制程能力測試管理指導(dǎo)作業(yè)書

1、頁眉內(nèi)容1 .目的PCB各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時反映出各制程的問題點，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書2 .適用：凡本公司內(nèi)的PCB各制程均通用之3 .職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測試項目、方法與頻率，同時分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計劃制造部：執(zhí)行各制程能力項目，并制定出記錄表單進(jìn)行記錄，以回饋給制程，便于品管追查稽核之用品管部：負(fù)責(zé)各制程能力測試結(jié)果的稽核與改善追蹤4 .管理內(nèi)容：4.1 當(dāng)本公司新制程或新設(shè)備導(dǎo)入試車，制程能力需要進(jìn)行測試4.1.1 定義：因廠內(nèi)生產(chǎn)所需且會影響產(chǎn)品品質(zhì)之制程、設(shè)備，在增加新制程、變更型號，

2、加裝新功能時或引進(jìn)新設(shè)備時適用4.2 當(dāng)本公司因產(chǎn)能或某一制程缺少，需評估外包商時，制程能力需要進(jìn)行測試4.2.1 定義：因廠內(nèi)某單一制程產(chǎn)能存在瓶頸，或因業(yè)務(wù)產(chǎn)品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協(xié)同解決時，外包商的設(shè)備及制程均適用4.3 當(dāng)本公司已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測制程能力4.3.1 定義：凡是廠內(nèi)PCB制程均適用4.4 制程能力測試項目、方式及頻率：4.4.1 內(nèi)層/內(nèi)檢制程測試項目測試方法測試標(biāo)準(zhǔn)測試頻率內(nèi)層前處理微蝕量取覆銅板去表向油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱

3、重，計算4010u依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4科m1次/周刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2CM依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時間15Sec依PMP內(nèi)層壓膜黏塵能力取1PNL(20X24)；用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過黏塵機后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條文清晰1次/月密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測試紙目視檢查壓力測試紙紅色壓痕平整1次

4、/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無脫落變形依PMP油墨黏度用油墨黏度計/量筒測量依制程要求1次/班內(nèi)層曝兒曝光均勻性米用能量計，測試25個占1八、85%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量2mil以內(nèi)依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：202C濕度：555%依PMP內(nèi)層DES顯影點將曝光靜置后的試驗板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)贚片板出顯影段后立刻關(guān)閉噴淋，最舟-片板出來后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)505%1次/月蝕刻

5、點將試驗板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)A片板出蝕刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最舟-片板出來后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)705%1次/月定噴測試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后開閉，開啟輸送，板出來后，目視檢查所有噴嘴無堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻均勻性定噴確認(rèn)OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測量56個孔的銅厚，過蝕刻，上噴U%W13%下噴U%4Lb/inch(Tg150)2.5Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(無鹵素)1次/周11行壓合作業(yè)(反壓PP1080+PP7528),然后壓膜經(jīng)

6、內(nèi)層DES后，用拉力測試儀進(jìn)行拉力測試抗酸性裸銅板過黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目檢無漏銅現(xiàn)象依PMP棕化抗撕強度在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過黑/棕化后，將銅箔取下烘烤(120C5min),再進(jìn)行壓合作業(yè)(反壓PP1080+PP7528),然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測試儀進(jìn)行拉力測試4Lb/inch(Tg150)3Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(無鹵素)1次/周壓合板厚均勻性按四角和中間5點測量每PNL板厚3mil以內(nèi)1次/周漲縮系數(shù)壓合后的板材，用二次元測量分別經(jīng)向、緯向的長度，對比標(biāo)準(zhǔn)，計算漲縮系數(shù)2mil以內(nèi)依PMP靶孔偏移度銃靶后的板，對靶位孔進(jìn)行切

7、片分析01mil依PMP料溫曲線疊合后上料，過壓機壓合，記錄壓合溫度和時間升溫速率(Tg150):1.5-2.0C/min；固化時間：170c以上保持45min以上1次/周銅箔抗撕強度以銅箔毛面壓合(1*PP7628)、壓膜后過內(nèi)層DES,用拉力測試儀測試1.0OZ:8Lb/inchHOZ：6Lb/inch1次/周玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(TGMTG委外1商測試Tg:1455C(Tg150材料)Tg325C1次/月T-260委外1商測試30min1次/月T-288委外1商測試10min1次/月熱膨脹系數(shù)(CTE)委外1商測試3.5%(50-260C)CTE-Za1:60PpMCTE-a2:300PPM1

8、次/月4.4.3鉆孔/PTH/電鍍制程測試項目測試方法測試標(biāo)準(zhǔn)測試頻率鉆孔孔壁粗糙度依板厚設(shè)定最小孔1mil依PMP徑，鉆孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌膠)孔位精度依板厚設(shè)定最小孔徑經(jīng)鉆孔后切片分析2.4mil(1OZ)80%1次/月灌孔率制作PLAT01-1測試板(60mil),將化銅好的試驗板，先確認(rèn)藥液濃度合格后，過電鍍流程，下料后切片分析(測量6個點)80%1次/季孔破率制作PLAT01-1測試板，過PTH、一銅、外線、二銅、蝕刻流程后，進(jìn)行測試，統(tǒng)計孔破不良比例0%1次/周漲縮系數(shù)電鍍后的板材，用二次元測量分別經(jīng)向、緯向的長度，對比標(biāo)準(zhǔn)，計算漲縮系數(shù)2mil以內(nèi)依PMP4.4.4外

