全面波峰焊工藝講解ppt課件

1、1；. . 2；. 波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，裝元器件的混裝工藝，3；. 印刷貼片膠印刷貼片膠 貼裝元器件貼裝元器件 膠固化膠固化 插裝元器件插裝元器件 波峰焊波峰焊波峰焊工藝波峰焊工藝4；. 波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCBPCB焊接面相接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)焊接面相接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。 與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等

2、優(yōu)點(diǎn)。與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。 適用于適用于SMDSMD的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。 適合波峰焊的表面貼裝元器件有適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、矩形和圓柱形片式元件、SOTSOT以及較以及較小的小的SOPSOP等器件。等器件。5；.SMDSMD波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng)波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng)6；.1. 1. 波峰焊原理波峰焊原理 下面以雙波峰機(jī)為例來(lái)說(shuō)明波峰焊原理。下面以雙波峰機(jī)為例來(lái)說(shuō)明波峰焊原理。 當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送當(dāng)完成點(diǎn)

3、（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑；均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑； PCB傳感器預(yù)熱器傳送帶助焊劑控制器PCB 傳輸方向傳感器計(jì)數(shù)器焊料鍋雙波峰焊示意圖7；. 隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在9090130130），預(yù)熱的作用：助焊劑），預(yù)熱的作用：助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；助焊劑中松香和

4、活性劑開(kāi)始分解中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。8；. 印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先

5、通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi)，并將去除拉尖等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi)，并將去除拉尖等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開(kāi)第二個(gè)焊料波后，自然降

6、溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。開(kāi)第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。 振動(dòng)波 平滑波PCB運(yùn)動(dòng)方向9；. 當(dāng)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端進(jìn)入波峰面前端 處至尾端處至尾端 處時(shí)，處時(shí)， PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料潤(rùn)濕，開(kāi)始潤(rùn)濕，開(kāi)始發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng), ,此時(shí)焊料是連成一片（橋連）的。當(dāng)此時(shí)焊料是連成一片（橋連）的。當(dāng)PCBPCB離開(kāi)波峰尾端離開(kāi)波峰尾端的瞬間，由于焊盤和引腳表面與的瞬間，由于焊盤和引腳表面與焊料之間金屬間合金層的結(jié)合力（潤(rùn)濕力），使少量焊料沾附在焊盤和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤之間焊料之間金屬間合金層的結(jié)合力（潤(rùn)濕力），使少量

7、焊料沾附在焊盤和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力的潤(rùn)濕力兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開(kāi)，并由于表面張力的作用使焊料以兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開(kāi)，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會(huì)出現(xiàn)相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊。力，造成橋接、漏焊或虛焊。PCB與焊料波分離點(diǎn)位于與焊料波分離點(diǎn)位于B1和和B2之間某個(gè)

8、位置，分離后形成焊點(diǎn)。之間某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。10；. 00處PCB運(yùn)動(dòng)方向與流體的流向相逆；00處PCB運(yùn)動(dòng)方向與流體的流向相同；PCB靜止V10 時(shí)，緊貼PCB板面流速為零，波峰表面保持靜態(tài)；V1V2時(shí)，焊料容易被焊盤和引腳一起被帶著向前，易橋接和拉尖V1V2時(shí)，可減少形成橋接和拉尖的發(fā)生幾率；但，反而會(huì)造成焊點(diǎn)吃錫量減少，使焊點(diǎn)干癟，甚至缺錫、虛焊 。V470000噴嘴PCB47噴嘴PCB000 0 V1V211；. 增壓腔噴嘴液態(tài)焊料液面平滑焊料波傾斜角可調(diào)的傳送裝置焊料從遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于液面處返回焊料槽可調(diào)節(jié)的“側(cè)板”旋轉(zhuǎn)“側(cè)板”不同的傾斜角度，控制焊料流速12；.13；.雙波峰焊理論

9、溫度曲線雙波峰焊理論溫度曲線14；.雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線15；.2 2 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 a a 應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260260波峰焊的溫波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象；度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象；外部電極（鍍鉛錫）外部電極（鍍鉛錫） 中間電極（鎳阻擋層）中間電極（鎳阻擋層） 內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極） 無(wú)引線片式元

10、件端頭三層金屬電極示意圖無(wú)引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖16；. b b 如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.80.83mm3mm； c c 基板應(yīng)能經(jīng)受基板應(yīng)能經(jīng)受260/50s260/50s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺；接后阻焊膜不起皺； d d 印制電路板翹曲度小于印制電路板翹曲度小于0.80.81.0%1.0%； e e 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布對(duì)于貼

