu)件。與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)參考IPCA610C的第12章內(nèi)容，結(jié)合我司實(shí)際制定/修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢的其它全部或部分文件：本標(biāo)準(zhǔn)完全替代Q/DKBA3200.1-2001SMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)作廢。 與其它標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范或文件的關(guān)系：本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范： 無本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范： Q/DKBA3128 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范Q/DKBA3144 PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別DKBA3108 PCBA返修工藝規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)的前一版本相比的升級更改內(nèi)容：修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱； PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)通用描述放入本標(biāo)

6、準(zhǔn)；多處增加了“級別1”狀態(tài)判據(jù)以適應(yīng)部分終端/消費(fèi)產(chǎn)品；收入了上一版本發(fā)布后的補(bǔ)充說明的內(nèi)容（關(guān)于翼形引腳端部不潤濕的特殊情況處理）；修改了元器件破損尺寸；增加一些引腳類型的焊點(diǎn)厚度（G）的“不合格”狀態(tài)；表11中的K值之后的尺寸注釋由注2改為注5。其它修改（焊料球合格性判斷、缺陷名稱、詞句優(yōu)化、目錄規(guī)范化等）。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：制造技術(shù)研究管理部 質(zhì)量工藝部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：曹茶花、邢華飛、肖振芳、惠欲曉本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：曹曦、唐衛(wèi)東、李江、羅榜學(xué)、殷國虎、李石茂、郭朝陽 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人： 吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門：供應(yīng)鏈管理部，制造技術(shù)研究管

7、理部。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第3頁,共53頁P(yáng)age 3 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-2003PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分：SMT焊點(diǎn)1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA上SMT焊點(diǎn)的檢驗(yàn)。本子標(biāo)準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為五章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的要求。后兩章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷和元器件損壞的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引

8、用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3 產(chǎn)品級別和合格性狀態(tài)3.1 產(chǎn)品級別我司從工藝角度分別定義了PCBA的不同級別，本標(biāo)準(zhǔn)涉及“級別1”和“級別2”。 本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中，凡未在其合格狀態(tài)項(xiàng)后示出具體適用何級別的，均默認(rèn)為同時(shí)適用于級別1和級別2。注：1 如果PCBA在設(shè)計(jì)階段被定為級別1，工藝工程師應(yīng)在工藝規(guī)程中明確按級別1檢驗(yàn)。 2 凡工藝規(guī)程或操作/ 檢驗(yàn)指導(dǎo)書中未明確按級別1檢驗(yàn)，則默認(rèn)為按級別2

9、檢驗(yàn)。 2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第4頁,共53頁P(yáng)age 4 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20033.2 合格性狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為五種合格性判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”、“工藝警告”和“不合格”、“不作規(guī)定”。3.2.1 最佳作為質(zhì)量檢驗(yàn)的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到，它是電子裝聯(lián)技術(shù)追求的目標(biāo)。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長期可靠性。3.2.3 不合格不能保證PCBA在正常使用環(huán)境下的性能和功能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)

10、廢）。3.2.4 工藝警告僅用于現(xiàn)場工藝改進(jìn)，不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中 。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常；但不會帶來質(zhì)量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對其進(jìn)行返工及修理等處理。 這類狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者/設(shè)備原因造成的，既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。 “工藝警告”應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動(dòng)或趨勢，應(yīng)及時(shí)分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。 個(gè)別的“工藝警告”不影響生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)作為“照舊使用”。3.2.5 不作規(guī)定“不作規(guī)定”的含義是：不規(guī)定“不合格”、“工藝警告”，只

11、要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第5頁,共53頁P(yáng)age 5 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20034 使用方法 4.1 圖例和說明本標(biāo)準(zhǔn)的許多實(shí)例（圖例）中顯示的情況都有些夸張，這是為了方便說明判斷的原因而故意這樣做的。使用本標(biāo)準(zhǔn)需要特別注意每一章、節(jié)的主題，以避免錯(cuò)誤理解。無論用什么其它可行的方法，必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的裝聯(lián)結(jié)果（如焊點(diǎn)）。在標(biāo)準(zhǔn)的文字內(nèi)容與圖例相比出現(xiàn)分歧時(shí)，以文字為準(zhǔn)。4.2 檢查方法以目檢為主。自動(dòng)檢驗(yàn)技術(shù)（AIT）能有效地替代人工外觀檢驗(yàn)，并可作為

