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文檔簡介
1、內層干膜工序 工藝流程工藝流程 前處理前處理貼膜貼膜/ /涂布涂布曝光曝光顯影顯影蝕刻蝕刻退膜退膜一、前處理一、前處理(清潔板面清潔板面)1.前處理的作用:前處理的作用:除去銅表面的有機污物、指印、氧化層及原銅基材上防止氧化的保護層,然后進行微蝕處理,以得到與干膜具有優(yōu)良黏附性能的粗糙銅面。2.前處理的流程:前處理的流程:酸性除油水洗微蝕水洗酸洗DI水洗烘干3.藥水成分:藥水成分:除油:酸性除油劑UC或EC 微蝕:NPS,H2SO4酸洗:H2SO44.前處理重要檢查項目前處理重要檢查項目:水裂點測試:用一塊未過前處理的內層芯板按正常參數(shù)過前處理,然后拿出將整板置入盛滿干凈市水或DI水的缸中,再
2、將板以45-90度角度從缸中拿出并開始記時,至到板面水痕從板面裂開為止。 水裂點接受標準:30s微蝕量測試:由物測室提供的樣板稱重,過一遍前處理后送至物測室烘板半小時再稱重,將前后重量差除以銅密度及樣板面積可得到微蝕量。 微蝕量接受標準:0.8-1.2um/cycle風干效果:目視檢查無水殘留即可以上項目不能達到要求則直接影響貼膜質量,造成干膜與板附著力不夠,微蝕量過高還會造成銅薄,特別是返工板,且影響成本。監(jiān)控參數(shù):傳送速度、藥水濃度、噴淋壓力、溫度5.藥水添加方法:藥水添加方法:v目前前處理的除油劑及微蝕藥水均按做板面積添加,待分析后若有異常再按加藥單添加。v感應裝置屬藥水濃度感應。二、貼
3、膜二、貼膜1.貼膜概述:貼膜概述: 在加熱、加壓條件下使干膜牢牢的結合在經過潔凈和粗化的覆銅箔板上。2.貼膜的流程貼膜的流程: 清潔預熱進板貼膜出板收板3.干膜結構:干膜結構:v聚乙烯墊層:支撐抗蝕層的載體,曝光后顯影前人工除去v抗蝕層:感光主體v聚脂蓋層:保護膜,避免在卷膜時每層抗蝕層與墊層之間相互粘連,貼膜于銅箔前貼膜機將其自動剝離。4.貼膜三要素:貼膜三要素:v壓力:壓力過小易導致氣泡、貼膜不牢v溫度:貼膜溫度過高,干膜可能變脆、起皺,可能造成揮發(fā)成分急劇揮發(fā)而起泡;貼膜溫度過低則黏附不牢,在顯影時翹起甚至脫落v傳送速度:與溫度有關,溫度高則傳送速度可適當放快,溫度低則將傳送速度調慢,兩
4、者需要根據產量、工藝條件、貼膜質量調整至適當參數(shù)。考慮到產量的原因,貼膜速度不可能放的太低,而貼膜壓轆難以在短時間里提供足夠熱量,所以會在貼膜前加預熱轆 公司現(xiàn)使用參數(shù):v壓力:4.00.2kg/cm2v溫度:預熱溫度:805oC,貼膜溫度:11010oCv傳送速度:3.50.1m/minv為保持工藝穩(wěn)定性,貼膜后須靜置15分鐘后方可曝光。5.干膜技術性能要求:干膜技術性能要求:v質量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質; v抗蝕膜厚度均勻; v顏色均勻一致 ;v無膠層流動;如果干膜存在上述要求中的缺陷,就會增加缺陷或引起報廢。v膜卷必須卷繞緊密、整齊,層間對準誤差應小于1mm,這是為了防止在貼膜時
5、因卷繞誤差而弄臟熱壓輥,也不會因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜。v聚酯薄膜應盡可能薄,聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射,而使圖像失真,降低干膜分辨率。v聚酯薄膜必須透明度高,否則會增加曝光時間。聚乙烯保護膜厚度應均勻,如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動,嚴重影響干膜的質量。 6.干膜儲藏條件:干膜儲藏條件:v溫度:18-22v濕度:50-60%RHv干膜貼膜后靜置時間:小于48小時v干膜儲存期:從出廠之日算起不超過六個月。超過儲存期按要求檢驗合格則仍可使用。超過儲存期限可能造成的缺陷:v干膜儲存時間過久,抗蝕劑中溶液揮發(fā)可能造成貼膜不牢7.干膜的其它性能干膜的其它性能v變色性能:在生產操作過程中為