11、裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則；局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則；17；. 一般采用一般采用Sn63/Pb37Sn63/Pb37棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183183。 使用過(guò)程中使用過(guò)程中SnSn和和PbPb的含量分別保持在的含量分別保持在1%1%以內(nèi)；焊料的主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)：以內(nèi)；焊料的主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)：CuCu0.08%,Al0.08%,Al0.005%,Fe0.005%,Fe0.02%,Bi0.02%,Bi0.1%,

12、Zn0.1%,Zn0.002%,Sb0.002%,Sb0.01%,As0.01%,As0.03%,0.03%, 根據(jù)設(shè)備的使用情況定期（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的主要雜質(zhì)以及根據(jù)設(shè)備的使用情況定期（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的主要雜質(zhì)以及SnSn和和PbPb的含量，不符合要的含量，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，例如當(dāng)求時(shí)更換焊錫或采取措施，例如當(dāng)SnSn含量少于標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可摻加一些純含量少于標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可摻加一些純SnSn。18；.其熔點(diǎn)為其熔點(diǎn)為227227。（添加少量的（添加少量的NiNi可增加流動(dòng)性和延伸率）可增加流動(dòng)性和延伸率）其熔點(diǎn)為其熔點(diǎn)為216216220220左右。（用于高左右。（用于高

13、可靠產(chǎn)品可靠產(chǎn)品）焊料，焊料，熔點(diǎn)熔點(diǎn)19；. 助焊劑中的松香樹(shù)脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同助焊劑中的松香樹(shù)脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香樹(shù)脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化；時(shí)松香樹(shù)脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化； 助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。20；. 熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率85%85%； 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。焊劑的比重可以用溶劑來(lái)稀釋，一般控制在黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換

14、，不產(chǎn)生毒氣。焊劑的比重可以用溶劑來(lái)稀釋，一般控制在0.820.820.840.84； 免清洗型助焊劑要求固體含量免清洗型助焊劑要求固體含量2.0wt%,2.0wt%,不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好, ,絕緣電阻絕緣電阻1 110101111； 水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗； 常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。21；.按照清洗要求助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活按照清洗要求助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種

15、類型，按照松香的活性分類可分為性分類可分為R R（非活性）、（非活性）、RMARMA（中等活性）、（中等活性）、RARA（全活性）三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能（全活性）三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。的具體要求進(jìn)行選擇。 一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；其他如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等類型的儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；其他如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等

16、類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMARMA（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。22；. 當(dāng)助焊劑的比重超過(guò)要求值時(shí)，可使用稀釋劑進(jìn)行稀釋。不同型號(hào)的助焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。當(dāng)助焊劑的比重超過(guò)要求值時(shí)，可使用稀釋劑進(jìn)行稀釋。不同型號(hào)的助焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。3.4 3.4 防氧化劑防氧化劑 防氧化劑是為減少焊接時(shí)焊料在高溫下氧化而加入的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前防氧化劑是為減少焊接時(shí)焊料在高溫下氧

17、化而加入的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前主要采用油類與還原劑組成的防氧化劑。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、焊接溫度下不碳化。主要采用油類與還原劑組成的防氧化劑。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、焊接溫度下不碳化。23；. 錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，起到節(jié)省焊料的作用。錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，起到節(jié)省焊料的作用。3.6 3.6 阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶 用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞 。 以上材料除焊料外，其它焊接材料應(yīng)避光保存，期限為半年。以上材料除焊料外，其它焊接材料應(yīng)避光保存，期限為半年。24；. 焊接前

18、準(zhǔn)備焊接前準(zhǔn)備開(kāi)波峰焊機(jī)開(kāi)波峰焊機(jī)設(shè)置焊接參數(shù)設(shè)置焊接參數(shù)首件焊接并檢驗(yàn)首件焊接并檢驗(yàn)連續(xù)焊接生產(chǎn)連續(xù)焊接生產(chǎn)送修板送修板檢驗(yàn)。檢驗(yàn)。25；.a. a. 插裝前在待焊插裝前在待焊PCBPCB（該（該P(yáng)CBPCB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMDSMC/SMD貼片、膠固化）后附元器件插孔的焊接面涂貼片、膠固化）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCBPCB的上表面（

