工藝設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)的方案說明

1、專業(yè)資料產(chǎn)品名稱密級(jí)產(chǎn)品版本共頁工藝總體設(shè)計(jì)方案擬制 :日期：yyyy-mm-dd審核 :日期：yyyy-mm-dd批準(zhǔn) :日期：yyyy-mm-dd學(xué)習(xí)資料WORD 整理版修訂記錄日期修訂版本修改描述作者專業(yè)資料學(xué)習(xí)參考WORD 整理版目錄1產(chǎn)品概述 .52 單板方案 .52.1.1繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析.52.1.2競爭對(duì)手工藝分析 .52.1.3單板工藝特點(diǎn)分析 .52.1.3.1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 . .52.1.3.2PCB及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析 .52.1.4單板熱設(shè)計(jì) .62.1.5單板裝配 .62.1.6工藝路線設(shè)計(jì).62.2工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案.62.2.1器

2、件工藝難點(diǎn)分析： .72.2.2單板組裝工藝難點(diǎn)分析及質(zhì)量控制方案.72.3制造瓶頸分析.72.4平臺(tái)工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝 .73 整機(jī)方案 .83.1 BOM結(jié)構(gòu)分層方案.83.2工序設(shè)計(jì) .83.3關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案.83.3.1裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量 .83.3.2裝配保證產(chǎn)品互連互配要求 .83.3.3裝配保證產(chǎn)品防護(hù)要求 .83.3.4裝配保證其它要求 .83.4生產(chǎn)安全要求 .83.5制造瓶頸分析 .83.6工具 / 工裝方案 ( 加個(gè)表 : 序號(hào) 工裝名稱工裝目的 ) .83.7新工藝和特殊工藝技術(shù)分析.84 環(huán)保設(shè)計(jì)要求 .94.1單板環(huán)保設(shè)計(jì)要求 .94.

3、2整機(jī)設(shè)計(jì)環(huán)保要求 .9專業(yè)資料學(xué)習(xí)參考WORD 整理版XX工藝總體設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵詞：摘要：縮略語清單： <對(duì)本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋。>縮略語英文全名中文解釋專業(yè)資料學(xué)習(xí)參考WORD 整理版1產(chǎn)品概述產(chǎn)品基本情況介紹，對(duì)產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)地位， 運(yùn)行環(huán)境、產(chǎn)品配置、系統(tǒng)功耗、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框圖（包括機(jī)柜、插框、單板名稱、數(shù)量）、各單板在產(chǎn)品中的位置進(jìn)行介紹。2 單板方案2.1生產(chǎn)方式確定和工序設(shè)計(jì)( 依照現(xiàn)有的成熟的制造模式，結(jié)合各單板的特點(diǎn)（尺寸、板材、關(guān)鍵元器件、元器件種類數(shù)、元器件數(shù)量、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求、估計(jì)產(chǎn)量等）確定并列出各單板的加工工藝流程

4、；分析各單板對(duì)工藝流程中各個(gè)工序的關(guān)鍵影響因素，有針對(duì)性地設(shè)計(jì)各工序合理的解決方法）繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析分析繼承產(chǎn)品、同類產(chǎn)品單板的工藝路線，工藝難點(diǎn)，品質(zhì)水平，市場工藝返修率，關(guān)鍵器件缺陷率，熱設(shè)計(jì)，故障檢測方式等。競爭對(duì)手工藝分析分析競爭對(duì)手單板材料，器件型號(hào)，PCB布局，可能的組裝工藝、故障檢測方式，熱設(shè)計(jì)，屏蔽設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)等。單板工藝特點(diǎn)分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析根據(jù)插框 / 盒體等結(jié)構(gòu)、尺寸，描述單板安裝及緊固方式；結(jié)構(gòu)件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)等；結(jié)構(gòu)對(duì)單板工藝設(shè)計(jì)的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、PCB布局等）分析；工藝對(duì)單板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（拉手

