PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

1、PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)1. pcb必須在板長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)應(yīng)整板定位的Mark點(diǎn)，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)對(duì)應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn)；pcb雙面都有貼片件時(shí)，則pcb的兩面都按此條加Mark點(diǎn)。2. pcb邊需留5mmX藝邊（機(jī)器夾持PCBt小間距要求），同時(shí)應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm臺(tái)工藝邊）；板四角用中5圓弧倒角。pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度考慮，最佳拼接長(zhǎng)度約為200mm（設(shè)備加工尺寸：長(zhǎng)度最大為330mm寬度最大為250mrm,在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過程中彎曲。如下圖：

2、3. MARK作用及類別Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要4. 我部推薦的MARK：設(shè)計(jì)規(guī)范1）形狀：建議Mark點(diǎn)標(biāo)記為直徑：R會(huì)心圓；2）組成一個(gè)完整的MARK包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域。標(biāo)記空曠區(qū)3）位%Mark點(diǎn)位/循傘或拼板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開；最好即在最我4角線位置（如MARK位置圖）。4） 為保證貼裝精度的要求，SM要求：每塊PCB3必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SM機(jī)器識(shí)別的MARK,同時(shí)必須有單板MAR儂板時(shí)），拼板MARK組合MARK起輔

3、助定位的作用。5） 拼板時(shí)，每一單板的MARK相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK的位置，而導(dǎo)致各單板MARK：位置不對(duì)稱；6） PCBt所有MARK只有滿足：在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK方才有效。因此MARK都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用（MARK位置圖）c7） MARK（空曠區(qū)邊緣）距離PC他緣必須A（機(jī)器夾持PCBft小間距要求）（如MARK位置圖）。（MARK：位置圖）8） 尺寸a.Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為，最大直徑是，Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25微米；B.特別強(qiáng)調(diào)：同一板號(hào)PCBt所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的

4、同一板號(hào)的PCB）；C.建議將所有的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一設(shè)為。9） 空曠區(qū)要求在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑r2R,R為MARK半徑,r達(dá)到3R寸，機(jī)器識(shí)別效果更好。rr10） 材料Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。如果使用阻焊（soldermask）,不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域11） MARK的光亮度應(yīng)保持一致。12） 平整度：Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15微米之內(nèi)。13） 對(duì)比度A.當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間有高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的識(shí)別性能B.對(duì)于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同以下在補(bǔ)點(diǎn)他人這方

5、面的經(jīng)驗(yàn)，作為參考MARK點(diǎn)分類：1）Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)（也稱器件級(jí)MARK點(diǎn)），2）拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱。3）如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。4）需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。5）引線中心距wmm的QFP以及中心距wmm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。6）如果幾個(gè)SO

6、P器件比較靠近（w100mm）形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。設(shè)計(jì)說明和尺寸要求：1）Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm,2）單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。3） 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。4） 為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比

7、度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。5）對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。PCB設(shè)計(jì)之光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)！在有貼片元件的PCB板上，為了對(duì)PCB整板進(jìn)行定位，通常需要在PCB板的四個(gè)角放置光學(xué)定位點(diǎn),一般放三個(gè)即可。常見的基準(zhǔn)點(diǎn)主要有三種：拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)（ 1）拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)形狀/大小：直徑為40mil的實(shí)心圓。阻焊開窗：和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)其在2mm直徑的邊緣

8、處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護(hù)圈用。內(nèi)層背景要相同，即三個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。2）局部基準(zhǔn)點(diǎn)間距W的QFP和間距WBGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)。大小/形狀：直徑為40mil的實(shí)心圓。阻焊開窗：大小按普通焊盤處理，外圈銅環(huán)可不要?；鶞?zhǔn)點(diǎn)放置：一般原則：過SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)。單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量A3。單面布局時(shí)，只需元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。.A5I5A0L-z1m+PPCB雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)雙面放置。雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，除鏡像拼板外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。見下圖。（ 1）拼板的基準(zhǔn)點(diǎn)放置拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布，盡量遠(yuǎn)離。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見