19、如水溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂敷后放置的上表面（如水溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂敷后放置30min30min或在烘燈下烘或在烘燈下烘15min15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗）。然后插裝通孔元件。再插裝元器件，焊接后可直接水清洗）。然后插裝通孔元件。26；.b. b. 用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋。用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋。c. c. 將助焊劑倒入助焊劑槽將助焊劑倒入助焊劑槽a. a. 打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。b. b. 根據(jù)根據(jù)PCBPCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬

20、度27；.a a 發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCBPCB底面的情況確定。底面的情況確定。b b 預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定 （9090130）c c 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCBPCB的情況設(shè)定（的情況設(shè)定（0.80.81.92m/min1.92m/min）d d 焊錫溫度：（必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為焊錫溫度：（必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為25025055時(shí)的表頭顯示溫度）時(shí)的表頭顯示溫度）e e 測(cè)波峰高度：調(diào)到超過(guò)測(cè)波峰高

21、度：調(diào)到超過(guò)PCBPCB底面，在底面，在PCBPCB厚度的厚度的2/32/3處處28；.（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行） a a 把把PCBPCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。 b b 在波峰焊出口處接住在波峰焊出口處接住PCBPCB。 c c 進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。 29；. a a 方法同首件焊接。方法同首件焊接。 b b 在波峰焊出口處接住在波峰焊出口處接住PCBPCB，檢查后將，檢查后將PCBPCB裝入防

22、靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗）。進(jìn)行清洗）。 c c 連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。復(fù)焊接后還存在問(wèn)題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。30；. . 檢驗(yàn)方法：目視或用檢驗(yàn)方法：目視或用2-52-5倍放大鏡觀察倍放大鏡觀察31；.32；.（IPC標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)）33；.IPC標(biāo)準(zhǔn)（分三級(jí)）標(biāo)準(zhǔn)（分三

23、級(jí)）34；. 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡及定量噴射兩種方式。要有涂刷、發(fā)泡及定量噴射兩種方式。35；. 采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重一般控制在采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重一般控制在0.8-0.840.8-0.84之間（液態(tài)松之間

24、（液態(tài)松香焊劑原液的比重），焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，香焊劑原液的比重），焊接過(guò)程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時(shí)用引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)，但稀釋劑不能加入過(guò)多，比重偏低會(huì)使焊

25、劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)，但稀釋劑不能加入過(guò)多，比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。 采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞

26、。36；. 預(yù)熱的作用：預(yù)熱的作用：a a 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體b b 焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用c c 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。 37；. 印制

27、板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在9090130130（PCBPCB底面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上底面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考表表8-18-1。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。有條件時(shí)可測(cè)

28、實(shí)時(shí)溫度曲線。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，38；.39；. 焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制

29、好焊接溫度焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。 根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度，波峰溫度一根據(jù)印制板的大小、厚度、

30、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為般為25025055（必須測(cè)打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度）。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊（必須測(cè)打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度）。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為焊

31、接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s3-4s。40；. 印制板爬坡角度為印制板爬坡角度為3 37 7，有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，有，有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，有SMD時(shí)，時(shí)，通孔通孔比較少，爬坡角度應(yīng)大一些。比較少，爬坡角度應(yīng)大一些。 適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌冗€可以少量調(diào)節(jié)焊接時(shí)間。適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌冗€可以少量調(diào)節(jié)焊接時(shí)間。 適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔，波峰高度適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的一般控制在印制板厚度的2/32/3處。處。(a)(a)爬坡

32、角度小，焊接時(shí)間長(zhǎng)爬坡角度小，焊接時(shí)間長(zhǎng) (b) (b) 爬坡角度大，焊接時(shí)間短爬坡角度大，焊接時(shí)間短圖圖8-7 8-7 傳送帶傾斜角度與焊接時(shí)間的關(guān)系傳送帶傾斜角度與焊接時(shí)間的關(guān)系41；. 工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。 焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第一個(gè)波峰角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊

33、接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第一個(gè)波峰一般在一般在235235240/1s240/1s左右，第二個(gè)波峰一般在左右，第二個(gè)波峰一般在240240260/3s260/3s左右。兩個(gè)波峰的總時(shí)間控制在左右。兩個(gè)波峰的總時(shí)間控制在10s10s以內(nèi)。以內(nèi)。 焊接時(shí)間焊接時(shí)間= 焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度/傳輸速度傳輸速度 焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測(cè)試板走一次波峰進(jìn)行測(cè)量。焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測(cè)試板走一次波峰進(jìn)行測(cè)量。 傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過(guò)合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)保證焊接

