印制板qc檢驗規(guī)范

1、印制板檢驗規(guī)范印制板檢驗規(guī)范一、單、雙面印制板成品檢驗規(guī)范 本規(guī)范是根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/BYS01-2001有無金屬化孔單雙面印制板的技術(shù)要求、檢驗方法而制定的檢驗文件。 本規(guī)范適用于公司所加工的印制板在入庫之前的成品檢驗，而不涉及制造工藝。檢驗環(huán)境是在常規(guī)自然環(huán)境條件下進(jìn)行的。一、一般檢驗1、基材1.1所有基材符合合同有關(guān)資料要求或隨工單規(guī)定。1.2基材不應(yīng)有機(jī)械損傷、分層、起泡、漏布紋、雜質(zhì)變色等缺陷。1.3基材成型邊緣缺陷見表成型方法邊緣缺陷CNC銑成型法不允許有目視缺陷，基材邊緣平整、無炸裂模具成型法允許有輕微缺口毛邊2.標(biāo)識2.1印制板的標(biāo)識，包括文字圖案標(biāo)記、符號，不論是印制的還是蝕刻

2、的都應(yīng)整齊、清晰、準(zhǔn)確，不允許出現(xiàn)缺損、模糊等缺陷。2.2每種板的標(biāo)識應(yīng)保持一致，不允許有明顯的目視差異。2.3各種標(biāo)識必須與原始資料一致，不允許有明顯的目視差異。3.一致性外觀3.1印制板表面應(yīng)具備均勻、一致、清潔的外觀。3.2每種板在外觀上應(yīng)保持一致。4.阻焊劑4.1阻焊劑的選擇與要求應(yīng)符合合同或隨工單的規(guī)定。4.2阻焊層應(yīng)具備覆蓋完好，色澤均勻的外觀，不允許 出現(xiàn)脫落，起泡，損傷裂紋，污染，也不允許出現(xiàn)涂布不勻，異物混入，局部貧乏，漏印等缺陷。4.3不允許出現(xiàn)阻焊劑系統(tǒng)偏盤等現(xiàn)象。5.導(dǎo)線5.1所有導(dǎo)線應(yīng)無斷裂，短路和局部鍍層薄5.2所有導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線，圖形保持間隔，不允許嚴(yán)重增生。5.

3、3導(dǎo)線針孔，缺口，毛刺，不應(yīng)使導(dǎo)線寬度或間距減小原設(shè)計值的20%，缺陷長度不得大于導(dǎo)線寬度或大于5mm5.4所有導(dǎo)線不允許有機(jī)械損傷劃痕。6. 孔6.1無多孔，丟孔，偏孔，盲孔6.2孔內(nèi)光滑平整，無異物。6.3按設(shè)計要求不允許出現(xiàn)多化孔的現(xiàn)象。7.導(dǎo)電圖線7.1導(dǎo)電圖形與設(shè)計要求一致，沒有明顯缺陷。8.鍍金插頭8.1鍍層色澤光 亮金黃，沒有缺損，劃傷，沒有異物污染。8.2倒角整齊一致，沒有邊框線和工藝線殘留。8.3斜邊角度兩面一致，不允許有插頭 起翹，凹凸，斜邊尺寸0.50.2mm或按顧客要求。9.尺寸檢驗9.1外型尺寸9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均應(yīng)符合設(shè)計圖紙。9.1.2如不注明尺寸偏

4、差一般采用0.2mm。9.板厚印制板厚度偏差表標(biāo)準(zhǔn)厚度(mm)標(biāo)準(zhǔn)偏差(mm)0.30.050.60.070.80.101.00.101.5-1.60.132.0-2.50.182.50.2310.圓孔、孔徑偏差如果沒有特殊要求，孔徑允許偏差 單位：mm 分類孔徑標(biāo)準(zhǔn)偏差插裝孔直徑0.08直徑0.08為0.05為0.10安裝孔直徑2.5直徑2.5為0.25為0.5導(dǎo)通孔0.1 10.1非圓孔如沒有特殊要求偏差為0.2mm -0mm10.2環(huán)寬支撐孔，允許最小環(huán)寬為0.05mm,盤線連接處應(yīng)不小于0.13mm, 非支撐孔要求最小環(huán)寬0.38mm11.印制插頭11.1任何一個接觸片的中心線與定位槽

5、中心線或任意其它接觸片中心線之間的距離偏差為0.05mm11.2印制板插頭A，B面錯位為0.10mm12.SMD焊腳12.1任何兩個焊腳中心線距離偏差為0.02mm12.2兩排焊腳之間位置偏差為0.10mm13.翹曲：弓曲、扭曲應(yīng)符合規(guī)定或按顧客要求基材厚度mm 翹曲度 mm/mm 單面 雙面 1.0 0.02 0.015 1.5/1.6 0.015 0.010 2.0 0.010 0.007帶SMD封裝片0.00714.V型槽14.1V型槽深度為板厚的1/3或按顧客要求，深度公差為0.05mm14.2V型槽單塊尺寸要求一致，外觀符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或按顧客要求，尺寸公差為0.2mm，形位公差為0.2mm 14.鍍層厚度14.1孔內(nèi)鍍銅平均厚度18um，最小厚度15um14.2鉛錫層厚度1-38um14.3化學(xué)鎳或全板鍍鎳厚度2.5um,插頭鍍鎳層厚度2.5um14.4插頭鍍金厚度0.5-1um,全板鍍金厚度或化學(xué)鎳金厚度0.01um（或按顧客要求）15.表面絕緣電阻 正常大氣條件下應(yīng)不小于11010 恒定濕熱48小時，恢復(fù)后應(yīng)不小于110916.可焊性（包括噴錫板，鍍