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1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上一、 選擇題1. 如果半導(dǎo)體中電子濃度等于空穴濃度,則該半導(dǎo)體以( A )導(dǎo)電為主;如果半導(dǎo)體中電子濃度大于空穴濃度,則該半導(dǎo)體以( E )導(dǎo)電為主;如果半導(dǎo)體中電子濃度小于空穴濃度,則該半導(dǎo)體以( C )導(dǎo)電為主。A、本征 B、受主 C、空穴 D、施主 E、電子 2. 受主雜質(zhì)電離后向半導(dǎo)體提供( B ),施主雜質(zhì)電離后向半導(dǎo)體提供( C ),本征激發(fā)向半導(dǎo)體提供( A )。A. 電子和空穴 B. 空穴 C. 電子 3. 電子是帶( B )電的( E );空穴是帶( A )電的( D )粒子。A、正 B、負(fù) C、零 D、準(zhǔn)粒子 E、粒子4. 當(dāng)Au摻入Si中時,它是
2、( B )能級,在半導(dǎo)體中起的是( D )的作用;當(dāng)B摻入Si中時,它是( C )能級,在半導(dǎo)體中起的是( A )的作用。A、受主 B、深 C、淺 D、復(fù)合中心 E、陷阱5. MIS結(jié)構(gòu)發(fā)生多子積累時,表面的導(dǎo)電類型與體材料的類型( A )。A. 相同 B. 不同 C. 無關(guān)6. 雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是( B )。 A.變大,變小 ;B.變小,變大;C.變小,變?。?D.變大,變大。7. 砷有效的陷阱中心位置(B )A. 靠近禁帶中央 B. 靠近費(fèi)米能級 8. 在熱力學(xué)溫度零度時,能量比小的量子態(tài)被電子占據(jù)
3、的概率為( D ),當(dāng)溫度大于熱力學(xué)溫度零度時,能量比小的量子態(tài)被電子占據(jù)的概率為( A )。A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于09. 如圖所示的P型半導(dǎo)體MIS結(jié)構(gòu)的C-V特性圖中,AB段代表( A),CD段代表( B )。A. 多子積累 B. 多子耗盡 C. 少子反型 D. 平帶狀態(tài)10. 金屬和半導(dǎo)體接觸分為:( B )。A. 整流的肖特基接觸和整流的歐姆接觸 B. 整流的肖特基接觸和非整流的歐姆接觸 C. 非整流的肖特基接觸和整流的歐姆接觸 D. 非整流的肖特基接觸和非整流的歐姆接觸11. 一塊半導(dǎo)體材料,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,若光
4、照忽然停止后,其中非平衡載流子將衰減為原來的( A )。A. 1/e B. 1/2 C. 0 D. 2/e 12. 載流子在電場作用下的運(yùn)動為( A ),由于濃度差引起的運(yùn)動為( B )。A. 漂移運(yùn)動 B. 擴(kuò)散運(yùn)動 C. 熱運(yùn)動13鍺的晶格結(jié)構(gòu)和能帶結(jié)構(gòu)分別是( C )。A. 金剛石型和直接禁帶型 B. 閃鋅礦型和直接禁帶型C. 金剛石型和間接禁帶型 D. 閃鋅礦型和間接禁帶型14非簡并半導(dǎo)體是指( A )的半導(dǎo)體。A.能使用玻耳茲曼近似計算載流子濃度B.用費(fèi)米分布計算載流子濃度15 當(dāng)半導(dǎo)體材料處于熱平衡時,其電子濃度與空穴濃度的乘積為( B),并且該乘積和(D)有關(guān),而與( C )無關(guān)
5、。A、變化量; B、常數(shù); C、雜質(zhì)濃度和雜質(zhì)類型; D、禁帶寬度和溫度二、證明題 1、 對于某n型半導(dǎo)體,其雜質(zhì)濃度為,試證明2、 對于某半導(dǎo)體,其能帶如圖所示,試證明其為P型半導(dǎo)體,即證明p0n0三、計算畫圖題1. 計算(1)摻入ND為11015個/cm3的施主硅,在室溫(300K)時的電子n0和空穴濃度p0,其中本征載流子濃度nI =1010個/cm3。(2)如果在(1)中摻入NA=51014個/cm3的受主,那么電子n0和空穴濃度p0分別為多少? 1.解:(1) 300K時可認(rèn)為施主雜質(zhì)全部電離。 (2)摻入了NA=51014個/cm3的受主,那么同等數(shù)量的施主得到了補(bǔ)償。2室溫下,硅
6、本征載流子濃度nI=1010個/cm3,(1)計算本征電導(dǎo)率,(2)若硅原子的濃度為,摻入施主雜質(zhì),使每個硅原子中有一個雜質(zhì)原子,計算室溫下電子濃度和空穴濃度(設(shè)雜質(zhì)全部電離),試求該摻雜硅材料的電阻率。解:(1)(2)雜質(zhì)全部電離,(3)3、施主濃度的N型硅En=0.12eV,其親和勢為,與功函數(shù)為4.3 eV的金屬Al緊密接觸,(1)接觸后形成阻擋層還是反阻擋層,(2)求半導(dǎo)體端和金屬端的勢壘高度。解:(1)當(dāng)金屬功函數(shù)大于半導(dǎo)體功函數(shù)時,電子由半導(dǎo)體流向金屬端,形成阻擋層 (2)w s=4.05+0.12=4.17eV 4MIS結(jié)構(gòu)中,以金屬絕緣體P型半導(dǎo)體為例,當(dāng)VG0但不是很大時,半導(dǎo)體表面空間電荷區(qū)為什么狀態(tài),并畫出此時的能帶圖和電荷密度分布圖。 解:當(dāng)金屬與半導(dǎo)體之間加正電壓,表面勢為正值,表面處能帶向下彎曲,表面處的空穴濃度較體內(nèi)的低得多,
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