9、線/蝕刻制程測試項目測試方法測試標(biāo)準(zhǔn)測試頻率外層前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2CM依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4科m1次/周超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙15Sec依PMP手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時間外層壓膜黏塵能力取1PNL（20X24）；用白板筆在板面劃linch等距的線條，通過黏塵機后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條紋清晰1次/月密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測試紙目視檢

10、查壓力測試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無脫落變形依PMP外層曝光曝光均勻性米用能量計，測試25個占1八、85%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量2mil以內(nèi)依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：202C濕度：555%依PMP外層顯影解析/附著力試驗板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測試底片）、顯影后，用3M膠帶拉板面100x鏡卜觀察，50dm以卜尢掉落1次/周抗酸能力試驗板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測試底片）、顯影后，放

11、入10%HCL浸泡60min5/5mil無掉屑1次/月顯影點將曝光靜置后的試驗板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)贚片板出顯影段后立刻關(guān)閉噴淋，最舟-片板出來后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)505%依PMP氯化銅試驗取1PNL顯影后之板放入粗化槽內(nèi)60-90sec,再清水沖洗,置于氯化銅槽板回尢亮點1次/班30-60sec即可，取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否用鳧點定噴測試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后關(guān)閉，開啟輸送，板出來后，目視檢查所有噴嘴無堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻去膜點經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)A片板出來后，關(guān)閉噴淋，待最舟-片板出來

12、后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù)405%1次/月定噴測試確認(rèn)各噴壓及藥液溫度OK后，板子依序放入蝕刻線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟60Sec(或DUMMY板5sec)后關(guān)閉，開啟輸送，板出來后，目視檢查所有噴嘴蝕刻形狀、大小相同，無堵塞1次/天蝕刻點確認(rèn)定噴測試OK后，將試驗板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)A片板出蝕刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最舟-片板出來后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)705%1次/周蝕刻均勻性定噴確認(rèn)OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測量56點孔的銅厚，過蝕刻，待出板后測量相同位置的銅厚，按公式計算(R/2

13、X-bar)U%W13%1次/周蝕刻因子選用制程能力測試底片制作資料，經(jīng)曝光靜置后，過蝕刻段，21次/季切片分析，測量蝕刻量R及線厚H,按公式計算（2H/R）制程測試項目測試方法測試標(biāo)準(zhǔn)測試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2CM依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4科m1次/周超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時間15Sec依PMP印刷塞孔飽滿度制作PLAT0.1-1測試板，先行S/M及條件印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、后烤后

14、，切片分析（11.8、13.8mil）C面飽滿度50%1次/月網(wǎng)版張力將網(wǎng)板邊緣距中間20cm,四邊的四個交點及中心點作為測試點，將張力計置于這五點的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力文字:232N防焊:302N依PMP預(yù)烤料溫均勻性裸銅板-立式烤箱（上中下共9點）/隧道烤箱（前中后共9點）-比較溫度和設(shè)定值的差異2C1次/月油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均勻性米用能量計，測試25個占1八、80%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進(jìn)行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量2mil以內(nèi)依PMP后烤抗酸性測試10%H2SO4浸泡3

15、0min后，用3M膠帶測試30min無變色，脫落1次/季抗堿性測試10%NaOH浸泡30min后，用3M膠帶測試抗有機溶劑性測試75%異丙醇浸泡30min后，用3M膠帶測試油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度6H1次/季料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱(上中下共9點)/隧道烤箱(前中后共9點)-比較溫度和設(shè)定值的差異2C1次/月附著力3M膠帶測試無脫落依PMP文子附著力3M膠帶測試無脫落依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：202C濕度：555%依PMP4.4.6表面處理/成型/品檢制程測試項目測試方法測試標(biāo)準(zhǔn)測試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表向油脂和氧化

16、(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算255u依PMP錫厚用X-ray膜厚測量儀測量膜厚50-600u依PMP化銀微蝕量取覆銅板去表向油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算2510u依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月SMIA效應(yīng)化銀一次板先退洗油墨，水洗烘干后，測量板邊咬蝕量；另切片分析量測面銅向卜咬蝕量面銅向卜咬蝕量V0.1mil單邊向內(nèi)咬蝕量V0.3mil依PMP化銀厚用X-ray膜厚測量儀測量膜厚7-

17、20u依PMP沾錫性測試化銀板進(jìn)行沾錫天平測試(委托廠商測試)T0V0.6S；T1v1.0s；Sbv0.8s；1次/月OSP抗酸測試OSP全流程-滴上一滴0.075N硝酸銀-計時硝酸銀周圍之ENTEK16Sec,全黑之終點1分鐘1次/月微蝕量取覆銅板去表向油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算455u1次/班焊錫性試驗測試板經(jīng)錫爐溫度260C,浸錫時間10sec,并循環(huán)3次無漏銅、拒焊現(xiàn)象1次/班OSP膜厚吸光度分析計算0.2-0.4科m依PMP成型V-cut深度測試將V槽深度測量儀上卜力調(diào)至同一線，再將待測V-CUT板放入測試臺面，將板面V槽放在