6、避免漏曝光和重曝光,干膜在曝光前后顏色應有明顯的變化,這就是干膜的變色性能。v掩蔽性能:當使用于膜作為掩孔蝕刻時,要求干膜具有足夠的柔韌性,以能夠承受顯影過程、蝕刻過程液體壓力的沖擊而不破裂,這就是干膜的掩蔽性能。 8.壓轆:壓轆:v安裝貼膜機時要注意壓轆的軸向平行,否則會造成干膜起皺。v壓轆使用時間長后表面會有凹坑或劃傷,主要為來料的板邊披鋒及雜物刮傷,貼膜后會在干膜及銅板間產生氣泡,發(fā)現(xiàn)此問題嚴重影響板面質量須外發(fā)包膠壓轆。三、涂布(三、涂布(Roller Coating)1.概述:概述:將樹脂油墨和溶劑的混合物均勻的涂在經過潔凈、粗化的覆銅箔板上,溶劑經過烘箱揮發(fā),使油墨與板牢牢結合。2
7、.涂布流程:涂布流程:清潔進板涂膜烘干冷卻清潔出板收板3.參數(shù)控制:參數(shù)控制:油墨溫度:20-26油墨粘度:35-45 sec涂布速度:2.5-3.5m/min(視板厚而定)油墨厚度:9-11um烘板溫度:根據板厚選擇對應的溫度曲線程序,一般140左右。4.涂布原理:涂布原理:v攪好的油墨加入貯油槽,并調節(jié)好粘度。v油墨在離心泵的作用下從貯油槽進入過濾器過濾。v過濾后的油墨被傳送至上/下計量轆。v銅板經過拍板后進入上/下涂布輪完成涂布后進入烘干段。v完成涂布后的油墨留入回油槽進入貯油槽,形成閉和回路。5.涂布注意事項:涂布注意事項:v涂布線在周保養(yǎng)后要拖缸及涂膜速度校正v板厚:由于涂膜設備冷卻
8、段生產0.7mm以上板厚的板容易造成皮帶脫落而卡板,且線路面質量差,暫時將涂布的板厚控制在雙面大銅面0.7mm以下,線路面0.3mm以下v膜厚:由于濕膜過厚導致夾點掉膜屑過多,將膜厚控制在9-11umv每6個月對烘箱進行溫度曲線及各進風口的風量測試,用規(guī)定的板厚(0.3mm)的溫度曲線程序進行測量v涂膜后待曝光的板不能有超過一塊以上的搬動,避免擦花濕膜v涂膜面積達到60萬平方英尺需更換涂膜輪四、曝光四、曝光1.概述:概述:在紫外光照射下,藥膜進行交聯(lián)聚合反應,在板面上初步形成圖象。曝光機都是使用點光源。2.流程流程清潔曝光機裝菲林放板抽真空自動曝光收板3.裝菲林:裝菲林:菲林打孔后裝上曝光機自
9、動對位,對位完成后曝光盤會將菲林吸附其上,在菲林四周貼上紅膠帶固定,并在菲林四周加上厚度合適的墊條。4.抽真空抽真空抽真空使曝光玻璃、菲林、覆銅板緊密的貼在一起,減少光的散射。 如果抽真空的壓力不夠,菲林與覆銅板之間會殘留氣泡,光嚴重散射而出現(xiàn)氣泡部位曝光不良,負片成品板表現(xiàn)為短路。抽真空度控制在12+/-0.5 inHg5.墊條的使用墊條的使用 墊條放在曝光盤的四周以撐起盤邊,以保持曝光玻璃的平整;如果沒有按要求使用墊條,曝光玻璃會產生一定的弧度,這樣會造成曝光不良及重合度偏墊條添加的方法:在自動曝光機玻璃臺的四邊墊上墊條,墊條厚度小于等于生產芯板厚度+兩張菲林厚度,誤差小于0.1mm半自動
10、曝光機則加3邊墊條6. 曝光尺:曝光尺:v每班做曝光尺(包括左上、左下、中間、右上、右下)v曝光尺標準為自動機:6+/-1.5級,半自動機7+/-1.5級v曝光尺是曝光的重要指標,生產中通過曝光級數(shù)來衡量曝光能量的大小,如果曝光能量過大,主要會造成線條變粗、難于顯影;曝光能量過小則可能造成膜翹起、脫落、過蝕v曝光能量與曝光機器、曝光燈規(guī)格及曝光時間有關,曝光燈老化會引起曝光能量不穩(wěn)定、曝光時間過長。無異常情況則每1500小時更換曝光燈7.菲林變形菲林變形v在使用過程中,由于環(huán)境中溫度、濕度的變化,菲林會有輕微的變形。v在曝光時會產生比較高的熱量,機器需要凍水循環(huán)來維持一個比較恒定的溫度,這樣才
