《焊膏的基本知識(shí)》word版

1、.焊膏的基本知識(shí)一、組成：    助焊劑：約10%         錫粉：Sn63 / Pb37    熔點(diǎn)183             Sn62/Pb36/Ag2  熔點(diǎn)179  (用的少) 。          粒徑：325500目，即2545

2、um，日本的標(biāo)準(zhǔn)是4級(jí)，G4。                     或2238um  日本的5級(jí)G5。          外觀：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。     含Ag錫粉：用于元件頭鍍Ag的場(chǎng)合。    Ag能阻止溶蝕

3、，但并不一定光                  亮（焊點(diǎn)），有利于端頭鍍鎳（Sn 或金）保護(hù)。     含In銦錫粉：銦比金貴 ， 焊含金焊盤(pán)。 二、儲(chǔ)存：    5-10，太低了粉易碎化（錫粉5-10密封可存放6個(gè)月，常溫3個(gè)月）。若打開(kāi)包裝后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如時(shí)間短，常溫即可，不用冷凍以免結(jié)霧。用前：請(qǐng)回溫4-5個(gè)小時(shí)，25時(shí)4小

4、時(shí)即可，避免吸潮而產(chǎn)生錫球。用前應(yīng)攪拌，以免固液分離（正常都有分離）；如用攪拌機(jī)，離心旋轉(zhuǎn)2-4min即可。 手?jǐn)囕^多使用，但易進(jìn)入空氣。三、應(yīng)用：SMT       印刷：1.模板孔比焊盤(pán)小10%，一般為不銹鋼（以前用絲網(wǎng)，現(xiàn)極少）。        厚度：0.120.25 mm      0.150.12較多用。         

5、60;     寬間距             電腦主機(jī)板多    開(kāi)孔：化學(xué)蝕刻，開(kāi)孔中間有瓶頸，使用時(shí)脫模性不好。                         &

6、#160;                 鐳射激光切割:邊緣整齊、厚薄均勻。    開(kāi)孔大?。嚎讓?模板厚薄1.5。                   長(zhǎng)X寬     

7、;                                                  

8、;                                2（長(zhǎng)+寬）X厚      0.66       涉及脫模性對(duì)于細(xì)間距IC：開(kāi)孔面積需要小于焊盤(pán)面積,0. 

9、60;    30.5mm面積比為0.9,  0.2mm面積比為0.8。四、        鋼板：1.      用后要洗徹底：孔底會(huì)有錫膏易凝固,溶劑洗不掉只能用刀刮，孔變小焊后少錫；使用中刮5-6遍后要洗一次，否則，底部有間隙會(huì)有錫膏殘余易產(chǎn)生錫珠。不用的焊孔用膠紙貼上。2.      擦洗鋼板：      干法-擦板紙，設(shè)定后自動(dòng)幾

10、次按一下；      濕法-水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干會(huì)有殘余水珠，回流時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錫珠。水還能使膏溢流，外觀不整齊焊點(diǎn)四周不干凈。一般用異丙醇（IPA）清洗。   3鋼板磨損后會(huì)產(chǎn)生不良，建議3萬(wàn)片換鋼板 五、        刮刀：   材質(zhì)為不銹鋼應(yīng)用的較多，硬度為85-90合適，機(jī)印時(shí)效果好且不易變形。   材質(zhì)為橡膠的，手印時(shí)易凹下去，因橡膠會(huì)變形。  

11、印刷壓力：機(jī)器印時(shí)，感覺(jué)磨擦聲不刺耳即可，一般為0.8-2公斤/CM2 。   刮錫角度:45°-60°。（介紹多為45°，實(shí)際上好用為60°）因?yàn)殄a膏容易掉下來(lái)，板上殘余斷面整齊。   刮刀速度：細(xì)間距25-30mm/S，寬間距25-50MM/S。太快了有漏印，但有適合高速印刷的：搖變值很高，100-200mm/S都可，詠翰只能用到100mm/S。六、貼片：拾件頭負(fù)壓吸起，到一定距離、在正常壓下掉下、打入錫膏 。    打入厚度：50%印刷厚度。   貼片速度：6-20個(gè)/

12、秒，印刷后到貼片和進(jìn)爐的間隔不超過(guò)1-2小時(shí)才好。七、        回流焊：     多用熱風(fēng)加紅外線。     曲線設(shè)定：見(jiàn)回流曲線圖。         升溫區(qū)常溫-140，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3/S），過(guò)快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會(huì)產(chǎn)生錫球。       

13、0; 預(yù)熱區(qū)：140-160，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過(guò)回流時(shí)有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。         回焊升溫區(qū)：160-180、20S。作用是讓錫膏爬升。         回焊區(qū)：183以上，約40S。（有的認(rèn)為200以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤(rùn)濕充分，不會(huì)有冷焊發(fā)生。峰值溫度多為220，太高則元件受不了，比如有的要求低于215。     