5、條屏蔽結(jié)構(gòu)（開口形狀、尺寸等）考慮板邊器件組裝公差，連接器數(shù)量與扳手強(qiáng)度配合關(guān)系，單板導(dǎo)向滑槽尺寸考慮單板器件與機(jī)框 / 單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設(shè)計(jì)的要求）。PCB及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析（目的：確定工藝路線，提出其它業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)約束）PCB及關(guān)鍵器件列表：板名板材尺寸（長×寬工藝關(guān)鍵器件封裝*×厚）封裝名稱數(shù)量是否新器件* 工藝關(guān)鍵器件：單板組裝時(shí)有加工難點(diǎn)的器件PCB及關(guān)鍵器件工藝特點(diǎn)分析：1）PCB（板材選擇 / 尺寸確定分析、層數(shù)、寬厚比、對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求、防變形設(shè)計(jì)、三防設(shè)計(jì)要求）。2）密間距器件（ pitch 0.4mm翼形引腳、 pitch 0.8mm面陣列

6、器件）工藝設(shè)計(jì)（ PCB表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等）， 故障定位，可返修性。專業(yè)資料學(xué)習(xí)參考WORD 整理版3）無引腳器件工藝設(shè)計(jì)（PCB表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等）， 故障定位、可返修性。4）大功率器件工藝設(shè)計(jì)（ PCB表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等），故障定位、可返修性。5）MLF、BCC器件工藝設(shè)計(jì)（ PCB表面處理方式、阻焊設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等）， 故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設(shè)計(jì)（外引測試點(diǎn)）。7）PLCC插座使用分析（根據(jù)失效率指標(biāo)，建議取消PLCC插座，軟件采用在線加載）。8）PCB局部屏蔽設(shè)計(jì)

7、。9 ）單板防塵和防護(hù)設(shè)計(jì)分析。單板熱設(shè)計(jì)（簡要說明產(chǎn)品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實(shí)現(xiàn)方式： PCB散熱、散熱器選用及裝配方式、 PCB布局設(shè)計(jì)等）單板裝配扣板 / 擴(kuò)展板、光模塊 / 光纖、拉手條、導(dǎo)向組件等結(jié)構(gòu)件裝配方案。工藝路線設(shè)計(jì)工藝路線 1（列出適合工藝路線 1的單板名稱）：T面印錫膏T面貼片回流焊T面AOI檢測B面 AOI檢 測回 流 焊B面貼片B面印錫膏人工插件選擇性波峰焊裝 配ICT測 試入 庫PQC檢 驗(yàn)FT老 化工藝路線1舉例工藝路線 2（列出適合工藝路線 2的單板名稱）：.工藝路線 1分析【分析該類單板的工藝特點(diǎn)（如 PCB尺寸、單板焊點(diǎn)密度、復(fù)雜度、器件封

8、裝等），單板預(yù)計(jì)產(chǎn)量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線?！抗に嚶肪€ 2分析.2.2工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（針對(duì)單板生產(chǎn)方式中對(duì)制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進(jìn)行分析， 確定工藝可行性及其質(zhì)量控制方案，對(duì)于目前尚不具備或不成熟的工藝技術(shù)、能力，列出工藝試驗(yàn)需求和工藝試驗(yàn)計(jì)劃）專業(yè)資料學(xué)習(xí)參考WORD 整理版器件工藝難點(diǎn)分析：1）密間距器件（ pitch 0.4mm翼形引腳、 pitch 0.8mm面陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來

9、料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。4）MLF、BCC器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。5）0402等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距 2。0mm焊盤設(shè)計(jì)要求，歷史品質(zhì)水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9）PCB防變形（寬厚比、生產(chǎn)防變形工裝、對(duì)工序的影響）。10）通孔回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量檢測。單板組裝工藝難點(diǎn)分析及質(zhì)量控制方案單板 1綜合考慮