11、能將菲林的變形控制在可接受的范圍內。v另外由于長期使用,菲林也會老化而產生變形,這樣就需要更換菲林。v曝光房溫度控制在202v菲林上機前或每做240pnls板進行拉數(shù),板尺寸26inch*30inch控制范圍為1mil,板尺寸26inch*30inch控制范圍為1.5mil 。v在生產中的菲林若出現(xiàn)變形或做滿1500pnls板則需要報廢(備注:外層減成法板菲林使用壽命為1000pnls)。五、清潔五、清潔在圖形轉移的過程中清潔是非常重要的,如果清潔頻率不合適或操作不當,則會引起大量的開路、缺口,這是引起內層報廢最多的缺陷。曝光房潔凈度為10000級清潔頻率:v干膜板在貼膜前和曝光前都會經過清潔
12、機v濕膜板在涂覆前、冷卻后、曝光前都會經過清潔機v干膜板:每生產1lot板執(zhí)行酒精清潔菲林、曝光臺及玻璃,清潔紙每小時更換,每曝光1pnl板用粘轆清潔菲林v濕膜板:每生產24pnls板執(zhí)行酒精清潔菲林、曝光臺及玻璃,清潔紙每小時更換,每曝光1pnl板用粘轆清潔菲林v手動粘轆、清潔機粘轆每4小時用酒精清潔一次v用酒精清潔菲林后要靜置,待菲林表面風干后方可生產六、六、DES1.流程:流程:顯影水洗酸性蝕刻水洗去膜水洗抗氧化水洗烘干2.2.顯影顯影v顯影液為0.8-1.2%的碳酸鈉溶液,溫度控制在28-32,由于干膜與濕膜的顯影線不同,其噴淋壓力也不一樣 干膜線噴淋壓力(迅德):上噴/1.60.2b
13、ar,下噴/1.40.2bar 濕膜線噴淋壓力(揚博): 上噴/1.80.2kg/cm,下噴/1.50.2kg/cmv顯影噴嘴有扇型及圓錐型,圓錐型特點是涵蓋的面積廣,有較佳的均勻性,但沖擊力?。簧刃秃w面積小,但沖擊力大。 內層使用的噴嘴為扇型,有利于細線路與內層板制作。v顯影點:顯影點的位置是指在顯影過程中,未曝光聚合的干膜被沖洗掉而露出銅面的位置,顯影點是顯影缸入口到干膜剛好洗凈露銅的位置與整個顯影缸長度之比。 顯影點太小會造成顯影過度,在蝕刻時造成線幼和毛邊;顯影點太大 則可能顯影不凈,有殘膠留下,造成殘銅、短路。 干膜顯影點控制在40-60%,濕膜顯影點控制在30-50%。3.蝕刻蝕
14、刻v酸性氯化銅蝕刻液 主要成分為氯化銅、鹽酸、氯化鈉,通過添加鹽酸和氯酸鈉再生v蝕刻均勻性:平放的板在蝕刻時中間會聚集藥液,中間聚集的藥液老化使中間的蝕刻速度變慢,出現(xiàn)中間蝕刻慢,板邊蝕刻快的現(xiàn)象,要通過噴嘴方向和噴淋壓力來調整蝕刻均勻性。 v蝕刻因子:銅層厚度/側蝕量 接受標準:3 蝕刻因子越大越好 v蝕刻速度: 蝕刻速度與銅厚有關,銅越薄則蝕刻速度越快 CP中根據不同銅厚界定一個范圍,具體的蝕刻速度由首板結果決定,并且每lot抽檢一塊監(jiān)控。v蝕刻壓力: 在線路特別密的地方可能會調高壓力,以增加藥液在線路間的流動。4.去膜去膜蝕刻后還要把板面上的抗蝕層去掉,一般用2-4%的NaOH作為去膜液
15、,去膜點要求50%,這樣才能避免留下殘余干膜影響后工序。5.DES其它點其它點:v消泡劑:在顯影時會有大量的氣泡產生,這樣會降低噴淋壓力,所以需要加入消泡劑。v膜碎:在顯影與去膜時會產生大量膜碎,所以在這兩個缸連接了過濾網,在循環(huán)中將其濾去。七、內層沖孔(七、內層沖孔(TARGOMAT)沖孔是為層壓沖出兩個排版的定位孔。v孔距:定位孔之間的距離在板邊有標示,將此值輸入電腦后設備會自動調節(jié)好孔距。 可接受標準為層間最大偏差2milv孔徑:使用3.175mm的鉆刀。 可接受標準為3.15-3.20mmv芯板漲縮:由于蝕刻后的板會有輕微漲縮,所以不同板的標靶距離會不一樣,沖孔機能在沖孔前感應其距離并顯示出來分成4個區(qū)域(A、B、C、D區(qū)),可在主機上設定接受范圍,A與D區(qū)標識出來特別配套。八、返工產品
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