14、   冷卻區(qū)：冷速4/S，快則殘余物多。（一般不用管，不用調(diào)                 整。）        間隔：板與板間隔至少為3CM，以防后面的吸收不到熱量。        擺設(shè)：元器件密的先進(jìn)入，如有IC讓IC先進(jìn)入。     

15、;   回流焊測(cè)溫儀：用記憶體加熱電偶，貼到金屬焊盤(pán)上，一般測(cè)上下共6點(diǎn)，實(shí)測(cè)焊盤(pán)溫度。        走板速度：6080cm/min , 3區(qū)加熱區(qū)1.5m長(zhǎng),只能用40cm/min以下。爐子越長(zhǎng)越好（10個(gè)溫區(qū)），可達(dá)90cm/min。八、        不良現(xiàn)象：1.  錫球：錫粉氧化物多（不同相排斥出去形成錫球）。        錫粉過(guò)細(xì)，比如-32

16、5+500目中含有600目，焊劑溢流               時(shí)把錫粉也帶下（加熱時(shí)）。        助焊劑含量過(guò)高。        含雜質(zhì)。因不同相而不親和。        含水份。100炸錫。     

17、;   印后太久未回流，溶劑揮發(fā)，邊緣變干，膏體變成粉            后掉到油墨上。        印刷漏下。        印刷太厚，元件壓下后多余錫溢流。應(yīng)考慮鋼板是否            過(guò)厚，下邊是否墊

18、東西，刮刀壓力是否合適以及刮刀               是否有缺口。                    回流焊時(shí)升溫區(qū)升溫過(guò)高，斜率3，引起爆沸。        貼片時(shí)壓力過(guò)大，膏體塌陷到油墨上，（壓力太小容易&

19、#160;           被風(fēng)吹掉件）。        使用環(huán)境不合格：正常應(yīng)在25±5、40-60Rh%，而下雨時(shí)可達(dá)90-95%，要用抽濕空調(diào)。         -更改開(kāi)口的外形可達(dá)到理想的效果。下面是幾種推薦的焊盤(pán)設(shè)計(jì)：2.  連焊：主要在IC上。模板開(kāi)孔過(guò)大，使間距變小。模板太厚，使錫膏溢流。IC放錯(cuò)位，一般不要超

20、過(guò)1/3?；睾?83時(shí)間太長(zhǎng)，超過(guò)40S100S。   （還易氧化，松香顏色變很深，加鹵素的顏色更深）模板清洗不及時(shí)。_印刷圖形模糊，印刷時(shí)壓力太大。   3空焊（立碑）：     印刷不均（正），一側(cè)錫厚，則拉力大；另一側(cè)錫薄，拉力小，             致使元件被拉向一側(cè)，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。     貼片位置不正，引起受力不均。 &

21、#160;   一端焊頭氧化、使兩端親和力不同。（假焊）         假焊可用測(cè)試儀測(cè)試，立碑可肉眼看見(jiàn)。     端焊點(diǎn)寬窄不同導(dǎo)致親和力不同。     回焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均，元件少的溫度高，元件多的溫               度低，溫度高的先融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件

22、的粘                結(jié)力，即受力不均?？梢允股郎貐^(qū)延長(zhǎng)，降速或前溫區(qū)不變         而使后溫區(qū)降低。橫著板走也或許可改善。     防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件蹺起來(lái)。4少錫： 鋼板擦洗不及時(shí)。 助焊劑含量多。 印刷時(shí)刮刀速度太快，形成死角。 鋼網(wǎng)開(kāi)孔厚度太薄。 板

23、面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散     開(kāi)，等上邊融時(shí)很少爬上去。要求錫爬到一半才好，爬高了          則焊盤(pán)少錫。這時(shí)可以讓下邊低一點(diǎn)上邊高一點(diǎn)，比如上面提高5，溫差在 5     左右即可。5殘余物過(guò)多：  助焊劑過(guò)多，10%；焊后殘留組份過(guò)高，達(dá)45%。  錫膏印的太多。  溫度設(shè)置（與少錫相反，爬到器件上方）?？梢越瞪戏綔囟?#160;   

24、       升下方溫度。  回焊溫度：影響較少。  模板厚度不適。0.15 mm較好，細(xì)間距用0.1mm鋼板會(huì)減少          殘余物，但可能會(huì)少錫。  用橡膠刮刀時(shí)(手印)，力氣小(女工)，壓力不夠，使錫膏過(guò)        多。 6冷焊:   溫度低，焊錫剛?cè)廴诩闯鰻t。   密集焊點(diǎn)區(qū)易發(fā)生。可延長(zhǎng)升溫區(qū)或升高峰值溫度

