干膜介紹及干膜工藝詳解實(shí)力干貨

1、干膜介紹及干膜工藝詳解【實(shí)力干貨】一 干膜介紹及發(fā)展趨勢1.1干膜(Dry Film)的用途：干膜是一種感光材料，是PCB生產(chǎn)中的重要物料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。近幾年也開始廣泛應(yīng)用于選擇性化金、電鍍金工藝。干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐堿、不導(dǎo)電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層。圖一、干膜的結(jié)構(gòu)示意圖表一、干膜的主要成分干膜性能的評估：主要包括：解晰度、附著力、蓋孔能力、填凹陷能力等方面。二 線路板圖形制作工藝(以SES流程為例)圖2. 圖二、兩種鍍通孔線路板制作的比較圖3. 圖三、SES流程基本工藝前處理介紹：1.前處理的作用：去除銅表面的氧化,油污,清潔、粗化銅面，以增大干膜在銅面

2、上的附著力。2.前處理的種類：化學(xué)微蝕、物理磨板、噴砂處理（火山灰、氧化鋁）。3.典型前處理工藝流程： 除油水洗磨板水洗微蝕水洗酸洗水洗烘干三 基本工藝要求前處理中需要注意的常見工藝問題總結(jié)如下：A. 刷輪： 刷輪目數(shù): #500#800刷輪數(shù)量: 上下兩對刷輪（共支） 磨刷電流: +12A 轉(zhuǎn)速: 1800轉(zhuǎn)/分鐘 搖擺: 300次/分鐘 磨痕寬度:1015mm 微蝕量：0.81.2um（一般采用SPS+硫酸或硫酸+雙氧水溶液，生產(chǎn)板要求較高時則采用超粗化表面處理）酸洗濃度：35%硫酸溶液B 水洗 : 多過3個缸(循環(huán)水)噴淋壓力：1- 3Kgf/cm2 吸干: 通常用2支海綿吸水轆 烘干:

3、熱風(fēng)吹風(fēng)量為 4.09.0m3/min 熱風(fēng)的溫度為7090 其它控制項(xiàng)目 :水裂點(diǎn)：>15s 粗糙度1.5<Rz<3.0C. 磨痕寬度均勻一致；各段噴嘴無堵塞；水洗后表面無銅顆粒；吸水海綿滾輪干凈、濕潤、無雜物；烘干后表面及孔內(nèi)無水漬；水破時間>20秒；每次變更生產(chǎn)板厚度時要做磨痕測試。D貼膜：預(yù)熱段溫度：80100 貼膜前板面溫度：4060 壓轆設(shè)定溫度 ：110120 壓膜時壓轆溫度 ：100115 貼膜壓力 ：3.05.0kgf/cm2 貼膜速度 ：1.52.5m/min貼膜后靜置時間 ：15min24H貼膜壓轆各處溫度均勻；定期測定貼膜壓轆的溫度；貼膜上下壓轆

4、要平行；貼膜壓轆上無油污或膜碎等雜物；清潔壓轆上異物時不可用尖銳或硬的工具；貼膜不可超出板邊；干膜不可超過有效期內(nèi)。E .曝光：曝光能量：40-80mj/cm2 （以21級Stoufer格數(shù)尺79級殘膜為準(zhǔn)） 曝光后靜置時間：15min24H曝光能量均勻性90%；每4H測定曝光能量；抽真空時間不能太短，防止曝光不良；曝光臺面溫度太高會造成底片變形；板面、底片或曝光臺面不能有臟點(diǎn)；干膜、底片小心操作，防止劃傷；曝光機(jī)空氣過濾芯定期清潔或更換F.去膜：去膜液濃度：2.03.0%（NaOH濃度）去膜液溫度：4555 去膜壓力：2.03.0kgf/cm2 水洗壓力：1.03.0kgf/cm2去膜點(diǎn)：5060膜時各段噴嘴不能堵塞；去膜液濃度不可超出控制范圍；去膜液要定期更換，需要有自動添加，保證不能超過藥水負(fù)載量；去膜段干膜過濾系統(tǒng)工作良好，并定期清理膜碎；去膜后水洗干凈，板子表面不能有殘膜；吹干段不能有大量水帶入蝕刻段。四 常見缺陷圖片及成因圖4.圖四、常見缺陷圖片及成因（1）圖5.圖五、常見缺陷圖片及成因（2）禾川化學(xué)是一家專業(yè)從事精細(xì)化學(xué)品以及高分子分析、研發(fā)的一家公司，具有豐富的分析研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累，可以運(yùn)用尖端