12、自動(dòng)測試設(shè)備的補(bǔ)充。本標(biāo)準(zhǔn)描述的許多特征可以通過AIT系統(tǒng)檢驗(yàn)出來。4.3 放大輔助裝置及照明因?yàn)槭峭庥^檢驗(yàn)，在進(jìn)行PCBA檢查時(shí)，對有的內(nèi)容可以借助光學(xué)放大輔助裝置。 放大輔助裝置的精度為選用放大倍數(shù)的±15范圍。放大輔助裝置以及檢驗(yàn)照明應(yīng)當(dāng)與被處置產(chǎn)品的尺寸大小相適應(yīng)。用來檢驗(yàn)焊點(diǎn)的放大率，以被檢驗(yàn)器件所使用的焊盤的最小寬度為依據(jù)。 當(dāng)進(jìn)行放大檢驗(yàn)時(shí)，可應(yīng)用以下放大倍數(shù)：仲裁情況只應(yīng)該用于鑒定檢驗(yàn)中不合格的產(chǎn)品。對使用了各式各樣焊盤寬度的PCBA，可以使用較大放大倍數(shù)檢驗(yàn)整個(gè)PCBA。5 術(shù)語和定義本標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)的術(shù)語，其定義見Q/DKBA3001電子裝聯(lián)術(shù)語。2015-04-25

13、 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第6頁,共53頁P(yáng)age 6 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20036 回流爐后的膠點(diǎn)檢查最佳 焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。 膠點(diǎn)如有可見部分，位置應(yīng)正確。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力為最佳）。合格級別2膠點(diǎn)的可見部分位置有偏移。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。任何元件的抗推力應(yīng)為11.5kg。）合格級別1不合格級別2膠點(diǎn)接觸焊盤、焊縫或元件焊端。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。推力不夠1.0kg為不合格。 圖12015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第7頁,共53頁

14、Page 7 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037 焊點(diǎn)外形7.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第8頁,共53頁P(yáng)age 8 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20035、最大焊縫高度（E）最大焊縫高度（E）：不作規(guī)定。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第9頁,共53頁P(yáng)age 9 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA320

15、0.1-20037.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5個(gè)端面正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn)，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5個(gè)端面的特征表2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第10頁,共53頁P(yáng)age 10 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第11頁,共53頁P(yáng)age 11 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第12頁,共53頁P(yáng)age 12 , Total53密級

16、：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第13頁,共53頁P(yáng)age 13 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第14頁,共53頁P(yáng)age 14 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第15頁,共53頁P(yáng)age 15 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.3 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。注2：不適用于焊端是只

17、有頭部焊面的元件。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第16頁,共53頁P(yáng)age 16 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第17頁,共53頁P(yáng)age 17 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第18頁,共53頁P(yáng)age 18 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第19頁,共53頁P(yáng)age 19 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DK

18、BA3200.1-20037.4 無引線芯片載體城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第20頁,共53頁P(yáng)age 20 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20035、最大焊縫高度（E） 最大焊縫高度（E）：不作規(guī)定。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第21頁,共53頁P(yáng)age 21 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第22頁,共53頁P(yáng)age 22 , Total53密級：內(nèi)部公開Q

19、/ DKBA3200.1-20037.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第23頁,共53頁P(yáng)age 23 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第24頁,共53頁P(yáng)age 24 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第25頁,共53頁P(yáng)age 25 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第26頁,共53頁P(yáng)age

20、26 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20036、最小腳跟焊縫高度（F）合格對于Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）等于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。 不合格對于Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）小于腳跟外彎曲半徑最小處到2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第27頁,共53頁P(yáng)age 27 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.6 圓形或扁平形（精壓）引腳2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第28頁,共53頁P(yáng)age 28 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/

21、DKBA3200.1-20036、最小腳跟焊縫高度（F）合格對于Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）等于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。 不合格對于Toe-down 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）小于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。 2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第29頁,共53頁P(yáng)age 29 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第30頁,共53頁P(yáng)age 30 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.7 “J”形引腳“J”形引

22、腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第31頁,共53頁P(yáng)age 31 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第32頁,共53頁P(yáng)age 32 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第33頁,共53頁P(yáng)age 33 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第34頁,共53頁P(yáng)age 34 , Total53密

23、級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.8 對接 /“I”形引腳焊接時(shí)，“I”形引腳與電路焊盤垂直對接，其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。對接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。設(shè)計(jì)上沒有潤濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進(jìn)行。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第35頁,共53頁P(yáng)age 35 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第36頁,共53頁P(yáng)age 36 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA320

24、0.1-20037.9 平翼引線注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。 注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第37頁,共53頁P(yáng)age 37 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.10 僅底面有焊端的高體元件僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。且如果不用膠固定，不能用在振動(dòng)和沖注1 不能違反最小電氣間距。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì)

25、，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí)，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第38頁,共53頁P(yáng)age 38 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.11 內(nèi)彎L型帶式引腳注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第39頁,共53頁P(yáng)age 39 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-2003注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。注5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。2

26、015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第40頁,共53頁P(yáng)age 40 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20037.12面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn)2015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第41頁,共53頁P(yáng)age 41 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第42頁,共53頁P(yáng)age 42 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-20032015-04-25 版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散 第43頁,共53頁P(yáng)age 43 , Total53密級：內(nèi)部公開Q/ DKBA3200.1-200