25、。       陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。 7缺件：   貼片時(shí)缺件，沒(méi)吸到。   錫膏粘著力小。   打入深度不夠 ，易掉件。   回流焊時(shí)被熱風(fēng)吹走（較少見(jiàn)）。可降低風(fēng)速。   貼片后放置時(shí)間較長(zhǎng)，變干或吸水。 8偏移：   元件貼偏。   端焊頭氧化，潤(rùn)濕性較差。嚴(yán)重了即空焊。       圓頭器件（二極管）回

26、流時(shí)間長(zhǎng)了極易偏移。九、        參數(shù)：1            粘度：布氏粘度，單位KCPS ，歐洲使用較多 。日本多用Pas，  190-220Pas較合適。粘度太高，脫模性不好，印刷后有拉尖且不平整。粘度太低會(huì)有坍塌、錫球（因溢流到油墨上）、連錫。2            表面絕緣阻抗（

27、SIR）：1.0X10 12（直流100V）。3            粒度：325-500目（25-45um）適于0.3mm以上間距；0.2間距要用G5 級(jí)的22-38um 。十、        溫度（）      250      200      150 

28、;     100       50        0           0    30   60   90  120  150  180  210  240  270時(shí)間（S）回流曲線圖： 

29、60;   十一、                       電路組裝技術(shù)的概述 八十年代以來(lái)，電子裝備以驚人的速度向著輕薄短小化、高密度和高可靠性方向發(fā)展，而其基礎(chǔ)是電子化和微電子化；并將在此基礎(chǔ)上向智能化方向發(fā)展。電子電路高密度裝聯(lián)技術(shù)是支持這種技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)。表面組裝技術(shù)，國(guó)外叫Surface  Mount 

30、Technology，簡(jiǎn)稱SMT，國(guó)內(nèi)有多種譯名，根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，我們將SMT叫做表面組裝技術(shù)。 表面組裝技術(shù)定義：表面組裝技術(shù)是一種無(wú)需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，表面組裝技術(shù)就是用一定的工具將表面組裝元器件引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤(pán)圖形上，把表面組裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，然后經(jīng)過(guò)波峰焊或流焊，使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接，元器件和焊點(diǎn)同在電路基板一側(cè)。 表面組裝工藝技術(shù)的組成：      &#

31、160;             涂覆材料       粘接劑、焊料、焊膏  組裝材料                   工藝材料       焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)

32、                   涂敷技術(shù)       點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印、印刷（絲網(wǎng)印刷、模板印刷）                   貼裝技術(shù)   

33、;    順序式、在線式、同時(shí)式                                           焊接方法雙波峰、噴射波峰等

34、60;                              流動(dòng)焊接     粘接劑涂敷點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印             

35、0;                              粘接劑固化紫外、紅外、電加熱                 焊接技術(shù) &#

36、160;                                                  焊接方法-焊

37、錫膏法、預(yù)設(shè)焊料法。   組裝技術(shù)                      再流焊接     焊膏涂敷-點(diǎn)涂、針轉(zhuǎn)印。                  &#

38、160;                         加熱方法-氣相、紅外、激光等。                  清洗技術(shù)   溶劑清洗、水清洗。 &

39、#160;                檢測(cè)技術(shù)   非接觸式檢測(cè)、接觸式測(cè)試。                  返修技術(shù)   熱空氣對(duì)流、傳導(dǎo)加熱。       &

40、#160;          涂敷設(shè)備   點(diǎn)涂器、印刷機(jī)、針式轉(zhuǎn)印機(jī)                  貼裝機(jī)     順序式貼裝機(jī)、同時(shí)式貼裝機(jī)、在線式貼裝系統(tǒng)         

41、0;        焊接設(shè)備   雙波峰焊接設(shè)備、噴射式波峰焊接設(shè)備、各種再                             流焊接設(shè)備  組裝設(shè)備     &#

42、160;  清洗設(shè)備   溶劑清洗機(jī)、水清洗機(jī)                  測(cè)試設(shè)備   各種外觀檢測(cè)設(shè)備、在線測(cè)試儀、功能測(cè)試儀                    返修設(shè)備   熱空氣對(duì)流返修工具秋設(shè)備、傳導(dǎo)加熱返修設(shè)備和工具。表面組裝方式：             組裝了SMC/SMD的電路基板叫做表面組件（簡(jiǎn)稱SMA）。第一類是單面混合組裝，采用單面電路和雙波峰焊接工藝，第一類又分成第一種先貼和第二種后貼法兩種組裝方式。第一種是先在電路板B面貼裝SMC，而后在A面插裝IHC，其工藝特點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單，但需留下插裝THC時(shí)彎曲引線的操作空間，因此組