10、中的器件，不同器件 /PCB組合后對(duì)工序產(chǎn)生的組裝工藝難點(diǎn) （包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內(nèi)但加工質(zhì)量不穩(wěn)定）；給出切實(shí)可行的解決方案（鋼網(wǎng)厚度、焊接托盤、印刷/貼片工序頂針等） 和質(zhì)量控制方案（檢驗(yàn)數(shù)量，結(jié)構(gòu)測試方式， 檢驗(yàn)儀器 / 工具等）；必要時(shí)，增加 DPMO缺陷譜圖。單板 2.注：沒有組裝工藝難點(diǎn)的單板，羅列出板名，并注明“無組裝工藝難點(diǎn)，不需要特殊質(zhì)量控制方案”；組裝工藝難點(diǎn)相似的單板，直接注明“參見×××單板”。2.3制造瓶頸分析（分析各個(gè)工序的加工能力， 指出制造瓶頸，說明其對(duì)單板生產(chǎn)的影響程度， 必要的可以提出解決方案及方案落實(shí)的時(shí)間計(jì)劃

11、等。 )考慮下列工序產(chǎn)能與整線生產(chǎn)產(chǎn)能的平衡1）印刷 2D檢查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數(shù)/ 總數(shù)量）4）回流焊托盤5）AOI ， 5DX生產(chǎn)能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產(chǎn)能8）裝配（光器件等）2.4平臺(tái)工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝（分別說明可以利用現(xiàn)有平臺(tái)部分的工裝/ 工具和需要重新制作的工裝工具及制作完成的時(shí)間要求)工裝 / 工具： SMT生產(chǎn)用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件/ 常規(guī)波峰焊托盤、周轉(zhuǎn)車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結(jié)構(gòu)件裝配工裝、補(bǔ)焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（BGA小鋼專業(yè)資料學(xué)習(xí)參考WORD 整

12、理版網(wǎng)、噴嘴、起拔器等）等。3 整機(jī)方案3.1 BOM結(jié)構(gòu)分層方案描述整機(jī)、部件的層次關(guān)系。描述文件結(jié)構(gòu)樹：針對(duì)此產(chǎn)品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝配操作指導(dǎo)書與規(guī)范），各文件的關(guān)系是什么，其層次是怎樣的。3.2工序設(shè)計(jì)（確定各部件及整機(jī)的生產(chǎn)方式， 列出需要在生產(chǎn)進(jìn)行裝配的零部件， 估計(jì)零部件平均裝配時(shí)間和總裝配時(shí)間 ; 確定整機(jī)裝配順序，詳細(xì)列出各零件的裝配順序；列出內(nèi)部電纜的走線要求和裝配順序；相互沖突的裝配任務(wù)控制等）3.3關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（確定本產(chǎn)品的關(guān)鍵裝配件和裝配工序，如何對(duì)裝配質(zhì)量進(jìn)行重點(diǎn)控制，給出質(zhì)量保證措施）裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量（列出影響產(chǎn)品外觀的各零部件， 包括

13、電纜的裝配位置、 裝配精度要求以及各種連接方式配合質(zhì)量的保證措施；列出影響外觀質(zhì)量的關(guān)鍵工序的操作要求）裝配保證產(chǎn)品互連互配要求（裝配需要采用哪些連接方式，對(duì)需要采用的螺紋連接、膠結(jié)、卡接、焊接、布線、防差錯(cuò)、公差敏感進(jìn)行分析）裝配保證產(chǎn)品防護(hù)要求（裝配如何保證產(chǎn)品的防護(hù)要求，包括防水、防塵、生物防護(hù)、三防等）裝配保證其它要求（裝配如何保證其它要求，包括屏蔽、導(dǎo)熱、接地等）3.4生產(chǎn)安全要求（產(chǎn)品在車間的周轉(zhuǎn)運(yùn)輸安全，其它可能的生產(chǎn)安全）3.5制造瓶頸分析（分析各個(gè)工序的加工能力， 指出制造瓶頸，說明其對(duì)整機(jī)生產(chǎn)的影響程度， 必要的可以提出解決方案及方案落實(shí)的時(shí)間計(jì)劃等。 )3.6工具 / 工裝方案 ( 加個(gè)表 : 序號(hào) 工裝名稱工裝目的 )（哪些地方需要使用工具、工裝，其中哪些利用平臺(tái)工具工裝，哪些需提出工具、工裝需求）序號(hào)工具 / 工裝名稱工裝目的及作用123.7新工藝和特殊工藝技術(shù)分析（如果有特殊的工藝和新工藝技術(shù)要求，要確