34、質(zhì)量的前提下，通過(guò)合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的?，F(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的。42；. (1) (1) 嚴(yán)格工藝制度嚴(yán)格工藝制度 每小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，及每小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。 (2) (2) 根據(jù)波峰焊機(jī)的開(kāi)機(jī)工作時(shí)間，定期（一般半年）檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含根據(jù)波峰焊機(jī)的開(kāi)機(jī)工作時(shí)間，定期（一般半年）檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量，如果錫的含量低于極限時(shí)，可添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)

35、行換錫處理。量，如果錫的含量低于極限時(shí)，可添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。 (3) (3) 每天清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?。每天清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?(4) (4) 堅(jiān)持定期設(shè)備維護(hù)，使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。堅(jiān)持定期設(shè)備維護(hù)，使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。 (5) (5) 把日常發(fā)生的質(zhì)量問(wèn)題記錄下來(lái)，定期做總結(jié)、分析，積累經(jīng)驗(yàn)。把日常發(fā)生的質(zhì)量問(wèn)題記錄下來(lái)，定期做總結(jié)、分析，積累經(jīng)驗(yàn)。43；. 隨著目前元器件變得越來(lái)越小，隨著目前元器件變得越來(lái)越小，PCBPCB組裝密度越來(lái)越密，另外由于免清洗助焊劑不含組裝密度越來(lái)越密，另外由于免清洗助焊劑

36、不含鹵化物，固體含量不能超過(guò)鹵化物，固體含量不能超過(guò)2%2%，因此去氧化和助焊作用大大減小，由于目前，因此去氧化和助焊作用大大減小，由于目前使波峰焊工藝的難度越來(lái)越大。使波峰焊工藝的難度越來(lái)越大。44；. a a 設(shè)備設(shè)備 b b 材料材料 c c 印制板印制板 d d 元器件元器件 e PCB e PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) f f 工藝工藝45；.46；.助焊劑噴霧系統(tǒng)助焊劑噴霧系統(tǒng) 氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置 錫爐進(jìn)出及升降錫爐進(jìn)出及升降 自動(dòng)加錫裝置自動(dòng)加錫裝置自動(dòng)調(diào)整液面高度自動(dòng)調(diào)整液面高度47；.助焊劑涂覆裝置助焊劑涂覆裝置超聲噴霧器超聲噴霧器助焊劑噴嘴助焊劑噴嘴滾筒助焊劑槽滾筒助焊劑槽發(fā)泡助焊

37、劑槽發(fā)泡助焊劑槽48；.49；.常見(jiàn)的幾種波峰結(jié)構(gòu)常見(jiàn)的幾種波峰結(jié)構(gòu)T形波形波波波波波空心波空心波50；. PCB寬度寬度Max.350mmPCB傳輸速度01.8m/min傳輸導(dǎo)軌傾角47預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度1800mm（2900mm）預(yù)熱區(qū)數(shù)量預(yù)熱區(qū)數(shù)量2預(yù)熱區(qū)溫度預(yù)熱區(qū)溫度室溫250錫鍋容錫量錫鍋容錫量600kg錫鍋溫度錫鍋溫度室溫350錫爐功率12KW控溫方式控溫方式P.I.D助焊劑容量Approx.20L助焊劑流量10100ml/min冷氣發(fā)生系統(tǒng)冷氣發(fā)生系統(tǒng)1020噴頭移動(dòng)方式氣缸/步送電機(jī)啟動(dòng)功率Max.30KW正常運(yùn)行功率Approx.12KW51；.助焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性；助

38、焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性；預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度和加熱方式；預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度和加熱方式；預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性；預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性；波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性；波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性；兩個(gè)波峰之間的距離；兩個(gè)波峰之間的距離；冷卻系統(tǒng)的可控制性；冷卻系統(tǒng)的可控制性；傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性；傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性；以及是否配置了擾流（震動(dòng)）波、熱風(fēng)刀、氮?dú)獗Ｗo(hù)等功能。以及是否配置了擾流（震動(dòng)）波、熱風(fēng)刀、氮?dú)獗Ｗo(hù)等功能。 52；.53；.焊料質(zhì)量焊料質(zhì)量焊劑焊劑防氧化劑的質(zhì)量防氧化劑的質(zhì)量以及正確的管理和使用。以及正確的管理和使用。 54；.55；.（3）隨時(shí)間延長(zhǎng)，錫鍋中合金比例發(fā)）隨時(shí)間延長(zhǎng)，錫鍋中合

39、金比例發(fā)生變化、雜質(zhì)也越來(lái)越多，引起熔生變化、雜質(zhì)也越來(lái)越多，引起熔點(diǎn)、黏度、表面張力的變化，造成點(diǎn)、黏度、表面張力的變化，造成波峰焊質(zhì)量不穩(wěn)定，嚴(yán)重時(shí)必須換波峰焊質(zhì)量不穩(wěn)定，嚴(yán)重時(shí)必須換錫。錫。（1）熔融）熔融Sn擴(kuò)散，擴(kuò)散， Pb 不擴(kuò)散，不擴(kuò)散， Sn的比例隨時(shí)間延長(zhǎng)越來(lái)越少，會(huì)提高熔點(diǎn)，焊接溫度會(huì)越來(lái)越高。的比例隨時(shí)間延長(zhǎng)越來(lái)越少，會(huì)提高熔點(diǎn)，焊接溫度會(huì)越來(lái)越高。（2）Cu、Ag、Au等有浸析現(xiàn)象，因此等有浸析現(xiàn)象，因此Cu等雜質(zhì)隨時(shí)間延長(zhǎng)越來(lái)越多。等雜質(zhì)隨時(shí)間延長(zhǎng)越來(lái)越多。最佳焊接溫度最佳焊接溫度線線液態(tài)液態(tài)固態(tài)固態(tài)56；.波峰焊時(shí)元件引腳、波峰焊時(shí)元件引腳、PCBPCB焊盤中的焊盤

40、中的溶解到焊料中，當(dāng)溶解到焊料中，當(dāng)含量超過(guò)含量超過(guò)1%1%時(shí)，焊料熔點(diǎn)上升，流時(shí)，焊料熔點(diǎn)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。隨時(shí)間延長(zhǎng)，最初的設(shè)置溫度焊不成了，隨時(shí)間延長(zhǎng)，最初的設(shè)置溫度焊不成了，必須提高溫度才能焊好。這也是波峰焊的工藝難點(diǎn)必須提高溫度才能焊好。這也是波峰焊的工藝難點(diǎn)之一。因?yàn)橹?。因?yàn)?7；.58；.59；. a.去除被焊金屬表面的氧化物；去除被焊金屬表面的氧化物； b.防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化；防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化； c.降低焊料的表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)

41、濕性；降低焊料的表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性； d.有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。60；. a. a. 松香型焊劑松香型焊劑 b. b. 水溶性助焊劑水溶性助焊劑 c. c. 免清洗助焊劑免清洗助焊劑 d. d.無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物（無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCVOC）的免清洗焊劑）的免清洗焊劑 近年來(lái)已開(kāi)發(fā)出新一代無(wú)近年來(lái)已開(kāi)發(fā)出新一代無(wú)VOCVOC免清洗助焊劑，以去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)免清洗助焊劑，以去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤(rùn)濕劑、非泡劑、潤(rùn)濕劑、非VOCVOC溶劑等按一定比例配制。溶劑等按一定比例配制。 水基無(wú)水基無(wú)VOCVOC免清洗助焊劑對(duì)

42、波峰焊的預(yù)熱過(guò)程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成免清洗助焊劑對(duì)波峰焊的預(yù)熱過(guò)程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成揮發(fā)，當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。揮發(fā)，當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。61；.PCBPCB焊盤鍍層及氧化程度焊盤鍍層及氧化程度金屬化孔厚度與質(zhì)量金屬化孔厚度與質(zhì)量阻焊膜的質(zhì)量阻焊膜的質(zhì)量PCBPCB的平整度的平整度PCBPCB受潮與否：不要過(guò)早打開(kāi)密封包裝，對(duì)受潮受潮與否：不要過(guò)早打開(kāi)密封包裝，對(duì)受潮PCBPCB進(jìn)行去潮處理。進(jìn)行去潮處理。62；.元器件焊端與引腳鍍層。元器件焊端與引腳鍍層。元器件焊端與引腳污染（包括貼片膠污染）或氧化元器件

43、焊端與引腳污染（包括貼片膠污染）或氧化直接影響浸潤(rùn)性，會(huì)造成虛焊、漏焊、氣孔、錫珠等焊接缺陷。直接影響浸潤(rùn)性，會(huì)造成虛焊、漏焊、氣孔、錫珠等焊接缺陷。63；.64；.65；.a)元件孔徑元件孔徑元件孔徑設(shè)計(jì)考慮的因素：元件孔徑設(shè)計(jì)考慮的因素：元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。孔徑公差、金屬化鍍層厚度。插裝元器件焊盤。插裝元器件焊盤?？讖竭^(guò)大、過(guò)小都會(huì)影響毛細(xì)作用，影響浸潤(rùn)性和填充性孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì)影響毛細(xì)作用，影響浸潤(rùn)性和填充性同時(shí)會(huì)造成元件歪斜同時(shí)會(huì)造成元件歪斜66；.通常規(guī)定元件孔徑通常規(guī)定元件孔徑= = d+(0.2+(0.20.5)

44、 mm0.5) mm（d為引線直徑）為引線直徑）插裝元器件焊盤孔與引線間隙在插裝元器件焊盤孔與引線間隙在0.20.20.3mm0.3mm之間。之間。自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大0.4mm。如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。通常焊盤內(nèi)孔不小于通常焊盤內(nèi)孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好，否則沖孔工藝性不好金屬化后的孔徑金屬化后的孔徑0.20.20.3mm0.3mm的引線直徑。這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果的引線直徑。這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來(lái)，會(huì)夾雜在焊錫里。孔太大元件容易偏

45、斜。例：設(shè)計(jì)時(shí)大于引腳孔太小，氣體跑不出來(lái)，會(huì)夾雜在焊錫里。孔太大元件容易偏斜。例：設(shè)計(jì)時(shí)大于引腳0.2mm0.2mm，鍍層厚度鍍層厚度25m25m，引腳搪錫，引腳搪錫0.1mm0.1mm，只剩，只剩0.2-0.025-0.10.2-0.025-0.10.075mm.0.075mm.的余量。如果的余量。如果0.2mm0.2mm，結(jié)果，結(jié)果引腳肯定插不進(jìn)去，只好打孔，造成質(zhì)量問(wèn)題。引腳肯定插不進(jìn)去，只好打孔，造成質(zhì)量問(wèn)題。 67；.打孔偏差；打孔偏差；焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。68；.國(guó)標(biāo)：國(guó)標(biāo)：0.2mm，最小焊盤寬度大于，最小焊盤寬度大于0.1mm。航天部標(biāo)準(zhǔn)：航天部標(biāo)準(zhǔn)：

46、0.4mm，一邊各留，一邊各留0.0.2mm的最小距離。的最小距離。 美軍標(biāo)準(zhǔn)：美軍標(biāo)準(zhǔn)：0.26mm時(shí)時(shí),一邊各留一邊各留0.130.13mm的最小距離。的最小距離?？讖娇讖胶副P直徑焊盤直徑D D引線直徑引線直徑d焊盤寬度焊盤寬度S S69；.c) 焊盤與孔的關(guān)系焊盤與孔的關(guān)系 孔直徑孔直徑0.4mm的焊盤設(shè)計(jì)：的焊盤設(shè)計(jì)：D=(2.53)d 孔直徑孔直徑2 mm的焊盤設(shè)計(jì)：的焊盤設(shè)計(jì)： D=(1.52)d 孔徑孔徑焊盤直徑焊盤直徑D D引線直徑引線直徑d焊盤寬度焊盤寬度S SD D70；.71；.h)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開(kāi)設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大多層板外層、

47、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開(kāi)設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。防止導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中焊接時(shí)熱應(yīng)力集中 。72；.插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型。插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型?？缃泳€通常只設(shè)跨接線通常只設(shè)7.57.5mm，10mm。 元件名元件名 孔距孔距R-1/4W 、1/2W 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm；R1/2W (L+(23) mm （ L為元件身長(zhǎng)）為元件身長(zhǎng)）IN4148 7.5 mm， 10 mm，1

48、2.5 mm1N400系列系列 10 mm，12.5 mm小瓷片、獨(dú)石電容小瓷片、獨(dú)石電容 2.54 mm小三極管、小三極管、3發(fā)光管發(fā)光管 2.54 mm孔距過(guò)大、過(guò)小都會(huì)造成插裝困難，甚至損壞金屬化孔?？拙噙^(guò)大、過(guò)小都會(huì)造成插裝困難，甚至損壞金屬化孔。73；.IC孔徑孔徑=0.8 mm 。器件引腳間距器件引腳間距2.54(0.1英寸英寸)封裝體寬度有寬、窄封裝體寬度有寬、窄2種種焊盤孔跨距為：焊盤孔跨距為：7.6mm（0.3英寸）和英寸）和15.2mm（0.6英寸）英寸） 焊盤尺寸為：焊盤尺寸為：2.2mm。 74；.75；.76；. 波峰焊料流動(dòng)方向波峰焊料流動(dòng)方向 PCB PCB運(yùn)行方

49、向運(yùn)行方向 a Chip a Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；SMDSMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。 b b 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有排布時(shí)，元

50、件之間應(yīng)留有3 35mm5mm間距。間距。(3) (3) 元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。一腳等。77；.減小陰影效應(yīng)的措施4545倒角處理倒角處理竊錫焊盤竊錫焊盤延伸元件體外側(cè)的焊盤長(zhǎng)度延伸元件體外側(cè)的焊盤長(zhǎng)度尾部增加尾部增加一個(gè)空焊盤一個(gè)空焊盤波波峰峰方方向向橢圓形焊盤橢圓形焊盤78；. QFP焊盤設(shè)計(jì)：焊盤設(shè)計(jì)： A. Pitch = 0.8/0.65mm焊盤外框尺寸焊盤外框尺寸 Z= L + 0.6 L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱尺寸：元件長(zhǎng)（寬

51、）方向公稱尺寸0.8焊盤長(zhǎng)寬（焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.50.65焊盤長(zhǎng)寬（焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.4波峰焊時(shí)：波峰焊時(shí)：1、QFP一般不建議波峰焊（只有單面板采用）一般不建議波峰焊（只有單面板采用）2、45布局布局3、設(shè)計(jì)橢圓形焊盤、設(shè)計(jì)橢圓形焊盤4、Z值增加值增加0.40.6mm5、波峰尾部增加竊錫焊盤、波峰尾部增加竊錫焊盤79；.c) c) 波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時(shí)，一般孔與元件端頭相距于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時(shí)，

52、一般孔與元件端頭相距0.254mm0.254mm。 0.254mm 0.254mm 波峰焊導(dǎo)通孔示意圖波峰焊導(dǎo)通孔示意圖80；.81；.助焊劑比重和噴涂量助焊劑比重和噴涂量預(yù)熱和焊接溫度預(yù)熱和焊接溫度傳輸帶傾斜角度和傳輸速度傳輸帶傾斜角度和傳輸速度波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整。以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整。82；.每天清理助焊劑噴頭，噴射孔不能堵塞。每天清理助焊劑噴頭，噴射孔不能堵塞。每天清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)Ｃ刻烨謇聿ǚ鍑娮旌秃噶襄伇砻娴难趸锏葰堅(jiān)?。定期清洗傳送軌和定期清洗傳送軌和PCBPCB夾持爪。夾持爪。定期（一般半年）檢測(cè)焊料鍋內(nèi)

53、焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量，如果錫的含量低于極限時(shí)，可添加一定期（一般半年）檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量，如果錫的含量低于極限時(shí)，可添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。堅(jiān)持定期（日、周、月、季、半年、一年）設(shè)備維護(hù)：例如助焊劑噴涂系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、堅(jiān)持定期（日、周、月、季、半年、一年）設(shè)備維護(hù)：例如助焊劑噴涂系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、PCBPCB傳送運(yùn)行系統(tǒng)、傳感器的清潔、潤(rùn)滑；錫鍋溫度、預(yù)熱溫度、傳送運(yùn)行系統(tǒng)、傳感器的清潔、潤(rùn)滑；錫鍋溫度、預(yù)熱溫度、PCBPCB夾送速度、助焊劑噴涂系統(tǒng)的夾送速度、助焊劑噴涂系統(tǒng)的啟動(dòng)掃描速度和寬

54、度等控制系統(tǒng)的精度、靈敏度校驗(yàn)與維護(hù)；使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。啟動(dòng)掃描速度和寬度等控制系統(tǒng)的精度、靈敏度校驗(yàn)與維護(hù)；使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。83；.84；.(1) (1) 焊料不足焊料不足焊料不足是指焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整，不飽滿。插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足焊料不足是指焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整，不飽滿。插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75，大多是半潤(rùn)濕引起的。大多是半潤(rùn)濕引起的。焊點(diǎn)不完整元件面上錫不好插裝孔中焊料不飽滿導(dǎo)通孔中焊料不飽滿85；.(2) (2) 焊料過(guò)多焊料過(guò)多元件焊端和引腳周圍被過(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)元件焊端和引腳周圍被過(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能形成

55、標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。潤(rùn)濕角中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。潤(rùn)濕角9090。86；.(3) (3) 焊點(diǎn)拉尖焊點(diǎn)拉尖或稱冰柱。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰或稱冰柱。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。柱狀，小旗狀。87；.(4) (4) 焊點(diǎn)橋接或短路焊點(diǎn)橋接或短路橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)相鄰的焊點(diǎn)之之間以及間以及焊點(diǎn)焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起連接在一起88；.(5) (5) 漏焊、虛焊漏焊、虛焊元器件焊端、元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部引腳或印制板焊盤不沾錫或局部

56、不沾錫。不沾錫。大多由于潤(rùn)濕不良造成。大多由于潤(rùn)濕不良造成。潤(rùn)濕不良和漏焊產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。b 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上 260波峰焊的溫度沖擊，c PCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。SMD 布局應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。適當(dāng)延長(zhǎng)搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。d89；.潤(rùn)濕不良和漏焊產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策d PCB

57、 翹曲，使 PCB 翹起位置與波峰接觸不良。印制電路板翹曲度小于 0.81.0%。e 傳送導(dǎo)軌兩側(cè)不平行、大尺寸 PCB過(guò)重、元件布局不均衡，使 PCB 變形。造成與波峰接觸不晾。調(diào)整波峰焊機(jī)及導(dǎo)軌或 PCB 傳輸架的橫向水平；大板采用導(dǎo)軌支撐或加工專用工裝；PCB 設(shè)計(jì)時(shí)大小元件盡量均勻布局。e 波峰不平滑，電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口被氧化物堵塞，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。清理波峰噴嘴。f 助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。更換助焊劑。g PCB 預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度90；.(6) (6) 焊料球焊料球又稱焊錫球、焊錫珠。是指又稱焊錫球

58、、焊錫珠。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。 91；. (7) (7)氣孔氣孔分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。針孔。在焊點(diǎn)內(nèi)部比較大的吹氣孔也稱在焊點(diǎn)內(nèi)部比較大的吹氣孔也稱空洞?？斩?。氣孔產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。同 6.b。b 焊料雜質(zhì)超標(biāo)，Al 含量過(guò)高，會(huì)使焊點(diǎn)多孔。更換焊料。c 焊料表面氧化物、殘?jiān)?，污染?yán)重。 每天關(guān)機(jī)前清理焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)黡 印制板爬坡角度過(guò)小，不利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。印制板爬坡角度為 37e 波峰高度過(guò)低，不能使印制板

59、對(duì)焊料波產(chǎn)生壓力，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3處。92；.(8)(8)又稱又稱。 焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。93；. (9) (9) 錫絲、錫絲、錫網(wǎng)錫網(wǎng) 元件焊端元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。與通孔之間的微細(xì)錫絲。粘著粘著在阻焊層的焊接殘留稱為錫網(wǎng)在阻焊層的焊接殘留稱為錫網(wǎng) 94；. 焊縫起翹焊縫起翹產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策預(yù)防對(duì)策a 由于偏析現(xiàn)象造成由于偏析現(xiàn)象造成無(wú)無(wú)PbPb焊料與有焊料與有PbPb混用時(shí)，在焊錫與焊盤界面形成混用時(shí)，在焊錫與焊盤界面形成Sn-Sn-Ag-PbAg-Pb的的

60、174174的低熔點(diǎn)層，焊點(diǎn)凝固時(shí)，震動(dòng)或的低熔點(diǎn)層，焊點(diǎn)凝固時(shí)，震動(dòng)或PCB變形造成。變形造成。加強(qiáng)物料管理，無(wú)鉛波峰焊不使用有鉛元件；加強(qiáng)物料管理，無(wú)鉛波峰焊不使用有鉛元件；快速冷卻；快速冷卻；PCB傳送系統(tǒng)要平穩(wěn)，不發(fā)生震動(dòng)傳送系統(tǒng)要平穩(wěn)，不發(fā)生震動(dòng)或抖動(dòng)或抖動(dòng)b 焊點(diǎn)冷卻凝固時(shí)收冷凝縮現(xiàn)象造成。焊點(diǎn)冷卻凝固時(shí)收冷凝縮現(xiàn)象造成?？焖倮鋮s；快速冷卻；PCB傳送系統(tǒng)要平穩(wěn)，不發(fā)生震動(dòng)傳送系統(tǒng)要平穩(wěn)，不發(fā)生震動(dòng)或抖動(dòng)或抖動(dòng)c 焊料合金與焊料合金與PCB材料、材料、Cu焊盤的熱膨脹系數(shù)焊盤的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配）不匹配選擇膨脹系數(shù)低的（特別是選擇膨脹系數(shù)低的（特別是Z方向）方向）PCB材料